【課題】第２の発振回路の起動を待つことなく第１の発振回路の出力により高精度なクロック信号を得る。
【解決手段】クロックシステム１は、ＣＲ発振回路１１、水晶発振回路１２、及びトリミング回路１５を含む。ＣＲ発振回路１１は、内部回路１７に供給されるクロックＣＬＫ１を生成する。水晶発振回路１２は、ＣＲ発振回路１１の発振周波数の調整に使用される。トリミング回路１５は、ＣＲ発振回路１１と水晶発振回路１２の間の発振周波数差の検出結果に基づいて、ＣＲ発振回路１１の発振周波数を調整する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の周波数温度特性情報５４と、圧電振動子の温度に対応する情報（検出電圧５２）と、を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に発振信号５０を出力する発振回路１４と、周波数温度特性情報を記憶して温度補償回路に出力する記憶回路１８と、を有し、周波数温度特性情報５４は、発振信号の第１の離散周波数温度特性情報に基づいて生成して記憶回路に記憶するとともに、第１の離散周波数温度特性情報において、周波数成分が許容範囲外の情報を有するときは、予め測定された複数の圧電振動子の複数の第２の離散周波数温度特性情報のうち、第１の離散周波数温度特性情報の周波数成分との差分が最小となる第２の離散周波数温度特性情報を抽出し、許容範囲外の情報を第２の離散周波数温度特性情報中の許容範囲外の情報と同一の温度情報を有する情報に置き換える。 （もっと読む）

【課題】周波数が安定するまでの時間を短縮することができると共に、消費電力を低減出来る圧電発振器の提供。
【解決手段】温度補償を行う前の状態で、温度に対する変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は、０ｐｐｍ／℃近傍となる圧電振動素子１２０と、集積回路素子１３０には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータＩＮＶ１と、負荷容量になる可変容量ダイオードＣＶ１、ＣＶ２を含む発振回路部Ｘと、発振信号を増幅する第２のインバータＩＮＶ２を含む増幅回路部Ｙと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Ｍと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Ｔと、第１のインバータＩＮＶ１と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間及び増幅回路部の第２のインバータＩＮＶ２と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間に配置され、インヒビット端子ＩＮＨからの信号により動作するスイッチＳＷ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度特性情報５４と、圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧５２）を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に、発振信号５０と周波数温度特性情報５４を出力する圧電発振器１０において、周波数温度特性情報５４は、圧電振動子１２の温度と発振周波数との関係を離散的に示した離散周波数温度特性情報に基づいて生成するもので、周波数成分が許容範囲外にある第１の周波数温度情報を有するときは、離散周波数温度特性情報のうち周波数成分が許容範囲内にある第２の周波数温度情報に基づいて近似曲線情報を算出し、近似曲線情報から第１の周波数温度情報と同一温度の第３の周波数温度情報を抽出し、第２の周波数温度情報に第３の周波数温度情報を加えた情報に基づいて生成する。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振制御用集積回路の端子の共用化を実現する。
【解決手段】温度補償型水晶発振制御用集積回路１００は、電源電圧が入力される電源端子と、水晶振動子の両端と接続される二つの水晶振動子接続端子と、水晶振動子の周波数調整を行う周波数調整部１１２に接続され、外部制御電圧が入力される外部制御端子と、水晶振動子の発振出力が出力される発振出力端子と、書込み許可部１１６と、を備え、電源端子、外部制御端子、及び発振出力端子のうちいずれかは、プログラムイネーブル信号がさらに入力される共用端子であり、共用端子への入力からプログラムイネーブル信号を検出するプログラムイネーブル信号検出部１１５をさらに備え、かつ、書込み許可部１１６は、プログラムイネーブル信号検出部１１５によってプログラムイネーブル信号が検出されたとき、ＰＲＯＭ回路１１３への周波数調整データの書込みを許可するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性のヒステリシス特性によって現れる２つの周波数温度情報のうちのいずれかを判定信号２１ｅにより選択し、発振周波数の温度特性の近似曲線情報を算出し、温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に発振信号５８と２つの周波数温度情報と判定信号２１ｅを出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、圧電振動子１２の温度を上昇させた場合の温度と発振周波数との関係から第１の周波数温度情報７４を生成し、温度を下降させた場合の温度と発振周波数との関係から第２の周波数温度情報７６を生成し、２つの周波数温度情報として温度補償回路４０に出力し、温度上昇時に第１の周波数温度情報７４を、温度下降時に第２の周波数温度情報７６をそれぞれ選択可能となるように、判定信号２１ｅを生成する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を近似するための第１の近似式７０を前記圧電振動子１２の温度特性情報７６に基づいて算出し、前記第１の近似式７０と前記圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧６６）を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、発振信号５８と前記温度特性情報７６を出力する圧電発振器１０の製造方法であって、前記圧電振動子１２の温度と前記発振周波数との関係を離散的に示した離散温度特性情報７４を生成し、前記離散温度特性情報７４に基づいて前記第１の近似式７０より低次である第２の近似式７２を算出し、前記第２の近似式７２から前記第１の近似式７２が算出可能となる補間温度特性情報７８を抽出し、前記離散温度特性情報７４に前記補間温度特性情報７８を付加した情報を前記温度特性情報７６として生成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度特性情報を生成する際の測定温度の個数を増やすことなく温度補償を高精度に行うことが可能な圧電発振器の発振回路システムを提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す温度特性情報７６から圧電振動子の発振周波数の温度特性を近似するための第１の近似式を算出し、第１の近似式と温度センサー１６の検出電圧６６に対応した温度補償量８０から周波数補正回路４２により発振信号５８の温度補償を行う発振回路システムであって、温度特性情報は、圧電振動子の温度と発振周波数との関係を離散的に示した離散温度特性情報に補間温度特性情報を付加した情報に基づいて生成されたものであるとともに、補間温度特性情報は、前記情報から第１の近似式が算出可能となるように、離散温度特性情報に基づいて算出され、第１の近似式より低次の第２の近似式から抽出したものである。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を近似するための温度特性情報７６に基づいて第１の近似式７０を算出し、前記第１の近似式７０と前記圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧６６）を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、発振信号５８と前記温度特性情報７６を出力する圧電発振器１０の製造方法であって、前記圧電振動子１２の温度と前記発振周波数との関係を離散的に示す離散温度特性情報７４を生成し、前記離散温度特性情報７４に基づいて前記第１の近似式７０より高次である第２の近似式７２を算出し、前記第２の近似式７２から前記第１の近似式７０が生成可能となる特徴点を抽出することにより前記温度特性情報７６を生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、を備え、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６と、前記発振信号５８の発振時の前記圧電振動子１２の温度情報と、を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、前記発振信号５８と前記周波数温度情報７６を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、前記圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合に生成される前記圧電振動子１２の昇温周波数温度情報７７ａと、前記周囲温度を下降させた場合に生成される前記圧電振動子１２の降温周波数温度情報７７ｂと、の中間値を前記周波数温度情報７６として算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、を備え、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６と、前記発振信号５８の発振時の前記圧電振動子１２の温度情報と、を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、前記発振信号５８と前記周波数温度情報７６を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、前記圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合に生成される前記圧電振動子１２の昇温周波数温度情報７７ａと、前記周囲温度を下降させた場合に生成される前記圧電振動子１２の降温周波数温度情報７７ｂと、の中間値を前記周波数温度情報７６として算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対して安定した周波数温度特性を有する温度情報出力機能付き圧電発
振器を提供する。
【解決手段】発振回路６は、高次の周波数温度特性を有する圧電振動子（ＯＳＣ）７と、
温度変化に対応した第１電圧９ａを出力する温度センサー９と、第１電圧９ａに基づき上
昇又は下降の温度センサー出力特性を生成する温度センサー変換回路１０と、第１電圧９
ａに基づき温度上昇、温度降下、一定状態の何れか一つを検出する状態検出回路１１と、
補正データを記憶したメモリ１２と、メモリ１２の信号をシステム１に出力するインター
フェース８と、温度センサー９の信号と温度センサー変換回路１０の信号の何れかを選択
するスイッチ１３と、を備えて構成され、システム１は、スイッチ１３の出力信号をデジ
タル化するＡ／Ｄ変換器５と、メモリ３と、ＯＳＣ７の周波数を温度補正する温度補正回
路２と、全体を制御するＣＰＵ４と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減した温度補償型発振装置を提供する。
【解決手段】温度補償型発振装置１０は、発振器１１の温度に応じた基準信号出力の温度センサ１２と、第１出力信号Ｓ１と、第１出力信号よりも小さい第２出力信号Ｓ２とを生成、出力する定電圧生成回路１３と、温度センサ１２から出力された基準信号が定電圧生成回路１３から出力された第１出力信号Ｓ１よりも大きい時、第１検出信号Ｐ１を出力する上限側比較回路１４と、温度センサ１２から出力の基準信号が定電圧生成回路１３から出力された第２出力信号Ｓ２よりも小さい時、第２検出信号を出力する下限側比較回路１５と、上限側比較回路１４から出力された第１検出信号Ｐ１と、下限側比較回路１５から出力された第２検出信号Ｐ２とに基づき、カウント値を増減させるカウンタ回路１６と、カウンタ回路のカウント値に基づき、発振器１１における発振周波数補正を行う補正回路１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】振動子が外付けされて発振回路を実現する半導体集積回路において、振動子が外付けされるパッドと内部回路間の配線による浮遊容量の影響を小さくする。
【解決手段】半導体集積回路は、半導体基板と、第１のパッドＰ１に第１の抵抗及Ｒ１及び第１のコンデンサＣ_ＡＣを介して接続の入力端子、及び、第２のパッドＰ２に第２の抵抗Ｒ２及び第３の抵抗Ｒ_Ｄを介して接続の出力端子を有するインバータ３２と、インバータ入力端子と第２の抵抗Ｒ２及び第３の抵抗Ｒ_Ｄの接続点との間に接続され、インバータと共に発振ブロックを構成する帰還素子３３と、第１の抵抗Ｒ１及び第１のコンデンサの接続点と基板電位との間に接続され、第１のパッドと発振ブロックとの間に配置された第２のコンデンサＣ_Ｇと、第２の抵抗Ｒ２及び第３の抵抗Ｒ_Ｄの接続点と基板電位との間に接続され、第２のパッドＰ２と発振ブロック間に配置された第３のコンデンサＣ_Ｄとを具備する。 （もっと読む）

【課題】安定性と高速動作を維持し、デジタル入力信号のビット数が多くなっても比較的小さい面積で集積化可能なＤ／Ａ変換回路及び圧電発振器を提供すること。
【解決手段】Ｄ／Ａ変換回路１Ａは、ｎ個のクランプ電圧生成手段（クランプ回路１２ａ〜１２ｈ）と、ｎ個のクランプ電圧生成手段が生成するｎビットのデジタル信号の電圧を加算する電圧加算手段（加算器２０）と、を含む。ｎ個のクランプ電圧生成手段の各々は、デジタル入力信号２の対応するビットの電圧に応じて、ハイレベル又はローレベルを出力するＣＭＯＳインバーター（ＰＭＯＳ１５ａとＮＭＯＳ１７ａによるインバーター等）と、電源電位とグランド電位をそれぞれクリップして第１の電位と第２の電位を生成し、第１の電位と第２の電位をＣＭＯＳインバーターの出力のハイレベル及びローレベルとして供給する電圧クリップ手段（ＰＭＯＳ１４ａ、ＮＭＯＳ１８ａ等）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】周囲温度の上昇時に第１の周波数温度情報７４を下降時に第２の周波数温度情報７６をそれぞれ選択可能とし、周囲温度の情報と前記第１の周波数温度情報７４または前記第２の周波数温度情報７６を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に発振信号と前記周波数温度情報を出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、圧電振動子１２の周囲温度を上昇させた場合の温度と前記圧電振動子１２の発振周波数との関係から前記第１の周波数温度情報７４を生成し、前記周囲温度を下降させた場合の温度と前記発振周波数との関係から前記第２の周波数温度情報７６を生成し、前記温度補償回路４０に、前記第１の周波数温度情報７４及び前記第２の周波数温度情報７６を出力することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償システムを提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動子１２と、発振信号５８を出力する発振回路１４と、圧電振動子１２の周囲温度に対応した検出電圧６６を出力する温度センサー１６と、温度上昇時の温度特性を有する第１の周波数温度情報７４と、温度下降時の温度特性を有する第２の周波数温度情報７６を格納して温度補償回路４０に出力する記憶回路２０を有し、温度補償回路４０は、検出電圧６６の変化から圧電振動子１２の温度の上昇・下降を判定する判定信号を出力する判定回路４９と、判定信号に基づいて第１の周波数温度情報７４及び第２の周波数温度情報７６のいずれか一方を選択し、検出電圧６６と選択された第１の及び第２周波数温度情報７４、７６のいずれか一方を用いて温度補償量８０を算出するＣＰＵ４４と、温度補償量８０に基づいて発振信号５８の温度補償を行う周波数補正回路４２を有する。 （もっと読む）

【課題】センシングデバイスの高機能化と高信頼性化とに対応するために、書換可能ＰＲＯＭ回路を複数設け、それらの出力から適切なものを選択する多数決回路を設けることは、製品コスト、半導体チップ面積の両面で大きな負担となる。高機能化と高信頼性化とを図りながら、製品コスト、半導体チップ面積の増大を抑制できるようにする。
【解決手段】エミュレーションモードでテストデータが更新書き込み可能な書換可能ＰＲＯＭ回路４Ａと、エミュレーションモードで確定された最適解データをライトモードで１回限り書き込み可能で、リードモードにおいて最適解データの読み出しが可能な、書き換え不可のワンタイムＰＲＯＭ回路４Ｂと、書換可能ＰＲＯＭ回路４ＡとワンタイムＰＲＯＭ回路４Ｂとを制御するＰＲＯＭ制御回路５と、エミュレーションモードで書換可能ＰＲＯＭ回路４Ａの出力を選択し、リードモードではワンタイムＰＲＯＭ回路４Ｂの出力を選択し、センサ回路１に送出するＰＲＯＭ出力選択スイッチ６を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、出力信号の発振周波数の精度を向上させることができる発振回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電素子の周波数温度特性を補償するための補償電圧Ｓ１５０を生成する補償電圧生成部１６０と、制御電圧Ｓ１３０に補償電圧Ｓ１５０を加算することにより、補正制御電圧Ｓ１６０を生成する加算部１５０と、補正制御電圧Ｓ１６０に基づいて、発振周波数を変化させることにより、所望の発振周波数を有する出力信号Ｓ１７０を生成し出力する電圧制御発振部２２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】発振装置の周囲の温度が急激に変化しても、出力信号の発振周波数が変動することを抑制することができる発振装置の提供。
【解決手段】第１の電位から第２の電位への変化と、第２の電位から第１の電位への変化とを、それぞれ所定のタイミングで順次繰り返すことにより生成された制御信号ＳＩが与えられると、制御信号ＳＩの信号レベルを調整するレベル調整部１２００と、信号レベルが調整された制御信号ＳＩに対して波形整形を行うことにより、補正電圧ＶＣを生成する波形整形部１３００と、温度補償部５００から出力された補償電圧に、波形整形部１３００から出力された補正電圧ＶＣを加算することにより、補償電圧を補正し、当該補正された補償電圧を可変容量素子Ｃ１００及びＣ２００に印加する加算部６００とを備える。 （もっと読む）