【課題】 小型であってもメッキ歩留りの良好な気密端子とその製造方法、並びに圧電振動子に用いるのに最適な気密端子とその製造方法、及びそれらの気密端子を用いて特性変化の小さい小型の圧電振動子とその製造方法を提供する。
【解決手段】 板状または帯状の導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくともリードの一端を基部に繋いだまま、リードの外形を所定の間隔でリード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成されたリードの所定の位置に充填材を充填し成形した後に焼結するする充填材成形焼結工程と、焼結された充填材の周囲にステムを装着するステム装着工程と、ステム内の充填材を加熱溶解後冷却し、リードとステムとを充填材を介して密着固定する焼成工程と、リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程とを行い、リードの基部に繋がった一端を切り離す切断工程を行う気密端子の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を得ることができる圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１０は，
基板１と、
基板１の上方に形成された第１導電層４と、
第１導電層４の上方に形成された、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層５と、
圧電体層５に電気的に接続された第２導電層６と、を含み、
第１導電層４は、（００１）に優先配向しているニッケル酸ランタンからなる導電性酸化層４２を含み、
ニッケル酸ランタンは，酸素が欠損している。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を得ることができる圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１０は，
基板１と、
基板１の上方に形成された第１導電層４と、
第１導電層４の上方に形成された、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層５と、
圧電体層５に電気的に接続された第２導電層６と、を含み、
第１導電層４は，（００１）に優先配向しているランタン系層状ペロブスカイト化合物からなるバッファ層４１を１層以上含む。 （もっと読む）

【課題】 厳しい環境条件の下でも共振抵抗値や発振周波数などの特性値の変動を極力抑えた圧電振動子とその製造方法、この圧電振動子を備えた発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 第１のウエハを中央にして第２のウエハ、第３のウエハを互いに陽極接合し、所定の位置で切断して複数の圧電振動子を製造する圧電振動子の製造方法であって、第１のウエハに陽極接合のための接合膜を形成する振動子片枠体形成工程と、第２のウエハまたは第３のウエハのいずれか一方に、外部電極用のスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、を有し、スルーホールの端部と位置合せされる第１のウエハの接合膜の一部に、スルーホール端部の面積より小さい面積の無接合膜領域を形成し、陽極接合後に該無接合膜領域を分割するように切断する圧電振動子の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 電極上に塗布された導電性接着剤が流れ出して電極同士等が短絡するのを防止した実装物、ＴＡＢ基板、圧電振動片および圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス１０は、マウント電極２６を備えたパッケージ１８と、前記マウント電極２６上に塗布される導電性接着剤２４と、前記導電性接着剤２４を表面側へ逃がす手段を備えた接続電極２０を前記マウント電極２６の位置に対応して裏面に設け、且つマウント電極２６上に実装されるＴＡＢ基板１４と、前記接続電極２０と導通して前記ＴＡＢ基板１４の表面に実装される圧電振動片１２と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】その目的は、圧電振動素子の周波数の微調整を可能し、生産性を向上させる圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器の製造方法は、ストリップ線路を設けた容器体を準備する工程Ａと、前記圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して電子部品素子と、前記容器体に配置する工程Ｂと、前記電子部品素子をワイヤーボンディングにて前記ストリップ線路と接続することによって周波数を微調整する工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子のパッケージに大きな静的外力が作用しても発振周波数あるいは共振抵抗値の変動が十分小さい圧電振動子とその製造方法、この圧電振動子を備えた発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】 第１のウエハを中央にして第２のウエハ、第３のウエハの３枚のウエハを重ね合わせて陽極接合し、所定の位置で切断して複数の圧電振動子を製造する圧電振動子の製造方法であって、前記陽極接合する接合工程前に、前記第１のウエハに振動子片と、該振動子片の一端に接続され該振動子片を囲む枠体とを一体に形成する振動子片枠体形成工程と、前記第２のウエハの接合面側に第１の凹部を形成する第１凹部形成工程と、前記第３のウエハの接合面側に第２の凹部を形成する第２凹部形成工程と、前記第２のウエハまたは前記第３のウエハの少なくとも一方のウエハの非接合面側の所定の位置に複数の溝を形成する溝形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化されＴＣＸＯの品名等を表示する手段を得る。
【解決手段】 基板と電子部品と圧電振動子とを備えた圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記基板の部品を搭載しない裏面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示したこと、および前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする圧電発振器の表示方法である。 （もっと読む）

【目的】振動特性を良好にして平面外形の小型化促進する表面実装発振器を提供する。
【構成】矩形状の水晶片と少なくともＩＣチップを含む回路素子とを容器本体の底面に並設して密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片の少なくとも２箇所の角部から辺の延長方向に突出部を設けて前記突出部と直交する辺との間に少なくともＬ字状の空間部を形成し、前記突出部のうちの少なくとも２箇所に引出電極が形成されて前記容器本体の内底面に導電材によって固着され、前記Ｌ字状の空間部には少なくとも前記ＩＣチップが配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電体膜を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電体膜は，
ペロブスカイト型の圧電体膜であって、
擬立方晶（１００）に優先配向しており、
モノクリニック構造（図のＭで示される領域）を有し、
分極軸方向は、擬立方晶＜１１１＞方向と，擬立方晶＜１００＞方向との間である。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と、発振回路と、加熱ヒータとして機能する表面実装型パワートランジスタと、該パワートランジスタの温度を制御する為の温度制御回路とをプリント基板上に配置した圧電発振器に於いて、パワートランジスタの熱を広面積なランドパターンに伝達し、更に、前記ランドパターンに伝達された熱を圧電振動子に伝達するという熱経路を辿るため、圧電振動子に充分な熱を伝えることができず、パワートランジスタの熱をあくまでも補助熱源として用いているにすぎなかった。
【解決手段】本発明は上述した課題を解決するため、、プリント基板上に、前記パワートランジスタの下面及び側面を覆う様に板状金属を折り曲げ加工した加熱部材が配置され、前記圧電振動子は前記加熱部材との間に前記パワートランジスタを挟み込む様に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１は，
基板２と、
基板２の上方に形成されたバッファ層５と、
バッファ層５の上方に形成された、ペロブスカイト型構造を有する圧電体層６と、を含み、
バッファ層５は、導電性を有し，ｃ軸（００１）に優先配向しているビスマス系層状ペロブスカイト構造化合物からなる。 （もっと読む）

【課題】 良好な特性を有する圧電薄膜共振子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電薄膜共振子の製造方法は，第１基板の上方に、順次、圧電薄膜３および第１電極４を積層して積層体を形成する工程と、第２基板６と積層体とを接合する工程と、第１基板を、積層体から分離する工程と、圧電薄膜３の上方に第２電極８を形成する工程と、第２電極８、圧電薄膜３、および第１電極４をパターニングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振回路と、この回路から出力されるクロック信号の分配回路とをパッケージに搭載した差動出力圧電発振器およびこの発振器を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】 差動出力圧電発振器１０は、圧電発振回路と、前記圧電発振回路から出力される信号に基づいて差動信号を出力するバッファと、前記バッファに接続し、前記差動信号を伝送する一対の伝送線路２４と、前記各伝送線路２４上に電気的に接続し、いずれか一方の前記伝送線路を跨いで前記伝送線路２４の側方に前記差動信号を引出す受動素子２８と、前記受動素子２８に接続し、前記受動素子２８を介して引出された差動信号を伝送する分配伝送線路２６とを備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、微妙な発振周波数の調整が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに外部の電気回路等に対する電気的接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 圧電振動子収納用パッケージは、上面に第一の凹部５が形成されるとともに下面に第二の凹部１２が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の第一の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に第一の凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、第一の凹部５に圧電振動子２，３および第一の電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載され、第二の凹部１２に圧電振動子２，３の周波数を調整するための第二の電子部品１１が収容されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に３つの凹部が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の３つの凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に３つの凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、３つの凹部５のうちの２つにそれぞれ圧電振動子２，３が収容されるとともに他の１つに電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。および電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に複数の凹部５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の複数の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に複数の凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、複数の凹部５のうちの１つに圧電振動子２，３が収容されるとともに他の一つに電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、凹部５に圧電振動子２，３および電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子は，基体と、基体の上方に形成されたバッファ層５と、バッファ層５の上方に形成された圧電体膜６と、を含み、バッファ層５は、ペロブスカイト型のＰｂ（（Ｚｒ_１−ａＴｉ_ａ）_１−ｂＸ_ｂ）Ｏ_３からなり、Ｘは、Ｖ、Ｎｂ、およびＴａのうちの少なくとも二種からなり、ａは、０．１５≦ａ≦０．８の範囲であり、ｂは、０．０５≦ｂ≦０．４の範囲であり、圧電体膜６は、ペロブスカイト型のリラクサー材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子は，基体と、基体の上方に形成されたバッファ層５と、バッファ層５の上方に形成された圧電体膜６と、圧電体膜６の上方に形成されたバリア層８と、を含み、バッファ層５は、ペロブスカイト型のＰｂ（（Ｚｒ_１−ａＴｉ_ａ）_１−ｂＸ_ｂ）Ｏ_３からなり、バリア層８は、ペロブスカイト型のＰｂ（（Ｚｒ_１−ｃＴｉ_ｃ）_１−ｄＺ_ｄ）Ｏ_３からなり、Ｘは、Ｖ、Ｎｂ、およびＴａのうちの少なくとも二種からなり、Ｚは、Ｖ、Ｎｂ、およびＴａのうちの少なくとも二種からなり、ａは、０．１５≦ａ≦０．８の範囲であり、ｂは、０．０５≦ｂ≦０．４の範囲であり、ｃは、０．１５≦ｃ≦０．８の範囲であり、ｄは、０．０５≦ｄ≦０．４の範囲であり、圧電体膜は、ペロブスカイト型のリラクサー材料からなる。 （もっと読む）