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Fターム[5J079DB04]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 三次温度特性の補正 (364) | デジタル的に補償 (294) | ROMテーブル (184)

Fターム[5J079DB04]に分類される特許

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【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器100は、基板部110aと枠部110bによって基板部の一方の主面に凹部空間111が設けられた容器体110と、凹部空間内に露出した基板部110aの一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッド113に搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子120と、基板部110aの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子140と、凹部空間111を気密封止する蓋体130と、基板部110aの他方の主面に設けられた枠体接続用電極端子114に接続されているガラスからなる枠体WTと、を備えている構成。 (もっと読む)


【課題】発熱素子の影響を軽減する。
【解決手段】圧電振動子10と、制御電圧VCに基づき圧電振動子10の発振周波数を制
御する発振回路150と、温度を検出し第1の電圧V1を出力する第1の温度検出器T1
と、温度を検出し第2の電圧V2を出力する第2の温度検出器T2と、第1の電圧V1と
第2の電圧V2との差の電圧である第3の電圧V3を出力する差分回路120と、第1の
電圧V1と第3の電圧V3との和の電圧である第4の電圧V4を出力する加算回路130
と、第4の電圧V4に基づき制御電圧VCを発生する制御電圧発生回路140と、を含む
温度補償型圧電発振器1。 (もっと読む)


【課題】温度補償型発振回路を提供する。
【解決手段】圧電振動子14と、電圧制御型の第1可変回路16、及び前記圧電振動子14の発振周波数の温度特性を相殺する温度特性を有する電圧制御型の第2可変容量回路24、が接続された発振回路12と、前記第1可変容量回路16に前記第1可変容量回路16の容量を制御する電圧を出力して前記発振周波数を所定の値に調整するAFC回路48と、前記第2可変容量回路24に1次の温度特性を有する温度補償電圧を出力する温度補償回路40と、を有し、前記発振回路12には、電圧制御型の第3可変容量回路32が接続され、前記第3可変容量回路32には、温度センサー38からの出力と前記AFC回路48の出力とを掛け合わせることにより前記第3可変容量回路32に1次の温度特性を有する電圧を出力する温度特性補正回路54が接続されてなる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、エージング特性およびリフロー特性の優れる弾性表面波素子およびそれを備える圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子2は、圧電性を有する圧電体材料で構成された圧電体基板21と、圧電体基板21の一方の面上に設けられ、圧電体基板21に弾性表面波を励振させるためのIDT22とを有している。圧電体基板21の厚さは、60μm〜200μmである。また、圧電体基板21は、IDT22の構成材料の収縮力により生じる応力により、IDT22が設けられた面側に凹むように反っている。 (もっと読む)


【課題】周囲温度の変化による発振周波数の変動を抑え、高い発振精度を有する温度補償水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器内に設けられた水晶振動子に制御電圧を印加する電圧制御部を備えた温度補償水晶発振器において、前記電圧制御部は、温度検出器にて検出された温度をT、基準温度をT0、基準温度T0において水晶振動子の設定周波数が得られる電圧をV0、前記温度検出器により検出された温度と水晶振動子の温度との温度差に相当する設定温度差をΔT、Kを予め設定した定数とすると、次式で表され、


=0である補償電圧VをV0に加算した制御電圧を水晶振動子に印加するようにする。 (もっと読む)


【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板部110aと枠部110bによって基板部110aの一方の主面に凹部空間111が設けられた容器体110と、凹部空間内に露出した基板部110aの一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッド113に搭載され、励振用電極122が設けられている圧電振動素子120と、基板部110aの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子140と、凹部空間111を気密封止する蓋体130と、基板部110aの他方の主面の4隅に設けられ、搭載された集積回路素子140よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部Tと、隣り合う端子部間に設けられ、端子部Tの厚さよりも薄い絶縁性壁部ZHと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器10は、圧電振動片12とこの圧電振動片12を発振させる回路とをパッケージ13に搭載した圧電発振器10であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片12の下方に設けられ、前記パッケージ13内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔32を備えた構成である。 (もっと読む)


【課題】圧電発振器の小型化が進んでも測定を容易に行え、外部接続用電極端子と圧電振動素子測定用パッドとの短絡を防ぐことができる構造の圧電発振器の提供。
【解決手段】圧電発振器100は、基板部と第1の枠部と第2の枠部によって基板部の一方の主面に凹部空間111が設けられ、基板部の他方の主面に外部接続用電極端子を有する容器体110と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子120と集積回路素子130と、凹部空間111を気密封止する蓋体140と、外部接続用電極端子に設けられているバンプと、凹部空間111が形成された容器体110の外側面であって、対向する2面に圧電振動素子測定用パッド117と、を設けて構成されている。 (もっと読む)


【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器10は、圧電振動片12とこの圧電振動片12を発振させる回路とをパッケージ13に搭載した圧電発振器10であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片12の下方に設けられ、前記パッケージ13内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔32を備えた構成である。 (もっと読む)


【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、GPS衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用IC2と圧電振動子4を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器1を構成すると、温度センサ7は精度よく圧電振動子4の温度を検出できる。圧電発振
器1を恒温槽に入れて、温度Tと出力周波数foutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数(A,B,C,D)とオフセット係数(E)を算出して
メモリ10に書き込む。この圧電発振器1を受信装置に組み込んだときにメモリ10から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器1の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、GPS衛星の周波数を
捕捉する。 (もっと読む)


【課題】組み立て後でも、圧電振動素子特性検査を容易に行える事で、生産性や作業性を向上でき、小型化に対応可能な圧電発振器の提供。
【解決手段】基板部の一方の主面に第1の枠部と第1の枠部よりも幅が狭い第2の枠部とが設けられて、第1の凹部空間111が形成され、基板部他方の主面に第3の枠部が設けられて、第2の凹部空間が形成された容器体110と、第1の凹部空間111内に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッド113a、113bに搭載される圧電振動素子120と、第2の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子140と、段差部D1に接合され、第1の凹部空間111を気密封止する第1の蓋体170と、第2の枠部の主面に接合される配線基板130と、を備え、配線基板130の第1の蓋体170と対向する主面の反対側主面に2個一対の圧電振動素子測定用パッド131a、131bが設けられる構成。 (もっと読む)


【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、GPS衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用IC2と圧電振動子4を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器1を構成すると、温度センサ7は精度よく圧電振動子4の温度を検出できる。圧電発振
器1を恒温槽に入れて、温度Tと出力周波数foutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数(A,B,C,D)とオフセット係数(E)を算出して
メモリ10に書き込む。この圧電発振器1を受信装置に組み込んだときにメモリ10から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器1の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、GPS衛星の周波数を
捕捉する。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑え、電源立ち上げ当初の周辺温度の急変に対して安定した、又は、より短い時間で安定化する水晶発振器の温度補正方法を実現すること。
【解決手段】水晶振動子5の振動周波数を温度により補正する温度制御型の水晶発振器の温度制御方法であって、温度センサ2が検出した温度により前記水晶振動子5の振動周波数の温度補正の制御を行う制御部1は、前記水晶発振器又は周囲の電源立ち上げ当初の温度補正制御の頻度を通常時の温度補正制御の頻度より多くする。 (もっと読む)


【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部の一方の主面に形成された第1の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第2の凹部空間が設けられた容器体と、第1の凹部空間内に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、圧電振動素子と、第2の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、枕部材と集積回路素子搭載用パッドの内の1つがビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第2の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子測定用パッドと、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた配線パターンとを備え、圧電振動素子搭載パッドと配線パターンが2本以上のビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子及びベアチップICを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップIC保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップIC12を収容した第2パッケージ本体11の凹所に、水晶振動
素子3を実装した第1パッケージ本体1の底部を嵌め込む。第1パッケージ本体1の底部
と、第2パッケージ本体11に塗布したガラス封止材21とが接し、第1パッケージ本体
1の電極7a〜7dと、第2パッケージ本体11の電極20a〜20dとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 (もっと読む)


【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップIC15を実装したパッケージ本体5の内壁8b上に塗布したガ
ラス封止材12と、水晶振動素子26を搭載した蓋部材20の環状壁23と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体5の外壁8a上の端子電極10に塗布した導電性接着剤13と
、蓋部材20の蓋本体22の周縁上の端子電極24と、接合させるように、パッケージ本
体5に蓋部材20を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体5及び蓋部材20を所定の温度
、例えば350℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体5の外周壁8の内壁
8b上に塗布したガラス封止材12が溶融してパッケージ本体5と蓋部材20とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤13が硬化してパッケージ本体5端子電極
10と、蓋部材20の端子電極24とが導通する。 (もっと読む)


【課題】 温度変動による周波数ずれを補正容易とし、小型化を図ると共に高安定状態を実現する発振器を提供する。
【解決手段】 3次以上のオーバトーン水晶振動子11と、水晶振動子11に接続して発振周波数を出力する発振回路12と、発振周波数を分周してシステム機器処理部2に出力する分周器13と、水晶振動子11の周囲の温度を検出する温度センサ16と、水晶振動子の温度特性に基づいて発振周波数の周波数ずれを補正するための情報(温度に対応した周波数ずれの補正量又は周波数ずれを算出する式の係数)を記憶し、システム機器処理部2に周波数ずれを補正するための情報を提供するメモリ17とを有する発振器である。 (もっと読む)


【課題】 小型でもプローブピンを電極端子に押し当てて内部の半導体素子への情報の書き込み等を容易に行なうことが可能な水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層101が積層されてなる、水晶振動子102および水晶振動子102に対して温度補償を行なう半導体素子103を収納するための凹部104を有する直方体状の絶縁基体105の外表面に、半導体素子103の水晶振動子102に対する温度補償の情報書き込み用電極と電気的に接続される電極端子106が形成された水晶発振器用パッケージであって、絶縁基体105の隣り合う側面の間の角部に、絶縁層101の少なくとも1層に上下方向に溝部107が形成されており、電極端子106が、溝部107を埋めて溝部107の開口面よりも外側に突出している。絶縁基体105が小型化しても電極端子106の配置およびプローブピンとの接触が容易である。 (もっと読む)


【課題】 出力信号の測定の作業性を容易にする。
【解決手段】 温度補償回路部と水晶振動子が接続された発振回路部から2つの出力端子が設けられた温度補償型水晶発振器にであって、発振回路と2つの出力端子とに接続するスイッチ部を備え、スイッチ部が、2つの出力端子のうち一方の出力端子と発振回路との間に設けられる第一のスイッチ部と、発振回路と前記第一のスイッチ部との間と2つの出力端子のうち他方の出力端子とを結ぶ経路において、第一のスイッチ部と前記一方の出力端子との間と経路との間に設けられる第二のスイッチ部と、を備えて構成されることを特徴とする。 (もっと読む)


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