【課題】収容器に形成された配線に起因する寄生容量を低減する圧電発振器を提供する。
【解決手段】励振電極３１を備えた水晶振動片３０とボンディングパッド４１ａ〜４１ｆを備えたＩＣチップ４０とが、配線を有するセラミックパッケージ１０に収容され、平面視において水晶振動片３０とＩＣチップ４０とが重ならない位置に配置された水晶発振器１であって、セラミックパッケージ１０内に水晶振動片３０の励振電極３１と接続される配線の一部であるマウント電極１６，１７を備え、マウント電極１６，１７に水晶振動片３０がマウントされ、かつマウント電極１６，１７とＩＣチップ４０における水晶振動片接続用のボンディングパッド４１ａ，４１ｂとが、配線の一部を跨いで金属ワイヤ５０にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】加工後に周波数を調整できる単位共振子、単位共振子の調整方法、共振器、発振器、送受信回路を提供する。
【解決手段】基板と、固有の共振周波数で共振する振動部３と、振動部３において共振時に節領域となる位置を、振動部３の一方の側及び他方の側から支える支持部４ａ，４ｂと、支持部４ａ，４ｂを基板に固定する固定部５と、振動部３と支持部４ａ，４ｂとの接続部に印加される圧力を制御する圧力制御機構とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】収容器に収容される圧電振動片と回路素子の組み合わせにおいて、複数種類の組み合わせが可能で、設計の自由度を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片３０とＩＣチップ４０とがセラミックパッケージ１０に収容され、平面視において水晶振動片３０とＩＣチップ４０とが重ならない位置に配置された圧電デバイス１において、セラミックパッケージ１０内に水晶振動片３０を固定し水晶振動片３０に形成された引出電極３２と接続される接続電極２１を有するマウント台２０を備え、マウント台２０が接着剤２５にてセラミックパッケージ１０内に固定されている。 （もっと読む）

【課題】２次および３次の温度特性を有する圧電振動片を混載した圧電発振器において、外部実装基板からの熱による周波数の変動を抑えた、優れた発振特性を有する圧電発振器を提供する。
【解決手段】パッケージ１０は、実装面と天井面との間に中間基板層１１を有し、この中間基板層１１の実装面側に設けられた凹部と実装面側リッド８とにより実装面側キャビティ５１が形成され、中間基板層１１の天井面側に設けられた二つの凹部と天井面側リッド９とにより第１の天井面側キャビティ５２Ａおよび第２の天井面側キャビティ５２Ｂが形成されている。実装面側キャビティ５１内には３次の温度特性を有するＡＴカット水晶振動片３０が接合されている。また、第１の天井面側キャビティ５２Ａ内には２次の温度特性を有する音叉型水晶振動片２０が接合され、第２の天井面側キャビティ５２Ｂ内にはＩＣチップ４０が接合されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化した圧電デバイスおよびこの圧電デバイスを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１２と圧電振動片３０とを積層方向に配置したものであって、ＩＣチップ１２の一方の面に内部パッド１６および絶縁層を設け、前記絶縁層と前記一方の面との間に再配置配線１８を設けて、再配置配線１８の一端を内部パッド１６に接続し、他端を前記一方の面の周縁部に配置し、前記他端には前記絶縁層を貫通する導通手段を設け、前記導通手段が前記絶縁層の外側表面に露出した部分に、ワイヤ２８が接合する再配置内部パッド１６を設け、ワイヤ２８を配設した側とは反対の平面方向へ再配置内部パッド１６からずれるとともに、内部パッド１６に対向して圧電振動片３０を配設した構成である。 （もっと読む）

【課題】平面サイズのより一層の小型化が可能な半導体装置のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】第１の素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に第２の素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える半導体装置である。第１のパッケージ２はリードフレーム５及び配線パターン６を含み、配線パターン６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターン６を配置した転写リードフレームを用い、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって配線パターン６が成型樹脂の引き剥がし面に転写された形で残り、配線パターン６の端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。第１の素子１は、配線パターン６の外部端子６ａの上に部分的に重なるように絶縁層８を介して搭載されるとともに、リードフレーム５及び配線パターン６と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と電子部品を一体化した圧電デバイスに付加回路を接続可能な圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、実装端子２８が形成されたベース基板２０と、ベース基板２０上に配設され、実装端子２８と導通した電子部品と、ベース基板２０と機械的に接続された圧電振動子３０とを備え、実装端子２８と、圧電振動子３０の外部電極３３とが実装面に配置されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の誤作動を防止する。
【解決手段】本発明の圧電発振器は、圧電振動片２２０を内部に収納して封止されてなる振動子２００と振動子２００を駆動する駆動手段とを備えた圧電発振器である。半導体基板１１０と、半導体基板１００の一方の面１１０ｂを覆う絶縁性の樹脂膜１２０と、半導体基板及び樹脂膜を貫通する貫通孔１６３と、樹脂膜１２０及び貫通孔１６３の内壁を覆う導電部１６０ａと、を有している。振動子２００と駆動手段とが導電部１６０ａを介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチングをしても短絡を生じない圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と封止用導体パターンが設けられた枠部によって凹部空間が形成されている容器体と、第１の金属層と第２の金属層とを積層して一体で凹部空間内で露出する基体部に設けられる圧電振動素子搭載パッドと第１の配線パターンと、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、容器体の枠部に形成されている封止用導体パターンと接合することで、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッド及び第１の配線パターンの第２の金属層の厚みが０．３μｍ〜０．５μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】温度制御を容易にし、ＥＭＩ対策を充分にした水晶振動子の恒温構造及び恒温型発振器を提供する。
【解決手段】金属ベースの外底面からリード線が導出して前記リード線と電気的に接続した水晶片を金属カバーによって密閉封入してなる水晶振動子１とともに、発熱用のチップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとパワートランジスタとを熱遮断用の切り込み領域１５が設けられた回路基板４に搭載し、前記水晶振動子１の動作温度を一定にする水晶振動子１の恒温構造において、前記チップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとは前記切り込み領域１５内として前記パワートランジスタは前記切り込み領域１５外とし、前記チップ抵抗３ａは前記切り込み領域１５内に配置された前記リード線を取り囲んで複数個が幅方向に並べられて環状に配置され、前記チップ抵抗３ａのうちの隣接するチップ抵抗３ａは長辺方向の両端側の電極同士が接続して直列接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装の歩留まりを向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】一面に外部電極１２を有しその反対面にリッド１４を有する圧電振動子１６と、前記圧電振動子１６を駆動させる回路を有するＩＣチップ１８と、前記圧電振動子１６と前記ＩＣチップ１８とを接続するリードフレーム２０と、を備える圧電デバイス１０であって、前記ＩＣチップ１８は前記リードフレーム２０の一方の面に接続され、前記外部電極１２は前記リードフレーム２０の他方の面に接続されている。前記リードフレーム２０には、前記リードフレーム２０の前記ＩＣチップ１８との接続面と、前記リードフレーム２０の前記外部電極１２との接続面とが対向する方向に段差が設けられている。 （もっと読む）

【課題】水晶部分に印加される電界を、振動子間にて均一化させつつ、すなわちＣＩ値、Ｑ値及び容量比等の特性値を維持させつつ小型化できる振動片、振動子及び発振器を提供するを提供する。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部とから構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部が第１及び第２のＸカット水晶片が、それぞれのｘ軸が平行となるように重ね合わされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対する動作温度の追従性を高め、しかも小型化を促進した恒温型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】２個の水晶端子８ａ及びダミー端子８ｂ１、８ｂ２を実装端子として底面に有する容器本体６に水晶片１Ａを収容して金属カバ７ーを接合した表面実装用の水晶振動子１と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振用素子２と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子３とをセラミックからなる回路基板４に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用抵抗と、前記発熱用抵抗に電力を供給するパワートランジスタ３ｃと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器において、前記発熱用抵抗及び前記温度感応抵抗はいずれも膜抵抗とした発熱用膜抵抗１３ａ及び温度感応膜抵抗１３ｂからなり、前記発熱用膜抵抗は前記水晶振動子の下面となる第２基板４ｂの上面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、貫通孔３０、３１の内面に成膜された電極膜３２ａ、３３ａと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体３２ｂ、３３ｂと、で形成される圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】低背化に適して水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】第１凹部１５ａと第２凹部１５ｂを平面的に並設した底壁１ａと枠壁１ｂを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記第１凹部１５ａに収容されて金属カバー１４によって密閉封入された水晶片３と、前記第２凹部１５ｂに収容されて開口端面を未封止として発振回路を集積化したＩＣチップ２とを有する表面実装発振器において、前記水晶片３の励振電極８（ａｂ）から延出した引出電極９ａ、９ｂと電気的に接続した水晶検査端子１８ａ、１８ｂを前記第２凹部１５ｂの枠壁上面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に圧電振動片を搭載し、圧電振動片とＩＣチップとを接続する構成の圧電デバイスにおける、ＩＣチップの小型化を図る。
【解決手段】水晶振動片３０と、一主面２１側に複数の回路端子２４を有し、他主面２２側に絶縁層２３を介して複数の接続端子２５ａ，２５ｂを有するＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を、複数の接合端子１５と接合端子１５ａ，１５ｂから延設された複数の中継端子１６ａ，１６ｂとを有するベース部１１に搭載するパッケージ１０とを備え、ＩＣチップ２０は、一主面２１側が接合端子１５と対向してベース部１１に搭載されるとともに回路端子２４ａ，２４ｂが接合端子１５ａ，１５ｂに接続され、他主面２２側に水晶振動片３０が搭載され且つ接続端子２５ａ，２５ｂに接続され、接続端子２５ａ，２５ｂが金属ワイヤ４３を介して中継端子１６ａ，１６ｂに接続されることにより、水晶振動片３０と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの外形精度に関係なく、高品質な圧電振動片を効率良く製造すること。
【解決手段】 ウエハＳを利用して圧電振動片を一度に複数製造する方法であって、ウエハをフォトリソ技術によってエッチングして、貫通孔４０を２つ以上形成すると共に、これら貫通孔の中心を基準点Ｇとして複数の圧電板１０の外形形状を貫通孔と同時に形成する工程と、平板部上から貫通孔と同じ数だけ突出するように形成された挿入ピンを有するウエハ用治具を用意した後、貫通孔内に挿入ピンを挿入させた状態でウエハを平板部上に載置する工程と、複数の圧電板の外表面上に電極を形成する工程と、複数の圧電板をウエハから切り離して小片化する工程と、を備え、電極形成工程及び切断工程の際、貫通孔の中心を基準点としてウエハに対する位置合わせ行う圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低背化に適した電子カード用の水晶発振器及び厚みの小さい電子カードを提供する。
【解決手段】底壁と枠壁からなる凹部を有するとともに平面視矩形状とした積層セラミックからなる容器本体１に水晶片３を収容した水晶振動子と、少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２とを備えた電子カード用の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面には前記ＩＣチップ２のＩＣ端子と電気的に接続する回路端子１４を中央領域に有して前記ＩＣ端子が前記回路端子に電気的に接続して前記ＩＣチップ２が前記水晶振動子の底面に固着され、前記水晶振動子の底面の４角部には前記回路端子１４と電気的に接続した実装端子６を有し、前記ＩＣチップ２は電子カード用の基板に設けられた開口部に挿入されて、前記実装端子６は前記開口部の外周表面に設けられた回路端子に接続される構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適したＳＩＭカ−ド用とした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる凹部及び凹部の外周から底壁１ａが突出した外周平坦部１５を有する積層セラミックからなる容器本体１の前記凹部に水晶片３を収容して密閉封入すると共に、外周平坦部１５の表面（内底面）には、回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）を有すると共に、容器本体１の凹部を形成する枠壁１ｂと回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）との間水晶検査端子１１（ｘｙ）を設け、回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）に発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ２を固着するとともに前記水晶片３と水晶検査端子１１（ｘｙ）を電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）