振動デバイス及び電子機器
【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、両端に電極２１，２２を有するサーミスター２０と、第１主面３３側に水晶振動片１０が搭載され、第２主面３５に設けられた第２凹部３６にサーミスター２０が収納されたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５側の４隅のそれぞれには、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａ（３７ｃ）と電極端子３７ｂ(３７ｄ)との間の距離Ｌ１は、サーミスター２０の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長い。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、両端に電極２１，２２を有するサーミスター２０と、第１主面３３側に水晶振動片１０が搭載され、第２主面３５に設けられた第２凹部３６にサーミスター２０が収納されたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５側の４隅のそれぞれには、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａ（３７ｃ）と電極端子３７ｂ(３７ｄ)との間の距離Ｌ１は、サーミスター２０の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス及びこの振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとしては、圧電振動子（以下、圧電振動片という）を収納したパッケージの外底面に凹陥部を設け、凹陥部内にチップ型電子部品を実装すると共に、チップ型電子部品と、圧電振動片と、パッケージの電極端子と、を導電パターンにて電気的に接続して構成された圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
また、上記チップ型電子部品に相当する集積回路素子が搭載されている上記凹陥部に相当する第二の凹部に、樹脂を充填した構成の圧電発振器が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２２１２９号公報
【特許文献２】特開平１１−１４５７６８号公報
【特許文献３】特開２００８−２６３５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１、２の圧電デバイスは、例えば、配線基板などの外部部材への実装用としてパッケージの外底面の４隅のそれぞれに電極端子が設けられている。
近年、上記圧電デバイス、圧電発振器などに代表される振動デバイスは、小型薄型化が進展し、各構成要素が余裕のない間隔でレイアウトされている。
【０００５】
このようなことから、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、外部部材への実装時の位置ずれにより、電極端子と外部部材とを接合する、例えば、ハンダなどの接合部材が、チップ型電子部品（以下、電子素子という）の電極と接触する虞がある。
これにより、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、電子素子と、電極端子のうち本来この電子素子とは非接続である電極端子とが、接合部材を介して短絡する虞がある。
【０００６】
これを回避する方策としては、例えば、上記特許文献３の圧電発振器のように、集積回路素子（以下、電子素子という）が搭載されている第二の凹部（凹陥部）に樹脂を充填して電子素子を覆い、電子素子と接合部材との接触を阻止する構成が考えられる。
しかしながら、この方策では、電子素子の交換が困難になるという問題、電子素子と樹脂との熱膨張係数の違いに起因する周囲の温度変化に伴う熱応力の発生によって、電子素子の性能が劣化する虞があるという問題や、例えば、電子素子が感温素子である場合には、樹脂の熱伝導率に起因する熱伝導の遅延により、周囲の温度変化に対する感度が鈍くなるという問題がある。
【０００７】
また、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、実施の形態において電子素子の長手方向がパッケージの長手方向に沿っていることから、パッケージの反りによって電子素子の固定強度（接合強度）が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、一対の電極を両端に有する電子素子と、第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納され、前記第２主面の外形が矩形の容器体と、を備え、前記容器体の前記第２主面側の４隅のそれぞれには、前記振動片または前記電子素子と接続された電極端子が設けられ、前記電子素子は、長手方向が前記容器体の長手方向と交差するように配置され、前記容器体の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う前記電極端子の間の距離は、前記電子素子の一対の前記電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、容器体（パッケージの本体に相当）の短手方向（長手方向に対して直交する方向）に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子の間の距離が、電子素子の一対の電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことから、前述した特許文献３の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、実装時における振動デバイスの位置ずれによる電子素子の電極と外部部材の電極端子接合面（ランド）のハンダなどの接合部材との接触を回避することができる。
この結果、振動デバイスは、電子素子と、電極端子のうち本来この電子素子とは非接続である電極端子との、接合部材を介した短絡を回避することができる。
加えて、振動デバイスは、電子素子の長手方向が容器体の長手方向と交差するように配置されていることから、容器体の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対する電子素子の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記４隅に設けられた４つの前記電極端子のうち３つの前記電極端子は、前記収納部側の角部が面取り状にカットされていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動デバイスは、４つの電極端子のうち３つの電極端子の収納部側の角部が面取り状にカットされていることから、電子素子の電極から電極端子までの距離を更に長くすることができる。
加えて、振動デバイスは、４つの電極端子のうち１つの電極端子の角部がカットされていないことで、実装時などに基準となる電極端子の識別が可能となる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、前記電子素子と接続された２つの前記電極端子の一方は、前記蓋体と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、第１主面側が振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、電子素子と接続された２つの電極端子の一方が蓋体と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、蓋体と電気的に接続されている電極端子が、アース端子（ＧＮＤ端子と同義）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることが好ましい。
【００１８】
これによれば、振動デバイスは、電子素子がサーミスターであることから、振動片が搭載された容器体内に収納されたサーミスターによって、振動片の温度を正確に検出することができる。
【００１９】
［適用例６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００２０】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供できる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例にかかる電子機器において、前記振動片を駆動する発振回路と、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えたことが好ましい。
【００２２】
これによれば、本構成の電子機器は、振動片を駆動する発振回路と共に、振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えたことから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は、底面側から見た平面図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図４】第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２６】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、電子素子としての温度センサー（感温素子）として機能するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載（収納）された容器としてのパッケージ３０と、を備えている。
【００２７】
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動を励振する振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００２８】
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、一対の電極２１，２２を長手方向の両端に有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度の変化に対する抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収納され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
【００２９】
パッケージ３０は、平面形状が略矩形で略平板状の容器体としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状の蓋体としてのリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００３０】
パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が搭載される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である第２主面３５には、サーミスター２０が収納される凹状の収納部としての第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられていることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。
【００３１】
パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。これにより、水晶振動片１０は、第１主面３３側の第１凹部３４に搭載されたこととなる。
【００３２】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００３３】
パッケージベース３１の第２凹部３６の底面３６ａには、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２がハンダなどの接合部材４１を介して電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合されている。これにより、サーミスター２０は、第２凹部３６に収納されたこととなる。
ここで、サーミスター２０は、長手方向（ここでは、電極２１と電極２２とを結ぶ方向）がパッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）と交差するように（ここでは、直交するように）配置されている。
【００３４】
パッケージベース３１の外形が矩形の第２主面３５の４隅には、それぞれ矩形状の電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに繋がる内部端子３４ｂ，３４ｃと接続され、他方の対角に位置する残りの２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、サーミスター２０の電極２１，２２に繋がる電極パッド３６ｂ，３６ｃと接続されている。
【００３５】
ここで、パッケージベース３１の短手方向（長手方向に対して直交する方向）に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａと電極端子３７ｂとの間（電極端子３７ｃと電極端子３７ｄとの間）の距離Ｌ１は、サーミスター２０の一対の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長くなるように構成されている。
なお、距離Ｌ１は、サーミスター２０が接合されている電極パッド３６ｂの外側の端部（電極パッド３６ｃから遠い側の端部）と、電極パッド３６ｃの外側の端部（電極パッド３６ｂから遠い側の端部）とを結ぶ距離Ｌ３よりも長くなるように構成されていることがより好ましい。
【００３６】
内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極パッド３６ｂ，３６ｃ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００３７】
水晶振動子１は、電極端子３７ｂ，３７ｄ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の第２凹部３６内の温度を検出し、電極端子３７ａ，３７ｃを介して検出信号を出力する。
【００３８】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａと電極端子３７ｂとの間（電極端子３７ｃと電極端子３７ｄとの間）の距離Ｌ１が、サーミスター２０の一対の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長いことから、前述した特許文献３の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、実装時における水晶振動子１の位置ずれによるサーミスター２０の電極２１，２２と、外部部材の電極端子接合面（ランド）のハンダなどの接合部材との接触を回避することができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０と、電極端子３７ａ〜３７ｄのうち本来このサーミスター２０とは非接続である電極端子３７ｂ，３７ｄとの、接合部材を介した短絡を回避することができる。
【００３９】
加えて、水晶振動子１は、サーミスター２０の長手方向がパッケージベース３１の長手方向と直交するように配置されていることから、サーミスター２０の長手方向がパッケージベース３１の長手方向に沿うように配置されている場合よりも、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対するサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００４０】
また、水晶振動子１は、電子素子がサーミスター２０であることから、水晶振動片１０が搭載されたパッケージベース３１内に収納されたサーミスター２０によって、サーミスター２０がパッケージベース３１外に配置されている場合よりも、水晶振動片１０の温度を正確に検出することができる。
【００４１】
なお、電極端子３７ｃは、図１（ｂ）または後述する図３（ｂ）に破線で示すように、パッケージベース３１を貫通する導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）、あるいはパッケージベース３１の外側の角部に設けられた図示しないキャスタレーション（凹部）に形成された導電膜のいずれかにより、リッド３２と電気的に接続されていることがシールド性を向上させる観点から好ましい。
また、水晶振動子１は、電極端子３７ｃをアース端子（ＧＮＤ端子）として接地することによりシールド性を更に向上させることができる。
【００４２】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図２（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４３】
図２に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、電極端子３７ａ〜３７ｄの形状が異なる。
水晶振動子２は、パッケージベース３１の第２主面３５の４隅に設けられた４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、３つの電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの第２凹部３６側の角部が面取り状にカットされている。なお、ここでは、サーミスター２０の電極２２に接続される電極端子３７ｃについては、第２凹部３６側の角部のカットを施していない。
【００４４】
これによれば、水晶振動子２は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、３つの電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの第２凹部３６側の角部が面取り状にカットされていることから、サーミスター２０の電極２１，２２から電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄまでの距離を、第１実施形態よりも更に長くすることができる。
この結果、水晶振動子２は、電極端子３７ａ〜３７ｄにおけるサーミスター２０に近い側で距離Ｌ１が実質的に第１実施形態よりも長くなることから、実装時における水晶振動子１の位置ずれによるサーミスター２０の電極２１，２２と、外部部材の電極端子（３７ａ〜３７ｄ）接合面の接合部材との接触を、確実に回避することができる。
【００４５】
加えて、水晶振動子２は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち１つの電極端子３７ｃの第２凹部３６側の角部がカットされていないことで、実装時などに基準となる電極端子（ここでは、３７ｃ）の識別が可能となる。
なお、電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの角部のカット量は、水晶振動子２の必要固定強度（接合強度）に応じて適宜設定される。また、この電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの角部のカットは、後述する変形例２にも適用可能である。
【００４６】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４７】
図３に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、パッケージ１３０の第１主面１３３側の構成が異なる。
水晶振動子３は、パッケージベース１３１の第１主面１３３が凹部のない平坦な面で構成され、この第１主面１３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
【００４８】
水晶振動子３は、パッケージベース１３１の第１主面１３３側が水晶振動片１０を覆う金属製の蓋体としてのリッド１３２により気密に封止されている。リッド１３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部１３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子３は、リッド１３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド１３２は、つば部１３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性接合部材１３８を介してパッケージベース１３１の第１主面１３３に接合されている。
水晶振動子３は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４９】
水晶振動子３は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、サーミスター２０と接続された２つの電極端子３７ａ，３７ｃの一方の電極端子３７ｃが、パッケージベース１３１の電極パッド３６ｃから延びている内部配線３６ｅ、導通ビア（導通部材が充填されているスルーホール）１３１ａ，１３１ｂ、導電性接合部材１３８を介してリッド１３２と電気的に接続されている。
この電極端子３７ｃは、サーミスター２０のアース側（ＧＮＤ側）の電極２２に接続され、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。
【００５０】
上述したように、水晶振動子３は、第１主面１３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド１３２により気密に封止され、サーミスター２０と接続された２つの電極端子３７ａ，３７ｃの一方の電極端子３７ｃが、リッド１３２と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
また、水晶振動子３は、リッド１３２と電気的に接続されている電極端子３７ｃが、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
なお、水晶振動子３の第１主面１３３側の構成は、変形例１にも適用可能である。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、上述した水晶振動子を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図４は、第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、第１実施形態及び各変形例の水晶振動子を備えた携帯電話である。
図４に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜３のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
【００５２】
上述した水晶振動子（水晶発振器）などの振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００５３】
なお、携帯電話７００に代表される電子機器は、上記水晶振動子（１〜３のいずれか）の水晶振動片１０を駆動する発振回路と、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
これによれば、携帯電話７００に代表される電子機器は、水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。
【００５４】
なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１，２，３…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…電子素子としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…パッケージ、３１…容器体としてのパッケージベース、３２…蓋体としてのリッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…内部端子、３５…第２主面、３６…第２凹部、３６ａ…底面、３６ｂ，３６ｃ…電極パッド、３６ｅ…内部配線、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…接合部材、１３０…パッケージ、１３１…パッケージベース、１３１ａ，１３１ｂ…導通ビア、１３２…リッド、１３２ａ…つば部、１３３…第１主面、１３８…導電性接合部材、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス及びこの振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとしては、圧電振動子（以下、圧電振動片という）を収納したパッケージの外底面に凹陥部を設け、凹陥部内にチップ型電子部品を実装すると共に、チップ型電子部品と、圧電振動片と、パッケージの電極端子と、を導電パターンにて電気的に接続して構成された圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
また、上記チップ型電子部品に相当する集積回路素子が搭載されている上記凹陥部に相当する第二の凹部に、樹脂を充填した構成の圧電発振器が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２２１２９号公報
【特許文献２】特開平１１−１４５７６８号公報
【特許文献３】特開２００８−２６３５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１、２の圧電デバイスは、例えば、配線基板などの外部部材への実装用としてパッケージの外底面の４隅のそれぞれに電極端子が設けられている。
近年、上記圧電デバイス、圧電発振器などに代表される振動デバイスは、小型薄型化が進展し、各構成要素が余裕のない間隔でレイアウトされている。
【０００５】
このようなことから、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、外部部材への実装時の位置ずれにより、電極端子と外部部材とを接合する、例えば、ハンダなどの接合部材が、チップ型電子部品（以下、電子素子という）の電極と接触する虞がある。
これにより、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、電子素子と、電極端子のうち本来この電子素子とは非接続である電極端子とが、接合部材を介して短絡する虞がある。
【０００６】
これを回避する方策としては、例えば、上記特許文献３の圧電発振器のように、集積回路素子（以下、電子素子という）が搭載されている第二の凹部（凹陥部）に樹脂を充填して電子素子を覆い、電子素子と接合部材との接触を阻止する構成が考えられる。
しかしながら、この方策では、電子素子の交換が困難になるという問題、電子素子と樹脂との熱膨張係数の違いに起因する周囲の温度変化に伴う熱応力の発生によって、電子素子の性能が劣化する虞があるという問題や、例えば、電子素子が感温素子である場合には、樹脂の熱伝導率に起因する熱伝導の遅延により、周囲の温度変化に対する感度が鈍くなるという問題がある。
【０００７】
また、上記特許文献１、２の圧電デバイスは、実施の形態において電子素子の長手方向がパッケージの長手方向に沿っていることから、パッケージの反りによって電子素子の固定強度（接合強度）が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、一対の電極を両端に有する電子素子と、第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納され、前記第２主面の外形が矩形の容器体と、を備え、前記容器体の前記第２主面側の４隅のそれぞれには、前記振動片または前記電子素子と接続された電極端子が設けられ、前記電子素子は、長手方向が前記容器体の長手方向と交差するように配置され、前記容器体の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う前記電極端子の間の距離は、前記電子素子の一対の前記電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、容器体（パッケージの本体に相当）の短手方向（長手方向に対して直交する方向）に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子の間の距離が、電子素子の一対の電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことから、前述した特許文献３の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、実装時における振動デバイスの位置ずれによる電子素子の電極と外部部材の電極端子接合面（ランド）のハンダなどの接合部材との接触を回避することができる。
この結果、振動デバイスは、電子素子と、電極端子のうち本来この電子素子とは非接続である電極端子との、接合部材を介した短絡を回避することができる。
加えて、振動デバイスは、電子素子の長手方向が容器体の長手方向と交差するように配置されていることから、容器体の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対する電子素子の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記４隅に設けられた４つの前記電極端子のうち３つの前記電極端子は、前記収納部側の角部が面取り状にカットされていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動デバイスは、４つの電極端子のうち３つの電極端子の収納部側の角部が面取り状にカットされていることから、電子素子の電極から電極端子までの距離を更に長くすることができる。
加えて、振動デバイスは、４つの電極端子のうち１つの電極端子の角部がカットされていないことで、実装時などに基準となる電極端子の識別が可能となる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、前記電子素子と接続された２つの前記電極端子の一方は、前記蓋体と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、第１主面側が振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、電子素子と接続された２つの電極端子の一方が蓋体と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、蓋体と電気的に接続されている電極端子が、アース端子（ＧＮＤ端子と同義）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることが好ましい。
【００１８】
これによれば、振動デバイスは、電子素子がサーミスターであることから、振動片が搭載された容器体内に収納されたサーミスターによって、振動片の温度を正確に検出することができる。
【００１９】
［適用例６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００２０】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供できる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例にかかる電子機器において、前記振動片を駆動する発振回路と、前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えたことが好ましい。
【００２２】
これによれば、本構成の電子機器は、振動片を駆動する発振回路と共に、振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えたことから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は、底面側から見た平面図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、（ｃ）は底面側から見た平面図。
【図４】第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た平面図である。なお、図１（ａ）では、リッドを省略してある。また、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２６】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、電子素子としての温度センサー（感温素子）として機能するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載（収納）された容器としてのパッケージ３０と、を備えている。
【００２７】
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形に形成され、厚みすべり振動を励振する振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを一体で有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００２８】
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、一対の電極２１，２２を長手方向の両端に有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度の変化に対する抵抗値の変化が比例的なため、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収納され、水晶振動片１０近傍の温度を検出することにより、温度センサーとして水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補正に資する機能を果たしている。
【００２９】
パッケージ３０は、平面形状が略矩形で略平板状の容器体としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１の一方側を覆う平板状の蓋体としてのリッド３２と、を有し、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００３０】
パッケージベース３１の一方側の主面である第１主面３３には、水晶振動片１０が搭載される第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の他方側の主面である第２主面３５には、サーミスター２０が収納される凹状の収納部としての第２凹部３６が設けられている。
第１凹部３４及び第２凹部３６は、平面形状が略矩形であって、それぞれ第１主面３３及び第２主面３５の略中央部に設けられている。なお、水晶振動子１は、パッケージベース３１の第１凹部３４と第２凹部３６とが、平面視で重なるように設けられていることにより、パッケージ３０の小型化が図られている。
【００３１】
パッケージベース３１の第１凹部３４の底面３４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤４０を介して内部端子３４ｂ，３４ｃに接合されている。これにより、水晶振動片１０は、第１主面３３側の第１凹部３４に搭載されたこととなる。
【００３２】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の内部端子３４ｂ，３４ｃに接合された状態で、パッケージベース３１の第１凹部３４がリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３８で接合されることにより、パッケージベース３１の第１凹部３４が気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された第１凹部３４内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００３３】
パッケージベース３１の第２凹部３６の底面３６ａには、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に電極パッド３６ｂ，３６ｃが設けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２がハンダなどの接合部材４１を介して電極パッド３６ｂ，３６ｃに接合されている。これにより、サーミスター２０は、第２凹部３６に収納されたこととなる。
ここで、サーミスター２０は、長手方向（ここでは、電極２１と電極２２とを結ぶ方向）がパッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）と交差するように（ここでは、直交するように）配置されている。
【００３４】
パッケージベース３１の外形が矩形の第２主面３５の４隅には、それぞれ矩形状の電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、例えば、一方の対角に位置する２つの電極端子３７ｂ，３７ｄは、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに繋がる内部端子３４ｂ，３４ｃと接続され、他方の対角に位置する残りの２つの電極端子３７ａ，３７ｃは、サーミスター２０の電極２１，２２に繋がる電極パッド３６ｂ，３６ｃと接続されている。
【００３５】
ここで、パッケージベース３１の短手方向（長手方向に対して直交する方向）に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａと電極端子３７ｂとの間（電極端子３７ｃと電極端子３７ｄとの間）の距離Ｌ１は、サーミスター２０の一対の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長くなるように構成されている。
なお、距離Ｌ１は、サーミスター２０が接合されている電極パッド３６ｂの外側の端部（電極パッド３６ｃから遠い側の端部）と、電極パッド３６ｃの外側の端部（電極パッド３６ｂから遠い側の端部）とを結ぶ距離Ｌ３よりも長くなるように構成されていることがより好ましい。
【００３６】
内部端子３４ｂ，３４ｃ、電極パッド３６ｂ，３６ｃ、電極端子３７ａ〜３７ｄは、例えば、Ｗ、Ｍｏなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００３７】
水晶振動子１は、電極端子３７ｂ，３７ｄ、内部端子３４ｂ，３４ｃ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の第２凹部３６内の温度を検出し、電極端子３７ａ，３７ｃを介して検出信号を出力する。
【００３８】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａと電極端子３７ｂとの間（電極端子３７ｃと電極端子３７ｄとの間）の距離Ｌ１が、サーミスター２０の一対の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長いことから、前述した特許文献３の圧電発振器のような樹脂を充填することなく、実装時における水晶振動子１の位置ずれによるサーミスター２０の電極２１，２２と、外部部材の電極端子接合面（ランド）のハンダなどの接合部材との接触を回避することができる。
この結果、水晶振動子１は、サーミスター２０と、電極端子３７ａ〜３７ｄのうち本来このサーミスター２０とは非接続である電極端子３７ｂ，３７ｄとの、接合部材を介した短絡を回避することができる。
【００３９】
加えて、水晶振動子１は、サーミスター２０の長手方向がパッケージベース３１の長手方向と直交するように配置されていることから、サーミスター２０の長手方向がパッケージベース３１の長手方向に沿うように配置されている場合よりも、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に対するサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００４０】
また、水晶振動子１は、電子素子がサーミスター２０であることから、水晶振動片１０が搭載されたパッケージベース３１内に収納されたサーミスター２０によって、サーミスター２０がパッケージベース３１外に配置されている場合よりも、水晶振動片１０の温度を正確に検出することができる。
【００４１】
なお、電極端子３７ｃは、図１（ｂ）または後述する図３（ｂ）に破線で示すように、パッケージベース３１を貫通する導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）、あるいはパッケージベース３１の外側の角部に設けられた図示しないキャスタレーション（凹部）に形成された導電膜のいずれかにより、リッド３２と電気的に接続されていることがシールド性を向上させる観点から好ましい。
また、水晶振動子１は、電極端子３７ｃをアース端子（ＧＮＤ端子）として接地することによりシールド性を更に向上させることができる。
【００４２】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図２（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４３】
図２に示すように、変形例１の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、電極端子３７ａ〜３７ｄの形状が異なる。
水晶振動子２は、パッケージベース３１の第２主面３５の４隅に設けられた４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、３つの電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの第２凹部３６側の角部が面取り状にカットされている。なお、ここでは、サーミスター２０の電極２２に接続される電極端子３７ｃについては、第２凹部３６側の角部のカットを施していない。
【００４４】
これによれば、水晶振動子２は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、３つの電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの第２凹部３６側の角部が面取り状にカットされていることから、サーミスター２０の電極２１，２２から電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄまでの距離を、第１実施形態よりも更に長くすることができる。
この結果、水晶振動子２は、電極端子３７ａ〜３７ｄにおけるサーミスター２０に近い側で距離Ｌ１が実質的に第１実施形態よりも長くなることから、実装時における水晶振動子１の位置ずれによるサーミスター２０の電極２１，２２と、外部部材の電極端子（３７ａ〜３７ｄ）接合面の接合部材との接触を、確実に回避することができる。
【００４５】
加えて、水晶振動子２は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち１つの電極端子３７ｃの第２凹部３６側の角部がカットされていないことで、実装時などに基準となる電極端子（ここでは、３７ｃ）の識別が可能となる。
なお、電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの角部のカット量は、水晶振動子２の必要固定強度（接合強度）に応じて適宜設定される。また、この電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｄの角部のカットは、後述する変形例２にも適用可能である。
【００４６】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た平面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４７】
図３に示すように、変形例２の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、パッケージ１３０の第１主面１３３側の構成が異なる。
水晶振動子３は、パッケージベース１３１の第１主面１３３が凹部のない平坦な面で構成され、この第１主面１３３に水晶振動片１０を搭載する内部端子３４ｂ，３４ｃが設けられている。
【００４８】
水晶振動子３は、パッケージベース１３１の第１主面１３３側が水晶振動片１０を覆う金属製の蓋体としてのリッド１３２により気密に封止されている。リッド１３２は、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属を用いて、全周につば部１３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
水晶振動子３は、リッド１３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド１３２は、つば部１３２ａがシームリング、ろう材、導電性接着剤などの導電性接合部材１３８を介してパッケージベース１３１の第１主面１３３に接合されている。
水晶振動子３は、上記内部空間が第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４９】
水晶振動子３は、４つの電極端子３７ａ〜３７ｄのうち、サーミスター２０と接続された２つの電極端子３７ａ，３７ｃの一方の電極端子３７ｃが、パッケージベース１３１の電極パッド３６ｃから延びている内部配線３６ｅ、導通ビア（導通部材が充填されているスルーホール）１３１ａ，１３１ｂ、導電性接合部材１３８を介してリッド１３２と電気的に接続されている。
この電極端子３７ｃは、サーミスター２０のアース側（ＧＮＤ側）の電極２２に接続され、アース端子（ＧＮＤ端子）となっている。
【００５０】
上述したように、水晶振動子３は、第１主面１３３側が水晶振動片１０を覆う金属製のリッド１３２により気密に封止され、サーミスター２０と接続された２つの電極端子３７ａ，３７ｃの一方の電極端子３７ｃが、リッド１３２と電気的に接続されていることから、シールド性を向上させることができる。
また、水晶振動子３は、リッド１３２と電気的に接続されている電極端子３７ｃが、アース端子（ＧＮＤ端子）であることから、シールド性を更に向上させることができる。
なお、水晶振動子３の第１主面１３３側の構成は、変形例１にも適用可能である。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、上述した水晶振動子を備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図４は、第２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、第１実施形態及び各変形例の水晶振動子を備えた携帯電話である。
図４に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜３のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプの形態でもよい。
【００５２】
上述した水晶振動子（水晶発振器）などの振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記実施形態および各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００５３】
なお、携帯電話７００に代表される電子機器は、上記水晶振動子（１〜３のいずれか）の水晶振動片１０を駆動する発振回路と、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。
これによれば、携帯電話７００に代表される電子機器は、水晶振動片１０を駆動する発振回路と共に、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。
【００５４】
なお、振動片の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
なお、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１，２，３…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…電子素子としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…パッケージ、３１…容器体としてのパッケージベース、３２…蓋体としてのリッド、３３…第１主面、３４…第１凹部、３４ａ…底面、３４ｂ，３４ｃ…内部端子、３５…第２主面、３６…第２凹部、３６ａ…底面、３６ｂ，３６ｃ…電極パッド、３６ｅ…内部配線、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…電極端子、３８…接合部材、４０…導電性接着剤、４１…接合部材、１３０…パッケージ、１３１…パッケージベース、１３１ａ，１３１ｂ…導通ビア、１３２…リッド、１３２ａ…つば部、１３３…第１主面、１３８…導電性接合部材、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片と、
一対の電極を両端に有する電子素子と、
第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納され、前記第２主面の外形が矩形の容器体と、を備え、
前記容器体の前記第２主面側の４隅のそれぞれには、前記振動片または前記電子素子と接続された電極端子が設けられ、
前記電子素子は、長手方向が前記容器体の長手方向と交差するように配置され、
前記容器体の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う前記電極端子の間の距離は、前記電子素子の一対の前記電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記４隅に設けられた４つの前記電極端子のうち３つの前記電極端子は、前記収納部側の角部が面取り状にカットされていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、
前記電子素子と接続された２つの前記電極端子の一方は、前記蓋体と電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載の振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、前記振動片を駆動する発振回路と、
前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
振動片と、
一対の電極を両端に有する電子素子と、
第１主面側に前記振動片が搭載され、前記第１主面の反対側の第２主面に設けられた凹状の収納部に前記電子素子が収納され、前記第２主面の外形が矩形の容器体と、を備え、
前記容器体の前記第２主面側の４隅のそれぞれには、前記振動片または前記電子素子と接続された電極端子が設けられ、
前記電子素子は、長手方向が前記容器体の長手方向と交差するように配置され、
前記容器体の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う前記電極端子の間の距離は、前記電子素子の一対の前記電極同士を結ぶ方向の長さよりも長いことを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記４隅に設けられた４つの前記電極端子のうち３つの前記電極端子は、前記収納部側の角部が面取り状にカットされていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の振動デバイスにおいて、前記第１主面側は、前記振動片を覆う金属製の蓋体により気密に封止され、
前記電子素子と接続された２つの前記電極端子の一方は、前記蓋体と電気的に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載の振動デバイスにおいて、前記蓋体と電気的に接続されている前記電極端子は、アース端子であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記電子素子は、サーミスターであることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、前記振動片を駆動する発振回路と、
前記振動片の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−７０３１２（Ｐ２０１３−７０３１２Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０８６６５（Ｐ２０１１−２０８６６５）
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]