【課題】衝撃力などの外乱が負荷されても、振動片の振動腕がパッケージ内部と接触することなく安定して振動し、なお且つ薄型で小型の振動子および発振器を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部から延出される腕部と、を備え、前記腕部は前記腕部の１対の主面の法線方向の屈曲振動する振動片１００を、内部に固定し、密封封止する蓋部３００を備える収納容器２００に収納した振動子１０００であって、前記振動片１００の屈曲振動方向が、前記収納容器２００の回路基板への接合面と略平行の方向となっている振動子１０００。 （もっと読む）

【課題】発振周波数を決定する容量値の変化に伴う発振周波数の変動を抑え、且つ、位相雑音を低減することのできる発振装置を提供する。
【解決手段】発振装置は、ドレイン接地回路からなる第１増幅回路１０と、第１増幅回路１０の出力を増幅する、ゲート接地回路からなる第２増幅回路２０と、第２増幅回路２０の出力を第１増幅回路の入力に帰還させるコンデンサＣ１と、第１増幅回路１０の入力側に設けられた共振器２と、共振器２及び第１増幅回路１０内のトランジスタＱ１に動作用のバイアス電圧を印加するバイアス回路１２と、第２増幅回路２０内のトランジスタＱ２に動作用のバイアス電圧を印加するバイアス回路２２とから構成される。この結果、位相雑音の発生を、単一のトランジスタからなるコルピッツ発振回路と同程度に抑えつつ、容量変化によって発振を起動できなくなったり、発振周波数が変動するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片（水晶片）とマウント面との隙間、および圧電振動片と蓋体（カバー）との隙間を確保して、圧電デバイスの薄型化を図る。
【解決手段】第１の基板１上に形成された第２の基板２上に駆動回路１１が配置されていることに対し、第１の基板１上に水晶振動片８が配置されているので、水晶振動片８は第２の基板２上から第１の基板１上まで隔てた低い配置、つまり下方への配置となり、水晶振動片８が第１の基板１上から第２の基板２上までの寸法分だけ、水晶振動片８の上方の隙間に余裕ができる。このため、水晶振動片８、特に水晶振動片８の他端部８ｂを、第１の基板１に接触させずに第１の基板１から離れさせても、水晶振動片８の上方の隙間に余裕があるので、水晶発振器１０の薄型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】振動アームの反りを抑制した振動片、それを用いた振動子および発振器、あるいはそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】振動片１は、Ｚカット水晶板を加工して形成された基部１６と、基部１６の一端側から平行に延出する三本の振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃとを有している。各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第１表面１２には、第１電極層２０、第１圧電体層２２、および第２電極層２６が、この順に積層された励振電極としての第１の積層体が形成されている。また、振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第２表面１０上には、電気的に独立した金属層５と、第２圧電体層７とが、この順に積層された第２の積層体が設けられている。第１電極層２０には、例えば、Ｐｔ、Ｔｉ、あるいはＴｉ−Ａｕ合金などを用いることができる。また、金属層５には、例えば、Ａｌ、Ｃｒ、あるいはＮｉなどを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】内部端子対５５が設けられたベース基板５１と、ベース基板５１に対して固定された圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ２２と、圧電体基板２１上に設けられ、ＩＤＴ２２に電気的に接続された引出電極対２４とを備える弾性表面波素子片２と、内部端子対５５の一方の端子と引出電極対２４の一方の端子とに跨るように接合された第１の受動部品３１と、内部端子対５５の他方の端子と引出電極対２４の他方の端子とに跨るように接合された第２の受動部品３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】振動子の特性検査用に用いるプローブの当接確実性を向上させ、かつ切断用パターンを配置した場合には、短絡等の虞の無い発振器用パッケージベースを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための発振器用パッケージベースは、ＩＣ実装端子２６，３２と一対の振動片実装端子とを電気的に接続する導通ラインと、ＩＣ実装端子３０，２８と外部実装端子のうちの少なくとも２つの外部実装端子とを一対一の関係で電気的に接続する導通ラインと、ＩＣ実装端子２６，３２とＩＣ実装端子３０，２８とをそれぞれ電気的に接続する２つの切断用パターン５４，５６とを有し、切断用パターン５４，５６を複数のＩＣ実装端子２６〜４０を結んで構成されるＩＣ実装端子配置領域の内側に配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器を小型化した場合にも、電子部品の実装面積を確保するとともに放熱効果を高めることのできる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２下面外周の３辺上に立設された壁部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器を小型化した場合にも、電子部品の実装面積を確保するとともに放熱効果を高めることのできる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２の下面の４隅にそれぞれ立設された４本の脚部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】±５．０×１０^−１０程度の周波数安定度を有すると共に、小型で低消費電力の
恒温型圧電発振器を得る。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、ベース部材２５ｂと、第１のプリント基板２２と、
アウターオーブン下ケース部材１５ｂと、第２のプリント基板２０と、圧電振動子５と、
第１の温度制御部８と、発振回路部品１２と、第２の温度制御部１３と、発振回路部品１
２を覆うカバー部材１０と、を備えている。更に、ベース部材２５ｂと共にアウターオー
ブン１５と、アウターオーブン１５用の第３の温度制御部１８と、第１のプリント基板２
２と、を収容するケース部材２５ａと、を備えている。第１の温度制御部は圧電振動子５
を所定の温度に維持し、第２の温度制御部は発振回路部品１２を所定の温度に維持し、第
３の温度制御部はアウターオーブン１５を所定の温度に維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】±５．０×１０^−１０程度の周波数安定度を有すると共に、小型で低消費電力の
直接的の圧電発振器を得る。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、ベース部材２５ｂと、第１のプリント基板２２と、
アウターオーブン下ケース部材１５ｂと、第２のプリント基板２０と、圧電振動子５と、
第１の温度制御部８と、半導体素子１０と、を備えている。更に、ベース部材２５ｂと共
にアウターオーブン１５と、アウターオーブン１５用の第３の温度制御部１８と、第１の
プリント基板２２と、を収容するケース部材２５ａと、を備えている。第１の温度制御部
は圧電振動子５を所定の温度に維持し、半導体素子１０の第２の温度制御回路は半導体素
子１０を所定の温度に維持し、第３の温度制御部はアウターオーブン１５を所定の温度に
維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】出力特性の変化を抑制でき、構成を簡略化できる発振回路、アクティブタグ及び発振出力制御方法を提供すること。
【解決手段】交流電流を出力する発振回路３であって、電源部と、エミッタＱ３、ベースＱ２及びコレクタＱ１を有し、コレクタＱ１に電源部からの直流電圧が印加されるトランジスターＱと、コレクタＱ１に接続され、前記交流電流が出力される出力端子Ｔと、エミッタＱ３から出力されるエミッタ電圧を測定する電圧測定手段（Ａ／Ｄコンバーター）５３と、電圧測定手段５３によるエミッタ電圧の測定結果に基づいて、エミッタ電圧が一定となるように、ベースＱ２に印加されるベース電圧を制御する電圧制御手段（ＣＰＵ）６とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、凹部空間を有する素子搭載部材１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、を備える圧電デバイス１００であって、圧電振動素子１２０は、励振用電極が設けられている圧電振動部１２１と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部１２２と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部１２３と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極１２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】恒温型圧電発振器の調整工数を低減するため、恒温槽の設定温度を一定とし、圧
電振動子の頂点温度との温度差による周波数温度特性の周波数偏差を補償する手段を得る
。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、圧電振動子Ｙ１と、発振回路１０と、周波数電圧制
御回路７と、温度制御部８と、演算回路６と、を備えた恒温型圧電発振器である。温度制
御回部８は、圧電振動子Ｙ１の近傍の温度を制御し、演算回路６は、圧電振動子Ｙ１の零
温度係数温度Ｔｐと、温度制御部８の設定温度Ｔｏｖとの温度差による周波数温度特性の
周波数偏差を、別に求めた周波数温度特性補償量近似式に基づいて、周波数電圧制御回路
７に周波数偏差量を補償させるように機能する恒温型圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して必要に応じた機能を選択的に構成し、さらには省電力化に適した多機能型のＶＣ−ＴＣＸＯを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３とを収容する容器本体１を備え、ＩＣチップ２は第１発振出力機能及び温度補償機能からなる基本的機能と、第２発振出力機能、第１発振出力の動作・非動作機能及び温度電圧出力機能からなる付加的機能と、これらの機能用の基本的ＩＣ端子と付加的ＩＣ端子と、基本的実装端子と付加的実装端子とを有するＶＣ−ＴＣＸＯであって、付加的ＩＣ端子の２個は付加的機能のうちのいずれか２個と回路形成面の表面層の回路パターンの変更によって選択的に接続され、基本的実装端子は容器本体１の外底面の４角部として、付加的ＩＣ端子の２個と接続する付加的実装端子の２個は外底面の対向する長辺の中央部に設ける。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】製造コストの低減及び製造効率の向上を図った上で、導通性に優れたガラス基板の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】コンテナ７３内に軸方向に沿って、貫通電極となる線材７２を張架する線材張架工程と、コンテナ７３内に溶融ガラス７１を充填する充填工程と、溶融ガラス７１を硬化させ、線材７２が一体化されたガラス体を形成する硬化工程と、ガラス体を軸方向に直交するように切断する切断工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適し、かつ小型化された場合であっても確実にプローブ当接面を確保することのできるパッケージを提供する。
【解決手段】振動片１１０を実装する領域とＩＣチップ１１４を実装する領域とが水平方向に並べて配置されているベース基板１２を備えるパッケージ１１であって、ベース基板１２の一方の面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に切断用パターンを有する場合に、この切断用パターンの切断状態を確実なものとすることのできる電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動片１１０とＩＣチップ１１４とを水平方向に並べて実装したベース基板１２を備える電子デバイス１０であって、ベース基板１２の一方の主面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）とを有し、前記切断用パターン６６は、ＩＣチップ１１４を実装した状態において切断されており、切断用パターン６６の切断位置であるベース基板１２の表面に凹陥部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＥＣＬ出力回路を有する電圧制御型圧電発振器の周波数温度特性を改善する手段
を得る。
【解決手段】圧電振動子Ｙ１と、発振回路１１と、周波数電圧制御回路１２と、発振回路
１１の出力に接続されるＥＣＬ出力回路１３と、各要素を搭載する絶縁基板５と、絶縁基
板５を収容するケースと、を備えた電圧制御型圧電発振器である。圧電振動子Ｙ１は、水
晶のＸ軸（電気軸）の回りにθ回転し、更にＺ’軸（光学軸）の回りにφ回転した二回回
転カット水晶振動子である。発振回路１１は、コルピッツ型発振回路、又はピアース型発
振回路であり、周波数電圧制御回路１２は、容量素子とインダクタと少なくとも１つの可
変容量素子とを有する回路からなる。ＥＣＬ出力回路１３は、発振回路１１の出力をデジ
タル出力に変換して出力するＥＣＬ回路を有し、圧電振動子Ｙ１とＥＣＬ出力回路１３と
を絶縁基板５上に近接配置して電圧制御型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）