【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の裏面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなる接合材と、ベース基板用ウエハ４０の表面とを陽極接合する接合工程と、接合材を酸化させる酸化工程とを有し、酸化工程では、接合材を所定温度に加熱した状態で、接合材から接合材を挟む何れかのウエハへの方向へ電流が流れるように電圧を印加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ５のインナーリード３ａに、水晶振動片２のマウント部２ａを接合する水晶振動片２のマウント装置であって、プラグ５を支持するノッチプレート１２と、ノッチプレート１２に隣接して配置され、水晶振動片２を支持する振動片支持体１１と、振動片支持体１１の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するノズル１５と、ノッチプレート１２とノズル１５との間に配置され、インナーリード３ａをマウント部２ａに対して接触させるインナーリード押さえ１７と、インナーリード３ａとマウント部２ａとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ１７に設けられて振動片支持体１１に接触する下方突出部１７ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】クリーニング工程後の実装工程で、圧電振動片の実装強度を確保できる圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】実装工程Ｓ５０の前に、接合ヘッド７０の汚れを落とすクリーニング工程Ｓ４０と、クリーニング工程Ｓ４０の後に、擬似バンプＢ２が形成された擬似基板７４に接合ヘッド７０を用いて擬似圧電振動片７６を実装する擬似実装工程Ｓ４５と、を有しており、擬似実装工程Ｓ４５は、擬似圧電振動片７６の擬似バンプＢ２に対する潜り込み量Ｙ３が所定値以上になるまで繰り返し行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、ベース基板２とリッド基板３が接合する接合面に接合部材１３からなる導体膜を形成して、第一引回し電極５ａと導体膜とを、実装部９の近傍において第一接続部７ａを介して、また、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂを介してそれぞれ電気的に接続し、第一引回し電極５ａの抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、リッド基板３のベース基板２側の表面に第二引回し電極５ｂを形成し、第一引回し電極５ａと第二引回し電極５ｂとを、実装部９の近傍において第一接続部７ａにより、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂによりそれぞれ電気的に接続して、引回し電極５の抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】衝撃が加わることにより圧電振動素子の自由端部が厚さ方向に振動してリッドと
衝突しダメージを受けるという不具合を解決するために、圧電振動素子搭載時におけるリ
ッドとのギャップを微調整するという煩雑な作業を経ることなく、衝撃による圧電振動素
子の自由端の振幅を大幅に減少させてリッドとの衝突を防止することができる圧電振動子
、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】上部に素子搭載パッド７を有すると共に下部に実装電極１０を有した回路基
板２と、素子搭載パッド上に一方端を固定された圧電振動素子２０と、圧電振動素子を含
む回路基板上の空間を包囲するリッド１１と、を備え、圧電振動素子の上面の少なくとも
一部を跨ぐように両端を回路基板に固定されたワイヤー３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程は、ゴム硬度が６０度以上７０度以下のゴム材料からなるフィルスキージを、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第１充填工程と、樹脂材料又は金属材料からなるスクライブスキージ９０，９１を、外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第２充填工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】孔部内に充填材を確実に充填して歩留まりを向上させる手段を提供する。
【解決手段】第１基板４０の中央部に位置する孔形成領域Ｒ１に、第１基板４０の少なくとも一方の面４０ａ側に開口する孔部を形成する孔部形成工程と、第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆うメタルマスク８０を配置し、メタルマスク８０に形成された開口部８１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、可撓スキージ８５をメタルマスク８０に押圧しながら開口部８１上で移動させることで、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材を第１基板４０の一方の面４０ａ側に塗布して孔部内に充填する充填工程と、を有し、開口部８１は、平面視での開口幅Ｗ１が一定とされ一方向Ｘに沿って延在する定幅部分８２を備え、充填工程の際、可撓スキージ８５を開口部８１上で一方向Ｘに沿って移動させることを特徴とするパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便に効率良くパッケージを製造すること。
【解決手段】第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆う被覆治具７０を配置し、被覆治具７０の治具開口部７１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させる治具配置工程と、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材６ａを孔部３０、３１に充填する充填工程と、を有し、充填工程は、メタルマスク８４を被覆治具７０上に配置し、治具開口部７１と、メタルマスク８４のマスク開口部８３とを通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、第１基板４０の一方の面４０ａに充填材６ａを塗布し、スキージ８２を用いて孔部３０、３１内に充填材６ａを充填する本充填工程と、を有し、充填工程を複数回繰り返すとともに、２回目以降の充填工程におけるメタルマスク配置工程では、直前のメタルマスク配置工程よりもマスク開口部８３が大径のメタルマスク８４を用いるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極に凹部が生じることを防ぐこと。
【解決手段】第１のガラス材料からなる筒体６内に金属材料からなる芯材部７を挿入し筒体６を加熱することにより、筒体６を芯材部７に溶着させて電極部材８を形成する電極部材形成工程と、第２のガラス材料からなる貫通電極形成基板用ウエハ４１に電極部材８を配置する孔部２４を形成する孔部形成工程と、前記ウエハ４１に形成された孔部２４に電極部材８を配置する電極部材配置工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱して両者を溶着させる溶着工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを冷却する冷却工程とを有し、溶着工程では、前記ウエハ４１の表面に加圧型６３を設置して加圧型６３で前記ウエハ４１を押圧すると共に、第１のガラス材料の軟化点および第２のガラス材料の軟化点より高温に前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱することにより、両者を溶着させるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ゲッタリング工程時の接合膜の飛散を抑制し、良好な電気的特性が得られる圧電振動子の製造方法と、良好な電気的特性が得られる圧電振動子を搭載した発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の外側からベース基板２を貫通して、ゲッター材３４に第１レーザＬ１を照射し、ゲッター材３４を活性化させてキャビティＣ内に存在する気体を吸着するゲッタリング工程Ｓ８０と、ベース基板２の外側からベース基板２を貫通して、圧電振動片４の振動腕部１０，１１の先端に形成された重り金属膜２１に第２レーザＬ２を照射し、圧電振動片４の周波数を調整する周波数調整工程Ｓ９０と、を有しており、ゲッタリング工程Ｓ８０における第１レーザＬ１の強度は、周波数調整工程Ｓ９０における第２レーザＬ２の強度よりも弱いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クラックなどを生じさせずに平坦度の高い形状精度に優れた貫通電極付きのベース基板を容易に製造する。
【解決手段】ベース基板用ウェハ４１の一方の表面４１ａにベース基板用ウェハ４１を貫通しない挿入孔５５、５６を形成する挿入孔形成工程と、挿入孔５５、５６に金属材料からなる導電性の芯材部３１を挿入する芯材部挿入工程と、ベース基板用ウェハ４１の一方の表面４１ａ側を受型６２で保持するとともにベース基板用ウェハ４１の他方の表面４１ｂを平坦な加圧型６３で押圧しつつ、ベース基板用ウェハ４１をガラス材料の軟化点より高温に加熱してベース基板用ウェハ４１を芯材部３１に溶着させる溶着工程と、ベース基板用ウェハ４１を冷却する冷却工程と、ベース基板用ウェハ４１の両面を研磨する研磨工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】鋲体がベース基板から脱落するのを抑制することにより作業効率を向上することができるパッケージの製造方法と、効率よく製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｕ側における貫通孔３０，３１の第１開口部３０Ｕ，３１Ｕの外形は、第２面Ｌ側における貫通孔３０，３１の第２開口部３０Ｌ，３１Ｌの外形より小さく形成されている。一方、鋲体７は、平板状の土台部７ｃと、土台部７ｃの表面から法線方向に沿って立設され貫通孔３０，３１内に挿入される芯材部７ｂと、芯材部７ｂの先端に配置される拡張部７ａと、を備えている。そして、前記法線方向から見た場合の拡張部７ａの外形は、芯材部７ｂの外形より大きく形成されるとともに、第１開口部３０Ｕ，３１Ｕの外形よりも小さく形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット残渣を簡単に除去することができ、かつ歩留まりを向上することができるパッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕ上に乾燥して残渣しているガラスフリット残渣６ｂを削り取る残渣除去工程Ｓ３２Ｇと、ガラスフリット残渣６ｂを除去した後、貫通孔内に充填されたガラスフリット６ａを焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３２Ｈと、を有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良品を正確に選別して、商品の信頼性を向上させることができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片、並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】レジストパターンの形成工程では、フォトマスク３０をフォトレジスト膜に密着させた状態でフォトレジスト膜に対してコンタクト露光を行うことで、レジストパターンを形成し、レジストパターンの形成工程の前段で、フォトマスク３０における外形パターンに相当する外形相当領域３３に欠陥が発見された場合に、遮光膜パターン３５を一部除去して、傷Ｋが存在する外形相当領域３３の形状を変更するフォトマスク加工工程を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品２が接続されるリード端子４５，４５と、リード端子４５，４５の中間部に固着されたプラグ本体４と、を備えた気密端子５と、電子部品２を収容する有底筒状のケース３と、を備え、ケース３の開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージ１であって、ケース３の軸Ｃ方向に伸びる凹部３ａまたは凸部３ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の傾きによる不具合をなくしたより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 矩形状で励振電極が形成された圧電振動片と電子部品３と、外壁部と開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器１であって、
前記ベースには、収納部と前記圧電振動片が搭載される絶縁性の保持台４２とを有し、
前記保持台には、前記圧電振動片と接合される電極パッド５１，５２と、前記圧電振動片の一部の辺と重畳される絶縁性の補助保持部が形成され、
前記補助保持部には、前記圧電振動片の励振電極が接触しない接触回避部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】周波数の経時的変化を抑制できるＳＡＷデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１１にすだれ状電極１２を形成するＳＡＷ素子片形成工程Ｓ１と、（１）すだれ状電極１２の電極指１２ａ，１２ｂの質量を変化させる工程、（２）すだれ状電極１２に質量体を付加する工程、（３）電極指１２ａ，１２ｂ間に露出している圧電基板１１をエッチングする工程の（１）〜（３）の少なくとも１つの工程を行い、ＳＡＷ素子片１０の周波数を調整する第１周波数調整工程Ｓ５と、第１周波数調整工程Ｓ５後、ＳＡＷ素子片１０を２００℃以上５００℃以下の雰囲気中で５分以上加熱するアニール工程Ｓ６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）