【課題】実装が容易であり、且つ、極めて小さな表面積を占める、例えばオシレータ型の共振装置を提供する。
【解決手段】共振装置は、可動素子（３）と固定素子（４）とを備えるナノメータサイズ又はマイクロメータサイズの電気機械共振器（１）を備える。検出手段は、共振器（１）の励振入力（Ｅ）に接続されるフィードバックループに、固定素子（４）に対する可動素子（３）の動きを表す検出信号を供給する。共振器（１）は、検出手段及びフィードバックループと同じ基板上に形成される。フィードバックループは、多くとも、基準電圧（ＧＮＤ）と励振入力（Ｅ）との間に直列に接続される第１トランジスタ（６）及び第２トランジスタ（７）を備える。容量性負荷（５）は、励振入力（Ｅ）と基準電圧（ＧＮＤ）との間に接続される。検出信号は、第１トランジスタ（６）の導電率を制御する。 （もっと読む）

【課題】実装が容易であり、且つ、公知のオシレータと比較して優れた性能を有する共振装置を提供する。
【解決手段】共振装置は、複数の同期化されたオシレータを備える。各オシレータは、共振器（１）を備える。共振器（１）は、共振器（１）の振動を表す検出信号を、共振器（１）の励振入力（Ｅ）に接続されるフィードバックループに供給する検出手段を備える。検出信号は、オシレータのフィードバックループの導電率を制御する。全ての共振器の励振入力は、共振装置の出力を構成する共通部に接続される。容量性負荷（５）は、共通部と基準電圧（ＧＮＤ）との間に接続される。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有し、しかもパッケージサイズが十分に小型化したＳＡＷ発振器と、このような小型化を可能にするインダクタ部品と、を提供する。
【解決手段】基板２上に渦巻状のスパイラル配線５を有してなる薄膜コイルインダクタ部品１である。スパイラル配線５が、基板２の中心から偏って配置され、スパイラル配線５が配置されない側に、スパイラル配線５の非配置領域９が形成されている。また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 （もっと読む）

【課題】ダブルオーブン型のＯＣＸＯよりも小型化を図ることができ、且つ、クロック信号の周波数安定度を高めることができるクロック信号発生装置を提供する。
【解決手段】クロック信号生成装置１０は、クロック信号を発生させる水晶発振器１１と、遠赤外光を放射する光放射部１３と、水晶発振器１１と光放射部１３との間に配置され、光放射部１３からの光が入射する液晶パネル１４とを備える。液晶パネル１４における光透過量は、水晶発振器１１の温度に応じて制御される。水晶発振器１１は、液晶パネル１４を透過した遠赤外光によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】薄型化をすることができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、第１の集積回路素子搭載パッドと窪み部とが一方の主面に設けられつつ窪み部を囲むように一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッドを備えるモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と蓋部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と蓋部材の他方の主面に設けられたモジュール搭載部材用接続端子とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。また、実装用基板４の対向する一対の辺の端部は、その全体が上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。そして、実装用基板４とパッケージ３との隙間に図示しないモールド樹脂が充填されている。この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。 （もっと読む）

【課題】基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。また、実装用基板４の一部は上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。 （もっと読む）

【課題】平面視略矩形の圧電振動片をワイヤボンディングさせた圧電デバイスの小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電デバイス１０は、励振電極４６が形成された振動部４２と、振動部４２と一体に形成され振動部４２より厚く形成された厚肉部を備えた支持部とを有する圧電振動片４０と、実装面に、圧電振動片４０が実装され、接続端子３２が形成された実装基板と、を備え、実装基板の実装面から厚肉部の上部までの最大高さよりも低い位置に励振電極４６と電気的に接続された接続電極４８が設けられ、接続電極４８と実装基板の接続端子３２とがワイヤ５８により接続されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】パッケージベースに圧電振動片とＩＣ部品を備えた圧電発振器の小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージベース２０に圧電振動片３０及びＩＣ部品５０が収容されている。圧電振動片３０は、圧電材料からなり励振電極３６が形成されている薄肉部３２、及び薄肉部３２と一体的に形成されている厚肉部３４を有し、ＩＣ部品５０は、能動面に複数のパッド５１が形成され、パッケージベース２０の底面に圧電振動片３０の厚肉部３４の下面が実装され、ＩＣ部品５０の複数のパッド５１が、パッケージベース２０の底面より高い位置にある段差部２８の上面に形成された実装電極２９と、圧電振動片３０の厚肉部３４の上面に形成された接続電極３８とに実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の周波数の温度安定度をより向上させた温度補償型圧電発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】温度補償型圧電発振器１は、圧電振動子１００の入出力の一方側に接続され、印加電圧に応じて容量が変化する可変容量素子１１０と、圧電振動子１００の入出力の他方側に選択接続可能に設けられ、圧電振動子１００の負荷容量となる複数の容量素子１３０と、を含む圧電発振部１０を有する。さらに、温度補償型圧電発振器１は、複数の容量素子１３０から温度情報に対応した容量素子を圧電振動子１００の入出力の少なくとも一方側に選択接続し、圧電振動子１００の温度特性を補償する選択接続処理を行う選択接続処理部２０と、温度情報に対応して圧電振動子１００の温度特性を補償する補償電圧を可変容量素子１１０に印加する補償電圧発生部３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面実装技法（ＳＭＤ）と両立できるように十分に小さく作製することができ、消費電力が低減され、周囲温度が変化したときにより安定した共振子周波数を示す水晶発振子デバイスを提供すること。
【解決手段】この水晶発振子デバイスは、真空チャンバ（２３）を形成する気密ケース（１）と、圧電共振子素子（１１）と、発振回路と、温度センサと、加熱ユニットとを備え、その加熱ユニットが、能動面（１３ａ）を有する集積回路チップ（１３）内に実装されている。圧電共振子素子（１１）と発振回路とが、ともに接続されて発振回路を形成する。その上、温度センサおよび加熱ユニットが、圧電共振子素子（１１）とともに真空チャンバ（２３）内に密封される。圧電共振子素子に対する機械的支持がＩＣチップでなされるように、圧電共振子素子は、熱伝導されるやり方で集積回路チップ（１３）の能動面（１３ａ）に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】実装スペースとコストの更なる低減のため、電子機器内の水晶部品を１つに集約するためには、消費電流や周波数精度の問題があった。
【解決手段】本発明の水晶発振器は、音叉型水晶振動体と、この振動体の温度による発振周波数の変化を、時間領域で連続的に補正するための温度補償回路を含んだ発振回路とを備え、この発振回路の出力を源振として高周波クロック信号を出力する、複数のＰＬＬ（フェイズロックループ）回路を備える。このような構成にすることにより、電子機器内で必要とされる全てのクロック信号を、精度良く提供することができる。 （もっと読む）

【課題】スペーサの構成を簡単なものとするとともに、パッケージを実装基板に実装した後においても、パッケージの支持高さ（すなわち、スペーサの高さ）を調節することができることにより小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５３を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、スペーサ５１〜５３により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有している。スペーサ５１は、アーチ状に湾曲させた金属ワイヤで構成されている。 （もっと読む）

【課題】振動子を定常励振させるまでに要する時間、すなわち、起動時間を短縮するとともに、増幅器の出力電圧波形の飽和や、ノイズの増幅、増幅度変化後の振動子の発振状態の安定性といった問題を解決した固体振動子発振回路を提供する。
【解決手段】振動子12と、振動子からの出力電流を電圧に変換する電流電圧変換回路14と、該電流電圧変換回路14からの出力電圧を増幅するための増幅器16,18を備えた固体振動子発振回路10であって、増幅器16,18は、その増幅器の増幅度を変化させる可変電流スイッチ20,22を備え、可変電流スイッチ20,22は、電流電圧変換回路14からの出力電圧に基づいて、流れる電流の大きさが連続的に変化し、増幅器16,18の増幅度を連続的に変化させるように構成する。 （もっと読む）

【課題】ケースの着脱が容易に行えることにより、調整作業の生産性が向上する圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶振動子１０と、発振用素子２０と、加熱用素子３０とを収容するケース６０と第２の回路基板５０とを備え、ケース６０と第２の回路基板５０とが互いに係合する係合部８０を有し、係合部８０が、ケース６０の側壁６１から延在された脚部６２と、第２の回路基板５０に形成された貫通孔部５３とを有し、脚部６２が、貫通孔部５３に係止される係止部６３を有し、係止部６３は、根元部と先端部との間の中間部で、貫通孔部５３の孔径より大きくなり、中間部から根元部及び先端部に向かうに連れて小さくなるように形成され、貫通孔部５３が弾性を有し、脚部６２が、貫通孔部５３に抜き差しされる際に、貫通孔部５３の弾性変形により、係止部６３が貫通孔部５３を通過することで、ケース６０が第２の回路基板５０に係止及び係止解除される。 （もっと読む）

【課題】専用端子を設けることなくＬＰＦ用の外付けコンデンサーを接続する。
【解決手段】データ端子１０と、データＤＡを書き込み可能な記憶回路２０と、チップセレクト端子３０と、データ端子１０に接続されたコンデンサーＣ１と、圧電振動子４０と、温度補償電圧ＶＣによって圧電振動子４０が発振する発振周波数を制御する発振回路５０と、温度補償電圧ＶＣを発生する温度補償制御回路６０と、スイッチ回路１００と、を含み、スイッチ回路１００は、データ端子から入力されたデータＤＡの所定のビット値が第１の値に設定された場合、温度補償制御回路６０と発振回路５０とを接続かつデータ端子ＤＡと記憶回路２０とを接続し、データ端子から入力されたデータＤＡの所定のビット値が第２の値に設定された場合、温度補償制御回路６０と発振回路５０とを抵抗素子Ｒ１を介して接続かつデータ端子ＤＡと発振回路５０とを接続する切換動作を行う発振器１。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上する。
【解決手段】電子部品１は、ガラスで構成されたベース３とリッド２を接合することによりパッケージが形成されている。空洞部１３には、水晶振動子６が支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。貫通電極７の底部では、貫通電極７の端部が接合部８を介してリード端子９の一端部１２と電気的・物理的に接合している。貫通電極７の一端部１２と他端部１１の間には屈曲部１０が形成されており、他端部１１が回路基板に接合される。電子部品１が回路基板に取り付けられた後、回路基板が湾曲するなどして電子部品１に外力が作用した場合、屈曲部１０のばね性により電子部品１に生じる応力が緩和され、これにより、電子部品１の損傷を抑制することができる。 （もっと読む）