【課題】圧電振動子を小型化すると共に耐衝撃性を改善した圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１と、これを収容するパッケージ３０と、を備えた圧電振動子２である。圧電振動素子１は、複数の振動腕１０、これらを連接する基部７、各振動腕１０の他方の端部に設けた錘部１４を備えた圧電基板と、各振動腕の表裏面に形成され励振電極と、を備えている。更に、各錘部１４の表裏に形成された電極膜と、各電極膜の少なくとも一部に設けられた無電極部１８と、を有している。パッケージ３０は、素子搭載パッド３７、及び実装端子３５を備えた絶縁基板と、気密封止する蓋体４０と、絶縁基板上面に形成された干渉防止用凹部３８と、を備えている。無電極部１８は、干渉防止用凹部３８の素子搭載パッド３７寄り角部と接する部位を中心とした領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材２１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に搭載され、基部１１１と、基部１１１の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂの間に位置する基部１１１の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部１１３と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子１００と、凹部空間Ｋ１を気密封止する蓋体２３０と、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型で、オーバーエッチングにより所定の周波数からの周波数偏差の少ない圧電振動素子を得る。
【解決手段】複数の棒状の振動腕１５ａ、１５ｂ、各振動腕１５ａ、１５ｂの一方の端部間を連接する基部１２、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され各振動腕１５ａ、１５ｂよりも幅広の錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心線Ｂに沿った表面及び裏面に夫々形成された溝部１７ａ、１７ｂ、を備えた圧電基板１０である。更に各溝部内を含めた各振動腕の表裏面に夫々形成された励振電極３０〜３６を備え、各錘部２０には夫々表裏面を貫通し、且つ前記各振動腕の長手方向に沿って直線状に延びる周波数調整用スリット２５が、複数本形成される。 （もっと読む）

【課題】ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられ、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路規模の増大を抑制しつつ、広範囲の制御電圧に対して発振周波数を直線的に変化させることが可能な電圧制御発振器を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる電圧制御発振器は、増幅器１１と、増幅器１１に並列に接続され帰還ループを構成する水晶振動子１３と、水晶振動子１３に対して負荷する容量値が制御電圧ＶＣに応じて変化する可変容量部１５，１７と、制御電圧ＶＣを生成する制御電圧生成回路１４と、を備える。また、可変容量部１５は、固定容量１５２と、固定容量１５２と直列に接続され制御電圧ＶＣに応じて導通状態が制御されるディプレッション型のトランジスタ１５１と、を有する。可変容量部１７は、固定容量１７２と、固定容量１７２と直列に接続され制御電圧ＶＣに応じて導通状態が制御されるエンハンスメント型のトランジスタ１７１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 小さな表面実装用の圧電発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は、圧電振動片（３０）を固定する第１接続端子（１５）が形成された第１底面（１１）と、圧電振動片を発振させるＩＣチップ（４０）を固定する第２接続端子（１６）が形成され第１底面とは異なる第２底面（１２）とを含むパッケージ（１０）を有する表面実装型の圧電発振器である。そして、圧電発振器は、パッケージでＩＣチップの下面（４２）から第２底面（１２）まで塗布された保護樹脂（ＲＳ）と、非導電性部材で形成され、ＩＣチップの上面から第２底面までつながり保護樹脂を上面から第２底面まで浸透させる浸透部材（８１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】周波数可変量を容易に調整可能な電圧制御型圧電発振器の提供。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器１０は、水晶振動子Ｘ₁と、この水晶振動子Ｘ₁を発振させる発振回路などを含む半導体回路素子としてのＩＣチップ４０と、水晶振動子Ｘ₁に直列に接続されたインダクタンスＬ₁、を有している。インダクタンスＬ₁は、水晶振動子Ｘ₁及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。ボンディングパッドｂ，ｃ，ｄのいずれかと、ＩＣチップ４０の電極パッド４５とがボンディングワイヤー３７により接続され、インダクタンスＬ₁の終端ａが水晶振動子Ｘ₁に接続される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３０ａ、および支持部３０ａから延出し第１電極２０と対向配置された梁部３０ｂを有する第２電極３０と、を含み、第１電極２０は、平面視において第２電極３０の外縁の外側に形成された第１側面２２ａと、平面視において第２電極３０の外縁の内側に形成された第２側面２２ｂと、を有し、第１側面２２ａは、基板１０の上面１０ａに対して傾斜し、第２側面２２ｂと第１電極２０の上面２２ｃとは、角部２３を構成している。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、出来合いの集積回路部を用いて極めて安価に、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層した圧電素子３とからなる圧電発振器において、前記回路基板２の側面に前記回路基板の上面部２ａと前記回路基板の下面部２ｂとを電気的に接続する電気的導通部２２を設けたことを特徴とする。また、シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層した圧電素子３とからなる圧電発振器の製造方法において、前記回路基板２をシリコンウェハＷ上に複数個形成し、前記回路基板２の上面部２ａと下面部２ｂとを接続する個所にスルーホール加工を施し、該スルーホール２２ａの中心を基点として前記シリコンウェハＷを個々の前記回路基板２に分割して、圧電発振器の個片を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単に形成でき信頼性の高い貫通電極を有するパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２を厚さ方向に貫通する貫通電極形成工程を備え、貫通電極形成工程は、１個の圧電振動子１（パッケージ）に含まれる全ての貫通電極３２，３３となる複数の芯材部７と、複数の芯材部７を連結する接続部とを備えた導電部材を形成する導電部材形成工程と、ベース基板２に複数の貫通孔３０，３１（凹部）を形成する凹部形成工程と、複数の芯材部７をそれぞれ複数の貫通孔３０，３１に挿入する芯材部挿入工程と、貫通孔３０，３１の内面と芯材部７の外面との間隙を封止する封止工程と、ベース基板２の第１面Ｕ側および第２面Ｌ側を研磨して第１面Ｕ側および第２面Ｌ側から芯材部７を露出させる研磨工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の良好な真空度を確保できるパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０（第１基板）の内面に形成された接合膜３５（接合材）と、ベース基板用ウエハ４０（第２基板）の内面とを陽極接合して圧電振動子（パッケージ）を製造する圧電振動子の製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に第１ヒータ７１を当接させ、ベース基板用ウエハ４０の外面に第２ヒータ７２を当接させて加熱する予備加熱工程Ｓ６０と、接合膜３５を陽極とし、ベース基板用ウエハ４０を陰極として陽極接合する陽極接合工程Ｓ７０と、を有し、予備加熱工程Ｓ６０は、スペーサ７５を配置し、スペーサ７５を介してリッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を重ねた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部の実装基板の発熱による外部接続用電極端子から圧電振動素子と集積回路素子への熱到達時間の差を小さくし圧電振動素子の温度特性の温度補償を集積回路素子で正確に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】所定の共振周波数を確保しつつ、小型化を図ること。
【解決手段】長手方向Ｙに延在するとともに幅方向Ｘに並んで配置された第１振動腕部４および第２振動腕部５と、これらの両振動腕部４、５の基端側を連結する基部６と、を備え、第１振動腕部４の先端部４ｃには、幅方向Ｘの内側に張り出す第１内張出部１１、および外側に張り出す第１外張出部１２が形成され、第２振動腕部５の先端部５ｃには、幅方向Ｘの内側に張り出す第２内張出部１３、および外側に張り出す第２外張出部１４が形成され、第１振動腕部４において第２内張出部１３と幅方向Ｘに対向する部分には、第１内張出部１１の張出端縁１１ｂよりも幅方向Ｘの外側に窪んだ第１逃げ部１５が設けられ、第２振動腕部５において第１内張出部１１と幅方向Ｘに対向する部分には、第２内張出部１３の張出端縁１３ｂよりも幅方向Ｘの外側に窪んだ第２逃げ部１６が設けられた圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の小形化を実現しながら耐衝撃性能と電気的特性の優れた表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とベース４と蓋５とを有してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記ベースの収納部には前記圧電振動片の一端辺２１が搭載される電極パッド５１を有する保持台４２と当該圧電振動片の他端辺２２が配置される補助保持台４３とを具備し、前記電極パッドの上面には前記圧電振動片の一端辺の外周近傍に設けられた堤部５１１と、前記圧電振動片の保持台側の主面と接触する凸部５１２とを具備してなり、高さが補助保持台＞堤部＞凸部として構成され、前記圧電振動片の保持台側の導電性樹脂接着剤Ｄのみにより前記圧電振動片と保持台の電極パッドとが接合され、当該電極パッドから補助保持台にかけて圧電振動片の他端辺がベース開口部に次第に近接した状態で保持した。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子、水晶ユニットとそれらの製造方法、及び水晶発振器と携帯機器を提供する。
【解決手段】水晶音叉基部３５４ａと第１水晶音叉腕３５２ａと第２水晶音叉腕３５３ａを備えて構成される音叉型屈曲水晶振動子３５１ａで、第１水晶音叉腕の内側側面は第２水晶音叉腕の内側側面に対向し、第１側面と、第２側面３５５ｅ，３５６ｅを介して第１側面に接続された第３側面３５５ａ，３５６ａを備えた溝が、第１、第２水晶音叉腕の各主面に形成され、該溝は、音叉腕長さ方向で第４側面に対向する第５側面を備え、第１側面の他端部は第５側面の一端部に接続され、第３側面の他端部は第４側面の一端部に接続され、該溝の外側端部から水晶音叉腕の外側端部までの該溝の幅方向距離を部分幅で定義すると、該溝の溝幅はその部分幅より大きく、所定の関係にて、該溝の長さ寸法と、音叉型屈曲水晶振動子の全長寸法が決定されている。 （もっと読む）

【課題】十分、気密封止・電気的導通が維持され、かつ小型化・薄型化された水晶発振器を極めて高い生産性で得るようにする。
【解決手段】方形状の水晶からなる水晶振動子２０と、該水晶振動子２０の上側主面に金属膜２６，３４を介在して積層接合され、かつ、水晶振動子２０の上側主面に対向する面にＬＳＩを搭載したＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子と同一外形寸法のＬＳＩ搭載カバー３０と、前記水晶振動子２０の下側主面に金属膜２７，４４を介在して積層接合され、かつ、前記水晶振動子２０の下側主面に対向して形成された凹所４１を有するＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子２０と同一外形寸法のベース４０と、からなり、前記水晶振動子２０、前記ＬＳＩ搭載カバー３０及び前記ベース４０とが、それぞれに設けた電極により電気的に接続されている水晶発振器及び前記水晶発振器をウェハレベルで製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる二端子対弾性表面波共振子、弾性表面波発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】二端子対ＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２Ａ，１２Ｂと、ＩＤＴ１２Ａ，１２Ｂを構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有する二端子対ＳＡＷ共振子１０Ａであって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、


を満たし、かつ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが


の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】周波数特性のばらつき、及び水晶基板との熱歪みや経年変化による周波数変動を抑制するとともに、電気機械結合係数を改善した弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】オイラー角を（φ＝０°、１１０°≦θ≦１５０°、８８°≦ψ≦９２°）とした水晶基板３０と、前記水晶基板３０上に配置された複数の電極指１８を有し、励振波を弾性表面波としたＩＤＴ１２と、を有した弾性表面波共振子であって、前記水晶基板３０上には、前記弾性表面波の伝播方向にストライプ状に並んだ複数の溝３２が配置され、前記電極指１８が、前記溝３２の間、または前記溝の内部に配置される。 （もっと読む）

【課題】内部応力の集中を回避し、信頼性の高い振動片、振動子、発振器を提供する。
【解決手段】基部１０と、前記基部から延出する腕部２０，３０，４０とを備える振動片であって、前記腕部１０の一方の主面に配置される圧電素子を備え、前記圧電素子は圧電体膜７０ａ、７０ｂ、７０ｃと、前記圧電体膜の一方の側に設けた第１電極膜５０と、前記圧電体膜の他方の側に設けた第２電極膜６０と、を備え、前記圧電素子は、前記第１電極膜を前記主面の側に配置され、前記圧電体膜の前記基部の側の端部が、前記腕部の平面内に有る振動片。 （もっと読む）