【課題】圧電振動素子を搭載した温度補償型圧電発振器の小型化が進んでも、温度補償型圧電発振器に設ける外部接続用の電極端子数を増やすことなく、増幅回路部のみを停止させるインヒビット機能を持たせた温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】集積回路素子には、発振回路部と、増幅回路部と、増幅回路部の第２のインバータと電源電圧端子の接続間に配置される第１のスイッチと、第１のスイッチと機能端子と可変容量ダイオードのカソードとの接続間に配置される第２のスイッチと、温度補償用制御データと切替用制御データとを記憶するためのメモリ部と、メモリ部内の温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部と、メモリ部内の切替用制御データに基づき、第２のスイッチを切り替える切替信号を発生するための切替信号制御回路部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が搭載された圧電発振器の小型化が進んでも、圧電発振器に設ける電極端子数を増やすことなく、圧電振動素子の測定を容易に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１のインバータを含む発振回路部と、第２のインバータを含む増幅回路部と、基準電圧生成回路部と、比較器を有する切替回路部と、圧電振動素子の一端と第１のインバータの入力側との接続間に配置される第１のスイッチと、圧電振動素子の他端と第１のインバータの出力側との接続間に配置される第２のスイッチと、第２のインバータの出力側と、前記出力端子との接続を切り替える第３のスイッチと、圧電振動素子の一端又は増幅回路部の第２のインバータの入力側と、インヒビット端子との接続を切り替える第４のスイッチとを備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が搭載された圧電発振器の小型化が進んでも、電極端子数を増やすことなく、増幅回路部のみを停止させるインヒビット機能を持たせた圧電発振器を提供する。
【解決手段】集積回路素子には、前記圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータを含む発振回路部と、前記発振信号を増幅する第２のインバータを含む増幅回路部と、電源電圧端子から入力される電源電圧と、周波数制御電圧端子から入力される周波数制御電圧を比較し、周波数制御電圧が電源電圧よりも大きい値又は同じ値になる場合に出力信号を出力する比較器を有する切替回路部と、前記増幅回路部の第２のインバータと電源電圧端子の接続間に配置され、前記比較器からの出力信号により動作するスイッチと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 電波の受信状態の悪化により水晶振動子の温度が上昇した場合に、水晶振動子の周波数偏差を抑制することができる携帯通信端末を提供する。
【解決手段】 無線基地局との間でセルラー通信を行う無線通信回路２，３と、無線通信回路２，３にローカル信号を供給する水晶発振回路９と、温度を検出するための温度センサ６と、温度センサ６の出力に基づいて水晶発振回路９を制御し、ローカル信号の周波数を調整する温度補償回路７により構成される。温度補償回路７は、定常的な温度に対するローカル信号の周波数偏差が負の傾きを有する特性となるように水晶発振回路９を制御する。 （もっと読む）

【課題】温度によって変化する発振周波数を、応答性良く、正確に、所定の周波数に調整することができる発振周波数の制御方法及び発振器を提供する。
【解決手段】本発明の発振周波数制御方法は、発振周波数及び出力信号の振幅が温度に依存して変化し、所定の発振周波数制御信号を用いて発振周波数の変更が可能な発振器の発振周波数制御方法であって、振幅を測定する工程と、振幅に基づき発振周波数制御信号を制御し、発振周波数を変更する工程を備える。また、本発明の発振器は、発振周波数及び出力信号の振幅が温度に依存して変化し、所定の発振周波数制御信号を用いて発振周波数の変更が可能な発振器であって、振幅を測定する振幅測定部と、振幅に基づき発振周波数制御信号を制御し、発振周波数を変更する温度補償部を備える。 （もっと読む）

【課題】端子を共用化するとともに、誤作動が起こる可能性を低減することができる温度補償型水晶発振器制御用ＩＣを提供する。
【解決手段】温度補償型水晶発振器は、モードセレクタ回路１００、制御ロジック回路シリアル・インターフェイス２００、ＰＲＯＭ回路３００、発振制御回路４００および発振回路５００を有し、端子としては電源端子（ＶＣＣ／ＣＬＫ）１１、入力端子（ＶＣ／ＤＡＴＡ／ＰＥ）１２、出力端子（ＯＵＴ）１３および接地端子（ＧＮＤ）１４を備える。モードセレクタ回路１００は、電源端子１１から電源電圧にクロック信号が重畳された第１の信号が入力され、入力端子１２から所定のパターンを有する第２の信号が入力された場合に、エミュレーションモードに切り替える。 （もっと読む）

【課題】 小型化しても圧電振動素子の測定を容易にできる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 第一の凹部内に圧電振動素子を搭載して蓋体で気密封止し、第二の凹部に集積回路素子を搭載する圧電発振器の製造方法であって、基板体の一方の主面に圧電振動素子搭載パッドと他方の主面に集積回路素子を搭載し圧電振動素子の測定に用いる２条平行に設けられる導体パターンとを有する容器体製造工程と、第一の凹部に設けられた搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋体で第一の凹部を気密封止する振動子部形成工程と、導体パターンと搭載パッドとが電気的に接続されており、導体パターンを用いて圧電振動素子の測定を行う圧電振動素子測定工程と、導体パターンを切断して集積回路素子搭載パッドを形成する集積回路素子搭載パッド形成工程と、集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】起動時の温度補償動作を良好にして周波数変動を防止した表面実装用の温度補償発振器の提供。
【解決手段】発振回路及び温度補償機構２を集積化したＩＣチップと、励振電極から引出電極が一端部両側に延出した水晶片とを、セラミックからなる容器本体内に収容して一体化してなり、前記温度補償機構２は少なくとも周囲温度を検出する温度センサ２ａを有し、前記温度センサ２ａによる検出温度に基づいて温度補償電圧を発生し、前記温度補償電圧を発振閉ループ内の電圧可変容量素子５に印加してなる表面実装用の温度補償水晶発振器１において、前記ＩＣチップの起動時における発熱によっての前記温度センサ２ａの検出温度と前記水晶片の動作温度との差温度に基づく前記温度補償電圧の補償誤差分を予め計測し、前記補償誤差分を補正する起動時補正電圧を前記電圧可変容量素子５に印加した構成とする。 （もっと読む）

【課題】製造時の取り扱いが簡便で、生産性を向上させる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板に設けられた複数の開口部の側面から延出して容器体の他方の主面に形成された端子部接続用電極端子に対応した位置に設けられる複数の端子部の基板の両主面と同一方向を向く面に金属膜層を形成する端子部形成工程と、容器体の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、端子部の金属膜層と容器体の端子部接続用電極端子とを接続する端子部接続工程と、基板を容器体が接続されている面が下になるように反転させる基板反転工程と、基板の開口部と端子部との境目で切断して複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器が小型化されても、集積回路素子を配置するスペース確保が可能な形状の集積回路素子により構成され、且つ、端子部と集積回路素子の容器接続用電極パッドとが電気的に短絡することがない圧電発振器の提供。
【解決手段】凹部を有する容器体１１と、この容器体の平面視長方形の集積回路素子接続側底面に形成された端子部接続用電極端子１６と集積回路素子搭載パッド１７と、凹部内部に搭載された圧電振動素子１３と、凹部を封止する蓋部とを備える圧電振動子部１０と、集積回路素子搭載パッド１７と接続する容器接続用電極パッド５１が形成された集積回路素子５０と、端子部接続用電極端子１６に接続された端子部とにより構成されている圧電発振器１００であって、この集積回路素子５０の角頂部が、集積回路素子接続側底面の辺に沿って隣り合う端子部の間に位置するように集積回路素子５０が配置されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、 水晶振動子が搭載された絶縁性基体の底面に集積回路素子が配置された圧電発振器において、集積回路素子搭載面のパターンが効率良く引き回された
パターン構造を提供すること。
【解決手段】
一方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の集積回路素子端子のうち、二つの第一の中央の集積回路素子端子から集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが夫々前記第一の中央の集積回路素子端子に最も近接する集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回され、他方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の前記端子のうち、二つの第二の中央の前記集積回路素子端子から前記集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが、夫々前記第一の中央の集積回路素子端子と他の前記端子の間を経由して、前記集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回されたパターン構造を特徴として課題を解決する。
（もっと読む）

【課題】本発明は、取り扱いが簡便で、生産性に優れ、更に低背化に対応可能な圧電発振器の製造方法を提供する効果を奏する。
【解決手段】容器体の下面側に形成された端子部接続用電極端子に対応した位置に端子部が位置するように複数の開口部が設けられ、この開口部の側面に複数の端子部を設けた絶縁基板の各端子部の表面に金属膜層を形成する端子部形成工程と、容器体の下面側に形成された集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、端子部の金属膜層と容器体の端子部接続用電極端子とを接続する端子部接続工程と、絶縁基板の開口部と端子部との境目で切断して複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型圧電発振器を小型化しても、温度補償データ書き込み用の書込パッドを用いた温度補償データの書き込みを容易に行う。
【解決手段】 集積回路素子４０と、圧電片に電極が設けられて形成される圧電振動素子と、枠部と平板部とで凹部が形成され、平板部の凹部内となる一方の主面に設けられる電気的に圧電振動素子と接続するための第一の搭載パッドと、他方の主面に設けられる電気的に集積回路素子４０と接続するための第二の搭載パッドと四隅に設けられる外部端子パッドと縁側に設けられる書込パッドとを備えた容器体１０と、圧電振動素子を第一の搭載パッドに接続した状態で凹部を気密封止する蓋体２０と、外部端子パッドに接続される柱状端子６０と、隣り合う柱状端子６０の間に設けられる金属からなる壁体５０とを備え、壁体５０と前記書込パッドとが電気的に接続されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化させることが困難である。
【解決手段】端子部接続用電極端子及び集積回路素子搭載パッドが形成された容器体の内部に、圧電振動素子を気密に搭載してなる圧電振動子部と、圧電振動素子と電気的に接続する発振回路が内蔵された集積回路素子とが電気的且つ機械的に接続することにより一体に構成してあり、端子部接続用電極端子側と、集積回路素子の高さ寸法よりも高い寸法の段差部が圧電振動子部に向かう形態で形成された端子部とが、段差部に形成された挿入部に、集積回路素子の一部が中段平面及び段差壁と対向するようにして挿入された形態で、端子部の段差部の上段平面に形成した導電性接合材により導通接合して固着されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの放熱効果を高め、凹部底面に設けた検査端子によって水晶振動子の特性検査を可能にする。
【解決手段】容器本体１の一方の凹部内に密封された水晶片２と、他方の凹部の底面にダイボンディングされたＩＣチップ３とを備え、他方の凹部の底面にはアースパターン９が設けられた表面実装用の水晶発振器において、アースパターン９は電気的に独立した第１と第２パターンとからなり、第１パターンは水晶片２の励振電極の一方と接続し、第２パターンは励振電極の他方に及びアース端子１２ａとしての外部端子１２に接続し、第１と第２パターンとを水晶振動子の一対の特性検査端子として水晶振動子の特性検査後に、第１及び第２パターンとを水晶振動子の特性検査後に、第１及び第２パターンと一対の励振電極との電気的接続が遮断され、かつ、第１と第２パターンとを接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、恒温槽を使うことなく、記憶素子部が正常に機能しているがどうか確認することができる温度補償型圧電発振器の検査方法を提供すること。
【解決手段】温度センサ素子に温度データ信号を疑似的に出力するための電圧値を印加し、その疑似温度データと、ＲＡＭに保存した温度補償データを基に生成した周波数補償関数データを発振回路に入力し、第１の出力信号周波数値を取得する工程と、温度センサ素子に前記工程と同じ値の電圧を印加し、その疑似温度データと、ＲＯＭに保存した温度補償データを基に生成した周波数補償関数データを発振回路に入力し、第２の出力信号の周波数値を取得する工程と、第１の出力信号周波数値と、第２の出力信号周波数値とを比較し、その差値により記温度補償型圧電発振器を分類する工程とを具備する温度補償型圧電発振器の検査方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、実装回路基板側に急激な熱変動が生じた場合でも正確な温度補償が可能な水晶発振器、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状の第１の容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の第２の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じ電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の容器と第２の容器は接続電極部を介し接合され、第２の容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の容器底面の電極端子に掛からず、水晶発振器の底面、及びその第１の容器と第２の容器１側面に掛け密着しその鉛直方向断面が略コの字状の熱伝導率が良く電極端子より薄い金属薄板が嵌合された水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基体外側面の温度補償データ書き込み用の書き込み制御端子部分の基板強度を向上し、基板クラック発生を抑制した水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じて電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の空間部を囲う容器と第２の空間部を囲う容器は接続電極部を介して接合され、第２の空間部を囲う容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の空間部を囲う凹形状容器の外側面に、絶縁性基体に形成された孔が分断されて出来る複数の溝に金属が充填され形成された書き込み制御端子を有す水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、恒温槽を使うことなく温度補償動作が正常に機能しているがどうか確認することができる温度補償型圧電発振器の検査方法を提供することにある。
【解決手段】基準温度補償型圧電発振器を用意し、その温度センサ素子に、擬似的温度情報信号に出力するための電源電圧値を印加したときの出力周波数値を取得する工程Ａと、被検査温度補償型圧電発振器を用意し、その温度センサ素子に、工程Ａにおける電源電圧値と同じ値の電源電圧値を印加したときの、出力周波数値を取得する工程Ｂと、工程Ａ及びＢで取得した出力周波数値を比較し、両周波数値間の差異が誤差未満の合格品と、誤差以上の値となった不合格品の温度補償型圧電発振器とを分類する工程Ｃと、合格品は次工程へ送り、又、不合格品は再度メモリ素子へ補償データを書き込んだ後、工程Ｂ以降を繰り返す工程を具備する温度補償型圧電発振器の検査方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流のリークを防止して電源立ち上げ時の発振周波数が安定するまでの時間を短縮できる電圧制御型発振回路を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶振動子ＸＴＡＬとインバータＭ３，Ｍ４と可変容量素子ＣＶ１，ＣＶ２を有し、温度補償回路２１の出力する温度補償電圧を低域フィルタＲａ，Ｃａを通して前記可変容量素子に印加し、水晶振動子の温度補償を行って発振周波数を安定化する電圧制御型発振回路であって、可変容量素子に第１スイッチ素子Ｍ１ａ〜Ｍ１ｄ，Ｍ２ａ〜Ｍ２ｄ付きの容量調整用可変容量素子ＣＶ１ａ〜ＣＶ１ｄ，ＣＶ２ａ〜ＣＶ２ｄを並列に設け、前記第１スイッチ素子をオンまたはオフして可変容量素子の容量を調整する電圧制御型発振回路おいて、第１スイッチ素子がオフのときに容量調整用可変容量素子と第１スイッチ素子の接続点の電圧を上昇させるシフト手段Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄ，Ｓ２ａ〜Ｓ２ｄを有する。 （もっと読む）