【課題】表面実装用水晶発振器の容器本体の底面に形成した引き回しパターンに実装基板へ、水晶発振器のはんだ実装時に溶融した、はんだが濡れ広がるのを防止する。
【解決手段】容器本体１の凹部１ｄにＩＣチップ２と水晶片３とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１の底面１ｅに複数の実装端子７と引き回しパターン部７ｂを形成し、前記実装端子７と前記引き回しパターン部７ｂの接続部に筒状部７ａを形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部７ｂへ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動特性を維持しつつ小型化が可能な振動片を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】基部２と、基部２を付け根にして延出し基部２の幅方向に沿って配列された一対の腕部３ａと、基部２を腕部３ａのそれぞれの側から幅方向に縮幅して形成された切り込み部７とを有し、付け根は、腕部３ａが互いに対向している側に位置する第１の付け根部３１および腕部３ａが対向していない側に位置する第２の付け根部３２を有し、第１の付け根部３１から第２の付け根部３２までの長さＡと、第１の付け根部３１から切り込み部７の内端部７ａまでの長さＢとの関係がＡ≧Ｂである水晶振動片１と、回路部とを有する。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材２１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に搭載され、基部１１１と、基部１１１の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂの間に位置する基部１１１の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部１１３と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子１００と、凹部空間Ｋ１を気密封止する蓋体２３０と、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、外部電極を介して圧電振動片の振動特性が測定される圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電振動片１０を用意する工程と、圧電端子２１及び回路端子２２を有し圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を用意する工程と、電子回路素子が載置される第１載置部及び第２載置部と圧電発振器が実装される側の底面と、キャビティ３１と外部電極３４と第１電極３６ａと第２電極３６ｂと、第１電極と第２電極とを電気的に接続する第３電極３６ｃとを有するパッケージを用意する工程と、電子回路素子をキャビティ内に載置し圧電振動片をキャビティ内に載置する載置工程と、外部電極から第１電極、第３電極及び第２電極を経由して圧電振動片の振動特性を測定する測定工程と、測定工程の後に第３電極にレーザー光を照射して第３電極の一部を切断する切断工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】振動片の強度が向上し、耐衝撃特性を向上させることができる電子機器の提供。
【解決手段】電子機器に用いられる水晶振動片１は、水晶の結晶軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板がエッチング成形された振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる一対の振動腕１１と、基部１０をＸ軸方向に切り欠いたＸ軸プラス方向切り欠き部１２とＸ軸マイナス方向切り欠き部１３とを備え、Ｘ軸プラス方向切り欠き部１２は、基部１０をＸ軸のマイナス側からプラス側へ切り欠き、Ｘ軸プラス方向切り欠き部１２の幅が外周１０ｂに近づくに連れて広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられた厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４とマウント部１２が順に連結され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き１２ａを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子を小型化すると共に耐衝撃性を改善した圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１と、これを収容するパッケージ３０と、を備えた圧電振動子２である。圧電振動素子１は、複数の振動腕１０、これらを連接する基部７、各振動腕１０の他方の端部に設けた錘部１４を備えた圧電基板と、各振動腕の表裏面に形成され励振電極と、を備えている。更に、各錘部１４の表裏に形成された電極膜と、各電極膜の少なくとも一部に設けられた無電極部１８と、を有している。パッケージ３０は、素子搭載パッド３７、及び実装端子３５を備えた絶縁基板と、気密封止する蓋体４０と、絶縁基板上面に形成された干渉防止用凹部３８と、を備えている。無電極部１８は、干渉防止用凹部３８の素子搭載パッド３７寄り角部と接する部位を中心とした領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１００は、圧電振動片１０及び圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を底部の中央に収納して形成されるパッケージ３０と、パッケージを密封するリッド４０とを備える。パッケージの底部は外部電極３４が形成される第１下面と第１下面から第１上面まで貫通する第１貫通電極３７Ａとを有し絶縁体材料からなる第１層３５Ａと、第１上面と向かい合う第２下面と第２上面と第２下面から第２上面まで貫通する第２貫通電極３７Ｂと第２下面から第２上面まで貫通する第１貫通導体３８Ａとを有し絶縁体材料からなる第２層３５Ｂと、第１層と第２層との間に配置され第１貫通電極及び第２貫通電極と絶縁された第１導体層３６Ａと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 Ｈ型構造の水晶発振器において、外部の温度変化の影響を抑え、安定した出力周波数を得ることができる水晶発振器を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の両面に設けられた一方の凹部に水晶片２を格納し、他方の凹部にＩＣチップ３を格納し、両凹部に形成され、水晶片２とＩＣチップ３とを接続する金属配線５がビアホール６によって接続され、ビアホール６を、水晶片２によって覆われる凹部の中央部の領域に設けて、金属配線５をセラミックパッケージの周辺部ではなく中央付近に形成した水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】面外屈曲振動の振動体において、振動漏れを防止し、Ｑ値を高めることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】振動デバイスに用いられている振動体２は、Ｘ軸方向に延在する基部２７と、基部２７からＸ軸方向に直交するＹ軸方向に延出するとともに、Ｘ軸方向に並んで設けられ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交するＺ軸方向に屈曲振動する３つの振動腕２８、２９、３０と、基部２７に対して振動腕２８、２９、３０とは反対側に設けられた支持部２５と、基部２７と支持部２５とを連結する連結部２６とを有し、連結部２６の基部２７側の端部は、基部２７のＸ軸方向にて各振動腕２８、２９、３０が存在しない位置に対応する部位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】周波数可変量を容易に調整可能な電圧制御型圧電発振器の提供。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器１０は、水晶振動子Ｘ₁と、この水晶振動子Ｘ₁を発振させる発振回路などを含む半導体回路素子としてのＩＣチップ４０と、水晶振動子Ｘ₁に直列に接続されたインダクタンスＬ₁、を有している。インダクタンスＬ₁は、水晶振動子Ｘ₁及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。ボンディングパッドｂ，ｃ，ｄのいずれかと、ＩＣチップ４０の電極パッド４５とがボンディングワイヤー３７により接続され、インダクタンスＬ₁の終端ａが水晶振動子Ｘ₁に接続される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３０ａ、および支持部３０ａから延出し第１電極２０と対向配置された梁部３０ｂを有する第２電極３０と、を含み、第１電極２０は、平面視において第２電極３０の外縁の外側に形成された第１側面２２ａと、平面視において第２電極３０の外縁の内側に形成された第２側面２２ｂと、を有し、第１側面２２ａは、基板１０の上面１０ａに対して傾斜し、第２側面２２ｂと第１電極２０の上面２２ｃとは、角部２３を構成している。 （もっと読む）

【課題】簡単に形成でき信頼性の高い貫通電極を有するパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２を厚さ方向に貫通する貫通電極形成工程を備え、貫通電極形成工程は、１個の圧電振動子１（パッケージ）に含まれる全ての貫通電極３２，３３となる複数の芯材部７と、複数の芯材部７を連結する接続部とを備えた導電部材を形成する導電部材形成工程と、ベース基板２に複数の貫通孔３０，３１（凹部）を形成する凹部形成工程と、複数の芯材部７をそれぞれ複数の貫通孔３０，３１に挿入する芯材部挿入工程と、貫通孔３０，３１の内面と芯材部７の外面との間隙を封止する封止工程と、ベース基板２の第１面Ｕ側および第２面Ｌ側を研磨して第１面Ｕ側および第２面Ｌ側から芯材部７を露出させる研磨工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の良好な真空度を確保できるパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０（第１基板）の内面に形成された接合膜３５（接合材）と、ベース基板用ウエハ４０（第２基板）の内面とを陽極接合して圧電振動子（パッケージ）を製造する圧電振動子の製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に第１ヒータ７１を当接させ、ベース基板用ウエハ４０の外面に第２ヒータ７２を当接させて加熱する予備加熱工程Ｓ６０と、接合膜３５を陽極とし、ベース基板用ウエハ４０を陰極として陽極接合する陽極接合工程Ｓ７０と、を有し、予備加熱工程Ｓ６０は、スペーサ７５を配置し、スペーサ７５を介してリッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を重ねた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マウントに起因する応力（歪）を低減した小型の表面実装型厚み滑り圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動素子４は、振動領域を備えた四角形の圧電基板５と、圧電基板５の前記振動領域の表裏両面に夫々成膜された励振電極１５ａ、１５ｂと、圧電基板５の一つの角隅部に中間部７を連接一体化されてこの中間部から圧電基板５の２つの端縁と離間しつつ並行に延びる２本の支持腕９ａ、９ｂを備えたＬ字状の支持部９と、各励振電極１５ａ、１５ｂから支持腕９ａ、９ｂに沿って夫々延びるリード電極１７ａ、１７ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】所定の共振周波数を確保しつつ、小型化を図ること。
【解決手段】長手方向Ｙに延在するとともに幅方向Ｘに並んで配置された第１振動腕部４および第２振動腕部５と、これらの両振動腕部４、５の基端側を連結する基部６と、を備え、第１振動腕部４の先端部４ｃには、幅方向Ｘの内側に張り出す第１内張出部１１、および外側に張り出す第１外張出部１２が形成され、第２振動腕部５の先端部５ｃには、幅方向Ｘの内側に張り出す第２内張出部１３、および外側に張り出す第２外張出部１４が形成され、第１振動腕部４において第２内張出部１３と幅方向Ｘに対向する部分には、第１内張出部１１の張出端縁１１ｂよりも幅方向Ｘの外側に窪んだ第１逃げ部１５が設けられ、第２振動腕部５において第１内張出部１１と幅方向Ｘに対向する部分には、第２内張出部１３の張出端縁１３ｂよりも幅方向Ｘの外側に窪んだ第２逃げ部１６が設けられた圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】外部の実装基板の発熱による外部接続用電極端子から圧電振動素子と集積回路素子への熱到達時間の差を小さくし圧電振動素子の温度特性の温度補償を集積回路素子で正確に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の小形化を実現しながら耐衝撃性能と電気的特性の優れた表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とベース４と蓋５とを有してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記ベースの収納部には前記圧電振動片の一端辺２１が搭載される電極パッド５１を有する保持台４２と当該圧電振動片の他端辺２２が配置される補助保持台４３とを具備し、前記電極パッドの上面には前記圧電振動片の一端辺の外周近傍に設けられた堤部５１１と、前記圧電振動片の保持台側の主面と接触する凸部５１２とを具備してなり、高さが補助保持台＞堤部＞凸部として構成され、前記圧電振動片の保持台側の導電性樹脂接着剤Ｄのみにより前記圧電振動片と保持台の電極パッドとが接合され、当該電極パッドから補助保持台にかけて圧電振動片の他端辺がベース開口部に次第に近接した状態で保持した。 （もっと読む）

【課題】優れた振動特性を発揮することのできる振動片を提供する、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、振動デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出し、Ｘ軸方向に複数並んで設けられた振動腕２８、２９、３０とを有し、各振動腕２８、２９、３０は、Ｚ軸方向に屈曲振動する。振動腕２８、２９、３０のうちのＸ軸方向の両端に位置する振動腕２８、２９では、Ｘ軸方向にて隣接する振動腕３０側の第１部位が、第１部位と反対側に位置する第２部位よりも剛性が高い部分を有している。 （もっと読む）