【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期的に高い信頼性を有した圧電振動子、圧電発振器、電子機器、及び圧電振動子の製造方法の提供。
【解決手段】圧電振動子２００は、キャビティ１を有するパッケージ１１０と、キャビティ１内に形成された複数の電極パッド２０と、シリコーン系導電性接着剤を含み、複数の電極パッド２０上に各々形成された第１接着部３１及び第２接着部３２により、一端を支持された圧電振動素子１００と、を備え、圧電振動素子１００が、互いに対向する第１面４１と第２面４２とを有する圧電基板４０と、第１面４１に形成されて第１接着部３１と電気的接続の第１電極膜５０ａと、第２面４２に形成されて第２接着部３２と電気的接続の第２電極膜５０ｂと、を有し、圧電振動素子１００の第１接着部３１及び第２接着部３２による支持領域と、第１接着部３１及び第２接着部３２にて支持されていない可動領域４２とで、可動領域４２にフッ素樹脂膜６０が形成される。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２と、ＩＤＴ１２を構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有するＳＡＷ共振子１０であって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、
【数３５】


を満たし、かつ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが
【数３６】


の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。また、実装用基板４の対向する一対の辺の端部は、その全体が上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。そして、実装用基板４とパッケージ３との隙間に図示しないモールド樹脂が充填されている。この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。 （もっと読む）

【課題】基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。また、実装用基板４の一部は上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。 （もっと読む）

【課題】パッケージベースに圧電振動片とＩＣ部品を備えた圧電発振器の小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージベース２０に圧電振動片３０及びＩＣ部品５０が収容されている。圧電振動片３０は、圧電材料からなり励振電極３６が形成されている薄肉部３２、及び薄肉部３２と一体的に形成されている厚肉部３４を有し、ＩＣ部品５０は、能動面に複数のパッド５１が形成され、パッケージベース２０の底面に圧電振動片３０の厚肉部３４の下面が実装され、ＩＣ部品５０の複数のパッド５１が、パッケージベース２０の底面より高い位置にある段差部２８の上面に形成された実装電極２９と、圧電振動片３０の厚肉部３４の上面に形成された接続電極３８とに実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】振動片とＩＣチップとが搭載された圧電デバイスにおいて、パッケージの強度を高めることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の上方に配置され、パッケージベース１２を封止するリッド１８と、パッケージベース１２およびリッド１８によって形成されるキャビティー１内に収容された振動片３０と、キャビティー１内に、能動面２２を下方に向けて収容されたＩＣチップ２０と、を含み、ＩＣチップ２０の能動面２２と反対側の非能動面２４は、リッド１８の下面に接合されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装振動子の動作温度を直接的に検出し、金属カバーをアース電位に接地する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】容器本体に水晶片を収容して金属カバーによって密閉封入するとともに容器本体の外底面には少なくとも水晶片と電気的に接続した実装端子としての水晶端子を有する表面実装振動子３Ａと、表面実装振動子の動作温度を検出するサーミスタ３Ｒthと、表面実装振動子とともに発振回路を形成する素子、及びサーミスタ３Ｒthとともに形成する温度制御回路の素子を配設する回路基板４とを備えた恒温型の水晶発振器において、サーミスタ３Ｒthは第１と第２の端子電極１５aおよび１５ｂ以外にこれらとは電気的に独立した温度検出電極１５cを有し、温度検出電極１５cは表面実装振動子の水晶端子と回路基板４に形成された回路パターンによって電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして浮遊容量による発振周波数の変化を抑制した表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁６と枠壁７ａ、７ｂからなる内壁段部を有する凹状として積層セラミックとした容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着したＩＣチップ３と、前記内壁段部に一端部両側が固着した水晶片２とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の底壁６は一層のみとし、前記ＩＣチップ３は回路形成面１１とは反対面に貫通電極によってＩＣ端子１２が設けられ、前記ＩＣチップ３の回路形成面１１とは反対面が前記容器本体１の内底面に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】平面視略矩形の圧電振動片をワイヤボンディングさせた圧電デバイスの小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電デバイス１０は、励振電極４６が形成された振動部４２と、振動部４２と一体に形成され振動部４２より厚く形成された厚肉部を備えた支持部とを有する圧電振動片４０と、実装面に、圧電振動片４０が実装され、接続端子３２が形成された実装基板と、を備え、実装基板の実装面から厚肉部の上部までの最大高さよりも低い位置に励振電極４６と電気的に接続された接続電極４８が設けられ、接続電極４８と実装基板の接続端子３２とがワイヤ５８により接続されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ信頼性に優れた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、傾斜するように固定された圧電振動片２と、これを収納するパッケージ３とを有している。また、導電性接着剤３９ｂを介して、圧電振動片２の接続電極２３ｂとパッケージ３のマウント電極３４ｂとの間が固定されるとともに、電気的に接続される。また、導電性接着剤３９ｂは、その内部に支持体としてワイヤ３８ｂを包含している。このワイヤ３８ｂの上端部は、圧電振動片２の接続電極２３ｂに接している。これにより、圧電振動片２は、ワイヤ３８ｂにより下方から支持されることにより、その傾斜角度が規定される。このワイヤ３８ｂは、マウント電極３４ｂに対してワイヤボンディング技術により設置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層する積層基板の数を少なくし、圧電デバイスのパッケージの構成を複雑化させることなく、圧電デバイスの更なる低背化を実現する。
【解決手段】スペーサー部材１である金属バンプ１Ａにより、圧電振動片５が接続される高さ（位置）を、実装面２Ｓと圧電振動片５との間に電子部品４が配置されるように確保し、ベース基板２の実装面２Ｓに、電子部品４が実装され、圧電振動片５が接続されるので、電子部品４を実装する、または圧電振動片５を接続するための積層基板をベース基板２上に積層する必要がなく積層基板を減らすことができ、パッケージ８および水晶発振器１０の構成を簡略化させて、低背化を実現した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】槽外感温センサを用いることなく、圧電発振器の周囲の温度の変化を測定することができる圧電発振器及びこの圧電発振器の周囲温度測定方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１と発振回路１８ａとを含む発振部１８と、圧電振動子１を温めるヒータ部２と、ヒータ部２の温度制御をする温度制御部５とを備えており、感温センサ３で圧電振動子１の温度を測定し、温度制御部５により、測定した圧電振動子１の温度に基づいて、ヒータ部２の発熱量を制御するとともに、圧電発振器１０の周囲の温度が変化したときには、ヒータ部２の消費電力の変化（好ましくは、ヒータ部２の電圧の変化またはヒータ部２の電流の変化）に基づいて、圧電発振器１０の周囲の温度の変化を測定する。 （もっと読む）

【課題】スペーサの構成を簡単なものとするとともに、パッケージを実装基板に実装した後においても、パッケージの支持高さ（すなわち、スペーサの高さ）を調節することができることにより小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５３を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、スペーサ５１〜５３により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有している。スペーサ５１は、アーチ状に湾曲させた金属ワイヤで構成されている。 （もっと読む）

【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器100は、基板部110ａと枠部110ｂによって基板部の一方の主面に凹部空間111が設けられた容器体110と、凹部空間内に露出した基板部110ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド113に搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子120と、基板部110ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子140と、凹部空間111を気密封止する蓋体130と、基板部110ａの他方の主面に設けられた枠体接続用電極端子114に接続されているガラスからなる枠体ＷＴと、を備えている構成。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上する。
【解決手段】電子部品１は、ガラスで構成されたベース３とリッド２を接合することによりパッケージが形成されている。空洞部１３には、水晶振動子６が支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。貫通電極７の底部では、貫通電極７の端部が接合部８を介してリード端子９の一端部１２と電気的・物理的に接合している。貫通電極７の一端部１２と他端部１１の間には屈曲部１０が形成されており、他端部１１が回路基板に接合される。電子部品１が回路基板に取り付けられた後、回路基板が湾曲するなどして電子部品１に外力が作用した場合、屈曲部１０のばね性により電子部品１に生じる応力が緩和され、これにより、電子部品１の損傷を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】水晶片を容器本体に収容した後であっても水晶片（水晶振動子）の振動特性を測定できて、金属球の位置決めが容易であり、金属球の強度を確保できる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】平面外形が矩形状であって一主面に凹部を有する容器本体３と、凹部に収容された水晶片４と、水晶片４を密閉封入する金属蓋９と、容器本体３の一主面側における４角部に設けられた実装端子となる金属球１２と、容器本体３の他主面に搭載したＩＣチップ２とからなる表面実装用の水晶発振器において、金属球１２は容器本体３の一主面に形成された金属球１２用の窪みに設けられ、容器本体３の一主面側における辺縁部の中央であって対となる金属球１２の間に水晶片４と電気的に接続する水晶検査端子１５が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ケースの着脱が容易に行えることにより、調整作業の生産性が向上する圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶振動子１０と、発振用素子２０と、加熱用素子３０とを収容するケース６０と第２の回路基板５０とを備え、ケース６０と第２の回路基板５０とが互いに係合する係合部８０を有し、係合部８０が、ケース６０の側壁６１から延在された脚部６２と、第２の回路基板５０に形成された貫通孔部５３とを有し、脚部６２が、貫通孔部５３に係止される係止部６３を有し、係止部６３は、根元部と先端部との間の中間部で、貫通孔部５３の孔径より大きくなり、中間部から根元部及び先端部に向かうに連れて小さくなるように形成され、貫通孔部５３が弾性を有し、脚部６２が、貫通孔部５３に抜き差しされる際に、貫通孔部５３の弾性変形により、係止部６３が貫通孔部５３を通過することで、ケース６０が第２の回路基板５０に係止及び係止解除される。 （もっと読む）