【課題】回路面積を縮小し、高精度の温度補償された発振周波数調整回路を実現でき、また、調整回路を簡単にすることで、低消費電力化を可能とし、かつ、周波数調整工数を低減することが可能な発振周波数調整回路を提供すること。
【解決手段】水晶振動子９を発振させる発振回路１と、該発振回路１の発振容量を不揮発性メモリ回路３に記憶された値により対応した容量に切替える第１の周波数調整回路２と、前記発振回路１から出力される発振周波数を分周する分周回路４と、該分周回路４の分周数を不揮発性メモリ回路３に記憶された値により対応した分周数に変える第２の周波数調整回路５とを有する。さらに、温度に対応した電圧を出力する温度センサー回路７と、該温度センサー回路７のアナログ値をデジタル値に変換するＡＤ変換回路６を有し、該デジタル値をアドレスとして不揮発性メモリ回路３に記憶された値を読み出す。 （もっと読む）

【目的】セラミック基板の平坦度に優れてバンプを用いた超音波熱圧着による接合を確実にし、小型化に適した表面実装発振器を提供する。
【構成】一主面の周回する外周に金属膜を有して他主面に実装電極を有する矩形状のセラミック基板と、前記金属膜に開口端面が固着された凹状の金属カバーとからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板の一主面上にはＩＣチップがバンプを用いた超音波熱圧着によって固着され、前記ＩＣチップの上方には前記ＩＣチップと板面が対向した水晶片が配置された表面実装用の水晶発振器であって、前記セラミック基板は少なくとも中央領域に両主面を有した平板状である構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化することができると共に、安定した周波数を出力することが可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する為の搭載パッドを設けてなるガラス製のベース基板と、該圧電振動素子を気密封止してなるガラス製のリッド基板と、該ベース基板に搭載されてなる集積回路素子と外部端子として用いる導電性部材により構成されてなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 樹脂の充填を容易にして、生産性を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
基部１１とこの基部１１の主面に設けられる枠部１２とでキャビティ１３が形成される基体１０と、キャビティ１３内に設けられる集積回路素子２０と、基体１０と集積回路素子２０との間に充填される樹脂３０とから構成される電子デバイス１０１であって、集積回路素子２０の基部１１側と対向する面に側面まで伸びる溝部２１を４方向に設けた。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化すると共に圧電振動素子の搭載面積を確保して、良好な封止が可能な圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介して実装され、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の反対側の面に外部端子が設けられ、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の外周縁に配置されたポスト状の導電性部材と先の導電性部材に挟まれるように圧電振動素子を気密封止して被せられた蓋体とからなることを特徴とし、また、蓋体と該導電性部材とが絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴とし、ポスト状の導電性部材が、温度補償用データを書き込む為の書込制御端子として用いられ、また、ポスト状の導電性部材が、圧電振動素子の測定端子として用いられることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】デバイスパッケージの表裏面に振り分けられた端子を用いてデータ書き込みを行う場合、特に裏面側の端子を通じて行うデータ書き込みを簡単な構成で実現する。
【解決手段】パッケージ表裏面に端子を有する電子デバイスへの外部信号を入力する方法である。トレイのデバイスパッケージ収容部の境界に跨ってデバイスパッケージの裏面側端子と電気的に接続される導電性金属ブロックを取り付ける。このブロックのパッケージ収容領域外への露出部分に対して、収容パッケージ表面側からプローブを下降接触させることにより、外部信号の入力を行う。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、通常使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに電子部品本体を実装して、前記パッケージベース上に金属製の蓋体１８を接合した構成である。前記電子デバイスには、前記蓋体１８と前記電子部品本体とを導通させるライン３８が設けられており、前記蓋体１８を前記電子部品本体に信号を入力するための端子としている。そして前記ライン３８は、インピーダンス素子５０を介して固定電位部に接続されている。 （もっと読む）

【目的】安価で小型化を促進する表面実装発振器を提供する。
【構成】一主面の周回する外周に金属膜９を有して他主面に実装電極７を有する矩形状のセラミック基板４と、前記金属膜９に開口端面がロウ付けされた凹状の金属カバー５とからなる密閉容器１とを備え、前記密閉容器１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容してなる表面実装用の水晶発振器であって、前記セラミック基板４は両主面ともに水平面とした平板状とし、前記ＩＣチップ２は前記セラミック基板４の一主面に回路機能面がバンプ１２を用いて固着され、前記水晶片３の引出電極１４の延出した長さ方向の一端部は前記ＩＣチップ２の回路機能面とは反対面の一端部上に直接又は補助基板２１を介在させて固着され、前記水晶片３の一端部両側に延出した引出電極１４は前記セラミック基板４上に設けられた中継端子１６と少なくともワイヤーボンディングによる導線２０を経て電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】物理ヒューズ搭載によるＬＳＩのレイアウト面積の増加抑制とセキュリティ機能向上を同時に実現する半導体装置を提供する。
【解決手段】テストパッド部１と、入力バッファ回路部２と、ＣＭＯＳトランスファー回路３と、ＣＭＯＳトランスファー回路部３を制御する為の入力制御回路４を備え、入力制御回路４に搭載された物理ヒューズ２１の接続もしくは切断の状態に応じて、前記ＣＭＯＳトランスファー回路部３の活性もしくは非活性の状態を一括して制御する。入力制御回路４の出力信号ＶＣＯＮＴ１０にて検査時に必要なテストパッド部１の制御が可能な為、レイアウト面積の増加を抑制し、かつ、出荷の際のヒューズ切断によりセキュリティも同時に確保できる。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、また電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、ユーザ使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに搭載され、外部から入力された信号が書き込まれる処理記憶部４６と、外部から前記信号が入力される端子となり、前記パッケージベースの上面に接合された導電性を有する蓋体１８と、前記蓋体１８と前記処理記憶部４６との間に配設され、前記信号の書き込み使用時は前記蓋体１８と前記処理記憶部４６とを導通させるとともに、ユーザ使用時は前記蓋体１８を接地部４４とを導通させるスイッチ回路４８と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品を有する圧電発振器において、瞬間的な発熱による熱変動が生じた場合に半導体部品から発する熱温度と圧電振動子の感応する熱温度とを瞬時に整合可能な圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器３の同一キャビティ８中に圧電振動子２と半導体部品５を収納してなる圧電発振器１において、半導体部品５の実装端子９と圧電振動子２の引き出し電極１０とが導電性接合材４によりオーバーハングした状態で搭載され、半導体部品５の他の実装端子９がキャビティ８底面に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介し実装され、発振用集積回路素子外周の大きさの枠状ガラス製容器体がその上縁部に設けられた封止用導体パターンを介し発振用集積回路素子が枠状ガラス製容器体上面で陽極接合され、圧電振動素子が封止空間内に気密的に収容され、又、複数の発振用集積回路素子を縦横に有したウエハ上の、発振用集積回路素子が設けられた領域に圧電振動素子を搭載する工程Ａ、圧電振動素子が搭載されたウエハを複数のガラス製容器体を縦横に有すシート基板上に陽極接合で一括的に接合する工程Ｂ、及びシート基板、及びウエハを一括的に切断で個割りして複数の圧電デバイスを得る工程Ｃとを含み課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間に樹脂材料を注入する発振器構造において、樹脂材料と回路基板との熱応力差を緩和する樹脂材料の最適樹脂量を注入した樹脂充填構造の電子部品を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装される半導体部品３を収容するためのキャビティを有する容器に、半導体部品３をモールドすべくキャビティ内に、樹脂材料５を充填して成る電子部品において、キャビティの深さ（高さ）方向をＡとし、樹脂材料５の硬化後の高さをＢとしたときに、Ａ：Ｂ＝５：１の寸法関係とする。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内に水晶片とＩＣチップなどを実装した状態で、その発振回路を動作させて水晶片自体の温度特性を正確に調整し、その後の補償データの作成とそれを記憶させる作業も続けて行なえるようにし、調整工程の簡素化と高精度化を図る。
【解決手段】 発振回路２０と温度検出回路１８と、その温度検出信号に基づいて発振回路２０の出力信号の周波数を略一定値に保つための温度補償回路３０とを備え、その温度補償回路３０の温度補償機能を有効状態にするか又は無効状態にするかを選択する選択回路４０を設ける。 （もっと読む）

【目的】水晶検査端子及び書込表面端子を側面に有し、小型化に対応した両主面に凹部を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはＩＣチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における４角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ＩＣチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器において、前記ＩＣチップは前記書込表面端子を２個とするＩＣチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】温度特性測定の時間を削減した水晶発振器の温度特性補正方法を提供する。
【解決手段】まず振動子の周波数温度特性係数、回転中心温度係数およびＬＳＩに内蔵されているバリキャップダイオードの感度を測定し、測定値を所定のコードに対応させて第１のデータベースに登録、振動子にコードを付加した上でコードを認識する工程（Ｓ１）、データベース上のコードと照合する工程（Ｓ２）、コードに対応する振動子の各測定データに基づいて温度補正データを算出、補正データを第２のデータベースに、コードに対応させて登録する工程（Ｓ３）、補正データを、ＬＳＩの書き込み可能読み出し専用メモリにビット値にて書き込む工程（Ｓ４）、書き込まれたビット値に基づく制御電圧をバリキャップダイオードに印加することにより温度補正された発振器の周波数温度特性を測定し良否判定を行う工程（Ｓ５）により水晶発振器の温度特性補正を行う。 （もっと読む）

【課題】発振用ＩＣ素子への周波数調整用データを書き込みやすく、実装時の取り扱いも容易な圧電デバイスの提供。
【解決手段】ウェハチップに発振制御用のＩＣ回路とキャビティ８を有し、キャビティに圧電振動片５を装着した発振用ＩＣ素子２に、書き込み端子１２を備えた端子基板３を組み合わせ構造的、電気的に一体とする。発振用ＩＣ素子２と端子基板３の結合を補強材１４で補強することがある。また、これらの接合対面間に樹脂１５が充填されることがある。 （もっと読む）

【目的】発振周波数の変化を小さくして設計を容易にした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】２個以上のデータ書込端子及び２個の水晶検査端子を側面に有して４角部先端面に実装電極を有するＨ構造とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部底面に固着されて実装電極と電気的に接続する４隅部のＩＣ端子並びに両隅部間に配置されて前記データ書込端子と接続する書込ＩＣ端子及び前記水晶検査端子と接続する水晶ＩＣ端子とを有するＩＣチップと、前記容器本体の他方の凹部に密閉封入される水晶ＩＣ端子と接続する水晶片とを備えてなる表面実装発振器おいて、前記２個のデータ書込端子は前記容器本体の長辺方向の両側面に設けられ、前記２個の水晶検査端子は短辺方向の両側面に設けられ、前記２個のデータ書込端子と書込ＩＣ端子とを接続する導電路よりも、前記２個の水晶検査端子と水晶ＩＣ端子とを接続する導電路が短く形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりしても
、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができる電子デバイスの検査及び／又は
調整方法、並びに、プローブピンの接触構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品と電気的に接続された端子部２４にプローブピン６０を接触させ
て、電子部品とプローブピン６０との間で信号の入出力を行なうようにした電子デバイス
の検査及び／又は調整方法であって、互いに電気的に一体である複数のプローブピン６０
，６０を、同じ端子部２４に同時期に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 記憶手段に正規データを書込んだ後に、誤データが書込まれることを防止することができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】 処理情報が書込まれるＲＯＭ１６と前記ＲＯＭ１６と電気的に接続されて前記ＲＯＭ１６に処理情報の書き込みを可能とした書込専用端子１２、あるいは前記ＲＯＭ１６と電気的に接続されて前記ＲＯＭ１６を情報の書き込みが可能な状態に切り替える信号を入力するための書込切替端子（不図示）とを有する電子デバイス１０ａであって、前記書込専用端子１２あるいは書込切替端子と前記ＲＯＭ１６との間に前記電気的接続を切断するヒューズ１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）