【課題】パッケージ側に設けた素子搭載用パッド上に導電性接着剤を介して圧電振動素子の一端寄りの下面を接着して片持ち支持構造とした場合に、接着時の加圧力によって導電性接着剤が圧電振動素子の振動領域側にはみ出してその共振周波数を変動させたり、はみ出した導電性接着剤が素子搭載用パッドとその近傍に位置する金属部材とを短絡させることを防止する。
【解決手段】振動領域１１ａと、該振動領域と連設一体化された被接続領域１１ｂと、を備えた圧電基板であって、被接続領域の一面には、凹部、或いは貫通穴から成る接着剤収容部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片（水晶片）とマウント面との隙間、および圧電振動片と蓋体（カバー）との隙間を確保して、圧電デバイスの薄型化を図る。
【解決手段】第１の基板１上に形成された第２の基板２上に駆動回路１１が配置されていることに対し、第１の基板１上に水晶振動片８が配置されているので、水晶振動片８は第２の基板２上から第１の基板１上まで隔てた低い配置、つまり下方への配置となり、水晶振動片８が第１の基板１上から第２の基板２上までの寸法分だけ、水晶振動片８の上方の隙間に余裕ができる。このため、水晶振動片８、特に水晶振動片８の他端部８ｂを、第１の基板１に接触させずに第１の基板１から離れさせても、水晶振動片８の上方の隙間に余裕があるので、水晶発振器１０の薄型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】振動アームの反りを抑制した振動片、それを用いた振動子および発振器、あるいはそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】振動片１は、Ｚカット水晶板を加工して形成された基部１６と、基部１６の一端側から平行に延出する三本の振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃとを有している。各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第１表面１２には、第１電極層２０、第１圧電体層２２、および第２電極層２６が、この順に積層された励振電極としての第１の積層体が形成されている。また、振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第２表面１０上には、電気的に独立した金属層５と、第２圧電体層７とが、この順に積層された第２の積層体が設けられている。第１電極層２０には、例えば、Ｐｔ、Ｔｉ、あるいはＴｉ−Ａｕ合金などを用いることができる。また、金属層５には、例えば、Ａｌ、Ｃｒ、あるいはＮｉなどを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃特性を向上させることが可能な振動片、この振動片を備えた振動子及びこの振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０から延びる一対の振動腕１１と、基部１０を、振動腕１１の延びる方向に対して交差する方向に切り欠いた切り欠き部１２と、を備え、平面視において、基部１０と振動腕１１との結合部１７が、振動腕１１の腕部１４の幅が基部１０に近づくに連れて広がるように曲線で形成されていると共に、切り欠き部１２の先端部１２ａが、曲線で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子と集積回路素子搭載パッドとの接続強度を維持し、薄型化することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電発振器の製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を導電性接着剤によって搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋部材と素子搭載部材とを接合する蓋部材接合工程と、素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドと接続されており、素子搭載部材側に設けられる第１の金属層とこの第１の金属層上に設けられる第２の金属層とにより構成されている配線パターンの内の第１の金属層を除去する第１の金属層除去工程と、集積回路素子を素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドに搭載する集積回路素子搭載工程と、を含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】内部端子対５５が設けられたベース基板５１と、ベース基板５１に対して固定された圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ２２と、圧電体基板２１上に設けられ、ＩＤＴ２２に電気的に接続された引出電極対２４とを備える弾性表面波素子片２と、内部端子対５５の一方の端子と引出電極対２４の一方の端子とに跨るように接合された第１の受動部品３１と、内部端子対５５の他方の端子と引出電極対２４の他方の端子とに跨るように接合された第２の受動部品３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が改善された振動片、それを用いた振動子および発振器、あるいはそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】振動片１の基部１６の一端部から平行に延出された各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第１表面１２には、第１電極２０、圧電膜２２、および第２電極２６が、この順に積層された積層体からなる励振電極が形成されている。各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第２電極２６が形成された領域の全面、および、各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの基部１６との付け根近傍の基部１６上を覆うようにして、且つ、各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃを熱的に独立させるように間隙を空けて、絶縁性であるとともに、少なくとも振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃおよび基部１６の形成材料としての水晶よりも熱低効率の低い材料からなる部材３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部に形成される空隙部を縮小して、キャビティ内の気密性の維持を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも高く設定された加圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部での空隙部の発生を抑制して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも低く設定された減圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ホット端子に対するプローブピンの当接確実性の向上を図ると共に、半田引き付け量を制限することのできる発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２と、ＩＣ３８を備えるベース基板３０とを半田ボール４２を介して上下に接続した発振器１０であって、振動子１２の下面には、半田ボール４２との接続用に形成された接続用金属膜２２とホット端子１８とが設けられ、前記ホット端子１８は振動片２６と電気的に導通し、接続用金属膜２２よりも面積が大きく、ホット端子１８の形成領域には、導電性を有する金属膜と、前記金属膜よりも半田ぬれ性の低い撥液部２０が形成され、撥液部２０は、接続用金属膜の面積と同じ、または実用上概ね同じ面積となる実装部１８ａを囲うように配置され、少なくとも一部において、実装部１８ａの金属膜と実装部１８ａの外側に位置する金属膜１８ｂとの導電性が確保されるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の実装側の電極に作用する応力を緩和できる半導体装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電振動子７０は、第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板２０と、半導体基板２０の第１の面に設けられた外部電極用パッド電極３２と、半導体基板２０の前記第２の面に設けられた外部電極５０と、半導体基板２０を貫通する貫通孔４２に設けられ、外部電極用パッド電極３２及び外部電極５０に電気的に形成された貫通電極４６と、貫通孔４２に設けられ、貫通電極４６と半導体基板２０との間に設けられた絶縁層と、外部電極用パッド電極３２に電気的に接続された圧電振動片７２と、を備え、絶縁層の第２の面側における厚さは、第１の面側における厚さよりも厚いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】異形部に依存することなく、股部の側面における電極間の短絡を回避できる構成の振動片、この振動片を備えた振動子及びこの振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がウエットエッチングによって形成された水晶振動片であって、基部１１と、基部１１からＹ軸に沿って延びる一対の振動腕１２，１３と、を備え、一対の振動腕１２，１３の根元部同士を繋ぐ股部１９を挟んで一対の振動腕１２，１３の側面１２ａ，１３ａに励振電極２０，２１が形成され、股部１９の、Ｘ軸のプラス側を向いた側面１９ａに突起部１９ｂが形成され、突起部１９ｂが鋭角部１９ｃを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なうことなく、かつ綺麗にマーキングを行うことができるパッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の軽薄短小化に対応でき、気密信頼性の高い安価な電子部品素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】セラミック基体１１と、セラミック枠体１２の接合体からなり、半導体素子１４と、圧電振動片１５がセラミック基体１１の上面の同一平面上に搭載される電子部品素子収納用パッケージ１０において、同一平面上に、半導体素子１４と電気的導通状態を形成するための接続用端子パッド１６と、圧電振動片１５と電気的導通状態を形成するための接合用端子パッド１７と、接続用端子パッド１６及び／又は接合用端子パッド１７から圧電振動片１５の下方部分の位置に延設する導体配線パターン１８と、圧電振動片１５の他方の端部の下方部位の導体配線パターン１８ａの上面に、圧電振動片１５と導体配線パターン１８、１８ａとの接触を防止するためのセラミック絶縁体膜からなる枕部材１９を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器を小型化した場合にも、電子部品の実装面積を確保するとともに放熱効果を高めることのできる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２下面外周の３辺上に立設された壁部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】±５．０×１０^−１０程度の周波数安定度を有すると共に、小型で低消費電力の
恒温型圧電発振器を得る。
【解決手段】恒温型圧電発振器１は、ベース部材２５ｂと、第１のプリント基板２２と、
アウターオーブン下ケース部材１５ｂと、第２のプリント基板２０と、圧電振動子５と、
第１の温度制御部８と、発振回路部品１２と、第２の温度制御部１３と、発振回路部品１
２を覆うカバー部材１０と、を備えている。更に、ベース部材２５ｂと共にアウターオー
ブン１５と、アウターオーブン１５用の第３の温度制御部１８と、第１のプリント基板２
２と、を収容するケース部材２５ａと、を備えている。第１の温度制御部は圧電振動子５
を所定の温度に維持し、第２の温度制御部は発振回路部品１２を所定の温度に維持し、第
３の温度制御部はアウターオーブン１５を所定の温度に維持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、基部１１と基部１１から延びる一対の振動腕１２と基部１１に接続された支持部１３とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０とパッケージ２０とを接合する第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１と、を備え、支持部１３が、パッケージ２０に接合される接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを有し、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、互いに離れた位置に設けられると共に、振動腕１２の延びる方向において、接合部１３ｂ，１３ｃが、接合部１３ｄより振動腕１２寄りに設けられ、振動腕１２寄りの接合部１３ｂ，１３ｃを接合する第１の接着剤３０と、接合部１３ｄを接合する第２の接着剤３１とにおいて、第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電素子２０を収容するパッケージ１０は、圧電素子２０の電極２４−１ａ，２４−２ａが挿入される複数の空間１２ｃを有するガイド部１２ｂを備える。ガイド部１２ｂの複数の空間１２ｃは互いに分離されている。 （もっと読む）