【課題】容器本体の底面側に設けられたプローブ接触端子（水晶検査端子や書込端子）へのプローブの当接を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】平板層５と枠壁層６とを有して一主面に凹部を有する凹状の容器本体１と、前記容器本体１内に密閉封入されたＩＣチップ２及び水晶片３と、前記容器本体１の外表面に形成されたプローブ接触端子８とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記平板層５は外底面に表面実装端子６を有する第１平板層５ａと前記ＩＣチップ２の固着される第２平板層５ｂとを積層してなり、前記第１平板層５ａには外周が開放した切欠部１２を有し、前記切欠部１２によって露出した前記第２平板層５ｂの露出面には前記プローブ接触端子８が設けられた構成とする。また、これらをＨ状とした容器本体あるいは水晶振動子の底面に実装基板を設けた接合型に適用する。 （もっと読む）

【課題】 二連式水晶発振器を組み込んだ、水晶振動子を用いたクロック発振器において温度を補償するための機器及び方法である。
【解決手段】 二つの発振器の同期を担当するプロセッサの効率的な使用によって、最小限の電力消費が達成される。この発明は、特に、携帯式無線位置測定機器に精密な基準クロックを供給するのに適している。 （もっと読む）

【課題】小型化され、かつ、優れた特性を有する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０と、基板２０の上面２０ａに配置された電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子は、基板２０に接合された複数の支持部材６０により支持されており、複数の支持部材６０のうち少なくとも一部６０ａ，６０ｂは、基板２０の四隅以外の位置であって、基板２０の上面２０ａに並んだ二つのパッド部５５，５６の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、外部環境の影響を受けない小型の発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
実装回路基板に実装する電極端子１９を有し、上部に凹部開口部１５のある収納容器に半導体部品７を実装した第１の容器１０と、圧電素板に励振電極を形成した圧電振動子５を密閉容器に実装した第２の容器１で、第１の容器１０の開口部１５上部に第２の容器１を搭載し、電気的な接続を含めて接合した圧電発振器において、
第１の容器１０の半導体部品７を実装する収納容器周囲に半導体部品７を実装する面から開口部１５に延びる壁部１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動がなく、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型及び低背の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】前記書込端子または、読込端子を用いた後に、前記積層集合基板と前記ウエハを基板領域並びにＩＣ素子の外周に沿って切断し、各基板領域を分離することによって、前記書込端子または、読込端子と前記水晶振動素子との配線導体を断線することによって複数個の温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、外部環境の影響を受けない小型の発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
実装回路基板に実装する電極端子１９を有し、上部に凹部開口部１５のある収納容器に半導体部品７を実装した第１の容器１０と、圧電素板に励振電極を形成した圧電振動子５を密閉容器に実装した第２の容器１で、第１の容器１０の開口部上部に第２の容器１を搭載し、電気的な接続を含めて接合した圧電発振器において、
第１の容器１０の半導体部品７を実装する収納容器周囲に溝部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振電極１２を形成した圧電振動片８を密閉容器１に収納した圧電振動子１４と半導体回路部品３７とで構成される圧電発振器において、圧電振動子１４の下部に半導体回路部品３７の電極面を搭載し、圧電振動子１４の入出力端９と半導体回路部品３７は直接的に電気的接続が取られており、半導体回路部品３７の電極面からはリードフレーム３１を介して半導体回路部品３７の裏面に電極端子３８が引き回されている。 （もっと読む）

【課題】エミュレーションモード時に書き込みモードと誤検出することを未然に防止し、
ＴＣＸＯの製造歩留まりの改善を図る発振器の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリアルパラレル変換部２は、温度補償データの１ビット目を記憶するＤ１
フリップフロップ９と、２ビット目を記憶するＤ２フリップフロップ１０と、以降ｎビッ
ト目を記憶するＤｎフリップフロップ１１と、により構成し、メモリ部３は、同一な回路
構成を有する第一のメモリ回路部１２と、第二のメモリ回路部１３と、以降第ｎのメモリ
回路部１４と、により構成されている。そこで、エミュレーションモードの制御信号の条
件は、Ｔ１信号をＨレベルとし、Ｔ２信号をＬレベルとし、一方、書き込みモードの制御
信号の条件は、Ｔ１信号をＨレベルとし、Ｔ２信号もＨレベルとした。 （もっと読む）

移動無線端末（１０）は、コントローラ（６８）、クロック信号を出力するための周波数発生器（６０）及び周波数発生器の動作温度を検出するための温度センサを有するシステムクロック（５２）を含む。コントローラは、検出された動作温度に関連付けられる周波数発生器制御値を周波数発生器に入力することにより、クロック信号の周波数を調節する。移動無線端末の全動作を管理する制御回路（２４）は、移動無線端末を複数の動作モードのうちの１つにするように構成され、クロック信号は、動作モードのうちの１つに関係して起動される電子構成要素（２４、３０）をクロック制御するために使用される。
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【課題】旧来の圧電発振器ではセラミックス等で形成された容器体内に圧電振動素子や集積回路素子を収納した形態であったため、必然的に容器体分の体積を圧電発振器として必要とするために、小型化の障害の一つとなっていた。
【解決手段】集積回路素子の主面には外部基板接続用電極端子が、又、集積回路素子の側面上及他方の主面上の辺縁部には圧電振動素子接続用導配線が、更に圧電振動素子接続用導配線の終端には圧電振動素子接続用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子接続用電極パッド上には圧電振動素子が配置接合固着されており、集積回路素子の側面及び圧電振動素子接続用導配線の表面上には、該圧電振動素子接続用導配線の厚みよりも厚い絶縁性接合材層が形成されており、この集積回路素子が、箱型の蓋体の開口部に嵌め込まれ、且つ固着されていることにより、該圧電振動素子を内包した空間部が気密封止されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】広い温度領域で基本周波数変動誤差±０．５ｐｐｍ以下の高精度ＴＣＸＯを実現することが可能な関数生成回路を提供する。
【解決手段】１次関数生成回路（４）は、温度センサ回路（２）の出力信号を受けて周囲温度に依存する１次関数制御信号Ｖ１を生成する。近似４次５次関数生成回路（７）は、温度センサ（２）からの出力信号を受けて近似３次関数生成回路（３）で生成された出力信号を受けて周囲温度に依存する近似４次５次関数制御信号Ｖ４５を生成する。変極点調整回路（６）は、前記近似３次関数生成回路（３）と前記１次温度特性回路（４）と前記近似４次５次温度特性回路（７）の変極点温度Ｔｉの値を調整するための出力信号を出力する。上記制御信号Ｖ０、Ｖ１、Ｖ３、Ｖ４５を加算することによって、温度補償回路（９）の制御信号Ｖｃが出力される。 （もっと読む）

【目的】起動時の温度補償動作を良好にして周波数安定度を維持した表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】発振回路及び温度補償機構を集積化したＩＣチップの一主面を、外底面に実装端子を有して凹状とした容器本体の内底面にバンプを用いて固着し、前記容器本体の内壁段部に引出電極の延出した水晶片の外周部を固着した表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記内壁段部を上段と下段との２段とし、前記上段には前記水晶片の外周部を固着し、前記下段と前記ＩＣチップの他主面とは熱伝導材によって固着された金属平板を経て熱結合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振用電極１２を形成した圧電振動子１４と、発振回路を形成した半導体集積部品３７とから構成する圧電発振器において、半導体集積部品３７の一部の機能配線３１は半導体集積部品３７の側面に沿って形成されており、半導体集積部品３７と圧電振動子１４を電気的な接続と固着がなされている。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に電極端子部２３を有する基板２０と、この基板２０の上側に配置された電子部品４０と、この電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０の外部端子部３５を有する下面と、電子部品４０のパッド部４１を有する面と反対側の面とが接合され、電子部品４０のパッド部４１を有する面が、基板２０の上面にフェイスダウン実装されており、さらに、基板２０の電子部品４０と電気的に接続された導電パターン領域４２が、圧電振動子３０側に曲げられて、外部端子部３５と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し、封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と枠部１２とで形成される基体１０と、基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、枠部１２に形成された段差部１３に接合され、圧電振動素子２０が搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１２の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、枠部１２の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合されて配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させる回路基板５０とを備え、蓋体３０が集積回路素子４０を固定する掛止部３２を備え、回路基板５０がバンプ４２の位置に対応させたスルーホールを有し、スルーホールを介してバンプ４２と配線部Ｓとを繋ぐように露出する表面に設けられた回路パターンを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、容器１の表面に圧電振動片１２を実装し、底面側に半導体部品３７を実装した圧電発振器であって、実装基板からの発熱による影響を半導体部品３７側と、圧電振動片１２側とで略同一とし、圧電振動片１２の温度変化による周波数変動量を正確に半導体部品３７に形成された温度センサで温度補償することが可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
第１の空間１０と第２の空間２０が基板２を挟んで相反する方向に形成され、第１の空間１０には圧電振動片１２を密閉容器１で収納し、第２の空間２０には半導体部品３７を収納した圧電発振器において、第２の空間２０に収納する半導体部品３７は、基板２と接合部材３６で実装されると共に、半導体部品３７が実装される基板２面にはくぼみ３８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第１の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
電極端子と成るはんだボール５（電極）と半導体部品３７を実装するためのはんだ部材３６とが圧電発振器を構成する位置関係で一体に成形したはんだ材料と、ジグ上に半導体部品３７を整列させ、半導体部品３７に合致する位置にはんだ材料のはんだ部材３６を配置する工程と、前記はんだ材料を介して半導体部品３７に密閉容器に収納された圧電振動子１２を搭載する工程と、はんだボール５とはんだ部材３６を加熱により同じ温度環境で溶融して接合する工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続された第１のパッケージ体と、第２の空間部内には集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第１のパッケージ体接続用電極端子と接続された第２のパッケージ体とを、この第１のパッケージ体接続用端子と第２のパッケージ体接続用端子とを導通固着した圧電発振器において、第１のパッケージ体の他方の主面には環状の第１の金属層が形成されており、又、第２のパッケージ体の他方の主面には第１の金属層と相対向する位置に第２の金属層が形成されており、この第１の金属層と第２の金属層と接合材により第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内が真空であること。 （もっと読む）

【課題】低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、圧電振動片２２が内部に搭載された振動子パッケージ２４の裏面に凹部３０を設け、圧電振動片２２を発振させるＩＣチップ４０を凹部３０に搭載し、振動子パッケージ２４に隣接してリード端子５０を配置し、ＩＣチップ４０とリード端子５０とを導通し、振動子パッケージ２４、ＩＣチップ４０およびリード端子５０のインナーリード部をモールド材１６で封止した構成である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を覆う封止材にクラックが入るのを防ぎ、基板と電子部品を接合させる接合材の流れ出しを防いだ電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装型の電子部品の下面に外部端子１６が設けられている。また前記電子部品が搭載される基板３０上に接合電極３２が設けられている。さらに基板には、開口部３８および切り込み部４０の少なくともいずれか一方が接合電極３２に隣接して設けられている。そして電子デバイスは、外部端子１６と接合電極３２を導電性の接合材１８で接合させて前記電子部品を基板３０に搭載し、前記電子部品の周囲を封止材１２で封止した構成である。この場合、開口部３８や切り込み部４０を前記電子部品の下側に設けることができる。 （もっと読む）