【課題】 省スペース化を実現し良好な特性を有する超小型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、パッケージ２の一主面側に水晶振動素子４が搭載され、蓋３によって水晶振動素子４が封止され、パッケージ２の他主面側にはＩＣチップ５を収容する凹部２３が形成された構造となっている。ＩＣチップ５は、凹部２３の内底面２３０に、ＩＣチップ５の一主面の全領域または一部の領域が樹脂材７を介して接合されており、ＩＣチップ５の他主面は能動面となっている。そして前記他主面の外部接続用電極パッド５１に形成された導電性部材６は水晶発振器１の外部接続端子となっている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器２０は、第一凹部２３と第二凹部３３を備えたプラットフォーム２２と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード３４と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路２８と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比較して電極形成工程の工数の削減および製造装置の簡略化ができ、低コストな圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】一対の振動腕部１０，１１に形成された励振電極１３，１４と、外部に電気的に接続されるマウント電極１６，１７と、励振電極１３，１４とマウント電極１６，１７とを接続する引き出し電極１９，２０と、を備えた圧電振動片４であって、振動腕部１０，１１には貫通孔８，９が形成されており、励振電極１３，１４は、貫通孔８，９の内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃおよび内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃと対向した外側面１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂに形成され、マウント電極１６，１７および引き出し電極１９，２０は、基部１２の一方側の主面Ｆに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】端子配置に関するユーザの要望に好適に応じることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】発振器１は、圧電体１５と、圧電体１５を利用した信号処理を行う半導体部品１７と、圧電体１５及び半導体部品１７を保持する基体３と、基体３に配置され、半導体部品１７に接続された複数の端子５とを有する。複数の端子５は、３つの選択端子５（５Ａ、５Ｂ及び５Ｅ）を含む。半導体部品１７は、端子制御信号Ｓｃ０に基づいて、所定の入出力信号（第２発振信号Ｏｕｔ２若しくは温度信号Ｔ、駆動制御信号Ｅ／Ｄ、又は、周波数調整信号Ｖｃｏｎ）を出力又は受け付ける端子を３つの選択端子５から選択する設定部３７を有する。 （もっと読む）

【課題】容器本体のキャビティに実装するＩＣチップを有機樹脂で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ＩＣチップの実装作業で生じる可能性がある当該ＩＣチップの破損を回避する。
【解決手段】ＩＣチップ８の容器本体１への実装面である一方の面に当該容器本体１の下部キャビティ３の底面に設けられた回路配線パターン７の端子パッドに接続するバンプ９を有するＩＣチップ本体８ａの面とは反対面に絶縁性の保護シート８ｂを貼付して固着した。 （もっと読む）

【課題】安定した屈曲二次モードで駆動する振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３それぞれの第１主面１０ａに設けられた励振電極３０，４０と、第２主面１０ｂに設けられた励振電極３８，４８を有し、励振電極３０，３８，４０，４８の基端部１１ａからの長さＬｂが、振動腕１２，１３の屈曲二次モードにおける圧縮変位から引張り変位への変換部分までの範囲に設定されている。このようにすれば、振動腕１２，１３の基端部１１ａから圧縮変位から引張り変位への変換部分の位置までの範囲に励振電極３０，３８，４０，４８を形成することにより、屈曲二次モードの振動腕の変位による発生電荷の相殺がおきることがなく、屈曲二次モードの励振効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】水晶のエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制された水晶振動片、その水晶振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部２１、および基部２１から延伸する振動腕２２を備え、振動腕２２の第１の面１ａに開口部を有する有底の溝２が形成され、溝２は、第１の面１ａにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿った仮想の線Ｐ２が、溝２が形成される前の振動腕２２の重心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿う仮想の線Ｐ１に対して平行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた水晶振動片としての振動素子２０の製造方法であって、水晶ウェハー第１の面１ａに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部２１および振動腕２２の外形形状と溝２の開口部形状とを露光する工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のＣＩ値が小さく、スプリアスのＣＩ値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、薄肉の振動領域１２、及び振動領域１２の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板１０と、振動領域１２の表面及び裏面に夫々配置された励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域１２を挟んで対向配置された第１の支持部１４、及び第２の支持部１６と、第１及び第２の支持部の基端部間を連設する第３の支持部１８と、を備えている。第２の支持部１４は、振動領域１２の一辺に連設し第２の傾斜部１４ｂと、第２の傾斜部１４ｂの他端縁に連設する厚肉の第２の支持部本体１４ａと、を備え、第２の支持部１４には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット２０が貫通形成されている。 （もっと読む）

【課題】二次モードを抑制した振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３の第１主面１２ａ，１３ａに形成された溝部２１ａ，２２ａ、および第２主面に形成された溝部２１ｂ、２２ｂと、各溝部の内壁面に設けられた励振電極３０，３１，４０，４１と、を有し、振動腕１２，１３の基端部１１ａからの長さＬａに対する、各励振電極の基端部１１ａからの長さＬｂの比Ｌｂ／Ｌａが、０．３８≦Ｌｂ／Ｌａ≦０．４２の範囲に設定されている。このようにすれば、二次モードの等価直列容量Ｃ２を一次モードの等価直列容量Ｃ１に対して１％以下にすることができ、二次モードのインピーダンスを高めること、電気機械結合係数Ｋ²を低く抑えること、によって、二次モードの励振をほぼ除去することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ＥＳＤに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ５の底面に併置されたＩＣチップ２と、測定用基板７と、これに支持された水晶振動子１とを有する。測定用基板７には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ３１、３２はＩＣチップ２の接続電極２１、２２と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではＩＣチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。 （もっと読む）

【課題】パッケージに封止された後においても発振周波数を調整できる発振器を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１端子及び第２端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４と、入力端子２１及び出力端子２２を有する増幅回路２０と、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つの第１端子と入力端子２１とを接続し、第２端子と出力端子２２とを接続することによって、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つと増幅回路２０とを接続する接続回路３０と、接続回路３０の状態を切り替えるための切替信号を受け付ける信号受付端子４０と、接続回路３０に対して、増幅回路２０と接続されるＭＥＭＳ振動子を切替信号に基づいて切り替えさせる切替回路５０とを含む。また、ＭＥＭＳ振動子１１〜１４は、空洞の内部に収容されており、信号受付端子４０は、空洞の外部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子などの共振素子が接続される差動増幅回路を有する電圧制御発振回路において、周波数可変範囲が広くし、位相雑音を小さくし、かつさまざまな振動周波数の共振素子に適合できるようにする。
【解決手段】差動増幅回路（Ｑ１，Ｑ２）の第１及び第２の入力に共振素子２１を接続し、この第１及び第２の入力のそれぞれに電圧制御型容量素子ＶＣ１，ＶＣ２を接続する。差動増幅回路の差動出力にそれぞれエミッタフォロワー回路（Ｑ３，Ｉ３；Ｑ４，Ｉ４）を接続し、容量Ｃ３と電圧制御型容量素子ＶＣ３を介して一方のエミッタフォロワー回路の出力を第２の入力に帰還させ、容量Ｃ４と電圧制御型容量素子ＶＣ４を介して他方のエミッタフォロワー回路の出力を第１の入力に帰還させる。電圧制御型容量素子ＶＣ１〜ＶＣ４に制御電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】ガラス体を傷つけるのを抑制しつつ、デブリを効果的に除去すること。
【解決手段】粒径が１μｍ以下の微粒状体を含有する含有液を保持した多孔質体８４を一方の面５０ｂに押し当てながら、ガラス体６０および多孔質体８４を、一方の面５０ｂに沿う面方向に相対的に移動させるデブリの除去方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】出力が大きく、かつ高い周波数で駆動するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０の表面１１に固定された第１電極２０と、第１電極２０の第１面２１と対向する第２面３１を備えた梁部３４、および梁部３４を支持し基板１０の表面１１に固定された支持部３２を有する第２電極３０と、を含み、梁部３４は、梁部３４の第１面２１の垂線Ｑ方向の長さＴが、梁部３４の先端３５に向かうにつれて単調に減少する第１部分３６を有する。 （もっと読む）

【課題】 共有化された配線及び半導体素子を用いて、必要な個所にバンプを形成することで所望される機能の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 一対の励振電極を有する圧電振動片（２０）と、励振電極に導通する一対の振動片用電極パッド、電力供給用の一対の電源用電極パッド、及び２以上の異なる機能が割り当てられた少なくとも２つ電極パッド（４５）を有し矩形状の形状を有する電子回路素子（４０）と、複数の配線電極（１６）を有し圧電振動片及び電子回路素子を搭載するパッケージ（１０）と、を備える。また、圧電発振器は振動片用電極パッド、電源用電極パッド及び２以上の異なる機能のうちの必要な機能の電極パッドに対して形成されたバンプ（４９）を備える。そして、バンプが形成された電極パッドが配線電極と導通し、バンプが形成されていない電極パッドと配線電極とにギャップ（ｇａｐ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）