【課題】寄生容量や寄生インダクタンスを低減しながら初期周波数調整を行なうことを可能とし、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、回路定数の異なる複数の発振回路１４〜１６を有する半導体回路領域１３と、ＩＤＴ電極４を有する弾性表面波素子領域１２とを有している。そして、ＩＤＴ電極４のＩＤＴ接続パッド５ａ，５ｂと、複数の発振回路１４〜１６のうち選択された一つの発振回路１５の回路接続パッド１５ａ，１５ｂのそれぞれとが、液滴吐出用導電材料からなる回路接続配線９により接続され、ＳＡＷ発振器１０の一つの回路が形成されている。回路接続配線９は液滴吐出用導電材料からなり、液滴吐出法により形成されているので、マスクが不要で工程の簡略化も可能となり、寄生容量や寄生インダクタンスを低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子とＩＣ（半導体集積回路）と水晶温度センサ素子の各１チップを１個
のセラミックパッケージに収納することにより温度情報を伝達する超小形なＦＳＫ送信装
置を市場に提供すること。
【解決手段】２値の周波数信号を送信可能なＦＳＫ送信装置において、送信装置は、温度
検出用水晶振動子をもちいた発振回路から温度情報を含んで出力されたデジタル信号列に
より２値の周波数をＦＳＫ変調させる２モード発振回路が備わり、２モード発振回路はＳ
ＡＷ共振素子を発振させるための増幅器と、２値の発振周波数状態を切り替えるためのＳ
Ｗ回路からなるＦＳＫ変調回路を内蔵し、さらにＦＳＫ変調回路からの出力をアンテナに
接続して送信系を構成したことからなることを特徴とするＦＳＫ送信装置。 （もっと読む）

【課題】タンタル酸リチウム基板とニオブ酸カリウム層を有する圧電体積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電体積層体１００は、タンタル酸リチウム基板１１と、タンタル酸リチウム基板１１の上方に形成されたニオブ酸カリウム層１２またはニオブ酸カリウム固溶体層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】タンタル酸リチウム基板とニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層を有する圧電体積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電体積層体１００は、タンタル酸リチウム基板１１と、タンタル酸リチウム基板１１の上方に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層１２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品２０と、パッケージ３２内に圧電振動片３５が収容された圧電振動子３０とが、基板４０の配線パターン２７を介して電気的に接続されている圧電デバイスであって、電子部品２０は、基板４０の上面４０ａに配置され、圧電振動子３０は、基板４０と並列に配置されており、基板４０の上面４０ａ側であって、少なくとも圧電振動子３０と基板４０との接合領域に、樹脂６２が付着している。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスにおいて、圧電振動片に強励振をかける際の出力により、集積回路素子などの他の電子部品素子に悪影響を与えるのを抑制する。
【解決手段】ベース２のキャビティ６にＩＣチップ５を配し、ＩＣチップ５をキャビティ６に機械的に接合する。ＩＣチップ５の機械的接合を終えた後に、ベース２のキャビティ６に水晶振動片４を配し、水晶振動片４を複数の電極パッド８１に電気機械的に接合する。水晶振動片４の電気機械的接合を終えた後に、水晶振動片４に強励振をかける。水晶振動片４に圧電振動片に強励振をかけた後に、ワイヤ３２を用いてＩＣチップ５の接続端子５１と電極パッド８１と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を覆う封止材にクラックが入るのを防ぎ、基板と電子部品を接合させる接合材の流れ出しを防いだ電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装型の電子部品の下面に外部端子１６が設けられている。また前記電子部品が搭載される基板３０上に接合電極３２が設けられている。さらに基板には、開口部３８および切り込み部４０の少なくともいずれか一方が接合電極３２に隣接して設けられている。そして電子デバイスは、外部端子１６と接合電極３２を導電性の接合材１８で接合させて前記電子部品を基板３０に搭載し、前記電子部品の周囲を封止材１２で封止した構成である。この場合、開口部３８や切り込み部４０を前記電子部品の下側に設けることができる。 （もっと読む）

【課題】小型で帯域幅が広く、且つプロセスに対して固有振動周波数のバラツキの小さい振動子及び電気信号処理素子を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上に、シリコン基板２の表面と平行に薄膜音叉型屈曲振動子１が設置されている。薄膜音叉型屈曲振動子１は、２本の振動部と、その振動部を励振する励振部と、シリコン基板２に固定する支持部１−４と、振動部と励振部に蓄えられる振動エネルギーを支持部１−４と隔離するための台座部から構成される。より具体的には、薄膜音叉型屈曲振動子１は、下部電極が形成された基板上に圧電材料の薄膜が成膜され、この圧電体薄膜上に上部電極が形成された、音叉型屈曲振動子を有する。また、シリコン基板２上に、例えばＣＭＯＳインバータを用いた発振器が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子パッケージに対してベアチップから成るＩＣ部品を外付けした表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部品をアンダーフィルにより樹脂被覆する必要をなくしたことによりパッケージ平面積を減縮して全体形状を小型化する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド４を有すると共に底部にＩＣ部品搭載パッド５を有した絶縁基板３、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子、及び該圧電振動素子を気密封止する蓋部材８を備えた圧電振動子２と、ＩＣ部品搭載パッドに電気的に接続される電極を備え且つ発振回路を構成するＩＣ部品１１と、ＩＣ部品の外面の少なくとも一部に密着すると共に、底面に実装端子を露出配置したフレキシブル基板２０と、を備え、ＩＣ部品搭載パッドとＩＣ部品の電極と実装端子との間を、フレキシブル基板によって導通した。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造される電子デバイスを提供する。また平面サイズの小型化をするとともに、薄型化した電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、基板側パッド２４を並べて基板２０上に配設し、ＩＣ側パッド１４が上面に並べて設けられたＩＣチップ１２を、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向と基板側パッド２４の並べられた方向とを交差させて基板２０上に設け、基板側パッド２４とＩＣ側パッド１４とをワイヤ３２で接合した構成である。このワイヤ３２は、逆ボンディング法を用いて接合されている。そして電子デバイスには、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向に沿うＩＣチップ１２の側辺に隣接して電子部品が基板２０上に設けられ、複数の基板側パッド２４のうちの少なくとも一部と電子部品とが導通している。 （もっと読む）

【課題】周波数安定性に優れているとともに、小型化を図れるようにする。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、ＩＤＴ２８がすだれ状に形成された、ＳＨ波が伝播する水晶基板２６からなるＳＡＷ素子１４を備えている。ＳＡＷ素子１４は、パッケージ本体１２内に収容してある。また、パッケージ本体１２には、ＩＤＴ２８を介して水晶基板２６を励振し、水晶基板２６にＳＨ波を発生させる発振回路を備えた集積回路１６がＳＡＷ素子１４とともに収容してある。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えるとともに、周波数精度の高いＳＡＷデバイスおよびＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイスは、パッケージ１２の底面に設けた接着剤２８とＳＡＷ素子片４０の基端５０側とを接合させて、ＳＡＷ素子片４０をパッケージ１２に片持ち搭載したものである。このとき、ＳＡＷ素子片４０は、接着剤２８が接合されている基端５０側に比べて先端５２を上方に傾けて、パッケージ１２に搭載されている。これによりＳＡＷ素子片４０の先端５２がパッケージ１２の底面に接触するのを防止でき、またＳＡＷ素子片４０に応力が加わるのを防ぐことができるので、周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えることができ、周波数精度の高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を高精度かつ容易にマウントすることができるだけでなく、耐久性を向上させることができる圧電振動子及びこれを備える電波時計、発振器並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 複数の圧電振動片２４，２５，２６とこれら複数の圧電振動片２４，２５，２６を囲む枠状部２９とが一体的に形成されてなる圧電振動子板２と、この圧電振動子板２を厚さ方向に挟む板状の蓋部材６及びベース部材７と、を備え、前記枠状部２９と前記蓋部材６、並びに、前記枠状部２９と前記ベース部材７とが、陽極接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２ＩＣチップの実装面積を小さくして配線パターンを簡易にし、平面外形面積を小さくした２周波切替発振器を提供する。
【解決手段】第１及び第２ＩＣチップと第１及び第２水晶振動子とを実装基板の配線パターンに接続して第１及び第２発振回路を形成し、前記第１及び第２発振回路は選択機構によって選択的に動作する２周波切替型の水晶発振器において、前記第１及び第２ＩＣチップは各回路機能面の反対面同士を接合した２段構造とし、前記第１ＩＣチップの回路機能面の各ＩＣ端子は前記配線パターンに電気的・機械的に直接的に固着し、前記第２ＩＣチップの回路機能面の各ＩＣ端子は前記配線パターンにワイヤーボンディングによって電気的に接続してなり、前記配線パターンのうちの前記第１及び第２ＩＣチップの電源、出力及びアース端子と接続する配線パターンは、前記第１及び前記第２発振回路に対して共通とした共通とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージに設けた接続パッドが接着剤に覆われないようにする。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ２２内に弾性表面波素子片１４と集積回路１６とが収容してある。集積回路１６を実装する部品実装部４０は、弾性表面波素子片１４を実装する素子片実装部３６より高い位置に設けてある。素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差ｈは、弾性表面波素子片１４の高さと集積回路１６の高さとの差にほぼ等しくしてあり、実装後の弾性表面波素子片１４の上面と集積回路１６の上面との高さがほぼ等しくなっている。また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 （もっと読む）

【課題】各部品を保護すると共に、低背化を可能とする圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０の上面に、圧電振動子３０とこの圧電振動子３０よりも高さの低い電子部品４０とが横並びに実装されている圧電デバイス１０であって、基板２０の上面側は、圧電振動子３０の上面（蓋体３４の上面）３４ａが外部に露出するようにして、全体が樹脂５０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 励振電極を容易且つ確実に電極分割して、より小型化及び高効率化された圧電振動片とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 開口部２３を有するマスク２４を、主面と振動腕部２、３の側面とで形成される２箇所の第１のエッジＥ１、又は、主面と溝部５の側面とで形成される２箇所の第２のエッジＥ２のうち少なくともいずれかのエッジ上に、開口部が位置するように配置すると共に、開口部を通して振動腕部の長手方向に直交する面上に沿いながら、溝部の底面又は外方の少なくともいずれかに向けて平行光Ｒを斜めに照射して感光膜２１を露光する露光工程を有していることを特徴とする圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】その目的は、デバイス外部からの電磁ノイズ等を遮蔽することにより、ジッタ特性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】矩形状の容器体内部に形成された凹状の空間部内に、少なくとも圧電振動素子が搭載されており、この容器体の空間部を囲繞する側壁部の頂面には、この空間部の開口部を覆う形態で矩形平板状の金属製蓋体が配置されており、蓋体と側壁部の頂面に設けた導体層とを接合固着し、空間部内の圧電振動素子を気密封止している圧電デバイスにおいて、蓋体の厚みが１５０μｍ以上であり、且つデバイスとして厚みを２ｍｍ以下である圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の調整を容易にしたインダクタを有する弾性表面波発振器を提供する。
【解決手段】発振用増幅器と帰還回路とから発振閉ループを形成し、前記帰還回路には少なくとも弾性表面波フィルタと、発振周波数を変化させるインダクタと有する弾性表面波発振器において、前記インダクタは少なくともトリミングパターンを有し、前記トリミングパターンの両端子間に最下段が接続した２段以上の第１梯子状パターンと、前記第１梯子状パターンに並列方向に接続した少なくとも第２梯子状パターンを有することを構成とする。 （もっと読む）

【課題】 通信モジュールの小型化及び低背化と低コスト化を図ることができる通信モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の通信モジュールは、配線基板上に、集積回路素子を搭載するとともに、該集積回路素子と接続されている圧電振動素子を搭載してなる通信モジュールにおいて、該圧電振動素子を搭載する外周には、柱部材が設けられていることにより課題を解決するものである。 （もっと読む）