【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を近似するための第１の近似式７０を前記圧電振動子１２の温度特性情報７６に基づいて算出し、前記第１の近似式７０と前記圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧６６）を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、発振信号５８と前記温度特性情報７６を出力する圧電発振器１０の製造方法であって、前記圧電振動子１２の温度と前記発振周波数との関係を離散的に示した離散温度特性情報７４を生成し、前記離散温度特性情報７４に基づいて前記第１の近似式７０より低次である第２の近似式７２を算出し、前記第２の近似式７２から前記第１の近似式７２が算出可能となる補間温度特性情報７８を抽出し、前記離散温度特性情報７４に前記補間温度特性情報７８を付加した情報を前記温度特性情報７６として生成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度特性情報を生成する際の測定温度の個数を増やすことなく温度補償を高精度に行うことが可能な圧電発振器の発振回路システムを提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す温度特性情報７６から圧電振動子の発振周波数の温度特性を近似するための第１の近似式を算出し、第１の近似式と温度センサー１６の検出電圧６６に対応した温度補償量８０から周波数補正回路４２により発振信号５８の温度補償を行う発振回路システムであって、温度特性情報は、圧電振動子の温度と発振周波数との関係を離散的に示した離散温度特性情報に補間温度特性情報を付加した情報に基づいて生成されたものであるとともに、補間温度特性情報は、前記情報から第１の近似式が算出可能となるように、離散温度特性情報に基づいて算出され、第１の近似式より低次の第２の近似式から抽出したものである。 （もっと読む）

【課題】発振回路システムを提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、前記圧電振動子１２の周囲温度に対応した検出電圧６６を出力する温度センサー１６と、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６を出力する記憶回路２０と、を有する圧電発振器１０と、前記周波数温度情報７６と前記検出電圧６６とを用いて温度補償量８０を算出するＣＰＵ４４と、前記温度補償量８０に基づいて前記発振信号５８の温度補償を行う周波数補正回路４２と、を有する温度補償回路４０と、を備えた発振回路システムであって、前記周波数温度情報７６は、前記ヒステリシス特性の影響を受けて表れた前記発振信号の２つの周波数温度特性（昇温周波数温度特性７７ａ、降温周波数温度特性７７ｂ）に囲まれた領域にある周波数温度特性を示すものであることを特徴とする発振回路システム。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対して安定した周波数温度特性を有する温度情報出力機能付き圧電発
振器を提供する。
【解決手段】発振回路６は、高次の周波数温度特性を有する圧電振動子（ＯＳＣ）７と、
温度変化に対応した第１電圧９ａを出力する温度センサー９と、第１電圧９ａに基づき上
昇又は下降の温度センサー出力特性を生成する温度センサー変換回路１０と、第１電圧９
ａに基づき温度上昇、温度降下、一定状態の何れか一つを検出する状態検出回路１１と、
補正データを記憶したメモリ１２と、メモリ１２の信号をシステム１に出力するインター
フェース８と、温度センサー９の信号と温度センサー変換回路１０の信号の何れかを選択
するスイッチ１３と、を備えて構成され、システム１は、スイッチ１３の出力信号をデジ
タル化するＡ／Ｄ変換器５と、メモリ３と、ＯＳＣ７の周波数を温度補正する温度補正回
路２と、全体を制御するＣＰＵ４と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、を備え、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６と、前記発振信号５８の発振時の前記圧電振動子１２の温度情報と、を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、前記発振信号５８と前記周波数温度情報７６を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、前記圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合に生成される前記圧電振動子１２の昇温周波数温度情報７７ａと、前記周囲温度を下降させた場合に生成される前記圧電振動子１２の降温周波数温度情報７７ｂと、の中間値を前記周波数温度情報７６として算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、を備え、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６と、前記発振信号５８の発振時の前記圧電振動子１２の温度情報と、を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、前記発振信号５８と前記周波数温度情報７６を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、前記圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合に生成される前記圧電振動子１２の昇温周波数温度情報７７ａと、前記周囲温度を下降させた場合に生成される前記圧電振動子１２の降温周波数温度情報７７ｂと、の中間値を前記周波数温度情報７６として算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減した温度補償型発振装置を提供する。
【解決手段】温度補償型発振装置１０は、発振器１１の温度に応じた基準信号出力の温度センサ１２と、第１出力信号Ｓ１と、第１出力信号よりも小さい第２出力信号Ｓ２とを生成、出力する定電圧生成回路１３と、温度センサ１２から出力された基準信号が定電圧生成回路１３から出力された第１出力信号Ｓ１よりも大きい時、第１検出信号Ｐ１を出力する上限側比較回路１４と、温度センサ１２から出力の基準信号が定電圧生成回路１３から出力された第２出力信号Ｓ２よりも小さい時、第２検出信号を出力する下限側比較回路１５と、上限側比較回路１４から出力された第１検出信号Ｐ１と、下限側比較回路１５から出力された第２検出信号Ｐ２とに基づき、カウント値を増減させるカウンタ回路１６と、カウンタ回路のカウント値に基づき、発振器１１における発振周波数補正を行う補正回路１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】温度上昇や温度下降の際の温度変化に対する周波数のヒステリシスが少なく安定した周波数温度特性が得られる温度補償圧電発振器及びその周波数調整方法を提供すること。
【解決手段】第１のメモリー３０と第２のメモリー４０には、それぞれ、圧電振動子８０の温度上昇時、温度下降時における周波数温度特性を特定するための第１、第２の温度補償データ３２、４２が記憶される。温度変化検出回路１０は、温度センサー５０が取得した温度情報に基づいて温度上昇と温度下降のいずれかが生じたかを検出する。セレクター２０は、温度変化検出回路の検出結果に基づいて、温度上昇時、温度下降時にそれぞれ第１、第２の温度補償データを選択する。温度補償電圧発生回路６０は、セレクターにより選択された第１又は第２の温度補償データに基づいて、温度補償電圧６２を発生させる。電圧制御発振回路７０は、温度補償電圧に基づいて圧電振動子の周波数を制御する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周囲温度の上昇時に第１の周波数温度情報７４を下降時に第２の周波数温度情報７６をそれぞれ選択可能とし、周囲温度の情報と前記第１の周波数温度情報７４または前記第２の周波数温度情報７６を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に発振信号と前記周波数温度情報を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合の温度と前記圧電振動子１２の発振周波数との関係から前記第１の周波数温度情報７４を生成し、前記周囲温度を下降させた場合の温度と前記発振周波数との関係から前記第２の周波数温度情報７６を生成し、前記温度補償回路４０に、前記第１の周波数温度情報７４及び前記第２の周波数温度情報７６を出力することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償システムを提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動子１２と、発振信号５８を出力する発振回路１４と、圧電振動子１２の周囲温度に対応した検出電圧６６を出力する温度センサー１６と、温度上昇時の温度特性を有する第１の周波数温度情報７４と、温度下降時の温度特性を有する第２の周波数温度情報７６を格納して温度補償回路４０に出力する記憶回路２０を有し、温度補償回路４０は、検出電圧６６の変化から圧電振動子１２の温度の上昇・下降を判定する判定信号を出力する判定回路４９と、判定信号に基づいて第１の周波数温度情報７４及び第２の周波数温度情報７６のいずれか一方を選択し、検出電圧６６と選択された第１の及び第２周波数温度情報７４、７６のいずれか一方を用いて温度補償量８０を算出するＣＰＵ４４と、温度補償量８０に基づいて発振信号５８の温度補償を行う周波数補正回路４２を有する。 （もっと読む）

【課題】センシングデバイスの高機能化と高信頼性化とに対応するために、書換可能ＰＲＯＭ回路を複数設け、それらの出力から適切なものを選択する多数決回路を設けることは、製品コスト、半導体チップ面積の両面で大きな負担となる。高機能化と高信頼性化とを図りながら、製品コスト、半導体チップ面積の増大を抑制できるようにする。
【解決手段】エミュレーションモードでテストデータが更新書き込み可能な書換可能ＰＲＯＭ回路４Ａと、エミュレーションモードで確定された最適解データをライトモードで１回限り書き込み可能で、リードモードにおいて最適解データの読み出しが可能な、書き換え不可のワンタイムＰＲＯＭ回路４Ｂと、書換可能ＰＲＯＭ回路４ＡとワンタイムＰＲＯＭ回路４Ｂとを制御するＰＲＯＭ制御回路５と、エミュレーションモードで書換可能ＰＲＯＭ回路４Ａの出力を選択し、リードモードではワンタイムＰＲＯＭ回路４Ｂの出力を選択し、センサ回路１に送出するＰＲＯＭ出力選択スイッチ６を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、出力信号の発振周波数の精度を向上させることができる発振回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電素子の周波数温度特性を補償するための補償電圧Ｓ１５０を生成する補償電圧生成部１６０と、制御電圧Ｓ１３０に補償電圧Ｓ１５０を加算することにより、補正制御電圧Ｓ１６０を生成する加算部１５０と、補正制御電圧Ｓ１６０に基づいて、発振周波数を変化させることにより、所望の発振周波数を有する出力信号Ｓ１７０を生成し出力する電圧制御発振部２２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＧＰＳ信号を正常に受信できない期間においても、ダブルオーブン型のＯＣＸＯを用いることなく、精度の高いクロック信号を用いて動作できる通信装置を提供する。
【解決手段】無線基地局は、水晶発振器１１が発生させる発振パルス信号Ｐｘｏからクロック信号ＣＬＫを生成する生成部１３と、ＧＰＳ受信機１２が受信するＧＰＳ信号から得られる基準パルス信号Ｐｒｅｆを用いてクロック信号ＣＬＫの周波数誤差を補正する誤差補正部１５と、温度を計測する温度センサ１４と、誤差補正部１５が補正した周波数誤差を示す誤差補正値を、誤差補正部１５が補正を行った際の温度と対応付けて記憶する補正値記憶部１６とを備える。基準パルス信号Ｐｒｅｆが得られなくなった場合、誤差補正部１５は、温度センサ１４が計測する温度に対応する誤差補正値を補正値記憶部１６から取得し、取得した誤差補正値を用いて周波数誤差を補正する。 （もっと読む）

【課題】薄型化をすることができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、第１の集積回路素子搭載パッドと窪み部とが一方の主面に設けられつつ窪み部を囲むように一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッドを備えるモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と蓋部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と蓋部材の他方の主面に設けられたモジュール搭載部材用接続端子とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
急激な温度変化が生じる場合においても、発振周波数を補償することのできる温度補償型水晶発振器、温度補償型水晶発振器を実装したプリント基板、及び温度補償型水晶発振器を搭載した電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板上に設置される温度補償型水晶発信器であって、水晶振動子と、前記水晶振動子上に形成された抵抗体と、前記水晶発振子より基板の設置位置よりに配設される検温手段と、補正回路前記抵抗体を流れる電流値と前記検温素子の出力とに基づき前記発振周波数を補正する補正手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償型発振回路、及びこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させる発振回路１４と、調整値に応じて素子値が調整される周波数調整回路１６と、を有する温度補償型発振回路１０であって、前記温度補償型発振回路１０は、前記圧電振動子１２の周囲温度を第１アドレスデータ２４に変換して出力するＡＤ変換器２０と、前記圧電振動子１２の基準温度を含む基準温度範囲において、第１アドレスデータ２４の最下位ビットより上位のビットを設定最下位ビットとし、前記設定最下位ビットより上位のビットを共有する設定アドレスデータ（第３アドレスデータ５２、第４アドレスデータ５４）に対応し、前記基準温度範囲外となる周辺温度範囲において第１アドレスデータ２４に対応した調整値を記憶し、入力された第１アドレスデータ２４または設定アドレスデータに対応した前記調整値を出力するメモリ３８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の周波数の温度安定度をより向上させた温度補償型圧電発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】温度補償型圧電発振器１は、圧電振動子１００の入出力の一方側に接続され、印加電圧に応じて容量が変化する可変容量素子１１０と、圧電振動子１００の入出力の他方側に選択接続可能に設けられ、圧電振動子１００の負荷容量となる複数の容量素子１３０と、を含む圧電発振部１０を有する。さらに、温度補償型圧電発振器１は、複数の容量素子１３０から温度情報に対応した容量素子を圧電振動子１００の入出力の少なくとも一方側に選択接続し、圧電振動子１００の温度特性を補償する選択接続処理を行う選択接続処理部２０と、温度情報に対応して圧電振動子１００の温度特性を補償する補償電圧を可変容量素子１１０に印加する補償電圧発生部３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実装スペースとコストの更なる低減のため、電子機器内の水晶部品を１つに集約するためには、消費電流や周波数精度の問題があった。
【解決手段】本発明の水晶発振器は、音叉型水晶振動体と、この振動体の温度による発振周波数の変化を、時間領域で連続的に補正するための温度補償回路を含んだ発振回路とを備え、この発振回路の出力を源振として高周波クロック信号を出力する、複数のＰＬＬ（フェイズロックループ）回路を備える。このような構成にすることにより、電子機器内で必要とされる全てのクロック信号を、精度良く提供することができる。 （もっと読む）