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Fターム[5J079FA24]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 回路素子 (3,033) | 抵抗 (621) | 感温抵抗、サーミスタ (80)

Fターム[5J079FA24]に分類される特許

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【課題】消費電力を低減でき、さらには電気的ノイズも少ない計時用水晶発振回路、さらに時計用水晶発振回路の温度補償法を行う熱発電型携帯機器を提供する事を目的とする。
【解決手段】水晶振動子109を有する水晶発振回路108と、熱源と温度差とに基づき発電する熱発電素子102と、熱発電素子から出力される発電電圧から制御電圧を生成し、制御電圧の値に基づいて水晶発振回路108の負荷容量値を電圧制御し、水晶発振回路108の発振周波数の温度特性を制御する制御部とを有する。 (もっと読む)


【課題】広範な温度範囲に亘って安定した発振周波数を得ること。
【解決手段】実施形態に係る温度補償型発振器は、水晶振動子と、集積回路素子とを備える。集積回路素子は、水晶振動子の発振周波数に対して温度補償を行う温度補償回路を含み、補償後の発振周波数を出力周波数として出力する。そして、温度補償回路は、第1の温度と第2の温度とによって挟まれる第1の区間よりも、第1の温度より低い第2の区間および第2の温度より高い第3の区間のほうが、温度上昇に対する周波数偏差の平均低下率が大きい出力周波数となるように温度補償を行う。 (もっと読む)


【課題】接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片10と、サーミスター20と、第1主面33に水晶振動片10が搭載された第1凹部34が設けられ、第1主面33の反対側の第2主面35にサーミスター20が収納された第2凹部36が設けられたパッケージベース31と、を備え、パッケージベース31の第2主面35には、水晶振動片10またはサーミスター20と接続された電極端子37a〜37dが設けられ、第2主面35における電極端子37a〜37dと第2凹部36との間には、電極端子37a〜37dと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第2凹部36への侵入を規制する規制部50が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片10と、両端に電極21,22を有するサーミスター20と、第1主面33側に水晶振動片10が搭載され、第2主面35に設けられた第2凹部36にサーミスター20が収納されたパッケージベース31と、を備え、パッケージベース31の第2主面35側の4隅のそれぞれには、水晶振動片10またはサーミスター20と接続された電極端子37a〜37dが設けられ、サーミスター20は、長手方向がパッケージベース31の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース31の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子37a(37c)と電極端子37b(37d)との間の距離L1は、サーミスター20の電極21,22同士を結ぶ方向の長さL2よりも長い。 (もっと読む)


【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器を提供する。
【解決手段】回路基板2に装着された導熱板6と、導熱板6における回路基板2との対向面の反対面に搭載された水晶振動子5と、水晶振動子5とともに発振回路を構成する発振用素子7及び水晶振動子5の温度を検出するサーミスタ8と、水晶振動子5を加熱する加熱抵抗9と、サーミスタ8及び加熱抵抗9とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ10aを含む温度制御素子10とを有する恒温型の水晶発振器1において、導熱板6の外周部には水晶振動子5を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部12a、12b、12c、12dが形成され、開放部12の全てに同数のパワートランジスタ10a及び加熱抵抗9がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 (もっと読む)


【課題】CI値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子1は、矩形の振動領域12、及び支持部13を有する圧電基板10と、励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bと、を備えている。支持部13は、第1の支持部14、第2の支持部15、第3の支持部16及び第4の支持部と、を備えている。第2の支持部15は、第2の傾斜部15bと、第2の支持部本体15aと、を備えており、第2の支持部15には、少なくとも一つのスリット20が設けられている。 (もっと読む)


【課題】CI値が小さく、近傍のスプリアスが抑圧され、耐衝撃性に強い小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子1は、矩形の振動領域12、及振動領域12と一体化された厚肉の支持部13を有する圧電基板10と、励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bと、を備えている。支持部13は、第1の支持部14と、第1の支持部14の一端に連設する第2の支持部15と、第1の支持部14の他端に連設する第3の支持部16と、を備えている。第1の支持部14は、厚みが変化する第1の傾斜部14bと、四角柱状の第1の支持部本体14aと、を備え、第1の支持部14には少なくとも一つのスリット20が設けられている。 (もっと読む)


【課題】温度補償動作を行いつつ、温度補償動作の周波数調整より高精度での周波数補正を行う。
【解決手段】温度補償発振器1は、圧電素子11および前記圧電素子11に並列に接続された第1可変容量素子14,15を有し、入力された温度補償電圧に応じた周波数で発振した基準信号を出力する発振回路10と、前記第1可変容量素子に並列に接続され、前記第1可変容量素子より低い容量を有する第2可変容量素子91,92と、前記第2可変容量素子の端子間電圧として、起動時からの経過時間に応じて変化し、所定値に収束する電圧を起動時補償電圧として出力する補償回路30とを有する。 (もっと読む)


【課題】 恒温槽付水晶発振器の水晶振動子の頂点温度に調整すると共にポテンショメーターの温度傾斜をキャンセルできる恒温槽付水晶発振器の温度制御回路を提供する。
【解決手段】 差動増幅器ICの入力に電圧を出力するブリッジ回路において対局に第1のデジタルポテンショメーターRpo1と第2のデジタルポテンショメーターRpo2とを設け、第1のデジタルポテンショメーターRpo1が、恒温槽付水晶発振器における水晶振動子の頂点温度を調整するために抵抗値を可変とし、第2のデジタルポテンショメーターRpo2が、第1のデジタルポテンショメーターRpo1の温度傾斜を打ち消すために抵抗値を可変とし、差動増幅器ICからの制御電圧によってパワートランジスタQがヒーター抵抗H1の発熱を制御する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路である。 (もっと読む)


【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のCI値が小さく、スプリアスのCI値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子1は、薄肉の振動領域12、及び振動領域12の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板10と、振動領域12の表面及び裏面に夫々配置された励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域12を挟んで対向配置された第1の支持部14、及び第2の支持部16と、第1及び第2の支持部の基端部間を連設する第3の支持部18と、を備えている。第2の支持部14は、振動領域12の一辺に連設し第2の傾斜部14bと、第2の傾斜部14bの他端縁に連設する厚肉の第2の支持部本体14aと、を備え、第2の支持部14には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット20が貫通形成されている。 (もっと読む)


【課題】屈曲振動等の輪郭振動モードとの結合がなく、且つCIの小さなメサ構造の圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子100は、圧電基板10と、両主面に夫々対向配置された各励振電極20と、引出電極22と、パッド24と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板10は、中央に位置する励振部14と、その周縁に設けられた薄肉の周辺部12と、を有し、励振部14の対向する2つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部14の他の対向する2つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。各パッド24は、圧電基板10の各角隅部と対応する位置に、圧電基板10を支持部材に固定する支持領域26を有し、励振電極20は、励振部14と周辺部12の少なくとも一部との振動領域に跨って形成されている。 (もっと読む)


【課題】各種の電子機器の回路基板に搭載されて搭載後は外部電源からの導体接続での電力供給によって動作する水晶発振器などの圧電発振器であって、調整や検査の作業効率を向上させることができるものを提供する。
【解決手段】水晶振動子12などの圧電振動子と発振回路16とを収容した容器10内に二次電池21を設け、容器10には非接触給電による電力供給を受ける受電部13を設ける。受電部13で受電した電力によって二次電池21を充電し、電源端子に外部電源電圧Vccが印加されていないときには、二次電池21に充電された電力で発振回路16等を動作させる。 (もっと読む)


【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板11の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第1の凹陥部17Aと、前記第1の凹陥部17Aの底部17Aaに配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部16と、を備える圧電振動片10であって、前記厚肉部16に接続され、基板上で一点支持されるマウント部20を有し、前記圧電基板11の他方の主面から、前記第1の凹陥部17Aの底部17Aaに向けて凹陥した第2の凹陥部17Bを設け、前記振動部は、前記第1の凹陥部17Aの底部17Aa及び第2の凹陥部17Bの底部17Baにより構成され、前記振動部と前記厚肉部16との境界には、前記圧電基板11の両主面共に、前記厚肉部16の厚み方向に段差を有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子のパッケージ外部に温度センサーを備えたIC部品を組み込んだ表面実装型圧電発振器において、圧電振動素子の直近に位置しているために同等の熱的状態にある金属製の蓋部材とIC部品とを熱的に結合することによって、起動時の周波数ドリフト特性を含めた高精度な温度特性を実現した。
【解決手段】絶縁基板4と、素子搭載パッド5上に搭載される圧電振動素子20と、圧電振動素子を気密封止する金属製の蓋部材10と、絶縁基板外部に配置された外部パッド12と、発振回路31と、温度補償回路33と、温度センサー40と、を備え、蓋部材と温度センサーとの間、或いは蓋部材とIC部品との間を熱伝導可能に接続し、且つ絶縁基板材料よりも熱伝導率が高い熱伝導部材15を備えた。 (もっと読む)


【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、X軸とZ′軸に平行な面でY′軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶で形成され、振動部22を有する薄肉部21と、薄肉部21より厚い厚肉部17とを備えた圧電振動片10であって、圧電振動片10は、+Z′軸をY′軸回りに+X軸方向への回転を正の回転角とし、Z′軸をY′軸回りに−120°から+60°の範囲で回転して得られるZ′′軸と、X軸をY′軸回りにZ′軸と共に回転し得られるX′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部17には、縁辺の方向に緩衝部14を介してマウント部12が横並びに接続され、緩衝部14は、マウント部12と厚肉部17間にスリット16を有し、マウント部12は、マウント部12と緩衝部14と厚肉部17との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部12aを有する。 (もっと読む)


【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ATカット水晶で形成され、振動部22を有する薄肉部21と、周縁で、該薄肉部より厚い厚肉部17とを備えた圧電振動片10であって、該振動片は、+Z′軸をY′軸回りに+X軸方向へ回転して正の回転角とし、Z′軸をY′軸回りに−120°〜+60°で回転のZ′′軸と、X軸をY′軸回りにZ′軸と共に回転したX′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部は、縁辺で緩衝部14を介してマウント部12が横並び接続とされ、緩衝部は、マウント部と厚肉部間にスリット16を有し、マウント部は、緩衝部と厚肉部間の並びに直交する切欠き部18を有し、スリット16の長手方向は直交方向に平行で、該マウント部の直交方向幅を、スリットの長手方向幅より狭く、スリットの長手方向の両端部は、マウント部の両端部より緩衝部の直交方向の外周寄りにある。 (もっと読む)


【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ATカット水晶により形成され、振動部22を有する薄肉部21と、周縁で該薄肉部より厚い厚肉部17とを備えた圧電振動片10で、該振動片は、+Z′軸をY′軸回りに+X軸方向への回転を正の回転角とし、Z′軸をY′軸回りに−120°〜+60°の範囲で回転し得られるZ′′軸と、X軸をY′軸回りにZ′軸と共に回転し得られるX′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部17には、縁辺方向に緩衝部14を介してマウント部12が横並びに連結され、緩衝部14は、マウント部12と厚肉部17間にスリット16を有し、マウント部12は、マウント部12と緩衝部14と厚肉部17との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部18を有し、スリット16の長手方向の少なくとも一部は直交方向と平行である。 (もっと読む)


【課題】小型化に対応し、サーミスタ素子接合時に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまう事を低減する圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部110aと、第1の枠部110bと、第2の枠部110cとからなる素子搭載部材110と、第1の凹部空間K1内で圧電振動素子搭載パッド111に搭載される圧電振動素子120と、第2の凹部空間K2内に設けられた第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと、第2の枠部の他方主面に設けられた第2のサーミスタ素子搭載パッド112bと、第1及び第2のサーミスタ素子搭載パッドに、サーミスタ素子用接続電極が接続されたサーミスタ素子140と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体130と、第2の枠部の他方の主面に2個一対の圧電振動素子用電極端子と2個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子Gと、を備えている圧電デバイス100。 (もっと読む)


【課題】サーミスタ素子への外部からのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動する事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部110aと、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部110bと、第1の枠部の一方の主面に設けられる第2の枠部110cとからなる素子搭載部材110と、第2の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド112に搭載されているサーミスタ素子140と、第1の凹部空間内に露出した第1の枠部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド111に搭載されている圧電振動素子120と、第1の凹部空間と第2の凹部空間を気密封止する蓋体130と、を備え、素子搭載部材110に圧電振動素子120とサーミスタ素子140とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極122の平面内にサーミスタ素子140を位置させて構成されている。 (もっと読む)


【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部22を有する薄肉部21と、前記薄肉部21の周縁に設けられ、前記薄肉部21より厚い厚肉部17とを備えた圧電振動片10であって、前記厚肉部17には、緩衝部14を介してマウント部12が横並びに接続され、前記緩衝部14は、前記マウント部12と前記厚肉部17との間にスリット16を有し、前記マウント部12は、前記マウント部12と前記緩衝部14と前記厚肉部17との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部18を有し、前記スリット16の長手方向の少なくとも一部は前記直交方向と平行であることを特徴とする。 (もっと読む)


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