説明

Fターム[5J097KK05]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 図面 (2,667) | 特性図 (1,117) | 膜厚特性図 (138)

Fターム[5J097KK05]に分類される特許

121 - 138 / 138


【課題】圧電基板に水晶基板を用い励振波をSH波としたSAWデバイスにおいて、広帯域で、且つ優れた周波数温度特性を実現することを目的とする。
【解決手段】圧電基板1上に、IDT2とその両側にグレーティング反射器3a、3bを配置する。圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−65°≦θ≦−51°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はSH波である。IDT2及びグレーティング反射器3a、3bはTa又はTaを主成分とする合金からなり、弾性表面波の波長をλとした時、波長λで基準化した電極膜厚H/λをH/λ≧0.01の範囲に設定する。 (もっと読む)


【課題】SiO膜による電極保護効果及び温度特性改善効果を有するだけでなく、挿入損失の劣化を抑制し得る弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】回転YカットX伝搬LiTaO基板と、LiTaO基板上に形成されており、かつAlまたはAlを主成分とする金属からなる少なくとも1つのインターデジタルトランスデューサと、インターデジタルトランスデューサを覆うようにLiTaO基板表面に形成されたSiO膜と、反射器とを備え、SiO膜の表面波の波長λで規格化された膜厚をHsとし、LiTaO基板のカット角をθとしたときに、規格化膜厚Hsが所定の範囲にあり、かつ反射器がLiTaO基板の端面により構成されており、それによって端面反射型の表面波装置とされていることを特徴とする、表面波装置。 (もっと読む)


【課題】水晶基板を用いたSAWデバイスにおいて、容量比γを小さくし、周波数制御性を高めたSAWデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はSH波である。また、IDT2及びグレーティング反射器3a、3bはAl又はAlを主成分とする合金からなり、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12に設定する。そして、前記IDTを構成する電極指のライン占有率mrを電極指幅/(電極指幅+電極指間スペース)とした時に、前記ライン占有率mrを0.53≦mr≦0.65、又は0.55≦mr≦0.68に設定する。 (もっと読む)


【課題】 弾性表面波装置の発振周波数としてストップバンドの上限モードを利用し、周波数温度特性が優れ、かつ高周波化が容易な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 水晶基板1表面にRayleigh型弾性表面波を励振させるためのIDT電極を少なくとも備えた弾性表面波装置2において、水晶基板1の切り出し角度及び弾性表面波伝搬方向をオイラー角表示で(φ,θ,ψ)とするとき、φ=0°、0°≦θ≦180°、0°<|ψ|<90°に設定する。 (もっと読む)


【課題】優れた温度特性を得ることができるマルチバンド型弾性波フィルタを提供する。
【解決手段】SAWフィルタ10の中心周波数f1は、SAWフィルタ30の中心周波数f2より低い。SAWフィルタ10,30に関してすだれ状電極の膜厚hはすべて等しく設定されている。そして、SAWフィルタ10に関して入力側すだれ状電極12,14のメタライズ比、出力側すだれ状電極16,18のメタライズ比をそれぞれMi1、Mo1とし、SAWフィルタ30に関して入力側すだれ状電極32,34のメタライズ比、出力側すだれ状電極36,38のメタライズ比をそれぞれMi2、Mo2とすると、Mi1>Mi2及びMo1>Mo2が成立する。 (もっと読む)


電気機械結合係数が大きく、伝搬損失及びパワーフロー角が小さく、周波数温度係数TCFが適度な範囲にあり、簡潔な構造により簡単な工法で製造され得るSH型の弾性境界波を用いた弾性境界波装置を提供する。圧電体の一面に誘電体が積層されており、圧電体と誘電体との間の境界に電極としてIDT及び反射器が配置されており、誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、上記電極の厚みが決定されている、弾性境界波装置。
(もっと読む)


【課題】 SH型弾性表面波デバイスに発生するSSBWを主振動から離れた周波数に相対的に移す手段を得る。
【解決手段】 STカット水晶基板上に少なくともの1つのIDT電極を配置すると共に、前記IDT電極を構成する電極指を覆うようにSiO膜を付着して構成したSH型弾性表面波デバイスであって、SH型弾性表面波デバイスの周波数f1、基板上に励起されるSSBWの周波数をf2とし、周波数差ΔF=(f2−f1)/f1と定義したとき、所望の周波数差ΔFを、h=(ΔF−ΔF)/0.91±0.2に基づいて、SiO膜厚h決める。 (もっと読む)


【課題】SiO膜による電極保護効果及び温度特性改善効果を有するだけでなく、挿入損失の劣化を抑制し得る弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】回転YカットX伝搬LiTaOからなる圧電基板12上に、AlまたはAlを主成分とする金属からなる少なくとも1つのIDT13a,13bが形成されており、IDT13a,13bを覆うようにSiO膜15が形成されており、SiO膜の規格化膜厚Hs及びLiTaOからなる圧電基板のカット角θとの組合せを所定の範囲となる様選択することにより、温度特性改善の効果を維持しつつ弾性表面波の減衰定数を小さくでき、それによって挿入損失を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 電極膜の剥離を防ぎ、SH型弾性表面波デバイスの振動損失を低減するSiO膜の膜厚を得る。
【解決手段】 オイラー角(0°,110°〜150°,90°±2°)の水晶基板上に少なくともの1つのIDT電極と複数のグレーティング反射器とを配置すると共に、該IDT電極、グレーティング反射器を覆うようにSiO膜を付着して構成したSH型弾性表面波デバイスであり、SiO膜の膜厚Hが8%λ<H<10%λ(λは波長)に設定してSH型弾性表面波デバイスを構成する。 (もっと読む)


【課題】Cuを主成分とするインターデジタル電極を用いた弾性表面波装置であって、耐電力性が著しく改善された弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板2と、圧電基板2上に形成されたインターデジタル電極3とを備え、インターデジタル電極3が、CuまたはCuを主成分とする合金からなる主電極層3aと、主電極層3aと圧電基板2との間に配置されており、Tiを主成分とし、膜厚が18〜60nmの範囲にある密着層3bとを備える、弾性表面波装置1。 (もっと読む)


【課題】IDT上にSiO2膜を形成することにより周波数温度特性が改善されているだけでなく、SiO2膜表面におけるクラックが生じ難く、所望とする特性を確実に得ることができ、電気機械結合係数が大きく、減衰定数α小さい弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】20°〜60°回転Y板のLiTaO3基板上に、Agを主体とする少なくとも1つのIDTが形成されており、該IDTを覆うように、LiTaO3基板上にSiO2膜が形成されている、弾性表面波装置。 (もっと読む)


【課題】高周波帯に用いられるSAWデバイスにおいて、電極膜厚を厚くした時の膜厚ばらつきによる特性変動の抑圧を図る。
【解決手段】圧電基板1上にそれぞれ互いに間挿し合う複数本の電極指を有する一対のくし形電極により構成されたIDT2と、該IDT2の両端に反射器3a、3bを配置し、前記IDT2をマグネシウム、又はマグネシウムを30wt%以上含有した合金からなる単層膜で形成し、IDT2のSAWの波長λで規格化した電極膜厚を4%λ以上とした時に、電極指の幅を0.375±0.025λに設定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 SH型弾性表面波デバイスの挿入損失に関し、最適化電極膜厚を得る。
【解決手段】 オイラー角(0°,110°〜150°,90°±2°)の水晶基板上にアルミニウムを主成分とする合金のIDT電極及びグレーティング反射器を複数個備えたSH型弾性表面波デバイスであって、前記IDT電極及びグレーティング反射器の実効膜厚H=H・2L/(L+S)(Hは規格化膜厚、Lはライン幅、Sはスペース幅)が3%λから4.5%λ(λは波長)の範囲にあるように設定する。 (もっと読む)


【課題】水晶基板上にZnO薄膜を形成することで表面に導波される縦波型漏洩弾性表面波を利用したSAWデバイスにおいて更なる高周波化を図ると共に良好な特性を実現する。
【解決手段】オイラー角表示で(0,θ,0)の水晶基板1上にIDT2を形成し、該IDT2を覆うようにZnO薄膜3を形成し、縦波型漏洩SAWを基板表面に励振させ、水晶基板1のカット角θを120°≦θ≦140°の範囲に設定し、且つ、縦波型漏洩SAWの波長λで規格化したZnO薄膜3の膜厚HをH≦0.08λの範囲に設定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 チップに保護膜を設けても、ワイヤボンディングの信頼性を確保しつつチップの小型化を図ることができる弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板12と、基板12上に形成されたIDT14,15と、IDT14,15に接続されたパッド13a,14a,14s,15a,15sと、を有するSAWチップ11と、ランド21a〜25aを有するパッケージ20と、SAWチップ11のパッド13a,14a,14s,15a,15sとパッケージ20のランド21a〜25aとを接続するボンディングワイヤ30と、パッド13a,14a,14s,15a,15sとボンディングワイヤ30との接続部分に塗布されて硬化した第1のシリコーン系樹脂40と、第1のシリコーン系樹脂40が硬化する際にSAWチップ表面に形成された厚さ100nm未満の第2のシリコーン系樹脂とを備える。 (もっと読む)


使用温度範囲において、十分な大きさの減衰量及び帯域幅を得ることを可能とする分波器を提供する。 通過帯域が相対的に低く、かつ第1の温度特性改善薄膜が設けられている第1のフィルタ11と、通過帯域が相対的に高く、第2の温度特性改善薄膜が設けられている第2のフィルタ12とを備え、第1のフィルタの周波数温度係数が第2のフィルタの周波数温度係数よりも大きくなるように第1,第2の温度特性改善薄膜の膜厚が異ならされている、分波器1。 (もっと読む)


表面弾性波センサは、a)その表面上に交叉指状電極を有する圧電結晶(ニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムのようなもの)と交叉指状電極の上の第2の圧電層(酸化亜鉛のようなもの)とから成る第1の層状SAWデバイスと、b)その表面上に交叉指状電極を有する圧電結晶と、交叉指状電極の上の第2の圧電層と、第2の圧電層の上の検体感応表面(金のようなもの)とから成る第2の層状SAWデバイスとを備える。c)SAWデバイスの両方は、同じ基板上に製作される。表面弾性波センサは、d)SAWデバイスの帯域幅を低減するため各SAWデバイスの交叉指状電極に隣接して配置された反射器を更に備え、e)各SAWデバイスの共振器回路は、従属性の増幅器を組み込んでいる。
(もっと読む)


電気機械結合係数が大きく、伝搬損失及びパワーフロー角が小さく、周波数温度係数TCFが適度な範囲にあり、簡略な構造により簡単な工法で製造され得るストンリー波を利用した弾性境界波装置を提供する。
圧電体2の一面に誘電体3が積層されており、圧電体2と誘電体3との間の境界に電極としてIDT4及び反射器5,6が配置されており、誘電体3を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体2を伝搬する遅い横波の音速よりもストンリー波の音速を低くするように、上記電極の厚みが決定されている、弾性境界波装置1。 (もっと読む)


121 - 138 / 138