【課題】装置を大型化、高コスト化することなく、共振周波数の変動を低減したＭＥＭＳ共振器を提供する。
【解決手段】静電力が印加されると機械的に振動する梁状の振動子１０１と、前記振動子１０１を振動可能に支持する支持部と、空隙１０３を介して前記振動子１０１と対向する面を有する少なくとも１つの電極１０２とを有し、前記振動子１０１の振動により発生する電流を前記振動子１０１又は前記少なくとも１つの電極１０２に接続された出力端子を介して出力するＭＥＭＳ共振器２００であって、前記振動子は前記梁の長手軸を中心としたねじり共振モードで振動を行い、前記振動子１０１および前記電極１０２の互いに対向する面は、互いに異なる導電型の半導体からなり、前記振動子１０１において、前記電極１０２に対向する面を含む表面部分１１１は、他の部分より高い密度で不純物がドープされている。 （もっと読む）

【課題】出力波形を高調波が発生しない様に調整する事ができ、高次高調波の抑圧効果の高い水晶発振回路の提供。
【解決手段】水晶振動子を振動源とする発振回路部と、この発振回路部の出力信号を入力とするＣＭＯＳトランジスタのインバータからなる複数段のバッファ回路部１１、１２、１３と、このバッファ回路部の出力から直流成分をカットするキャパシタＣＢ１、ＣＢ２を介して増幅するＣＭＯＳプッシュプル型増幅回路１４とを備えた水晶発振回路に於いて、バッファ回路部１３のＣＭＯＳトランジスタＴｐ４とＣＭＯＳトランジスタＴｎ４間に抵抗素子Ｒ３、Ｒ４を接続し、その中間点はバッファ回路部１３の出力として、前記抵抗素子と前記キャパシタとからなる時定数で出力信号の波形成形を行い、且つ前記抵抗素子のバイパス回路１６をメモリ設定にて、ＭＯＳスイッチ手段１７のオン／オフ切り替えにより可能とするメモリを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】複数の端子のうち一部の端子が使用されない場合においても好適に動作可能な発振器を提供する。
【解決手段】発振器１は、振動素子１４と、振動素子１４に電圧を印加して発振信号Ｏｕｔを生成する発振回路２７と、発振回路２７の出力部２７ａに接続されることにより発振信号Ｏｕｔを出力可能な端子５（Ｏｕｔ１）及び端子５（Ｏｕｔ２）と、出力部２７ａと外部機器（回路基板５３を含む）との端子５（Ｏｕｔ２）を介した導通状態の変化に応じた発振回路２７の周波数の変化を補償する接続補償回路３７とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】蓋基板２とベース基板３の位置合わせを容易とし、不良発生率を低下させた電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の電子デバイス１は、蓋基板２と、この蓋基板２と接合し、蓋基板２との間に外気から密閉されるキャビティ４を構成するベース基板３と、このキャビティ４に収納される電子素子５と、蓋基板２又はベース基板３の外表面に設置されるモールド材６とを備えるようにしたので、蓋基板２又はベース基板３の反りが低減した。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器２０は、第一凹部２３と第二凹部３３を備えたプラットフォーム２２と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード３４と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路２８と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比較して電極形成工程の工数の削減および製造装置の簡略化ができ、低コストな圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】一対の振動腕部１０，１１に形成された励振電極１３，１４と、外部に電気的に接続されるマウント電極１６，１７と、励振電極１３，１４とマウント電極１６，１７とを接続する引き出し電極１９，２０と、を備えた圧電振動片４であって、振動腕部１０，１１には貫通孔８，９が形成されており、励振電極１３，１４は、貫通孔８，９の内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃおよび内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃと対向した外側面１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂに形成され、マウント電極１６，１７および引き出し電極１９，２０は、基部１２の一方側の主面Ｆに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】調整工程を簡略化して温度特性の測定時間を短縮することができる温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２とＩＣ１４を実装した圧電発振器のパッケージ内にヒータ抵抗２６を備え、前記温度補償型圧電発振器１０を加熱しながら加熱途中で周波数を複数測定し、温度係数を求めて温度特性を調整する温度補償型圧電発振器１０の調整方法において、前記周波数の測定のうち少なくとも１つは、前記ヒータ抵抗２６により前記温度補償型圧電発振器１０を加熱したのち前記周波数を測定し、前記周波数の複数の測定値から温度係数の補正計算を行って補償データを作成し、前記補償データを前記温度補償型圧電発振器１０の記憶部に書き込むことを特徴とする温度補償型圧電発振器１０の調整方法。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路上に小面積で形成でき、かつ、適切な周波数の発振信号を生成できる発振器と、これを用いたＰＬＬ回路を提供する。
【解決手段】発振器は、第１のノードと第２のノードと間に並列接続される抵抗と、反転増幅器と、半導体素子とを備える。前記半導体素子は、半導体基板と、前記半導体基板に、長辺および短辺を有する形状で形成される音響波伝播層と、少なくとも前記音響波伝播層の長辺方向の両端に形成される音響波反射層と、前記音響波伝播層上に形成され、前記第１のノードと電気的に接続される第１のコンタクトと、前記音響波伝播層上に前記第１のコンタクトとは離れて形成され、前記第２のノードと電気的に接続される第２のコンタクトと、を有する。前記第１のノードまたは前記第２のノードから発振信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体基板上に形成でき、差動型で動作する半導体装置ならびにこれを用いた発振器、アンテナシステムおよび送受信システムを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、複数の音響波伝播層と、分離層と、音響波反射層と、第１のコンタクトと、第２のコンタクトとを備える。前記複数の音響波伝播層は、前記半導体基板に、互いに離間して形成される。前記分離層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層を互いに電気的に分離するが、音響波は通過させる。前記音響波反射層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層内に前記音響波を閉じ込めるように形成される。前記第１のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の１つに形成され、第１の差動信号が入力または出力される。前記第２のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の他の１つに形成され、前記第１の差動信号とは位相が異なる第２の差動信号が入力または出力される。 （もっと読む）

【課題】 スタンバイ機能を備えた小型のＶＣＸＯを、簡易な構成且つ低コストで実現して、小型ＶＣＸＯの用途を拡大することができる発振器を提供する。
【解決手段】 小型のＶＣＸＯ１の下に、スタンバイＩＣを内蔵したスタンバイベース２を積層して接着し、ＶＣＸＯ１の底面部に、入力端子と、グランド端子と、発振出力端子と、電源端子とを備え、スタンバイベース２の上面部に上記各端子に対応する端子を備え、底面部に、入力端子（＃１）と、グランド端子（＃３）と、発振出力端子（＃４）と、電源端子（＃６）と、スタンバイ制御信号を入力するスタンバイ端子（＃２）を備え、ＶＣＸＯ１の発振出力端子とスタンバイベース２の発振出力端子３４との間にスタンバイＩＣ４１を接続し、電源端子３６とスタンバイ端子３２との間に第１の抵抗４２を接続し、スタンバイＩＣ４１の出力と発振出力端子３４との間に第２の抵抗４３を接続した発振器としている。 （もっと読む）

【課題】専有面積の大きいコンデンサを削減することができる発振回路を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１と、これに並列に接続した発振増幅器１２と、発振増幅器１２の入力側と接地電位との間に発振を安定化させるための負荷コンデンサ１４を接続した発振部に、発振増幅器１２の出力側に一端を接続し、所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサ１５とを備え、結合コンデンサ１５の他端側から信号を出力する構成とした発振回路であって、結合コンデンサ１５は、発振部の負荷コンデンサと所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサの両方の機能を発揮する構成とする。 （もっと読む）

【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のＣＩ値が小さく、スプリアスのＣＩ値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、薄肉の振動領域１２、及び振動領域１２の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板１０と、振動領域１２の表面及び裏面に夫々配置された励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域１２を挟んで対向配置された第１の支持部１４、及び第２の支持部１６と、第１及び第２の支持部の基端部間を連設する第３の支持部１８と、を備えている。第２の支持部１４は、振動領域１２の一辺に連設し第２の傾斜部１４ｂと、第２の傾斜部１４ｂの他端縁に連設する厚肉の第２の支持部本体１４ａと、を備え、第２の支持部１４には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット２０が貫通形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装する機器側の入力インピーダンスに整合するような温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】温度を検出する温度センサ１０と、温度センサ１０の温度検出結果に応じた補償電圧を発生する補償電圧発生回路１１と、圧電振動子６を備え補償電圧に基づいて所定の発振周波数で発振する発振回路１２と、発振回路１２の発振出力をバッファするバッファ回路１３と、各種情報を記憶するメモリ１４と、を備え、バッファ回路１３は、発振回路１２の発振出力を増幅する増幅回路と、増幅回路の出力に設けられ容量を選択可能な容量回路と、を有し、メモリ１４により容量回路の容量を設定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ピアース型圧電発振器で高い周波数出力を可能にする。
【解決手段】圧電振動子１０の一方の端子と接地電位線ＧＮＤとの間に接続された第１の容量素子Ｃ１と、圧電振動子１０の他方の端子と接地電位線ＧＮＤとの間に接続された第２の容量素子Ｃ２と、コレクタ端子が圧電振動子１０の一方の端子に接続されベース端子が圧電振動子１０の他方の端子と電流源２０とに接続されエミッタ端子が接地電位線ＧＮＤに接続された発振用トランジスタＱ１と、ベース端子が発振用トランジスタＱ１のコレクタ端子に第１の抵抗Ｒｂを介して接続されコレクタ端子が発振用トランジスタＱ１のコレクタ端子に第２の抵抗Ｒｃを介して接続されエミッタ端子が発振用トランジスタＱ１のベース端子に接続された発振補助用トランジスタＱ２と、を含んで構成される発振回路１０１と、発振用トランジスタＱ１のコレクタ端子に接続されたバッファ回路ＢＵＦと、を含む圧電発振器１。 （もっと読む）

【課題】高精度な温度補償を維持しつつ省電力化が可能な温度補償型発振器を提供する。
【解決手段】温度センサー２０と、検出電圧に基づいて温度補償電圧を出力する温度補償回路２２と、補償電圧に基づいて温度補償された発振信号を出力する電圧制御発振回路１２を有する発振器１０において、検出温度電圧の所望時間における電圧変化量の大きさと基準電圧との大小関係に基づいてオンオフ信号を出力する出力回路３６と、オンオフ信号を受けて温度補償回路２２への電力の供給を制御可能なスイッチ回路２４と、オンオフ信号を受けて温度補償回路２２と接続し温度補償回路２２から出力された補償電圧を保持しつつ補償電圧を電圧制御発振回路１２に出力する状態と、補償回路２２との接続を遮断しつつ保持された補償電圧を発振回路１２に出力する状態に切替制御可能なサンプルホールド回路２８を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ＥＳＤに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ５の底面に併置されたＩＣチップ２と、測定用基板７と、これに支持された水晶振動子１とを有する。測定用基板７には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ３１、３２はＩＣチップ２の接続電極２１、２２と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではＩＣチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 （もっと読む）