【課題】簡便に効率良くパッケージを製造すること。
【解決手段】第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆う被覆治具７０を配置し、被覆治具７０の治具開口部７１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させる治具配置工程と、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材６ａを孔部３０、３１に充填する充填工程と、を有し、充填工程は、メタルマスク８４を被覆治具７０上に配置し、治具開口部７１と、メタルマスク８４のマスク開口部８３とを通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、第１基板４０の一方の面４０ａに充填材６ａを塗布し、スキージ８２を用いて孔部３０、３１内に充填材６ａを充填する本充填工程と、を有し、充填工程を複数回繰り返すとともに、２回目以降の充填工程におけるメタルマスク配置工程では、直前のメタルマスク配置工程よりもマスク開口部８３が大径のメタルマスク８４を用いるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】十分な周波数可変量を有する電圧制御型の圧電発振器、および、それに用いる圧電振動片を提供する。
【解決手段】水晶振動片１において、水晶基板の一方の主面側の第１突部５Ａ上には、駆動用の電極である第１励振電極１５Ａが設けられ、水晶基板の一端側近傍には第１外部接続電極１８Ａが設けられている。第１励振電極１５Ａと第１外部接続電極１８Ａとは、第１電極間配線１６Ａにより電気的に接続されている。同様に、水晶基板の他方の主面の第２突部５Ｂ上には、第１励振電極１５Ａの対向電極である第２励振電極１５Ｂが設けられ、水晶基板の一端側近傍の上記第１外部接続電極１８Ａと平面視で重ならない領域に設けられた第２外部接続電極１８Ｂとが、第２電極間配線１６Ｂにより電気的に接続されている。第１電極間配線１６Ａと、第２電極間配線１６Ｂとは、平面視で重なる立体交差領域１７を有している。 （もっと読む）

【課題】ゲッタリング工程時の接合膜の飛散を抑制し、良好な電気的特性が得られる圧電振動子の製造方法と、良好な電気的特性が得られる圧電振動子を搭載した発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の外側からベース基板２を貫通して、ゲッター材３４に第１レーザＬ１を照射し、ゲッター材３４を活性化させてキャビティＣ内に存在する気体を吸着するゲッタリング工程Ｓ８０と、ベース基板２の外側からベース基板２を貫通して、圧電振動片４の振動腕部１０，１１の先端に形成された重り金属膜２１に第２レーザＬ２を照射し、圧電振動片４の周波数を調整する周波数調整工程Ｓ９０と、を有しており、ゲッタリング工程Ｓ８０における第１レーザＬ１の強度は、周波数調整工程Ｓ９０における第２レーザＬ２の強度よりも弱いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度特性情報５４と、圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧５２）を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に、発振信号５０と周波数温度特性情報５４を出力する圧電発振器１０において、周波数温度特性情報５４は、圧電振動子１２の温度と発振周波数との関係を離散的に示した離散周波数温度特性情報に基づいて生成するもので、周波数成分が許容範囲外にある第１の周波数温度情報を有するときは、離散周波数温度特性情報のうち周波数成分が許容範囲内にある第２の周波数温度情報に基づいて近似曲線情報を算出し、近似曲線情報から第１の周波数温度情報と同一温度の第３の周波数温度情報を抽出し、第２の周波数温度情報に第３の周波数温度情報を加えた情報に基づいて生成する。 （もっと読む）

【課題】クラックなどを生じさせずに平坦度の高い形状精度に優れた貫通電極付きのベース基板を容易に製造する。
【解決手段】ベース基板用ウェハ４１の一方の表面４１ａにベース基板用ウェハ４１を貫通しない挿入孔５５、５６を形成する挿入孔形成工程と、挿入孔５５、５６に金属材料からなる導電性の芯材部３１を挿入する芯材部挿入工程と、ベース基板用ウェハ４１の一方の表面４１ａ側を受型６２で保持するとともにベース基板用ウェハ４１の他方の表面４１ｂを平坦な加圧型６３で押圧しつつ、ベース基板用ウェハ４１をガラス材料の軟化点より高温に加熱してベース基板用ウェハ４１を芯材部３１に溶着させる溶着工程と、ベース基板用ウェハ４１を冷却する冷却工程と、ベース基板用ウェハ４１の両面を研磨する研磨工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】起動動作時における電流の増大を必要最小限に抑え、安定した起動動作が可能で、小型な低消費電力回路を提供する。
【解決手段】第１発振トランジスタＰ31、第１発振トランジスタＰ31のドレイン端子にドレイン端子を接続した第２発振トランジスタＮ31、第１容量Ｃ2、第１容量Ｃ2に一方を接続し、他方を第１発振トランジスタＰ31と第２発振トランジスタＮ31の接続ノードに接続した圧電振動子Ｑ1、一方を圧電振動子Ｑ1に接続し、他方を第１発振トランジスタＰ31のゲート端子に接続した帰還抵抗回路Ｚ3、第１発振トランジスタＰ31のゲート端子ＶP1に第１端子を接続し、接続ノードに第２端子を接続した第１振幅制限素子Ｐ32、第２発振トランジスタＮ31のゲート端子ＶN1に第２端子を接続し、接続ノードに第１端子を接続した第２振幅制限素子Ｎ32とを備える。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振制御用集積回路の端子の共用化を実現する。
【解決手段】温度補償型水晶発振制御用集積回路１００は、電源電圧が入力される電源端子と、水晶振動子の両端と接続される二つの水晶振動子接続端子と、水晶振動子の周波数調整を行う周波数調整部１１２に接続され、外部制御電圧が入力される外部制御端子と、水晶振動子の発振出力が出力される発振出力端子と、書込み許可部１１６と、を備え、電源端子、外部制御端子、及び発振出力端子のうちいずれかは、プログラムイネーブル信号がさらに入力される共用端子であり、共用端子への入力からプログラムイネーブル信号を検出するプログラムイネーブル信号検出部１１５をさらに備え、かつ、書込み許可部１１６は、プログラムイネーブル信号検出部１１５によってプログラムイネーブル信号が検出されたとき、ＰＲＯＭ回路１１３への周波数調整データの書込みを許可するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】接合される部材の材質によらず、閉空間に収納したデバイスを簡単かつ確実に気密封止することができる封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】水晶振動子１の製造方法は、ケース２と蓋体４とを用意する工程と、凹部２２内に水晶振動片５を収納する工程と、ケース２の接合面２３１に第１の接合膜３１を成膜するとともに、蓋体４の接合面４０１に第２の接合膜３２を成膜する工程と、エネルギーを付与することにより、各接合膜３１、３２に接着性を発現させる工程と、接合面２３１と接合面４０１とが対向するように重ね合わせることにより、凹部２２を気密封止し、水晶振動子１を得る工程とを有する。ここで、第１の接合膜３１と第２の接合膜３２とで成膜パターンが異なっており、それぞれの合成パターンは閉じた枠状を形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】発振出力開始時のノイズに起因する異常発振や、電源立上時の過渡応答に起因する不要なパルスの出力を防止する為、ローパスフィルタの構成を変えて対応を可能とする発振器の提供。
【解決手段】発振手段からの発振信号の、発振開始からのパルス数が所定の閾値に達したことを発振パルスカウント回路３が検出すると、発振手段からの発振信号を選択して出力する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を近似するための温度特性情報７６に基づいて第１の近似式７０を算出し、前記第１の近似式７０と前記圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧６６）を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、発振信号５８と前記温度特性情報７６を出力する圧電発振器１０の製造方法であって、前記圧電振動子１２の温度と前記発振周波数との関係を離散的に示す離散温度特性情報７４を生成し、前記離散温度特性情報７４に基づいて前記第１の近似式７０より高次である第２の近似式７２を算出し、前記第２の近似式７２から前記第１の近似式７０が生成可能となる特徴点を抽出することにより前記温度特性情報７６を生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、を備え、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６と、前記発振信号５８の発振時の前記圧電振動子１２の温度情報と、を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、前記発振信号５８と前記周波数温度情報７６を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、前記圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合に生成される前記圧電振動子１２の昇温周波数温度情報７７ａと、前記周囲温度を下降させた場合に生成される前記圧電振動子１２の降温周波数温度情報７７ｂと、の中間値を前記周波数温度情報７６として算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を確実に超音波接合でき、かつ効率良く製造することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】振動部１０，１１と、振動部１０，１１に隣接する基部１２と、を備えた圧電板１６と、振動部１０，１１に形成された励振電極１３，１４と、基部１２に形成されたマウント電極と、励振電極１３，１４とマウント電極とを電気的接続する引き出し電極２１，２２と、電気絶縁性材料で形成され、励振電極１３，１４および引き出し電極２１，２２を覆うパッシベーション膜１９と、を備え、基部１２の一方側面に配置された各電極は、パッシベーション膜１９で覆われた領域のみに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振回路システムを提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、前記圧電振動子１２の周囲温度に対応した検出電圧６６を出力する温度センサー１６と、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６を出力する記憶回路２０と、を有する圧電発振器１０と、前記周波数温度情報７６と前記検出電圧６６とを用いて温度補償量８０を算出するＣＰＵ４４と、前記温度補償量８０に基づいて前記発振信号５８の温度補償を行う周波数補正回路４２と、を有する温度補償回路４０と、を備えた発振回路システムであって、前記周波数温度情報７６は、前記ヒステリシス特性の影響を受けて表れた前記発振信号の２つの周波数温度特性（昇温周波数温度特性７７ａ、降温周波数温度特性７７ｂ）に囲まれた領域にある周波数温度特性を示すものであることを特徴とする発振回路システム。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット残渣を簡単に除去することができ、かつ歩留まりを向上することができるパッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕ上に乾燥して残渣しているガラスフリット残渣６ｂを削り取る残渣除去工程Ｓ３２Ｇと、ガラスフリット残渣６ｂを除去した後、貫通孔内に充填されたガラスフリット６ａを焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３２Ｈと、を有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度上昇や温度下降の際の温度変化に対する周波数のヒステリシスが少なく安定した周波数温度特性が得られる温度補償圧電発振器及びその周波数調整方法を提供すること。
【解決手段】第１のメモリー３０と第２のメモリー４０には、それぞれ、圧電振動子８０の温度上昇時、温度下降時における周波数温度特性を特定するための第１、第２の温度補償データ３２、４２が記憶される。温度変化検出回路１０は、温度センサー５０が取得した温度情報に基づいて温度上昇と温度下降のいずれかが生じたかを検出する。セレクター２０は、温度変化検出回路の検出結果に基づいて、温度上昇時、温度下降時にそれぞれ第１、第２の温度補償データを選択する。温度補償電圧発生回路６０は、セレクターにより選択された第１又は第２の温度補償データに基づいて、温度補償電圧６２を発生させる。電圧制御発振回路７０は、温度補償電圧に基づいて圧電振動子の周波数を制御する。 （もっと読む）

【課題】安定性と高速動作を維持し、デジタル入力信号のビット数が多くなっても比較的小さい面積で集積化可能なＤ／Ａ変換回路及び圧電発振器を提供すること。
【解決手段】Ｄ／Ａ変換回路１Ａは、ｎ個のクランプ電圧生成手段（クランプ回路１２ａ〜１２ｈ）と、ｎ個のクランプ電圧生成手段が生成するｎビットのデジタル信号の電圧を加算する電圧加算手段（加算器２０）と、を含む。ｎ個のクランプ電圧生成手段の各々は、デジタル入力信号２の対応するビットの電圧に応じて、ハイレベル又はローレベルを出力するＣＭＯＳインバーター（ＰＭＯＳ１５ａとＮＭＯＳ１７ａによるインバーター等）と、電源電位とグランド電位をそれぞれクリップして第１の電位と第２の電位を生成し、第１の電位と第２の電位をＣＭＯＳインバーターの出力のハイレベル及びローレベルとして供給する電圧クリップ手段（ＰＭＯＳ１４ａ、ＮＭＯＳ１８ａ等）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】平面サイズを小型化可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０は、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、内部接続端子３４は、一方の面３１に形成されたＩＣチップ接続端子３５と接続され、ＩＣチップ２０は、平面視において、内部接続端子３４と金属ワイヤー４０とを覆うように配置されると共に、ＩＣチップ２０の端子２１とＩＣチップ接続端子３５とが対向して接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周囲温度の上昇時に第１の周波数温度情報７４を下降時に第２の周波数温度情報７６をそれぞれ選択可能とし、周囲温度の情報と前記第１の周波数温度情報７４または前記第２の周波数温度情報７６を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に発振信号と前記周波数温度情報を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合の温度と前記圧電振動子１２の発振周波数との関係から前記第１の周波数温度情報７４を生成し、前記周囲温度を下降させた場合の温度と前記発振周波数との関係から前記第２の周波数温度情報７６を生成し、前記温度補償回路４０に、前記第１の周波数温度情報７４及び前記第２の周波数温度情報７６を出力することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償システムを提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動子１２と、発振信号５８を出力する発振回路１４と、圧電振動子１２の周囲温度に対応した検出電圧６６を出力する温度センサー１６と、温度上昇時の温度特性を有する第１の周波数温度情報７４と、温度下降時の温度特性を有する第２の周波数温度情報７６を格納して温度補償回路４０に出力する記憶回路２０を有し、温度補償回路４０は、検出電圧６６の変化から圧電振動子１２の温度の上昇・下降を判定する判定信号を出力する判定回路４９と、判定信号に基づいて第１の周波数温度情報７４及び第２の周波数温度情報７６のいずれか一方を選択し、検出電圧６６と選択された第１の及び第２周波数温度情報７４、７６のいずれか一方を用いて温度補償量８０を算出するＣＰＵ４４と、温度補償量８０に基づいて発振信号５８の温度補償を行う周波数補正回路４２を有する。 （もっと読む）

【課題】振幅制限を行いながらも消費電流量を低減することができる水晶発振回路を実現する。
【解決手段】インバータＩＮＶの入力端と出力端との間には、水晶振動子ＸＤおよび抵抗器Ｒがそれぞれに並列に接続されている。インバータＩＮＶの入力端と出力端とは、キャパシタＣによりグランドに接続されている。ダイオードＤは、これらインバータＩＮＶ、水晶振動子ＸＤ、抵抗器Ｒに対して、他の回路素子を介することなく単独で並列接続されている。この際、ダイオードＤのアノードがインバータＩＮＶの入力端に接続され、ダイオードＤのカソードがインバータＩＮＶの出力端に接続されている。 （もっと読む）