【課題】薄型化が可能であるとともに、製造の歩留まり及び品質が向上する圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイスとしての水晶発振器は、水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし内部に収容するパッケージ１０と、を備え、水晶振動片３０が、厚み方向に貫通する貫通孔３１を有し、ＩＣチップ２０が、平面視において、貫通孔３１内でベース部１１にマウントされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入時の周波数変動を防止する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】底壁１ａの両主面に枠壁１（ｂｃ）を積層して両主面に凹部を有する容器本体１と、前記容器本体１の一方の凹部内底面に設けられた一対の水晶保持端子５（ａｂ）に引出電極１０（ａｂ）の延出した一端部両側が固着された水晶片２と、前記一方の凹部の開口端面に接合して前記水晶片２を密閉封入する金属カバー４と、前記容器本体１の他方の凹部内底面に設けられた回路端子７にＩＣ端子が電気的・機械的に接続したＩＣチップ３とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶保持端子５（ａｂ）は前記容器本体１の内底面に延出した放熱用電極１４を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にクラックや欠けが生じることなく、ベース基板から突出した金属部材を研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に圧電振動片と外部電極を電気的に接続する貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設された芯材部３１とを有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１、２２に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に土台部３６を当接させる工程と、貫通孔２１、２２内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去し芯材部３１を露出させる工程と、を有している。土台部３６を研磨する工程は、鋲体３７が一体化したベース基板用ウエハ４１を上定盤が保持して、土台部３６を平坦な下定盤で研磨する片面研磨装置によって行う。 （もっと読む）

【課題】水晶板の形状に左右されることなく、水晶板をベース基板に対して平行に保持することができる圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、リッド基板３と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６とマウント電極７とが形成された圧電振動片４と、ベース基板に形成された貫通孔２４，２５に設けられた貫通電極１３，１４と、ベース基板の上面に形成された引き回し電極９，１０と、引き回し電極の所定の位置に形成された金属バンプ１１と、を備え、圧電振動片の長手方向の端部が先細り形状に形成されるとともに、圧電振動片が金属バンプにより片持ち状態で実装された圧電振動子１において、金属バンプが、圧電振動片の長手方向に沿って複数形成されるとともに、金属バンプの高さが、圧電振動片の長手方向の端部に対応する位置に向かって高くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第１クロム層１８ａ及び第１金層１８ｂを順に積層した第１積層体１８を有する圧電振動片であって、マウント電極１５，１６の第１積層体１８上に、第２クロム層３３ａ及び第２金層３３ｂを順に積層した第２積層体３３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板用ウエハの表面と芯材部の表面とを平坦に研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設する芯材部３１と、を有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に鋲体の土台部を当接させる工程と、貫通孔２１内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去する工程と、ベース基板用ウエハ４１の表面と芯材部３１の表面とを研磨する工程とを有する。ベース基板用ウエハ４１と芯材部３１を研磨する工程では、ベース基板用ウエハ４１の表面を研磨した後に芯材部３１の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディングにより圧電振動片を確実に実装することが可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、ベース基板に接合されるリッド基板と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６と励振電極に電気的に接続されたマウント電極７，８とが形成された圧電振動片と、圧電振動片と電気的に接続するための引き回し電極９，１０と、引き回し電極とマウント電極とを電気的に接続するための金属バンプ１１，１２と、を備えた圧電振動子の製造方法において、引き回し電極を形成する引き回し電極形成工程と、金属バンプを形成する金属バンプ形成工程と、金属バンプに圧電振動片のマウント電極を接合するマウント工程と、を備え、マウント工程の際に、金属バンプの先端１１ａ，１２ａが、水晶板に触れないところで実装固定する。 （もっと読む）

【課題】感温素子を含む温度制御素子および加熱用素子を備えることにより、周囲の温度変化に対する周波数の安定度が高く、小型化が可能な恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３０、加熱用素子５０、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御回路素子８０などの回路素子が接合された回路基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。金属ピン５ａ〜５ｄにより支持された回路基板４０を備えたベース基板１２１上には、その回路基板４０上に空間を介して被せられるように蓋体が設けられている。本実施形態の蓋体は、回路基板４０が支持されたベース基板１２１上に被せられるように設けられた金属カバー体１２９と、その金属カバー体１２９の外周面を覆うモールド樹脂層９５とからなる。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと、音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、音叉腕１２１，１２２に沿って延び、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が少なくとも音叉腕１２１，１２２の長さ方向全体に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った上で、振動漏れの発生を抑制することができる圧電振動片並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片４における基部１２の両側面４３，４４に側面のみに開口する凹部４１，４２を形成することを特徴とする （もっと読む）

【課題】、圧電振動子のパッケージ内部にＩＣ部品を組み込んだ圧電発振器において、共
通のパッケージを使用してサイズや形状が異なる複数種類の圧電振動素子を収容できるば
かりでなく、片持ち支持、及び両持ち支持の両支持構造に対応することができる圧電発振
器を提供する。
【解決手段】一端縁寄りに幅方向に沿って分離して配置された突起状の２つの素子搭載パ
ッド１０、１１を有し、他端寄りの幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備えた第１
の枕部材１５を有し、長手方向略中央部の幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備え
た第２の枕部材２０を有し、第１の枕部材と第２の枕部材との間にＩＣ部品収容凹所２５
を備えた絶縁基板４、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子３０を備えた圧電振動
子２と、ＩＣ部品収容凹所内に収容されたＩＣ部品と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】外部温度の影響を排除して、温度補償動作を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】開口端面に封止用金属膜５ｄを有する凹状とした容器本体１に、少なくとも発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ３と水晶片２とを収容し、前記封止用金属膜５ｄと電気的に接続する金属カバー４を前記開口端面に接合して密閉封入した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面には吸熱用金属膜１１ａが形成され、前記吸熱用金属膜１１ａは前記容器本体１の外側面に設けた伝熱用金属膜１１ｂによって前記封止用金属膜５ｄと接続し、前記吸熱用金属膜１１ａ及び前記伝熱用金属膜１１ｂは表面に露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する高性能な水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が、音叉腕１２１，１２２の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止缶の内周面に発生する皺を抑制して、封止缶の気密性を維持することができる封止缶の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片を内部に気密封止した状態で収納するケースの製造方法であって、ケースに加工すべき板材５０をダイス６１にセットし、パンチ６２によってダイス６１のダイ穴６３内に押し込む絞り工程を複数段有し、各絞り工程では、前段の絞り工程よりもダイ穴６３の内径及びパンチ６２の外径が小さく設定され、各絞り工程では、パンチ６２の側面とダイ穴６３の内周面との間のクリアランスを、当該絞り工程における絞り前の板材５０の板厚よりも狭く設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップやＩＣチップを容器本体に接合するバンプが破損するおそれがなく、十分なＥＭＩ対策をした表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一主面に第１凹部４ａを有して他主面に第２凹部４ｂを有する容器本体１と、第１凹部４ａに収容された水晶片２と、第１凹部の開口端面に接合され水晶片２を密閉封入してアースとなる第１金属カバー１２と、第２凹部４ｂに収容されて水晶片２と電気的に接続するＩＣチップ３と、第１凹部４ａ又は第２凹部４ｂの開口端面に設けられた実装端子５とからなる表面実装用の水晶発振器において、第２凹部４ｂの開口端面に接合されＩＣチップ３を封入してアースとなる第２金属カバー１３を有する構造とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、柱部材５１を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、柱部材５１により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有し、柱部材５１は、パッケージ３側の上端面５１１に開放する凹部５１２を有しており、柱部材５１およびパッケージ３は、凹部５１２に溜められた半田により接合されている。 （もっと読む）

【課題】カード基板に対する表面実装発振器の占有積を小さくして実装密度を高めた電子カードを提供する。
【解決手段】一主面側に密閉容器を形成する底壁及び前記底壁が延出して前記一主面側に電子部品２の搭載される平坦部を有するカード基板３と、前記容器内に収容されて水晶片８とＩＣチップ９とを垂直方向に配置した表面実装発振器１と、前記カード基板３の他主面に形成された照合端子６と、前記電子部品２を覆う樹脂モールドとから電子カードが構成される。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子の発熱による温度上昇を抑えることで、発振周波数のずれを抑えることが可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記基板体の他方の主面に設けられている複数の集積回路素子搭載パッドの総面積が、前記集積回路素子の面積以上である。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動素子の振動腕部の先端部を浮かし、音叉型圧電振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、第１の基部１２１ａと第１の基部より幅の狭い第２の基部１２１ｂと、第２の基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１２１ｃとを備えた音叉型圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、圧電振動素子搭載パッドに設けられた支持バンプＢＰと、を備え、支持バンプＢＰが、音叉型圧電振動素子の第２の基部の位置になるように設けられている。 （もっと読む）