【目的】特実装電極に対する書込端子の電気的な接触を防止し、小型化を促進する温度補償水晶発振器を提供する。
【構成】両主面側に凹部を有するＨ状とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入された水晶片と、前記容器本体の他方の凹部に収容されて回路機能面が前記凹部底面に固着されたＩＣチップとからなる温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップの回路機能面に設けられた温度補償用の書込端子が電極貫通孔によって前記回路機能面とは反対面に導出した構成及び製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器および水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有する容器体１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る水晶発振器Aにおいて、半導体部品３７の搭載面に形成する温度補償制御端子３２と、水晶振動子のモニター電極３２とを共用した。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型圧電発振器を小型化、薄型化する際に温度補償データを書き込むための制御用端子電極を大きくする手段を得る。
【解決手段】 パッケージと、圧電振動素子と、発振回路及び温度補償回路を内蔵したＩＣ部品とを備えた温度補償型圧電発振器であって、パッケージの底面に電源、出力及び接地等の機能端子電極を形成すると共に、機能端子電極に近接してパッケージ側面にＩＣ部品への温度補償データを書き込むための複数の制御用端子電極を設けて温度補償型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器と、その製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に凹形状の第１の空間部と、該絶縁性基体の裏主面に凹形状の第２の空間部とを形成し、先の第１の空間部に圧電振動素子を搭載し、蓋体を該第１の空間部の開口部上縁に載置し、取り付けて第１の空間部を気密封止し、第２の空間部には圧電振動素子と電気的に接続する発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いはこの集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させて成る圧電発振器であって、前記の第２の空間部を囲繞するように壁部が形成されており、前記壁部には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 低消費電力で発振動作に必要な最小端子数を実現した温度補償型発振器用半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 電源電圧端子、接地端子、水晶接続用の第１端子と第２端子、発振周波数出力端子及び電圧制御端子を備え、上記電圧制御端子には、周波数制御のために割り当てられた電圧範囲を超える電圧信号を供給してクロック信号及び動作モード信号の入力用としても用い、上記発振周波数出力端子は、上記動作モード信号とクロック信号により動作モード設定用のコマンド入力と、上記コマンドを解読した内部状態での信号入力、あるいは信号出力として用いる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることが出来る温度補償型水晶発振器等の電子部品に用いられるシート型基板を提供することである。
【解決手段】
各基板領域の外周に沿って切断され、各基板領域が捨てしろ領域より分離され、基板領域と１対１に対応する実装用基板と該容器体との間より先の書込ポスト切断面が露出している多数個の温度補償型水晶発振器を有することを特徴とし、また、ビアホールにより捨てしろ領域の基板の表裏面の導通がとられていることを特徴とし、また、捨てしろ領域の書込みポストの面積が、基板領域の書込みポストの面積よりも大きいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することである。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に空間部が設けられており、先の空間部には発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いは該集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させ、先の絶縁性基体の空間部上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を載置させて成る圧電発振器であって、前記の絶縁性基体の裏主面には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、その生産性の優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力し、集積回路素子内のメモリーに温度補償データーを格納することを特徴とし、また、前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力する際に使用する温度補償データー書込装置のプローブが前記集積回路素子に接触して初めて前記プローブのプローブ針が水平方向に飛び出すことを特徴として課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣ、及びＩＣへの書き込み端子等が外部に露出せず、高精度で強度の高い圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振片と、前記圧電発振片を制御する集積回路とを上下方向に備え、前記集積回路には情報の書き込み／読み出しを行うための外部端子が設けられる構成の圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動片を基板の一方の主面に対して実装して封止し、前記集積回路を前記基板の他方の主面に対して備え、前記外部端子から情報の書き込み／読み出しを行い、前記書き込み端子を樹脂で覆うことを特徴とする。また、前記外部端子からの情報の書き込み／読み出しは、前記書き込み端子のみを樹脂から露出させた状態で行うようにすると良い。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板領域と捨代領域とを相互に隣接させて配置させてなり、各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材を、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間に一端が捨代領域まで延在された金属製の書込ポストを取着させた母基板を準備し、該母基板の各基板領域内に発振用ＩＣ素子を搭載し、しかる後、スペーサ部材上に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させ、書込ポストの延在部を介して前記ＩＣ素子のメモリに温度補償データを書き込み、母基板を各基板領域の外周に沿って切断することによって温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、電極構造体５ａに複数もの導通電極が２７形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成されている。 （もっと読む）

【目的】本発明は接合強度を高めた温度補償用の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【構成】ＡＴカットからなる水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、前記振動子用端子と接続する前記振動子用端子よりも小さい平面外形の接合端子を枠壁の上面に有して外周側面に書き込み端子を有する凹状の実装基板と、前記実装基板に収容される発振回路及び温度補償回路を集積化したＩＣチップとを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を半田によって接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接合端子は前記枠壁の上面から内周面にまたがって形成された構成とする。又は及び、前記書き込み端子は前記枠壁の外周側面から上面に延出した補強部を有し、前記水晶振動子には前記補強部に対応する底面に補強端子の形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】温度制御された周波数源を供給する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、温度制御された周波数源を温度補償することにより、温度制御された周波数源の動作周波数に対する温度変化の影響を低減する。温度制御された周波数源は、恒温槽制御型水晶発振器（ＯＣＸＯ）であってもよく、温度制御された周波数源はＴＣＸＯ ＡＳＩＣであってもよい。アナログ温度補償は０乃至４次の多項式チェビシェフ温度関数の生成により供給されてもよい。 （もっと読む）

【課題】小型化を要求された圧電発振器はパッケージにスペースの余裕がないので、水晶振動子専用の測定端子を設けられず故障診断機能を犠牲にしていた。また、測定端子がないため水晶振動子の実装後に単体のデータを確認できず、温度補償データを発振器に書き込む調整手順が複雑化し、製造効率が悪かった。
【解決手段】圧電振動子と、発振回路と、入出力端子と調整端子とを有するパッケージと、圧電振動子と発振回路との間に挿入された第１の切替手段と、圧電振動子と入出力端子との間に挿入された第２の切替手段とを備え、第１の切替手段は、選択信号に基づき圧電振動子と発振回路との接続を断状態、あるいは導通状態のいずれかに設定するものであり、第２の切替手段は、該選択信号に基づき圧電振動子と入出力端子との接続を導通状態、或いは断状態のいずれかに設定するものであることを特徴とする圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電発振器を提供することである。
【解決手段】多数個の凹状の開口部１０を有する容器１側面で互いにつながった構成のシート型基板５０に形成され、それぞれの凹状の開口部１０を有する容器１には圧電振動子１２が搭載されており、凹状の開口部１０を有する容器１は凹状の開口部１０に載置された蓋体４により気密封止されており、それぞれの容器１の凹状の開口部１０と反対方向の容器底面２０に基板２を介して載置される圧電振動子１２と導通する少なくともひとつの集積回路２２を含む複数のチップ型電子部品２４が載置されている圧電発振器Ａを多数個有することにより目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】２つの空間部１６ａ及び１６ｂを有する発振器基板領域２０と特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８を有する捨代領域２１とを有した母基板１５を準備し、次に母基板１５の各発振器基板領域２０の表主面側に水晶振動素子５を取着させるとともに、蓋体によって気密封止後、水晶振動素子５の電気的特性を測定し、裏主面の空間部１６ｂの内側底面に集積回路素子７を搭載し、次に特性制御データ書込端子１７を介して各発振器基板領域２０内の集積回路素子７に特性制御データを入力し、集積回路素子７内のメモリに特性制御データを格納し、最後に母基板１５を各発振器基板領域２０の外周に沿って切断することにより、各発振器基板領域２０を捨代領域２１より切り離すことによって圧電発振器を製造する。 （もっと読む）