【課題】共振周波数が安定し、周波数特性を向上させることができる圧電振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がエッチングによって形成された水晶振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる腕部１５と腕部１５の先端部に形成され腕部１５より幅が広い錘部１６とを有する一対の振動腕１１と、を備え、振動腕１１が、腕部１５と錘部１６との結合部に、腕部１５から錘部１６に近づくに連れて幅が広がるテーパー部１８を有し、テーパー部１８と腕部１５との成す角度が１４０度〜１７０度の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特性が良く、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部３２を有する層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、空洞部３２に収容された機能素子２０と、空洞部３２の上方に形成された第１被覆層４０と、空洞部３２の上方を避けて層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に形成された樹脂層５０と、第１被覆層４０の上方に形成された第２被覆層６０と、第２被覆層６０の上方に形成された金属層７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】周波数が安定するまでの時間を短縮することができると共に、消費電力を低減出来る圧電発振器の提供。
【解決手段】温度補償を行う前の状態で、温度に対する変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は、０ｐｐｍ／℃近傍となる圧電振動素子１２０と、集積回路素子１３０には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータＩＮＶ１と、負荷容量になる可変容量ダイオードＣＶ１、ＣＶ２を含む発振回路部Ｘと、発振信号を増幅する第２のインバータＩＮＶ２を含む増幅回路部Ｙと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Ｍと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Ｔと、第１のインバータＩＮＶ１と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間及び増幅回路部の第２のインバータＩＮＶ２と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間に配置され、インヒビット端子ＩＮＨからの信号により動作するスイッチＳＷ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット塗布工程Ｓ３４では、貫通孔３０の第２面Ｕ側が閉塞された状態で、減圧下において、貫通孔の第１面Ｌ側の第１開口部３０Ｌを閉塞するように、第１面Ｌ上にガラスフリット６１を塗布し、ガラスフリット充填工程Ｓ３５では、雰囲気圧力を昇圧させることで貫通孔３０内と貫通孔３０外との間に生じた圧力差により、貫通孔３０内にガラスフリット６１を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後のガラスに空隙が発生するのを抑制することにより、キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】第１ガラスフリット６１に重ねて、貫通孔３０内に第２ガラスフリット６３を充填して仮乾燥させる第２ガラスフリット充填工程Ｓ３５Ａと、貫通孔内に充填された第１ガラスフリット６１および第２ガラスフリット６３を焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３７と、を有し、第２ガラスフリット６３に含有される第２ガラス粒子６３ａの第２粒径は、第１ガラスフリット６１に含有される第２ガラス粒子６１ａの第１粒径よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基部の強度が向上し、耐衝撃特性を向上させることができる振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がエッチングによって形成された振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる一対の振動腕１１と、基部１０をＸ軸方向に切り欠いた切り欠き部１２，１３と、を備え、切り欠き部１２が、基部１０をＸ軸のプラス側からマイナス側へ切り欠き、切り欠き方向に沿った辺１２ａと基部１０の外周１０ｂとの間に、切り欠き部１２の幅が外周１０ｂに近づくに連れて広がるように形成された傾斜部１２ｃを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ５のインナーリード３ａに、水晶振動片２のマウント部２ａを接合する水晶振動片２のマウント装置であって、プラグ５を支持するノッチプレート１２と、ノッチプレート１２に隣接して配置され、水晶振動片２を支持する振動片支持体１１と、振動片支持体１１の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するノズル１５と、ノッチプレート１２とノズル１５との間に配置され、インナーリード３ａをマウント部２ａに対して接触させるインナーリード押さえ１７と、インナーリード３ａとマウント部２ａとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ１７に設けられて振動片支持体１１に接触する下方突出部１７ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成された接合材２３と、リッド基板３の額縁領域３ｃとが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を少なくとも覆うように、接合材２３よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜１１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、ベース基板２とリッド基板３が接合する接合面に接合部材１３からなる導体膜を形成して、第一引回し電極５ａと導体膜とを、実装部９の近傍において第一接続部７ａを介して、また、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂを介してそれぞれ電気的に接続し、第一引回し電極５ａの抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、リッド基板３のベース基板２側の表面に第二引回し電極５ｂを形成し、第一引回し電極５ａと第二引回し電極５ｂとを、実装部９の近傍において第一接続部７ａにより、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂによりそれぞれ電気的に接続して、引回し電極５の抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子とＩＣ素子の外形形状の異なる組み合わせであっても自由に対応可能とし、特に圧電振動子と、これよりも小さいＩＣ素子を組み合わせて実装する際の安定化を向上させた圧電発振器を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージ２８内に圧電振動片２２を気密封止した圧電振動子２０と、前記パッケージ２８よりも平面視して外形が小さく、前記圧電振動子２０の一方の主面と電気的に接続して発振させるＩＣ素子４０と、少なくとも前記ＩＣ素子４０の外形を囲む大きさの開口６２と、一方の主面に前記ＩＣ素子４０のパッド電極４４と電気的に接続したリード電極６４を備えたテープキャリア部６０と、からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、長辺方向がＸ軸であり、短辺方向がＺ’軸であり、厚み方向がＹ’軸である直方体状の圧電素板に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記圧電素板に対して同じ長辺に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、前記２個一対の搭載部１１３にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１４が設けられている素子搭載部材１１０と、前記圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】衝撃が加わることにより圧電振動素子の自由端部が厚さ方向に振動してリッドと
衝突しダメージを受けるという不具合を解決するために、圧電振動素子搭載時におけるリ
ッドとのギャップを微調整するという煩雑な作業を経ることなく、衝撃による圧電振動素
子の自由端の振幅を大幅に減少させてリッドとの衝突を防止することができる圧電振動子
、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】上部に素子搭載パッド７を有すると共に下部に実装電極１０を有した回路基
板２と、素子搭載パッド上に一方端を固定された圧電振動素子２０と、圧電振動素子を含
む回路基板上の空間を包囲するリッド１１と、を備え、圧電振動素子の上面の少なくとも
一部を跨ぐように両端を回路基板に固定されたワイヤー３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】振動特性を損なわず、精度の高い周波数調整を可能とする振動片を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と
、振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３を励振させる励振電極と、
振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３の周波数を調整する第１質量
部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３および励振電極は振動腕１
１，１２，１３の面外振動により圧縮力と伸長力とが交互に加わる対向する面の一方の面
に配置され、第１質量部５１，５２，５３が基部１５から振動腕１１，１２，１３の長さ
の１／２を超えた振動腕１１，１２，１３の先端側であり、かつ、密度Ｄ（×１０³ｋｇ
／ｍ³）が、２．２０≦Ｄ≦８．９２、の範囲内にある金属膜または絶縁膜で形成されて
いる。 （もっと読む）

【課題】孔部内に充填材を確実に充填して歩留まりを向上させる手段を提供する。
【解決手段】第１基板４０の中央部に位置する孔形成領域Ｒ１に、第１基板４０の少なくとも一方の面４０ａ側に開口する孔部を形成する孔部形成工程と、第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆うメタルマスク８０を配置し、メタルマスク８０に形成された開口部８１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、可撓スキージ８５をメタルマスク８０に押圧しながら開口部８１上で移動させることで、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材を第１基板４０の一方の面４０ａ側に塗布して孔部内に充填する充填工程と、を有し、開口部８１は、平面視での開口幅Ｗ１が一定とされ一方向Ｘに沿って延在する定幅部分８２を備え、充填工程の際、可撓スキージ８５を開口部８１上で一方向Ｘに沿って移動させることを特徴とするパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易に周波数調整が可能な振動片の構成を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と、振動腕１１，１２，１３の共振周波数を調整する第１質量部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３は振動腕１１，１２，１３の面外振動により圧縮または伸長する第１面と、第１面が圧縮した時に伸長し第１面が伸長した時に圧縮する第２面とを有し、第１質量部５１，５２，５３は第１面および第２面の少なくとも一方の面であって、振動腕１１，１２，１３の基部１５側の端部から先端部までの長さの略中心に形成されている。 （もっと読む）

【課題】貫通電極に凹部が生じることを防ぐこと。
【解決手段】第１のガラス材料からなる筒体６内に金属材料からなる芯材部７を挿入し筒体６を加熱することにより、筒体６を芯材部７に溶着させて電極部材８を形成する電極部材形成工程と、第２のガラス材料からなる貫通電極形成基板用ウエハ４１に電極部材８を配置する孔部２４を形成する孔部形成工程と、前記ウエハ４１に形成された孔部２４に電極部材８を配置する電極部材配置工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱して両者を溶着させる溶着工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを冷却する冷却工程とを有し、溶着工程では、前記ウエハ４１の表面に加圧型６３を設置して加圧型６３で前記ウエハ４１を押圧すると共に、第１のガラス材料の軟化点および第２のガラス材料の軟化点より高温に前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱することにより、両者を溶着させるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡便に効率良くパッケージを製造すること。
【解決手段】第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆う被覆治具７０を配置し、被覆治具７０の治具開口部７１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させる治具配置工程と、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材６ａを孔部３０、３１に充填する充填工程と、を有し、充填工程は、メタルマスク８４を被覆治具７０上に配置し、治具開口部７１と、メタルマスク８４のマスク開口部８３とを通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、第１基板４０の一方の面４０ａに充填材６ａを塗布し、スキージ８２を用いて孔部３０、３１内に充填材６ａを充填する本充填工程と、を有し、充填工程を複数回繰り返すとともに、２回目以降の充填工程におけるメタルマスク配置工程では、直前のメタルマスク配置工程よりもマスク開口部８３が大径のメタルマスク８４を用いるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）