【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第１の電子素子２０と、第１の電子素子２０を搭載する絶縁基板１１と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板１１は一方の主面に第１の電子素子２０を搭載する電極パッド１２を有すると共に、他方の主面に実装端子１３を備え、第１の電子素子２０に設けた端子と電極パッド１２とは、接続用導電部材１５を介して導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子１０と、感温部品３０と、これらを収容する容器２０と、を備え、容器２０底部には実装端子２２ａ〜２２ｄが設けられている。実装端子２２ｂと圧電振動素子１０とを、第１の熱伝導部２３ａ、２３ｄと第１の配線パターン２６ａにより、電気的に接続し、且つ実装端子２２ｃと感温部品３０とを、第２の熱伝導部２４ｂと第２の配線パターン２６ｂとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 （もっと読む）

【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温素子３０と、容器２０と、を備えた振動デバイスであって、容器２０は、圧電振動素子用の電極パッド２８ａ、２８ｂと実装端子２２ａ、２２ｂを有する第１の絶縁基板２０ａと、シールリング４２を有する第２の絶縁基板と、蓋部材３８と、を備えている。容器２０は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極４０を有し、これに感温素子３０は接合され、側面電極４０の１つはシールリング４２と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、両端に電極２１，２２を有するサーミスター２０と、第１主面３３側に水晶振動片１０が搭載され、第２主面３５に設けられた第２凹部３６にサーミスター２０が収納されたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５側の４隅のそれぞれには、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａ（３７ｃ）と電極端子３７ｂ(３７ｄ)との間の距離Ｌ１は、サーミスター２０の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長い。 （もっと読む）

【課題】接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、第１主面３３に水晶振動片１０が搭載された第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の第２主面３５にサーミスター２０が収納された第２凹部３６が設けられたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５には、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性（短期安定度）の優れた、小型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、３０感温部品と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂを、裏面に第２の電極パッド２９ａ、２９ｂ、及び実装端子２２を、有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、実装端子２２に導通固定された実装用導電部材３６と、を備えている。実装端子２２と第１の電極パッド、及び実装端子２２と第２の電極パッドは、夫々第１及び第２の熱伝導部材より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器を提供する。
【解決手段】回路基板２に装着された導熱板６と、導熱板６における回路基板２との対向面の反対面に搭載された水晶振動子５と、水晶振動子５とともに発振回路を構成する発振用素子７及び水晶振動子５の温度を検出するサーミスタ８と、水晶振動子５を加熱する加熱抵抗９と、サーミスタ８及び加熱抵抗９とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ１０ａを含む温度制御素子１０とを有する恒温型の水晶発振器１において、導熱板６の外周部には水晶振動子５を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成され、開放部１２の全てに同数のパワートランジスタ１０ａ及び加熱抵抗９がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスが抑圧され、耐衝撃性に強い小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４の一端に連設する第２の支持部１５と、第１の支持部１４の他端に連設する第３の支持部１６と、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４との一端に連設する第２の支持部１５、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 熱分散を防止して、回路における熱伝導の効率を向上させ、良好な温度特性を有する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路を提供する。
【解決手段】 ＰＮＰ型のパワートランジスタＴｒ１のコレクタ側とサーミスタＴＨ側を金属の共通パターン８を用いてグランドレベルに接続し、パワートランジスタＴｒ１のエミッタに接続するヒーター抵抗ＨＲを流れる電流を制限するＰＮＰ型の電流制限用トランジスタＴｒ２を設けて、熱源をパワートランジスタＴｒ１の一つにして熱分散を防止し、パワートランジスタＴｒ１のコレクタの熱を共通接続するサーミスタＴＨ（センサー７）に伝導する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路である。 （もっと読む）

【課題】無線通信エレメントの発振器に於いて、共振器の温度依存性に対する処理の変動を補償する発振器の提供。
【解決手段】発振器２１０は、アクティブ・エレメント３１２と並列に共振器３１０を含み、共振器は、可変静電容量を有する可変コンデンサ３１４に結合し、発振器の出力周波数同調を可能にする。所定の温度補償算出器３２４は温度センサ３２２からの温度信号に基づき、共振器のロットに対して行われる特徴付けデータを参照して、温度ベースの周波数補償信号を出力する。又、周波数推定器３２６からの周波数推定信号に基づき、処理補償算出器３２８は共振器の処理依存性補償を算出して処理ベースの補償信号を出力し、乗算器３３０は前記周波数補償信号及び前記補償信号に基づき乗算器出力信号を出力し、制御モジュール３３２は、乗算器出力信号に基づき、制御信号を可変コンデンサに供給し、共振器における温度、処理ベースの変動を補償する。 （もっと読む）

【課題】端子配置に関するユーザの要望に好適に応じることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】発振器１は、圧電体１５と、圧電体１５を利用した信号処理を行う半導体部品１７と、圧電体１５及び半導体部品１７を保持する基体３と、基体３に配置され、半導体部品１７に接続された複数の端子５とを有する。複数の端子５は、３つの選択端子５（５Ａ、５Ｂ及び５Ｅ）を含む。半導体部品１７は、端子制御信号Ｓｃ０に基づいて、所定の入出力信号（第２発振信号Ｏｕｔ２若しくは温度信号Ｔ、駆動制御信号Ｅ／Ｄ、又は、周波数調整信号Ｖｃｏｎ）を出力又は受け付ける端子を３つの選択端子５から選択する設定部３７を有する。 （もっと読む）

【課題】温度補償動作を行いつつ、温度補償動作の周波数調整より高精度での周波数補正を行う。
【解決手段】温度補償発振器１は、圧電素子１１および前記圧電素子１１に並列に接続された第１可変容量素子１４，１５を有し、入力された温度補償電圧に応じた周波数で発振した基準信号を出力する発振回路１０と、前記第１可変容量素子に並列に接続され、前記第１可変容量素子より低い容量を有する第２可変容量素子９１，９２と、前記第２可変容量素子の端子間電圧として、起動時からの経過時間に応じて変化し、所定値に収束する電圧を起動時補償電圧として出力する補償回路３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子ごとのＺＴＣ（ゼロ温度係数点）温度の違いに対応でき、周囲温度が変動しての周波数変動をきたすことがない恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】ヒーターＨによって加熱される恒温槽１０内に水晶振動子Ｈと負の抵抗温度特性のサーミスタＴｈとを設ける。ヒーターＨを駆動するトランジスタ１５を差動増幅器１４の出力で制御し、電源電圧Ｖｃｃ２と差動増幅器１４の反転入力との間にサーミスタＴｈを配し、反転入力と接地点との間にＺＴＣ調整用の抵抗Ｒ１を設ける。差動増幅器１４の非反転入力と接地点との間に抵抗Ｒ３を設け、電源電圧Ｖｃｃ２と接続点１７の間に抵抗Ｒ２を設け、接続点１７と非反転入力との間に抵抗Ｒ２２と周囲温度検出用の正の抵抗温度特性を有する抵抗Ｒ２３とを並列に設ける。抵抗Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ３を感度調整用の抵抗とし、周囲温度の変化による制御目標の温度の変化を防止させる。 （もっと読む）

【課題】実装する機器側の入力インピーダンスに整合するような温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】温度を検出する温度センサ１０と、温度センサ１０の温度検出結果に応じた補償電圧を発生する補償電圧発生回路１１と、圧電振動子６を備え補償電圧に基づいて所定の発振周波数で発振する発振回路１２と、発振回路１２の発振出力をバッファするバッファ回路１３と、各種情報を記憶するメモリ１４と、を備え、バッファ回路１３は、発振回路１２の発振出力を増幅する増幅回路と、増幅回路の出力に設けられ容量を選択可能な容量回路と、を有し、メモリ１４により容量回路の容量を設定するようにした。 （もっと読む）

【課題】各種の電子機器の回路基板に搭載されて搭載後は外部電源からの導体接続での電力供給によって動作する水晶発振器などの圧電発振器であって、調整や検査の作業効率を向上させることができるものを提供する。
【解決手段】水晶振動子１２などの圧電振動子と発振回路１６とを収容した容器１０内に二次電池２１を設け、容器１０には非接触給電による電力供給を受ける受電部１３を設ける。受電部１３で受電した電力によって二次電池２１を充電し、電源端子に外部電源電圧Ｖｃｃが印加されていないときには、二次電池２１に充電された電力で発振回路１６等を動作させる。 （もっと読む）

【課題】小型、低背であると共にＣＩ値の小さな圧電振動子であり、且つパッケージに搭載するときの歩留まりを改善する手段を得る。
【解決手段】圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面の振動領域１４に対向配置した励振電極２０と、引出電極２２と、角隅部に配置したパッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有し、励振部１４の全ての側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上に、圧電基板１０の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージ外部に温度センサーを備えたＩＣ部品を組み込んだ表面実装型圧電発振器において、圧電振動素子の直近に位置しているために同等の熱的状態にある金属製の蓋部材とＩＣ部品とを熱的に結合することによって、起動時の周波数ドリフト特性を含めた高精度な温度特性を実現した。
【解決手段】絶縁基板４と、素子搭載パッド５上に搭載される圧電振動素子２０と、圧電振動素子を気密封止する金属製の蓋部材１０と、絶縁基板外部に配置された外部パッド１２と、発振回路３１と、温度補償回路３３と、温度センサー４０と、を備え、蓋部材と温度センサーとの間、或いは蓋部材とＩＣ部品との間を熱伝導可能に接続し、且つ絶縁基板材料よりも熱伝導率が高い熱伝導部材１５を備えた。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で、該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転して正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°で回転のＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転したＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部は、縁辺で緩衝部１４を介してマウント部１２が横並び接続とされ、緩衝部は、マウント部と厚肉部間にスリット１６を有し、マウント部は、緩衝部と厚肉部間の並びに直交する切欠き部１８を有し、スリット１６の長手方向は直交方向に平行で、該マウント部の直交方向幅を、スリットの長手方向幅より狭く、スリットの長手方向の両端部は、マウント部の両端部より緩衝部の直交方向の外周寄りにある。 （もっと読む）