【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２と、ＩＤＴ１２を構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有するＳＡＷ共振子１０であって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、λとＧ間で所定の関係式を有し、且つ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧとライン占有率ηと波長λ間でも所定の関係式を有し、更に、前記ＩＤＴにおける電極指の対数Ｎも所定の範囲を有する弾性表面波共振子。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上及び材料ロスの低減を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】凹部形成工程では、金属ピン３７が配置される貫通孔２１，２２と、貫通孔２１，２２から第１面４０ａに向けて貫通孔２１，２２に対して漸次拡径する拡径部４１と、をベース基板用ウエハ４０の厚さ方向に沿って形成し、充填工程では、拡径部４１にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットを凹部内に隙間なく充填して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、貫通孔内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、ベース基板用ウエハ４０の少なくとも第２面４０ｂを研磨して金属ピン３７を第２面４０ｂに露出させる研磨工程とを有し、充填工程に先立って、ベース基板用ウエハ４０及び金属ピン３７の少なくとも一方に親油化処理を施す親油化処理工程を有している。 （もっと読む）

【課題】第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程と第２研磨工程との間に、矯正治具によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から挟み込んだ状態で、加熱する矯正工程を有し、矯正治具は、ベース基板用ウエハ４０とガラスフリット３８との熱膨張係数差に基づくベース基板用ウエハ４０の反りの向きと、逆向きに反っている。 （もっと読む）

【課題】高いドライブレベル特性を確保することができる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】溝部５の基端側の幅は、溝部５の先端側の幅よりも狭く形成されており、基部４は、圧電振動片１を実装するマウント電極１２，１３が外表面に形成されたマウント部４ａと、マウント部４ａと一対の振動腕部３ａ，３ｂとの間に位置するようにマウント部４ａと一対の振動腕部３ａ，３ｂとに連設され、一対の励振電極１０，１１とマウント電極１２，１３とを接続する引き出し電極１４ａ，１４ｂが外表面に形成された中間部４ｂと、を有し、マウント部４ａの幅は、中間部４ｂの幅よりも広く形成されており、マウント部４ａの側面と中間部４ｂの側面とは、マウント部４ａと中間部４ｂとの段差部において、長手方向に対して傾斜する傾斜面４ｃを介して連設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い位置精度を保ったまま、基板の所定の位置に保持された貫通電極を備えた電子回路基板および電子回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２と、該基板２を貫通して配置された導電性材料からなる一つまたは複数の貫通電極３と、該貫通電極３の前記基板２から露出した一端に設けられた凹部４と、を備えた電子回路基板１とする。 （もっと読む）

【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、集積回路素子搭載パッドと圧電デバイス搭載パッドとが一方の主面に設けられているモジュール搭載部材と、集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、圧電デバイス搭載パッドに搭載される圧電デバイスであって、モジュール搭載部材用接続端子が一方の主面に設けられている素子搭載部材と素子搭載部材の他方の主面に搭載されている圧電振動素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材とを備えている圧電デバイスと、圧電デバイスと集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備え、蓋部材の表面から樹脂層の外表面までの樹脂層の厚みが５０〜２５０μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】貫通電極の位置精度を向上できるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器を提供する。
【解決手段】成形型６０によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から押圧しつつ、加熱し、ベース基板用ウエハ４０を鋲体３０に溶着させる溶着工程を有し、成形型６０の受型６３に芯材部２８の先端を収容可能な鋲体収容部６７を形成し、鋲体収容部６７の内面を底部側から開口側にかけて広がるテーパ形状に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値を向上させることができる屈曲振動片、この屈曲振動片を備えた振動子及びこの屈曲振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１１と、基部１１から延びる一対の振動腕１２，１３と、を備え、振動腕１２，１３は、互いに対向する両方の主面１０ａ，１０ｂに、振動腕１２，１３の長手方向に沿って形成された溝部１８を有し、振動腕１２，１３の基部１１との接続部に、平面視において、振動腕１２，１３から基部１１に近づくに連れて、溝部１８から外形までの間隔が広くなる傾斜部１９が設けられ、溝部１８は、傾斜部１９にかかる底部１８ｃの少なくとも一部に、溝部１８の長手方向に沿った第１側面１８ａとの連結部１８ｄから、底部１８ｃを挟んで第１側面１８ａと対向する第２側面１８ｂとの連結部１８ｅまでの範囲で、励振電極２０，２１が形成されない無電極領域を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部応力の集中を回避し、信頼性の高い振動片、振動子、発振器を提供する。
【解決手段】基部１０と、前記基部から延出する腕部２０，３０，４０とを備える振動片であって、前記腕部１０の一方の主面に配置される圧電素子を備え、前記圧電素子は圧電体膜７０ａ、７０ｂ、７０ｃと、前記圧電体膜の一方の側に設けた第１電極膜５０と、前記圧電体膜の他方の側に設けた第２電極膜６０と、を備え、前記圧電素子は、前記第１電極膜を前記主面の側に配置され、前記圧電体膜の前記基部の側の端部が、前記腕部の平面内に有る振動片。 （もっと読む）

【課題】衝撃力などの外乱が負荷されても、振動片の振動腕がパッケージ内部と接触することなく安定して振動し、なお且つ薄型で小型の振動子および発振器を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部から延出される腕部と、を備え、前記腕部は前記腕部の１対の主面の法線方向の屈曲振動する振動片１００を、内部に固定し、密封封止する蓋部３００を備える収納容器２００に収納した振動子１０００であって、前記振動片１００の屈曲振動方向が、前記収納容器２００の回路基板への接合面と略平行の方向となっている振動子１０００。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性および温度特性を有する圧電振動子および発振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、配線基板２１１と、圧電振動片３と、圧電振動片３を配線基板２１１に固定する接着剤４とを有している。また、圧電振動片３は、厚み滑り振動をする圧電基板３１と、圧電基板３１に設けられた一対の励振電極３２、３３とを有し、一対の励振電極３２、３３は、それぞれ、導電性ワイヤー５１、５２によって配線基板２１１に電気的に接続されている （もっと読む）

【課題】圧電振動片（水晶片）とマウント面との隙間、および圧電振動片と蓋体（カバー）との隙間を確保して、圧電デバイスの薄型化を図る。
【解決手段】第１の基板１上に形成された第２の基板２上に駆動回路１１が配置されていることに対し、第１の基板１上に水晶振動片８が配置されているので、水晶振動片８は第２の基板２上から第１の基板１上まで隔てた低い配置、つまり下方への配置となり、水晶振動片８が第１の基板１上から第２の基板２上までの寸法分だけ、水晶振動片８の上方の隙間に余裕ができる。このため、水晶振動片８、特に水晶振動片８の他端部８ｂを、第１の基板１に接触させずに第１の基板１から離れさせても、水晶振動片８の上方の隙間に余裕があるので、水晶発振器１０の薄型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】振動アームの反りを抑制した振動片、それを用いた振動子および発振器、あるいはそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】振動片１は、Ｚカット水晶板を加工して形成された基部１６と、基部１６の一端側から平行に延出する三本の振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃとを有している。各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第１表面１２には、第１電極層２０、第１圧電体層２２、および第２電極層２６が、この順に積層された励振電極としての第１の積層体が形成されている。また、振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第２表面１０上には、電気的に独立した金属層５と、第２圧電体層７とが、この順に積層された第２の積層体が設けられている。第１電極層２０には、例えば、Ｐｔ、Ｔｉ、あるいはＴｉ−Ａｕ合金などを用いることができる。また、金属層５には、例えば、Ａｌ、Ｃｒ、あるいはＮｉなどを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部に形成される空隙部を縮小して、キャビティ内の気密性の維持を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも高く設定された加圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部での空隙部の発生を抑制して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも低く設定された減圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の軽薄短小化に対応でき、気密信頼性の高い安価な電子部品素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】セラミック基体１１と、セラミック枠体１２の接合体からなり、半導体素子１４と、圧電振動片１５がセラミック基体１１の上面の同一平面上に搭載される電子部品素子収納用パッケージ１０において、同一平面上に、半導体素子１４と電気的導通状態を形成するための接続用端子パッド１６と、圧電振動片１５と電気的導通状態を形成するための接合用端子パッド１７と、接続用端子パッド１６及び／又は接合用端子パッド１７から圧電振動片１５の下方部分の位置に延設する導体配線パターン１８と、圧電振動片１５の他方の端部の下方部位の導体配線パターン１８ａの上面に、圧電振動片１５と導体配線パターン１８、１８ａとの接触を防止するためのセラミック絶縁体膜からなる枕部材１９を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なうことなく、かつ綺麗にマーキングを行うことができるパッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時に希ガスの発生を防止できるシリコン接合膜の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに、リッド基板３の額縁領域３ｃと陽極接合するための接合膜２３を製造する方法であって、接合膜２３は、希ガスを含まない導入ガスを用いたＣＶＤ法により成膜することを特徴とする。 （もっと読む）