【課題】板波を利用した弾性波装置であって、優れたデバイス特性を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、支持体と、圧電基板と、ＩＤＴ電極１２とを備えている。支持体には、空洞部１０ａが設けられている。圧電基板は、支持体の上に空洞部１０ａと重なるように設けられている。ＩＤＴ電極１２は、圧電基板の上に空洞部１０ａと重なるように設けられている。弾性波装置では、ＩＤＴ電極１２により板波が励振される。空洞部１０ａの端縁部は、ＩＤＴ電極１２により励振される板波の伝搬方向と平行に延びる直線部を含まない。 （もっと読む）

【課題】弾性波の伝搬損失を低減できる弾性波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板３と、圧電基板３の上面に位置した少なくとも１つのＩＤＴ電極５とを有する弾性波素子である。ＩＤＴ電極５は、圧電基板３を伝搬する弾性波の伝搬方向に延びて互いに対向して配置された一対の第１バスバー２１および第２バスバー２２と、第１バスバー２１から第２バスバー２２に向かって延び、第２バスバー２２に対して第１ギャップＧ１を有する位置に先端が位置している複数の第１電極指８と、第１電極指８に隣接して第２バスバー２２から第１バスバー２１に向かって延び、第１バスバー２１に対して第２ギャップＧ２を有する位置に先端が位置している複数の第２電極指８とを有し、第１電極指７は、第１交差領域Ｒ１のみに位置する、伝搬方向に突出した第１凸部３１を有している。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、封止基板１２の圧電性基板１１と接合する面と反対の面に形成され、パッケージ１３外部に露出すると共に引出し電極を介してＩＤＴ１６に導通された外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、パッケージ１３外部から作用する力学量に応じて変位する変位部を有し、圧電性基板１１には、変位部２１を圧電性基板１１の他方の面側に露出させる開放部Ｅが設けられ、パッケージ１３は、封止基板１２の外部接続電極１８を形成した面を回路基板上に表面実装するセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、圧電性基板１１及び封止基板１２のうちの少なくとも一方に形成され、パッケージ１３外部に露出すると共に引出し電極を介してＩＤＴ１６に導通された外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、他方の面に内側を露出する凹部が形成されると共に、凹部の底面に位置する薄肉部分が、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１であるセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティＣを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、圧電性基板１１と前記封止基板１２との接合部及びキャビティＣ内に配設されたＩＤＴ１６と、封止基板１２又は圧電性基板１１を厚み方向に貫通すると共にＩＤＴ１６に導通する貫通電極３３と、圧電性基板１１及び封止基板１２のうちの少なくとも一方に形成され、貫通電極３３に導通する外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１を有し、圧電性基板１１には、変位部２１を圧電性基板１１の他方の面側に露出させる開放部Ｅが設けられているセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板の一方の面１１ａに接合され、圧電性基板との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、両基板のうちの少なくとも一方に形成され、パッケージ外部に露出すると共に引出し電極を介してＩＤＴに導通された外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板が、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１を有し、圧電性基板には変位部を圧電性基板の他方の面側に露出させる開放部Ｅが設けられているセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、入力された電気信号を弾性表面波に変換し、この弾性表面波の圧電基板上における伝搬特性に基づく処理が施された後に電気信号に再び変換する弾性表面波デバイスと、その動作を支援する弾性表面波デバイス支援装置とに関し、コストが大幅に増加することなく、性能が向上し、特性のバラツキが安定かつ確実に回避されることを目的とする。
【解決手段】圧電基板上に形成され、かつ電気信号を弾性波に変換する送波電極と、前記圧電基板を介して到来した弾性波を電気信号に変換する受波電極とを有する弾性表面波デバイスであって、前記送波電極と前記受波電極とで挟まれた前記圧電基板上の領域に塗設あるいは形成され、前記受波電極に到来する弾性波の内、弾性表面波とバルク波との主要な成分が分布する期間の時間軸上における重なりが回避され、あるいは許容される程度に前記弾性表面波の伝搬速度が低い伝搬速度調整体を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧電基板上における弾性表面波の伝搬特性に基づいて所望の媒質にかかわる計測や監視を実現する弾性表面波センサに関し、コストが大幅に増加することなく、性能が向上し、かつ特性のバラツキが安定かつ確実に回避されることを目的とする。
【解決手段】圧電基板上に形成されて電気信号を弾性波に変換し、圧電基板を伝搬した弾性波を電気信号に変換する弾性表面波センサであって、圧電基板上に配置され、電気信号を弾性波に変換する２つの送波電極と、圧電基板上で２つの送波電極に個別に対向して形成され、圧電基板を介して到来した個々の弾性波を電気信号にそれぞれ変換する２つの受波電極と、２つの送波電極の一方と一方の送波電極に対向して形成された一方の受波電極とで挟まれた圧電基板上の領域に形成され、弾性波の内、弾性表面波を２つの受波電極以外の方向に反射する反射電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、入力された電気信号を弾性表面波に変換し、この弾性表面波の圧電基板上における伝搬特性に基づく処理が施された後に電気信号に再び変換する弾性表面波デバイスに関し、コストが大幅に増加することなく、性能が向上し、特性のバラツキが安定かつ確実に回避されることを目的とする。
【解決手段】圧電基板上に形成され、かつ電気信号を弾性波に変換する送波電極と、前記圧電基板を介して到来した弾性波を電気信号に変換する受波電極とを有する弾性表面波デバイスであって、前記送波電極と前記受波電極とで挟まれた前記圧電基板上の領域に塗設あるいは形成され、前記弾性波の内、弾性表面波の伝搬速度をバルク波の伝搬速度に揃え、または前記弾性表面波と前記バルク波との伝搬速度の差を緩和する伝搬速度調整体を備える。 （もっと読む）

【課題】フィルタの振幅特性における通過帯域幅を広くすることができる弾性波素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性波素子１０は、圧電基板１１の主表面１２、及び裏面１３は鏡面研磨が施されており、主表面１２に入力インターディジタル電極１４、出力インターディジタル電極１５が設けられている。入力インターディジタル電極１４から放射されたバルク波１６は裏面１３で反射されて出力インターディジタル電極１５で受信される。さらに、入力インターディジタル電極１４、もしくは出力インターディジタル電極１５の少なくとも一方には交差幅重み付けが施されている。 （もっと読む）

【課題】 カバーの上面に配置される部材に起因する問題が起きにくい小型化に対応したＷＬＰ型の弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置１は、弾性波を伝搬させる基板３と、基板３の主面上に配置された、弾性波を発生させる励振電極２と、基板３の主面上に配置された、励振電極２を保護するカバー５とを備える。カバー５は、基板３の主面側の面である第１主面５ａと第１主面５ａとは反対側の面である第２主面５ｂとを有する。第１主面５ａは、外周縁１２が基板３の主面３ａの外周縁１３よりも内側に位置し、第２主面５ｂは、外周縁が第１主面５ａの外周縁１２よりも外側に位置する拡張領域１０を有する。これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間の変形を防止するための補強部材としてカバーに形成する補強層などを配置するスペースをカバーの第２主面に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】動作温度範囲におけるＳＡＷデバイスの優れた周波数温度特性を維持しつつ、リフロー実装時の高温や使用時又は環境の温度変化による周波数シフトを抑制して、信頼性を向上させる。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，ψ）の水晶基板２の主面に、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ３と、ＩＤＴの電極指６ａ，６ｂ間に凹設した電極指間溝８とを有する。オイラー角ψが４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°のとき、ＩＤＴの電極指膜厚Ｈは、０．０５５μｍ≦Ｈ≦０．３３５μｍ、好ましくは０．０８０μｍ≦Ｈ≦０．３３５μｍの範囲内に設定する。オイラー角ψが｜ψ｜≠９０°×ｎ、（ｎ＝０，１，２，３）のとき、電極指膜厚Ｈは０．０５μｍ≦Ｈ≦０．２０μｍに設定する。 （もっと読む）

【課題】カバーの端子付近における強度向上を図ることが可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、第１主面３ａに被せられてＳＡＷ素子１１上に振動空間１０を形成するカバー５と、第１主面３ａに立てて設けられ、内壁面５ａと外壁面５ｂとの間においてカバー５を貫通する端子７とを有する。第１主面３ａの平面視において、内壁面５ａの一部である面取り面５ｃと、端子７の側面のうち面取り面５ｃ側に位置する内側近接面７ａａとの幾何学的関係は、前記所定壁面と、端子７の断面形状に収まる最大の仮想円Ｃ１の円周との幾何学的関係よりも、平行に近い。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域外の減衰量を大きくすることができるＷＬＰ型のＳＡＷ装置を提供する。
【解決手段】 圧電基板３に、複数の並列共振子２１に共通に接続された第１領域２４ａおよび第１領域２４ａから延出された第２領域２４ｂを有する基準電位配線２４が形成された弾性表面波装置１である。基準電位配線２４の第１領域２４ａには、枠部１５および蓋部１７を貫通する第１基準電位端子８が配置され、基準電位配線２４の第２領域２４ｂには、枠部１５および蓋部１７を貫通する第２基準電位端子９が配置されている。蓋部１７の主面に、第２基準電位端子９に接続され、かつ第１基準電位端子８には接続されない金属層１４を設ける。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を研磨するときのクラックの発生を抑制すると共にハンドリング時のクラックの発生も抑制することのできる複合基板を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、弾性波を伝搬可能な圧電基板１２と、この圧電基板１２よりも熱膨張係数の小さな支持基板１４とが有機接着層１６を介して接着されたものである。圧電基板１２の表面には外周縁よりも内側に全周にわたって溝１８が形成されている。この溝１８は、縦断面の形状が略Ｖ字であり、溝１８の底部が支持基板１４に達しているものの、溝１８の縦断面の形状は開口部から底部に向かって徐々に細くなっているため、支持基板１４はわずかに削られているに過ぎない。 （もっと読む）

【課題】増幅度を高めるためにバイアス電圧を高めたとしても半導体において生じた熱を速やかに放散することができ、従って半導体による増幅作用を安定にかつ確実に利用することができる弾性波装置を得る。
【解決手段】圧電基板２と、前記圧電基板２の上に形成されている誘電体層１４と、前記圧電基板２と前記誘電体層１４との間の境界に形成されているＩＤＴ電極３，４と、前記誘電体層１４に接するように設けられた半導体層９とを備え、前記圧電基板２と前記誘電体層１４との間の境界を伝搬する弾性境界波を利用した弾性境界波装置であって、前記半導体層９は、前記弾性境界波によって発生する電界と、前記半導体層９中のキャリアとが結合するように設けられており、前記半導体層中のキャリアの移動速度が、前記弾性境界波の伝搬速度よりも高い、弾性境界波装置１。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子１の機械的強度を向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２の上に設けられると共にＩＤＴ電極３に電気的に接続された内部電極４と、圧電基板２の上面若しくは内部電極４の上面であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた側壁５と、この側壁５の上にＩＤＴ電極３上の空間８を覆うように設けられると共に側壁５の上面の外縁部より内側に設けられた蓋体７と、蓋体７と側壁５との間に設けられた接着層６とを備え、この接着層６は、上方から見て蓋体７の外縁部より外側に突出するように形成される。この接着層６によって側壁５と絶縁体１０との密着性が向上し、これらの境界面での剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上することができる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）互いに平行な一対の主面１０ａ，１０ｂを有する圧電基板１０と、（ｂ）圧電基板１０の一方の主面１０ａに形成された、ＩＤＴ電極２０を含む素子パターンと、（ｃ）圧電基板１０の他方の主面１０ｂに形成された、圧電基板１０の線膨張係数より小さい線膨張係数を有する支持層１６とを備える。ＩＤＴ電極２０による弾性表面波が伝搬する方向に見たとき、圧電基板１０の他方の主面１０ｂのうち、弾性表面波が伝搬する振動領域に対向する部分と該部分に隣接する部分との境界付近に段差１２ｘが形成されるように、弾性表面波が伝搬する方向と平行に延在する溝１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子のカバー部材からの引き抜きを抑制できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、弾性波を伝搬させる圧電基板３と、圧電基板３の第１表面３ａ上に配置された櫛歯状電極６とを有する。また、ＳＡＷ装置１は、第１表面３ａに対して配置され、櫛歯状電極６と電気的に接続された柱状の端子１５と、端子１５の側面を覆うカバー部材９とを有する。端子１５は、高さ方向の第１領域において、第１表面３ａ側が第１表面３ａとは反対側よりも拡径している。振動空間１７の内壁１９ａは、第１表面３ａから離れるにつれて内方に傾斜しており、振動空間１７の天井２１ａ側の角部が曲面により構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ良好に電子素子を封止する。
【解決手段】電子デバイスは、基板２と、基板２上に形成された素子３と、基板２上に設けられ、素子３を含む空間４を囲み、貫通孔５ａを有する内側封止部材５と、内側封止部材５の外側に設けられ、内側封止部材５を含む空間を囲み、貫通孔６ａを有する外側封止部材６とを備え、外側封止部材６の貫通孔６ａが、内側封止部材５により、内側から塞がれている。 （もっと読む）