【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ＥＳＤに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ５の底面に併置されたＩＣチップ２と、測定用基板７と、これに支持された水晶振動子１とを有する。測定用基板７には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ３１、３２はＩＣチップ２の接続電極２１、２２と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではＩＣチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 （もっと読む）

【課題】機能を損なわずに端子を共用化できる、発振回路を提供すること。
【解決手段】第１の端子Ａに入力される入力信号に応じて、第２の端子Ｂに出力される発振出力の発振周波数を制御する内部回路７０と、第１の端子Ａと第２の端子Ｂのうち、一方の端子に入力されるクロック信号に従って、他方の端子に入力されるデータを格納する内部メモリ４０と、電源端子（ＶＤＤ，ＶＳＳ端子）に入力される電圧に応じて、第１の端子Ａ及び第２の端子Ｂの接続先を、内部回路７０と内部メモリ４０のいずれかに切り替えるスイッチＳＷ１０，１１とを備える、発振回路。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＬ回路を有する発振器であって、小型化を図ることができる発振器を提供する。
【解決手段】発振器１００は、基板１１０の上方に配置された第１ＭＥＭＳ振動子１２を含み第１発振信号を出力する基準発振回路と、基板１１０の上方に配置された第２ＭＥＭＳ振動子５２を含み制御信号で発振周波数が制御され第２発振信号を出力する電圧制御発振回路と、前記第２発振信号を分周して分周信号を出力する分周回路と、前記分周信号と前記第１発振信号との位相差に基づいた前記制御信号を出力する位相比較回路と、を含み、第１ＭＥＭＳ振動子１２および第２ＭＥＭＳ振動子５２の各々は、第１電極と、第２電極と、を有し、第２電極は、第１電極と対向配置された可動部を有し、基板の平面視において第１ＭＥＭＳ振動子１２の可動部の面積は、第２ＭＥＭＳ振動子５２の可動部の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子を振動させる発振回路の制御信号を所望の温度補償曲線に容易に近似できる、関数発生回路を提供すること。
【解決手段】水晶振動子３５を振動させる発振回路３０の制御電圧Ｖｃを、ＯＳＣＯＵＴ端子から出力される発振周波数が発振回路３０の周波数温度特性により変動することを補償する温度補償曲線として、周囲温度Ｔに応じて出力する関数発生回路（温度補償回路２１）であって、周囲温度Ｔの検出電圧ＶＴを出力する温度検出回路２と、温度検出回路２から出力された周囲温度Ｔの検出電圧ＶＴに基づいて、ベジェ曲線を制御電圧Ｖｃとして生成するベジェ曲線生成回路７とを備えることを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子などの共振素子が接続される差動増幅回路を有する電圧制御発振回路において、周波数可変範囲が広くし、位相雑音を小さくし、かつさまざまな振動周波数の共振素子に適合できるようにする。
【解決手段】差動増幅回路（Ｑ１，Ｑ２）の第１及び第２の入力に共振素子２１を接続し、この第１及び第２の入力のそれぞれに電圧制御型容量素子ＶＣ１，ＶＣ２を接続する。差動増幅回路の差動出力にそれぞれエミッタフォロワー回路（Ｑ３，Ｉ３；Ｑ４，Ｉ４）を接続し、容量Ｃ３と電圧制御型容量素子ＶＣ３を介して一方のエミッタフォロワー回路の出力を第２の入力に帰還させ、容量Ｃ４と電圧制御型容量素子ＶＣ４を介して他方のエミッタフォロワー回路の出力を第１の入力に帰還させる。電圧制御型容量素子ＶＣ１〜ＶＣ４に制御電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】容量を可変させることで発振回路の周波数を調整できる周波数調整機能を有する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、複数のスイッチ回路１４０，１４１，１４２，１４３それぞれに副スイッチ回路１５０，１５１，１５２，１５３を備えている。この副スイッチ回路は、スイッチ回路と相反する動作を行う。このため、スイッチ回路がオン又はオフする数にかかわらず、発振回路の増幅用アンプ１８１の入力線１８４又は出力線１８５に接続される寄生容量が一定となるため、発振回路の発振周波数を正しく調整できる。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 （もっと読む）

【課題】反転電圧ＶＴＨ、負性抵抗−ＲＬ、発振周波数ｆ０が電源ＶＤＤの影響を受けることがなく、定電圧回路を追加する必要がなく、しかも、動作電圧も低くなり、水晶振動子に流れる電流も小さくすることができる発振回路を提供する。
【解決手段】ＮＭＯＳインバータＩＶｎと、帰還抵抗Ｒｆと、水晶振動子Ｑｚと、が互いに並列接続され、ＮＭＯＳインバータＩＶｎの入力と電源ＶＳＳとの間にキャパシタＣＧが接続され、ＮＭＯＳインバータＩＶｎの出力と電源ＶＳＳとの間にキャパシタＣＤが接続された水晶発振回路１において、ＮＭＯＳインバータＩＶｎが、電源ＶＤＤに接続された定電流回路Ｉｎと、定電流回路Ｉｎと電源ＶＳＳとの間に接続されたｎ型のＭＯＳトランジスタＴｎと、から構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路規模を増大することなく、複数の発振周波数を自由に選択することができる発振器を提供する。
【解決手段】複数の発振回路の出力を１つの出力ノードＮ１に束ね、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の一端を、それぞれ各圧電素子に対応する増幅器の入力端に接続すると共に、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の他端を出力ノードＮ１に共通して接続する。そして、選択信号ＳＥＬによって、選択用トランジスタＳＭ１，ＳＭ２及びスイッチＳＷ１，Ｓｗ２を制御することで、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の何れか一方を選択し駆動させることで、多入力１出力の発振器を実現する。また、複数の圧電素子のうち少なくとも一つは外部環境に影響を受けるよう実装する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１００において、キャビティ５０の底面５１を、平面視における面積が蓋部６１よりも小さくなるように形成し、第一の素子３をキャビティ５０の内部に収容する際（キャビティ５０の上方より底面５１に向けて移動する際）、一の側面５２と当該一の側面５２と隣接する他の側面５２とで形成される複数の稜部５３のうち少なくとも何れか３つの稜部５３に当接させることで、キャビティ５０内の目標とする位置に位置決めした状態で収容できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で、該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転して正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°で回転のＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転したＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部は、縁辺で緩衝部１４を介してマウント部１２が横並び接続とされ、緩衝部は、マウント部と厚肉部間にスリット１６を有し、マウント部は、緩衝部と厚肉部間の並びに直交する切欠き部１８を有し、スリット１６の長手方向は直交方向に平行で、該マウント部の直交方向幅を、スリットの長手方向幅より狭く、スリットの長手方向の両端部は、マウント部の両端部より緩衝部の直交方向の外周寄りにある。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶により形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０で、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°の範囲で回転し得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに連結され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、スリット１６の長手方向の少なくとも一部は直交方向と平行である。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、Ｘ軸とＺ′軸に平行な面でＹ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転して得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺の方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応し、サーミスタ素子接合時に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまう事を低減する圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、第１の枠部１１０ｂと、第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内で圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に設けられた第１のサーミスタ素子搭載パッド１１２ａと、第２の枠部の他方主面に設けられた第２のサーミスタ素子搭載パッド１１２ｂと、第１及び第２のサーミスタ素子搭載パッドに、サーミスタ素子用接続電極が接続されたサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、第２の枠部の他方の主面に２個一対の圧電振動素子用電極端子と２個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備えている圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子への外部からのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動する事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、第１の枠部の一方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間内に露出した第１の枠部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間と第２の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、を備え、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０とサーミスタ素子１４０とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極１２２の平面内にサーミスタ素子１４０を位置させて構成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器のプリント基板への実装ラインにおいて、水晶発振器が長さ方向を向いていることが保証されていれば、この向きが正しいか否かが保証されている必要がないようにすること、マーキングを検知して１８０度の方向転換させるための装置を備えることを必要としなくすることを課題とする。
【解決手段】本水晶発振器１は、下面が長方形をなすパッケージ２を有し、水晶振動子及びこの水晶振動子と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣを備えた水晶発振器であって、発振回路の内部アースラインに接続されている表面実装用端子ＧＮＤ、発振回路に電力を供給する内部電力供給ラインに接続されている表面実装用端子ＤＣ、及び、発振回路の内部出力ラインに接続されている表面実装用端子ＯＵＴが、パッケージ２の下面に、それぞれが対をなしており、１８０度の点対称をなしている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子３、水晶振動子３の励振電極３１、３２に繋がる水晶端子３３、３４に接続され、水晶振動子３と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣ４、水晶振動子３と発振回路用ＩＣ４とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子６を備える。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるための発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にインダクタ回路パターン５ａが形成された中間基板２と、中間基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５０が収容されるパッケージ３０と、を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０において、中間基板２のインダクタ回路パターンは、水晶振動片１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 出力周波数を安定させ、落下等の衝撃に対して堅牢で、小型化及び量産性の向上を図ることができる温度制御型水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶ブランク１０が、振動片である内部領域１と、内部領域１の周囲を囲む外周部２と、内部領域１と外周部２とを接続する接続部３とから成り、内部領域１の両面に電極５が形成され、ヒータ６と温度センサ７とが、内部領域１の一方の面に形成された電極５の周囲を囲むように形成され、電極５、ヒータ６、温度センサ７がそれぞれ引出線によって外周部２の端子に接続されており、温度センサ７と水晶との接触面積を広くする温度制御型水晶振動子である。 （もっと読む）