【課題】 薄型化に限界があり、発振回路の発熱などの影響によって圧電振動片の周波数がシフトし、所望の周波数からずれることがある。
【解決手段】圧電発振器（１０）圧電振動片（１１４）を収容し、底面に一対の第一電極部（１１１）が設けられた圧電振動子（１１）と、圧電振動子（１１）と同一の平面に並んで配置され、回路素子が実装された回路モジュール（１３）と、圧電振動子（１１）と回路モジュール（１３）とを電気接続するとともに、一対の第二電極部（１２２）が設けられたリードフレーム（１２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極指の線幅が変動した場合における周波数変動量の差を少なくし、量産化に適した弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】少なくともＲａｙｌｅｉｇｈ型弾性表面波を励振させるための電極パターン１４としてのＩＤＴ１６を備え、前記弾性表面波のストップバンドの上限モードを励振させる弾性表面波デバイス１０であって、ＩＤＴ１６を形成するための圧電基板１２として、（φ，θ，ψ）で示すオイラー角表示で（０°，９５°≦θ≦１５５°，３３°≦｜ψ｜≦４６°）のカット角で切り出された水晶基板を採用し、ＩＤＴ１６を構成する櫛歯状電極１８（１８ａ，１８ｂ）の電極指間に電極指間溝（溝２８）を形成することで、溝２８で挟まれた水晶部分を電極指台座３０とし、電極指台座３０の上面に電極指２２が位置する構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 磁界シールド特性が優れた筐体に密閉した圧電デバイス装置を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、天部と側壁部とを有し第１金属材料からなる第１金属ケース（２０）と、天部と側壁部とを有し第１金属ケースを覆うとともに、第１金属とは異なる第２金属材料からなる第２金属ケース（３０）と、第１金属ケースの内側に固定された圧電振動片（１０）と、第１金属ケースと第２金属ケースとが接合されるベース板（２２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の位相雑音（Ｃ／Ｎ）を低減する手段を得る。
【解決手段】圧電振動子Ｘと、少なくとも負荷容量Ｃ１、Ｃ２と周波数調整回路１２を含
む発振用の増幅回路を有するＩＣチップ５と、外部容量Ｃ５〜Ｃ７を有し、圧電振動子Ｘ
及びＩＣチップ５を搭載可能な回路基板と、を備え、負荷容量Ｃ１、Ｃ２と外部容量Ｃ５
〜Ｃ７とが並列回路を成すように、負荷容量Ｃ１、Ｃ２と外部容量Ｃ５〜Ｃ７とを導体を
介して導通するように構成した。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂による電子部品や半導体素子の封止の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール１０は、素子搭載用基板１２と、素子搭載用基板１２上に搭載された水晶振動子１４と、上面の少なくとも一部が金属部材１６ａで構成されている収容部材１６であって、素子搭載用基板１２上において、水晶振動子１４との間に空間が形成されるように水晶振動子１４を収容する収容部材１６と、金属部材１６ａを覆うように収容部材１６の上に積層された半導体素子１８と、収容部材１６および半導体素子１８を封止する封止樹脂２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

タイミング発振器ならびにこれに関連する方法および装置が記述される。タイミング発振器は、主要素と、該主要素に結合された副要素とを持った機械的共振構造を備えることが可能である。タイミング発振器は、時間およびデータの同期目的のために、コンピュータおよび携帯電話機を含む多数の装置においてタイミング発振器が有効に使用されることを可能にする、非常に高い周波数で低い位相雑音を持った安定した信号を生成することができる。タイミング発振器によって生成される信号は、駆動回路および補償回路を使用して調節されることができる。
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【課題】収容器に形成された配線に起因する寄生容量を低減する圧電発振器を提供する。
【解決手段】励振電極３１を備えた水晶振動片３０とボンディングパッド４１ａ〜４１ｆを備えたＩＣチップ４０とが、配線を有するセラミックパッケージ１０に収容され、平面視において水晶振動片３０とＩＣチップ４０とが重ならない位置に配置された水晶発振器１であって、セラミックパッケージ１０内に水晶振動片３０の励振電極３１と接続される配線の一部であるマウント電極１６，１７を備え、マウント電極１６，１７に水晶振動片３０がマウントされ、かつマウント電極１６，１７とＩＣチップ４０における水晶振動片接続用のボンディングパッド４１ａ，４１ｂとが、配線の一部を跨いで金属ワイヤ５０にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる封止樹脂に対する弊害を防止した電子デバイスを提供する。
【解決手段】セラミックベース１２にＩＣチップ１６が実装され、前記ＩＣチップ１６の周囲を樹脂２０により封止してなる電子デバイス１０において、デバイス側面上層部に前記樹脂２０を露出させるとともに下層部に前記セラミックベース１２を露出させ、前記セラミックベース１２の下部領域に切欠部２２を形成し、この切欠面２２ａに実装電極２４を形成した。 （もっと読む）

【課題】２次および３次の温度特性を有する圧電振動片を混載した圧電発振器において、外部実装基板からの熱による周波数の変動を抑えた、優れた発振特性を有する圧電発振器を提供する。
【解決手段】パッケージ１０は、実装面と天井面との間に中間基板層１１を有し、この中間基板層１１の実装面側に設けられた凹部と実装面側リッド８とにより実装面側キャビティ５１が形成され、中間基板層１１の天井面側に設けられた二つの凹部と天井面側リッド９とにより第１の天井面側キャビティ５２Ａおよび第２の天井面側キャビティ５２Ｂが形成されている。実装面側キャビティ５１内には３次の温度特性を有するＡＴカット水晶振動片３０が接合されている。また、第１の天井面側キャビティ５２Ａ内には２次の温度特性を有する音叉型水晶振動片２０が接合され、第２の天井面側キャビティ５２Ｂ内にはＩＣチップ４０が接合されている。 （もっと読む）

【課題】高い静電印加電圧を必要とすることなく、共振特性に優れたレゾネータを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、圧電体層と圧電体層上に設けられた電極とを少なくとも含む多層薄膜による可動ダイアフラム部４が複数、半導体基板上に形成され、電極は、互いに異なる極性の電荷を発生する一対の電極（第１上部電極５、第２上部電極６）であり、複数の可動ダイアフラム部４のうちの任意の隣接する２つの可動ダイアフラム部４において、一方の可動ダイアフラム部４の一方の上部電極５と他方の可動ダイアフラム部４の他方の上部電極６とが電気的に接続され、隣接する２つの可動ダイアフラム部４において、電気的に接続された双方の上部電極５，６に同じ極性の電荷が発生するように複数の可動ダイアフラム部４が共振する。 （もっと読む）

【課題】
特性を劣化させることなく、従来よりも遥かに薄型化し、コンパクト化を図る。
【解決手段】
ガラス材料からなるベース基板２と、ベース基板２に対向させた状態でベース基板２に陽極接合されたガラス材料からなるリッド基板３と、ベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティ１６内に収納された状態で、ベース基板２の上面に接合された圧電振動片４と、を備えた圧電振動子１において、圧電振動片４が、ＡＴモードで発振する圧電振動片４であり、かつ、ベース基板２の上面にバンプ接合され、ベース基板２のガラス材料の熱膨張係数が、８．５×１０^−６〜２０×１０^−６／℃である。また、ベース基板２とリッド基板３とが陽極接合された接合部分の幅が５０μｍ〜３００μｍである。 （もっと読む）

【課題】収容器に収容される圧電振動片と回路素子の組み合わせにおいて、複数種類の組み合わせが可能で、設計の自由度を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片３０とＩＣチップ４０とがセラミックパッケージ１０に収容され、平面視において水晶振動片３０とＩＣチップ４０とが重ならない位置に配置された圧電デバイス１において、セラミックパッケージ１０内に水晶振動片３０を固定し水晶振動片３０に形成された引出電極３２と接続される接続電極２１を有するマウント台２０を備え、マウント台２０が接着剤２５にてセラミックパッケージ１０内に固定されている。 （もっと読む）

【課題】電極指の線幅が変動した場合における周波数変動量の差を少なくし、量産化に適した弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】少なくともＲａｙｌｅｉｇｈ型弾性表面波を励振させるための電極パターン１４としてのＩＤＴ１６を備え、前記弾性表面波のストップバンドの上限モードを励振させる弾性表面波デバイス１０であって、ＩＤＴ１６を形成するための圧電基板１２として、（φ，θ，ψ）で示すオイラー角表示で（０°，９５°≦θ≦１５５°，３３°≦｜ψ｜≦４６°）のカット角で切り出された水晶基板を採用し、ＩＤＴ１６を構成する櫛歯状電極１８（１８ａ，１８ｂ）の電極指間に電極指間溝（溝２８）を形成することで、溝２８で挟まれた水晶部分を電極指台座３０とし、電極指台座３０の上面に電極指２２が位置する構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と電子部品をベース基板に実装した圧電デバイスの低背化を図る。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは１０、圧電振動子３０と電子部品４０とを平面視して互いに重ならないようにベース基板２０の一方の面に実装した圧電デバイス１０であって、圧電振動子３０のパッケージベース３６の実装面に凹陥部３２２又は切り欠き部３１が形成され、平面視してベース基板２０の一部が、圧電振動子３０の凹陥部３２２又は切り欠き部３１の領域内に配置され、凹陥部３２２又は切り欠き部３１の底面とベース基板２０とが接続されていることを特徴としている。この場合においてパッケージベース３６の凹陥部３２２又は切り欠き部３１の底面に外部電極３３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動子に加わる応力を低減する発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】発振器１０は、振動子１２を備え、振動子１２の外面に設けた外部端子２４を用いて配線基板４０の一方の面４０ａに振動子１２を配設すると共に、振動子１２に接続して発振させる回路部品（ＩＣチップ３６）を振動子１２と平面方向に並べて配線基板４０の一方の面４０ａに配設し、ＩＣチップ３６を覆う樹脂モールド材５２を配線基板４０の一方の面４０ａ上に設け、ＩＣチップ３６と導通した実装端子４８を配線基板４０の他方の面４０ｂに設けつつ、実装端子４８を複数の外部端子２４で囲まれる領域よりも外側におけるＩＣチップ３６側に配置した構成である。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れを十分に低減できる基部の長さを確保したうえで、全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かって一方向に延在した状態で互いに平行に配置された一対の振動腕部１１、１２と、基端から先端に向かう途中位置で一対の振動腕部にそれぞれ接続された接続部１３ａを有し、該接続部を介して一対の振動腕部を一体的に支持する基部１３と、を備えた圧電板１０と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備え、基部の少なくとも一部分が一対の振動腕部の間に挟まれるように配置されている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着するガラス塊３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値を十分に低くしたうえで全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かう途中で平行に並ぶように少なくとも１回折り曲げられた一対の振動腕部１１、１２と、一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部１３と、を有する圧電板１０と、一対の振動腕部の基端側における両面に長さ方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１４と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備えている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着する熱硬化樹脂塊３３が設けられている。 （もっと読む）