【課題】 少ないメモリ容量の記憶部を用いて温度補償を行う温度補償方法、補正値決定回路および温度補償発振回路を提供する。
【解決手段】 温度補償発振回路１０は、圧電振動子４０を備えた発振回路４２と、圧電振動子４０の温度を間欠的に計測して、この計測結果をディジタル信号で出力する温度計測部２２と、温度計測部２２から出力されたディジタル信号のうちの上位ビットを入力して、ディジタル信号のうちの最下位ビットに応じて上位ビットを設定し、これをアドレス値として出力するカウンタ２８と、容量アレイ４４に設けられたスイッチのオン／オフを制御する補正値がアドレス値と１対１に対応させて保存され、カウンタ２８から入力したアドレス値に応じた補正値を読み出して出力する記憶部３０と、発振回路４２に２つ設けられ、記憶部３０から入力した補正値に基づいて容量値を設定する容量アレイ４４を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 外部から衝撃を受けた場合であっても、圧電振動片に損傷を生じさせないようにするとともに、パッケージへの損傷を有効に防止する圧電デバイスおよびそのパッケージを提供すること。
【解決手段】 内部空間Ｓを有するパッケージ５０と、このパッケージ５０内に片持ち式に固定される圧電振動片２０とを備える圧電デバイスであって、パッケージ５０は、内部空間Ｓに露出した面から、圧電振動片２０の振動に関与しない自由端に接触できる位置まで突出するように枕部６０が形成されており、枕部６０は、突出した根元部６０ａが曲面形状を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電デバイスの高機能化、複合デバイス化の対応が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器１の中に第１及び第２の圧電振動素板１１，１２の長手方向位置を同じにして高さ方向に保持方向が相反する位置関係で固着・収納し、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２から外部に導通する引出配線１４を持ち、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２が容器１を構成するベース２に対して略水平に保持され、半導体部品１６とで構成する圧電デバイスにおいて、第１の圧電振動素板１１が第２の圧電振動素板１２より高い周波数で発振する。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電デバイスを得ることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形状の基板領域の表主面には、空間部が設けられており、前記空間部の少なくとも１つの側面には開口部を形成し、捨代領域を外周に形成した該基板領域が複数個マトリックスに配列されて一体に構成されているマスター基板を形成する工程Ａと、前記基板領域に圧電振動素子が収容されている容器体と前記圧電振動素子の発振出力を制御する集積回路素子及び電子部品素子とを取着させる工程Ｂと、前記マスター基板を各々の前記基板領域に形成された開口部が設けられている外周部及び対向する箇所の外周部はダイシング方法によって切断し、その他の外周部はブレイク方法によって割って分割し、複数個の圧電デバイスを同時に得る工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の少ない温度補償発振回路の温度補償方法、温度補償発振回路および圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 温度補償発振回路は、圧電振動子の周囲温度に応じて記憶部から補正値データを出力し、この補正値データに基づいて前記圧電振動子の周波数温度特性を温度補償する温度補償発振回路であって、前記記憶部から出力された最近２回の前記補正値データを入力して、これらの前記補正値データを外挿予測する予測値データを求める演算手段５０と、前記記憶部の後段および前記演算手段５０の後段に接続され、前記記憶部から出力された前記補正値データおよび前記記憶部から出力された前記予測値データのいずれか一方を選択して出力する選択手段３６と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の少ない温度補償発振回路の温度補償方法、温度補償発振回路、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】 温度補償発振回路は、圧電振動子の周囲温度に応じて補正値データを出力し、この補正値データに基づいて前記圧電振動子の周波数温度特性を温度補償する温度補償発振回路であって、前記補正値データを入力して、そのまま出力する回路と、第１の前記補正値データと第２の前記補正値データとを入力して、これらの補正値データ間を内挿する中間値データを求めて出力する回路と、前記補正値データまたは前記中間値データを入力して保持し、前記圧電振動子の温度時定数にあわせて保持しているデータを遅延させて出力する手段と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 現場に行って調整を行うことなくかつ運用を妨げることなく、自動で発振器の周波数調整を行うことが可能な無線基地局装置を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ１は自装置が運用開始したことを知らせると、起動回路５は内部のタイマ機能を動作させる。起動回路５は任意の時間Ｔを計時すると、水晶発振器８へ電源を供給するとともに、ＣＰＵ１へも水晶発振器８に電源供給を開始したことを通知する。ＣＰＵ１は水晶発振器８の出力信号を基準として、温度補償型水晶発振器６の出力信号の位相比較を行い、比較の結果から周波数の調整値を算出し、この調整値と温度センサ２からの温度とメモリ３に保存されている基準値及び温度変動値とから実際に温度補償型水晶発振器６に対する周波数調整を算出し、Ｄ／Ａコンバータ７を介して温度補償型水晶発振器６に制御電圧を印加する。 （もっと読む）

電源電圧が低電圧であっても、一定の発振周波数の高周波信号を出力する温度補償型圧電発振器を提供する。 温度補償型圧電発振器は、ＡＴカット水晶振動子（ＸＤ）と、該水晶振動子（ＸＤ）の一方端に接続する増幅回路（３）と、水晶振動子（ＸＤ）の他方端に接続するバラクタダイオード（ＶＤ）と、このバラクタダイオード（ＶＤ）の両端に抵抗器（Ｒ１１），（Ｒ１２）を介して接続する温度補償電圧発生回路（１０）とを備える。温度補償電圧発生回路（１０）は、サーミスタ（ＴＨ１），（ＴＨ３）と抵抗器（Ｒ１），（Ｒ３）とからなり、バラクタダイオード（ＶＤ）のカソードに接続する第１電圧発生回路（１）と、サーミスタ（ＴＨ２）と抵抗器（Ｒ２），（Ｒ４）とからなり、バラクタダイオード（ＶＤ）のアノードに接続する第２電圧発生回路（２）とからなる。
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【課題】本発明の目的は、取り扱い簡便で小型化可能な水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】捨て代部第１絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部第２絶縁性基体部Ａが多数個縦横に連続形成したシート状基板上の夫々の第２絶縁性基体部Ａ表主面に凹形状の第１空間部が在り、第１空間部内の第２絶縁性基体部Ａ表主面上には発振回路が組込まれた略矩形状集積回路素子と電子部品素子が搭載され、第２絶縁性基体部Ａ第１空間部上面四隅には集積回路素子と電子部品素子と水晶振動素子とを導通する第１接続電極が在り、第１空間部上部に凹形状第２空間部下面四隅に第１接続電極と金属ペーストで接合される第２接続電極が在る水晶振動素子が収容される第２空間部が在り、第２空間部開口上縁部に蓋体を載置して気密封止した水晶発振器で、第２空間部下面第２接続電極と夫々接続された第１空間部上面の第１接続電極接続部の周囲側面が樹脂で覆われ課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電振動子は、支持基板の上面とカバー部材とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に圧電振動素子を収容してなる圧電振動子において、前記支持基板をシリコン基板によって形成するとともに、前記シリコン基板には、貫通配線が設けられ、シリコン基板の外周領域には、封止する為の導体パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】内部に水晶振動素子１１を収容している矩形状の容器体１を支持基体２上に固定させるとともに、支持基体２の下面に、水晶振動素子１１の発振周波数を温度に対応した温度補償データに基づいて発振周波数を補正して出力するＩＣ素子３５と、ＩＣ素子３５に温度補償データを書き込むための金属バンプから成る書込制御端子３２と、金属バンプから成る実装脚部５とを取着させ、ＩＣ素子３５、書込制御端子３２、実装脚部５を樹脂材３６で被覆された温度補償型水晶発振器の製造方法において、金属バンプから成る書込制御端子３２と実装脚部５とを同時に支持基体２に形成し、その後ＩＣ素子３５、書込制御端子３２、実装脚部５を樹脂材３６で被覆する。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣ素子４を配線基板１の上面に搭載するとともに、金属柱状体から成る複数個のスペーサ部材５及び複数個の書込制御端子９をそれぞれ配線基板１の上面にロウ材１１を介して載置し仮固定する工程Ａと、内部に水晶振動素子３を収容した容器体２をスペーサ部材５の上面にロウ材１１を介して載置し仮固定する工程Ｂと、ロウ材１１を加熱することにより溶融し、硬化させることによって、スペーサ部材５と配線基板１との固定及びスペーサ部材５と容器体２との固定、並びに書込制御端子９と配線基板１との固定を行う工程Ｃと、を含んで温度補償型水晶発振器を製造する。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器をより薄型化する。
【解決手段】 導電性金属板４０に薄肉部４４を設け、圧電振動子を搭載する振動子実装部２０と、実装基板に接合する複数の実装端子部２２とを凸状に形成する金属板加工工程と、振動子実装部２０の上面に圧電振動子１２を配置する振動子実装工程と、圧電振動子１２の上に圧電振動子を励振する回路を備えた半導体チップ２４を固定するチップ実装工程と、半導体チップ２４と圧電振動子１２および実装端子部２２とを電気的に接続するワイヤボンディング工程と、半導体チップ２４と圧電振動子１２と凸状の実装端子部２２とを樹脂によって覆う封止工程と、導電性金属板４０の薄肉部４４を除去する端子分離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の温度特性の補正を幅広い温度範囲で実現するとともに、高精度で補正を実現するための回路構成を安価に、かつ容易に製造できるようにしたものである。
【解決手段】電子回路の周囲温度を段階的に検出する温度検出手段１５と、温度補正の制御を行う温度補正回路１４とを具備し、前記温度補正回路１４は温度検出手段１５で検出される温度を一定の段階ごとに区切り、その段階に従った代表点ごとに電子回路が有する温度特性を補正するために作成した動作補正データを記憶する第１の記憶手段１８と、温度検出手段１５により検出された周囲温度に対応し、前後した二つの代表点での動作補正データを前記第１の記憶手段１８から選択的に読み出し、この読み出した二つの動作補正データと検出温度から比率的に求められる動作補正データに基づいて前記電子回路の動作を補正する補正処理手段１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】小型の温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器体の主面にキャビティー部を配置するとともに、該主面の四隅部に端子電極を配置し、水晶振動子に電気的に接続され、前記キャビティー部に収容されるICチップの一部が隣り合う端子電極間に配置され、前記ICチップの動作制御を行うための動作制御電極を前記隣り合う端子電極間の領域を介して前記キャビティー部の内部から外部にかけて導出させたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】小型の水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器体の主面にキャビティー部を配置するとともに、該主面の四隅部に端子電極を配置し、水晶振動子に電気的に接続され、前記キャビティー部に収容されるICチップの一部が隣り合う端子電極間に配置されていることを特徴とする水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】ＰＨＳシステムで要求される精度を有する水晶発振器の周波数調節のためのシステム及び方法を低コストで提供する。
【解決手段】 コストの嵩む温度補償水晶発振器を用いずに、低コストで必要な精度要求を満たす水晶周波数のプリングのための方法及びシステムを提供する。この方法では、測定した温度に基づいて決定される第１の周波数オフセットと、クローズドループの周波数推定値ベースの方法、即ち水晶周波数を制御デバイスの推定された正確な周波数に同期させることで決定される第２の周波数オフセットの両方を用いて水晶周波数をプリングする。水晶周波数から導き出されるキャリア周波数の微調整のために周波数シンセサイザを用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状の回路基板を用いキャビティー構造を有する密閉容器に圧電素板を搭載し気密封止した圧電振動子と、前記圧電振動子に半導体部品を組合せた圧電発振器をシート状基板１８の所定部分に固定する。圧電発振器に構成する端子のうち、温度補償データの書込端子がシート状基板１８の捨代領域に形成される電極パッド１２と接続されている。シート状基板１８に形成するビアホールの内壁に露出する孔加工を施し、孔部１５に導電性材料１６を注入し、前記ビアホールに注入した導電性材料１６によって電極パッド１２と圧電発振器を導通させ、調整を行った後に、切断工程により圧電発振器を個片化する。 これによって作業性の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型水晶発振器の小型化に対応した温度制御端子の配置と導通の信頼性を向上することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、表裏にキャビティーを有し、表裏キャビティーが一体構造である容器内の一方側に水晶片を密閉封入して水晶振動子を構成し、他方側には半導体部品を実装し前記水晶振動子とを前記容器内部で電気的に接続した温度補償型水晶発振器において、前記水晶発振器の温度制御用書込端子を前記水晶発振器の半導体部品側に形成することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 ＧＰＳ受信信号のＳＳ復調においては、受信装置の電源投入時、ＤＰＬＬの基準信号を供給するＴＣＸＯ３の温度特性によってＤＰＬＬの出力周波数に偏差が生じ、さらにドップラシフトで変動するＳＳ変調波の周波数を追跡して同期点をサーチするとき、同期はずれの発生等によって同期点の捕捉に長時間を要する。
【解決手段】ＴＣＸＯ３のメモリ３１に、ＴＣＸＯ３の中心周波数と、基準温度における周波数オフセット量と、１秒当り１℃の割合で温度変化させたときのＴＣＸＯ３の最大の周波数変化率とのデータを記憶させる。受信装置の動作開始時に、ＣＰＵ６よりＴＣＸＯ３のメモリ３１に記憶されたデータを読み出してメモリ７に記憶させる。そのデータうち、中心周波数と周波数オフセット量とをフラクショナルシンセサイザ４２ａに設定するとともに、最大の周波数変化率をＤＰＬＬの５４クロック同期引き込み速度と設定する。 （もっと読む）