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Fターム[5J079HA06]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品実装 (2,912) | 基板、ベースへの実装 (2,036) | 振動子と回路部が同一平面 (325)

Fターム[5J079HA06]に分類される特許

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【課題】低電圧で駆動することができること。
【解決手段】X方向に延びるように形成され、X方向に直交するY方向に振動する振動片36と、振動片36の両端を支持する振動子アイランド34a,34bとを有する振動子32と、振動片36に対して所定距離を空けた状態で振動片36を間に挟むように配置され、電圧が印加された時に静電引力を発生させて振動片36を振動させる電極部33a,33bと、を備え、振動片36は、振動部39と、振動部39を振動子アイランド34a,34bに連結する基端部35a,35bと、で一体的に形成され、振動部39の幅が、基端部35a,35bの幅に比べ広く形成されている発振子30を提供する。 (もっと読む)


【課題】振動片のスティッキングを防止して歩留まりを向上させること。
【解決手段】基端部35から先端部39に向かってX方向に延びるように形成され、該X方向に直交するY方向に振動する振動片36と、基端部35を介して振動片36を片持ち状に支持する振動子アイランド34と、を有する振動子32と、振動片36に対してギャップdを空けた状態で他方向に沿って振動片36を間に挟むように配置され、電圧が印加された時に静電引力を発生させて振動片36を振動させる電極部33a,33bとを備え、電極部33a,33bにおける電極部アイランド40a,40bの側面48a,48bに、電極部アイランド40a,40bの長手方向に沿って複数の突起部49が形成されている発振子30を提供する。 (もっと読む)


【課題】電力供給する電源に発振時にてクロックノイズを重畳させない発振器を提供する。
【解決手段】本発明の発振器は、振動自在に端部が固定されて長尺状に形成された振動片と、振動片の長尺方向に対して垂直方向の一方の側に配置される、振動片を駆動する第1駆動用電極と、振動片の長尺方向に対して垂直方向の他方の側に配置される、振動片を駆動する第2駆動用電極と、振動片の振動による前記第1駆動用電極と振動片から形成される第1容量素子の容量変化による第1検出電圧を入力し、この第1検出電圧を増幅して第1駆動用電極に第1の駆動信号を出力する第1発振回路と、振動片の振動による前記第2駆動用電極と振動片から形成される第2容量素子の容量変化による第2の検出電圧を入力し、この第2検出電圧を増幅して第2駆動用電極に対し、第1駆動信号と180°位相の異なる第2駆動信号を出力する発振回路の駆動電圧を出力する第2発振回路とを有する。 (もっと読む)


【課題】インナーリード部の潰し加工と保持材へのセットを容易にした気密端子の製造方法及び気密端子と、このような容易性を有することに加え、小型化を可能にした圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、さらには発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】リングとリードと充填材とを有し、圧電振動片をケース内に封止させる気密端子を製造する方法である。リング内に充填材によってリードを固定した気密端子中間体を、メッキ処理してリングおよびリードをメッキするメッキ処理工程S26と、メッキ処理後の気密端子中間体を、保持材にセットするセット工程S27と、保持材にセットされた気密端子中間体の、リードにおけるインナーリード部の端部を潰し加工し、段差部を形成する潰し工程S28と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 端子部を有するケースを容易に製造できるようにしたケースの製造方法と、この方法によって得られたケースを備える圧電振動子、さらにこの圧電振動子を備えた発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】 圧電振動片を備えてなる圧電振動子において圧電振動片を収容するケースの製造方法である。導電材料からなる板材70を有底円筒状に加工する深絞り工程と、略有底円筒状に加工された板材70の底部の外面を、底部の外径より小さい内径の孔79aを有するダイ76の、孔79aの開口部を含む面に当接させつつ、板材70の底部の内面をパンチ77で押圧して段絞り加工を行うことにより、底部の外面に突起部18aを形成する段絞り工程と、板材70の開口部側の所定の位置で切断することにより、突起部を有する略有底円筒状のケースを得る切断工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 特にリードの偏心を防止するとともに、圧電振動片の接続位置についての信頼性を高めた気密端子の製造方法及び気密端子と、小型化を可能にした圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、さらには、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】 リング内にリードとなる棒状材を挿通し、その状態で焼成してリング内に棒状材を固定した気密端子中間体4aを形成する組立・焼成工程と、気密端子中間体4aの、棒状材13aにおけるインナーリード部側の端部を潰し加工し、段差部15cを形成する工程と、段差部15cの端部を切断して所定形状に成形する工程と、を備えた気密端子の製造方法である。組立・焼成工程では、棒状材13aとしてリードより長い中実丸棒を用い、かつ、棒状材13aのインナーリード部となる一端側15bを、完成品としての気密端子におけるインナーリード部より長くなるようにリング12内に挿通しておく。 (もっと読む)


【課題】水晶等の圧電デバイスと、発振回路等を有するドライバICを組み合わせてセラミ
ックパッケージに収納する水晶発振器において、水晶振動子単体でも使用でき、かつ高信
頼性なセラミックパッケージを提供する。
【解決手段】セラミックパッケージに、圧電デバイスを封じるキャビティの他にドライバ
IC用の別のキャビティを設け、圧電デバイスを不活性ガス中で封じた後に、ドライバICを
実装後、別に樹脂で封じる製造工程とすることにより解決される。 (もっと読む)


【課題】周囲の温度変化に関わらず、所定の共振周波数を精度良く維持することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板16の一方の主面14にすだれ状電極11が形成された弾性表面波素子片10と、弾性表面波素子片10における圧電基板16の他方の主面15の一部に固定されるスペーサ20と、弾性表面波素子片10及びスペーサ20が収納されるパッケージ30と、を備え、スペーサ20の線膨張係数が、圧電基板16の線膨張係数と近似または同一であり、弾性表面波素子片10に固定されるスペーサ20が、パッケージ30内の底面33に固定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにICチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】水晶片2とICチップ3とを凹部を有する容器本体1に一体的に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体1は底壁1a及び枠壁1bからなる凹部と前記底壁1bが水平方向に延出した水平部とからなり、前記凹部内には前記水晶片2を収容して密閉封入されて前記水平部上には前記ICチップ3がフリップチップボンディングされ、前記水平部の表面上には水晶検査端子12を有する構成とする。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】IC端子を有する回路機能面が固着されるICチップ2と引出電極8bの延出した外周部が固着される水晶片3とを凹状とした容器本体1内に水平方向として上下方向に重畳しない構造として、容器本体1の開口端面を金属カバー4によって封止するとともに金属カバー4を容器本体1のアース端子としての実装端子11に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、ICチップ2と水晶片3とは容器本体1に設けた仕切り板15によって隔離され、ICチップ2の非回路機能面と金属カバー4との間には熱伝導性の接合材を介在させた構成とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ薄型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基体と、基体の一方の主面とで凹部空間が形成される枠体と、凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、基体の前記一方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、圧電振動素子と電気的に接続するモニタ用電極端子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、モニタ用電極端子が前記基体の他方の主面に設けられていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】ICチップ2と水晶片3とを凹部を有する容器本体1内に一体的に収容し、前記ICチップ2は前記容器本体1の内底面に設けられたアースパターン5上に非回路機能面が固着され、前記ICチップ2の回路機能面のIC端子と前記容器本体1内の回路端子とをワイヤーボンディングによって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体1の内底面には穴部が設けられ、前記穴部の底面及び内周面には前記アースパターン5が形成され、前記ICチップ2の非回路機能面である底面を導電性接着剤7aによって固着するとともに、前記ICチップ2の外周側面と前記穴部の内周面との間にも前記導電性接着剤7aを埋設した構成とする。 (もっと読む)


【課題】小型の圧電振動用素子を確実に吸着保持(ピックアップ)することができる圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】先ず、圧電材料からなる圧電振動片の表面に、強磁性体材料が用いられた電極を形成した圧電振動用素子を製造する。次に製造された圧電振動用素子の前記電極をプローブの電磁石をオンにしてその磁力により吸着保持し、ベース体に移送する。そして前記電磁石をオフにしてプローブによる吸着保持を解除し、当該プローブを圧電振動用素子から離す。その後、前記ベース体を蓋体で覆って圧電振動用素子が配置される空間を気密に封止することで圧電振動子を製造する。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動素子の測定の作業性を向上させる。
【解決手段】 一方の主面に開口部を有する凹部K1が形成された容器体3と、凹部K1内の底面に搭載された圧電振動素子2と、凹部K1内の底面に圧電振動素子2と並列に搭載された集積回路素子4と、凹部K1を気密封止する蓋体5と、凹部K1の底面に設けられ圧電振動素子2と電気的に接続して圧電振動素子2とは離れた位置に設けられている圧電振動素子測定用パッド3Cとを備えて構成されている。 (もっと読む)


【課題】生産性に優れるとともに、さらなる小型化が可能な、圧電発振器及びセンサ並びにマルチセンサの提供。
【解決手段】生産性に優れるとともに、さらなる小型化が可能な、圧電発振器及びセンサ並びにマルチセンサは、少なくとも振動部11と基部12とを有する水晶基板10と、振動部11に形成された励振電極14と、基部12に形成された発振回路15とを備え、発振回路15は、ポリシリコンまたは単結晶シリコンからなる薄膜トランジスタを含んで形成されるとともに、励振電極14と接続していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】CI値が低く、高品質化及び高性能化された圧電振動片を低コストで効率良く大量生産すること。
【解決手段】圧電板20の両面に第1の保護膜20を成膜する工程と、第1の保護膜を、溝部5の領域を空けた状態で圧電振動片の外形形状にパターニングする工程と、第1の保護膜をマスクとしてドライエッチングにより圧電板をエッチング加工して、溝部を形成すると共に第1の保護膜でマスクされていない領域を表面から溝部の深さh1だけエッチングする工程と、溝部を第2の保護膜の成膜により保護する工程と、第1の保護膜及び第2の保護膜をマスクとしてウェットエッチングにより圧電板をエッチング加工して、表面から溝部の深さまでエッチングされた圧電板の残りの部分を完全に取り除き、一対の振動腕部及び基部を形成する工程と、第1の保護膜及び第2の保護膜を除去する工程とを行う圧電振動片の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】容易に小型化することができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子100の製造方法は,基板2の上方に被パターニング層を形成する工程と、被パターニング層の上方に振動部10の屈曲振動を生成する駆動部20を形成する工程と、基板の一部を除去して、振動部形成部分の下方に第1開口部80を形成する工程と、レーザ光50の照射により被パターニング層をパターニングして、自由端および固定端を備える振動部、振動部の固定端を固定する支持部40、並びに、第1開口部に通じる第2開口部42を形成する工程と、を含み、駆動部を形成する工程は、第1電極を形成する工程と、第1電極の上方に圧電体層を形成する工程と、圧電体層の上方に第2電極を形成する工程と,を有する。 (もっと読む)


【課題】実装基板から金属カバーの位置ずれを含むカバー外れを防止した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】外部端子を有する実装基板1上に水晶振動子を含む回路素子を配設して、凹状とした金属カバー3の開口端面を実装基板1の表面に当接し、金属カバー3の幅方向における両端側の中央領域には開口端面からの間隙部を有し、金属カバー3の長さ方向の両端側に開口端面から延出して内面に突起7の設けられた突出部8を有し、突出部8は実装基板1の長さ方向の両側面に設けた溝に弾性的に嵌入して半田によって接合され、突起7の先端側が溝に設けられた金属膜9内に突き立てられて食い込んだ構成とする。 (もっと読む)


【課題】 2本のリード端子を有する気密端子を、高品質で歩留まり良く、しかも小型化を図りながら効率良く製造すること。
【解決手段】 導電性材料からなるベース基板を加工して、所定の間隔Xを空けて平行に配された一対の平板部21が両端で繋がった枠部22を形成する枠部形成工程と、枠部の所定位置に充填材12を介してステム10を装着するステム装着工程と、枠部の一端側を切断して一対の平板部の繋がりを切り離し、各平板部の一端側をインナーリードとする第1切断工程と、枠部に対して所定の金属膜を被膜させる被膜工程と、枠部の他端側を切断して一対の平板部の繋がりを切り離し、各平板部の他端側をアウターリードとすると共に、一対の平板部をリード端子として機能させる第2切断工程とを行う気密端子の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片の両面に設けられた励振電極が互いに短絡してしまうことを防止しつつ小型化を図るとともに、容易に製造可能とすること。
【解決手段】開口部3aを有する有底筒状で導電性を有するケース3と、ケース3の開口部3aに圧入された略筒状で導電性を有するリング12と、リング12に挿通されインナーリード部15及びアウターリード部16を有する一本のリード13と、リード13とリング12との間を気密に封止する絶縁性を有する充填部材14と、ケース3の内部に配設された略板状で両面に励振電極8、9を有し、励振電極8がリード13のインナーリード部15にバンプ接続されることでインナーリード部15に支持されるとともに、励振電極9がリング12にワイヤボンディングされた圧電振動片2と、を備える圧電振動子1を提供する。 (もっと読む)


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