【課題】水晶振動子の振動特性を測定する水晶検査端子を有して、高さ及び平面外形のいずれをも小さくする小型化が可能な表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１に、励振電極を有する水晶片３と励振電極と電気的に接続して発振回路を有するＩＣチップ２とを収容して密閉封入し、容器本体１の外底面にはＩＣチップ２の各端子が電気的に接続される実装端子が形成されると共に、容器本体１の外表面には一対の励振電極が電気的に接続されて水晶振動子３の振動特性を測定する一対の水晶検査端子１１が形成された表面実装用の水晶発振器において、実装端子中の２つの実装端子７ａ、７ｂは、水晶振動子３の振動特性の検査後に分断される導電路１２によって励振電極に電気的に予め接続し、水晶検査端子１１を兼用した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 薄型化に限界があり、発振回路の発熱などの影響によって圧電振動片の周波数がシフトし、所望の周波数からずれることがある。
【解決手段】圧電発振器（１０）圧電振動片（１１４）を収容し、底面に一対の第一電極部（１１１）が設けられた圧電振動子（１１）と、圧電振動子（１１）と同一の平面に並んで配置され、回路素子が実装された回路モジュール（１３）と、圧電振動子（１１）と回路モジュール（１３）とを電気接続するとともに、一対の第二電極部（１２２）が設けられたリードフレーム（１２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】主振動の伝播を抑制するための溝の外側には、電極膜などが無く、水晶面が露出しているため、露出した水晶面同士の加工中での接触、或いは、加工装置への接触等、露出した水晶面、特に水晶面と水晶片の端面とのコーナー部に、欠け（チッピング）や微小な割れ（クラック）などが発生するのを防ぎ、圧電振動片の耐衝撃性向上を図る。
【解決手段】厚みすべり振動を主振動とする圧電基板１１と、前記圧電基板１１の表裏の面に形成され、前記圧電基板１１を励振させる励振電極１６と、前記励振電極１６の外縁に沿って周状に形成された溝部１４と、前記溝部１４の外縁から前記圧電基板１１の外周端までの領域に形成され、前記励振電極１６と電気的に絶縁された浮き電極１９と、を有する構成。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＴカット水晶板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸のそれぞれに平行な縁辺を有するウエハ３０を用いた水晶振動片１０の製造方法であって、＋Ｙ′軸側主面から加工を施す場合に、振動部１６を構成する肉薄部形成領域３４と、前記肉薄部形成領域に隣接した肉厚部形成領域の外周部、および少なくとも前記肉薄部形成領域の−Ｚ″軸側端部に設ける肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングする第１のエッチング工程と、前記肉厚部形成領域の外周部と前記肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングしてＹ′軸方向に貫通させる第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして作業性を良好にし、温度分布を均一にする恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、温度補償回路と、水晶振動子１と発振出力回路及び温度補償回路の回路素子４とを配設する回路基板５を備え、温度補償回路は発熱用のチップ抵抗と、パワートランジスタと、温度感応素子とを有し、回路基板５の一側板面には第１熱伝導性樹脂１５ａを介在させて水晶振動子１の主面が対向して配設されると共に、チップ抵抗は水晶振動子１に隣接して配設され、水晶振動子１と第２熱伝導性樹脂１５ｂによって熱的に結合した恒温型水晶発振器に於いて、水晶振動子１はフランジ１４を回路基板５の溝１６に挿入し、加熱抵抗は水晶振動子１の一対のリード線間を含んでリード線１２を挟み込み、水晶振動子１の外周を取り囲んで回路基板５の一側板面に配設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】組み立て後でも、圧電振動素子特性検査を容易に行える事で、生産性や作業性を向上でき、小型化に対応可能な圧電発振器の提供。
【解決手段】基板部の一方の主面に第１の枠部と第１の枠部よりも幅が狭い第２の枠部とが設けられて、第１の凹部空間１１１が形成され、基板部他方の主面に第３の枠部が設けられて、第２の凹部空間が形成された容器体１１０と、第１の凹部空間１１１内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子１４０と、段差部Ｄ１に接合され、第１の凹部空間１１１を気密封止する第１の蓋体１７０と、第２の枠部の主面に接合される配線基板１３０と、を備え、配線基板１３０の第１の蓋体１７０と対向する主面の反対側主面に２個一対の圧電振動素子測定用パッド１３１ａ、１３１ｂが設けられる構成。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスリッドを採用し、パッケージベースとリッドとの接合に用いる接合材に脆性材料を用いたパッケージを搭載する場合であっても、樹脂部の挟持により接合材に割れや剥離を生じさせることの無い電子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の周囲を被覆する樹脂部５２を有し、パッケージ１２を構成するリッド１６とパッケージベース１４との接合に脆性材料を採用した圧電発振器１０であって、樹脂部５２には、リッド１６の外周にリッド１６上面の外縁部から樹脂部５２の側面へ向けて樹脂部５２の高さを低くしたダレ部５４を設け、ダレ部５４の下端部を、リッド１６下面の水平位置よりも下側に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格な圧電デバイスの提供。
【解決手段】半導体基板に少なくとも圧電振動片を制御するための回路が形成された圧電デバイス用集積回路１００において、前記集積回路１００の回路形成面には、圧電振動片と前記集積回路を接続するための圧電振動片接続用端子１０２が形成され、前記集積回路１００の回路形成面と対向する面には、前記半導体基板を貫通する貫通電極１０６によって前記圧電振動片接続用端子１０２と電気的に接続され、圧電振動片を搭載するための実装用端子１０５が形成されており、前記圧電振動片接続用端子１０２と前記実装用端子１０５は、前記集積回路形成面に鉛直な直線上にて互いに対向して配置される構成。 （もっと読む）

【課題】組み立て後であっても、圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ小型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部が設けられて、第１の凹部空間が形成され、基板部の他方の主面に第２の枠部が設けられて、第２の凹部空間が形成された容器体と、第１の凹部空間内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する配線基板と、を備え、配線基板の第１の凹部空間側を向く主面とは、反対側の主面に２個一対の圧電振動素子測定用パッドが設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ設けられた第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続されており、圧電振動片を備えた水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部とともに第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃ及び水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃの一主面の外周縁には当該一主面に対して垂直な方向に突出する突起部を備えており、第２パッド部２ｂの一主面側には水晶発振器３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】表面実装振動子を適用して加熱抵抗及びパワートランジスタを熱源とし、伝熱効率を高めた恒温型発振器を提供する。
【解決手段】２個の水晶端子１２ａ及びダミー端子１２ｂが設けられた底壁層を有する容器本体に水晶片が収容されて密閉封入された表面実装用の水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御回路と、これらの回路素子４とを配設する回路基板５とを備え、温度制御回路は加熱抵抗４ｈと、加熱抵抗に電力を供給するパワートランジスタ４Trと、水晶振動子の動作温度を検出する温度感応素子４ｔｈとを有する恒温型の水晶発振器であって、水晶振動子のダミー端子は回路基板上のダミー用回路端子１４ｂに接続し、ダミー用回路端子は加熱抵抗とパワートランジスタとを接続する回路基板上の導電路に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の周囲の温度がより安定する恒温型圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】恒温型圧電発振器（ＣＯ）は、圧電振動子（２０）と、圧電振動子（２０）の温度を制御する発熱素子（４０と、圧電振動子（２０）及び発熱素子（４０）を搭載する回路基板（６０）と、回路基板（６０）上で圧電振動子（２０）の近傍の配線よりも幅広に形成されて圧電振動子（２０）の周囲に設けられ、発熱素子（４０）と短絡されている回路パターン（１２０）と、回路パターン（１２０）に設けられた温度調節素子（１０、８０）と、圧電振動子（２０）を発振させる発振用素子（３０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対するプローブ（端子ピン）の電気的接続を確実にし、生産性を高めた表面実装用の発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する平面視矩形状のセラミック容器１と、前記凹部に収容されて金属カバーによって密閉封入される、一主面及び他主面に励振電極８ａ，８ｂを有する水晶片３と、前記凹部に収容されたＩＣチップ２と、前記セラミック容器１の外側面に設けられて前記水晶片３の励振電極８ａ，８ｂと電気的に接続した水晶検査端子とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記一主面の励振電極８ａと電気的に接続した水晶検査端子７ａ１、７ａ２は前記容器本体１の二辺の外側面に形成され、前記他主面の励振電極８ｂと電気的に接続した水晶検査端子７ｂ１、７ｂ２は残りの二辺の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくした上で、伝熱効率を良好とした恒温型発振器を提供する。
【解決手段】回路基板の一主面に水晶振動子１を配設するとともに前記回路基板の他主面に前記水晶振動子１の主面と対面して発熱体としてのチップ抵抗を配設し、前記チップ抵抗によって前記水晶振動子１を加熱して前記水晶振動子１の動作温度を一定にした恒温型の水晶発振器において、前記回路基板の一主面に前記水晶振動子１の主面と対向する加熱用金属膜１２を設け、前記水晶振動子１の主面と前記加熱用金属膜１２との間に熱伝導材８を介在させて熱結合し、前記加熱用金属膜１２は前記チップ抵抗の電極端子と複数の電極貫通孔１４によって熱結合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、該振動片を有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】基部１１０と、この基部１１０から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記基部１１０には切り込み部１２５が形成され、前記振動腕部の表面部及び裏面部には溝部１２３、１２４が形成され、前記振動腕部の短辺である振動腕部幅は、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、前記表面部及び裏面部の少なくともいずれか一方の溝部の深さは、前記振動腕部の深さ方向の全長である前記振動腕部の厚みに対して３０％以上５０％未満であり、前記溝部の開口における短辺である溝幅であって、前記表面部及び裏面部の少なくともいずれか一方の溝幅は、前記振動腕部幅に対して４０％以上１００％未満であり、前記振動片のＣＩ値は１００ＫΩ以下である。 （もっと読む）