【課題】 反りの問題を解消するべく、水晶振動片と外枠とを一体に形成した水晶板の上下面に上下水晶板を陽極接合により一体に接合し得る積層構造の水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動片５と外枠６とを一体に形成した中間水晶板２の上下面に、それぞれ中間水晶板との対向面に水晶振動片を収容するキャビティを画定する凹部１４，１５を有する上側及び下側水晶板３，４を積層する。上側及び下側水晶板は、中間水晶板との接合面にアルミニウムなどのアルカリ金属をドープしたドーピング層１６，１７を有し、該接合面と導電膜９，１１を形成した中間水晶板の外枠上下面とを陽極接合により気密に接合する。 （もっと読む）

【課題】 リーク発生等の問題がない密閉構造を有する圧電振動子を提供する
【解決手段】 振動片を収納する断面凹形状の開口部を有し、前記振動片の長手方向の一端部をその短手方向で位置決めするための凸部を内壁部に形成した容器と、前記容器の凹部内に前記振動片の長手方向の一端部のみを固定する台座と、前記容器を密閉するシール材を周状に形成した蓋とを有し、前記容器の開口部側上面全周を封着部とし、該封着部に形成された金属層と前記蓋に形成されたシール材を対応させて溶融接合して成る圧電振動子において、前記封着部の一部をなす前記凸部上面部には金属層が形成されない構成の圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】 容器内部に封止材の溶融ガスを吸着し、製品特性に悪影響を及ぼすことがない、より信頼性の高い表面圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電素子３１を収納し、上面外周端部にメタライズ層１１ｄが形成されたセラミックのベース１と、当該ベースのメタライズ層の上部に搭載され、金属母材２ａとろう材層２ｂの少なくとも２層からなる金属製のキャップ２とをろう接して気密封止してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記キャップとベースとが少なくともろう接されてなる領域に、ゲッター材が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 実装時の取り扱いが容易で、従来のチップサイズパッケージよりもさらに薄型化することができる、圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス１０は、対向して配置された素子部１１と補強板２０とが接合したものである。素子部１１は、絶縁膜１４と、絶縁膜１４の中心部分に配置された、対向する一対の電極１５，１７及び該電極１５，１７間に挟まれた圧電膜１６からなる薄膜部と、絶縁膜１４の周辺部分に配置され、電極１５，１７にそれぞれ電気的に接続されたパッド１８，１９と、絶縁膜１４のパッド１８，１９とは反対側の面に配置され、電極１５，１７に電気的に接続された外部電極３５，３６とを有する。補強板２０は、素子部１１に対向する側の面に形成され、素子部１１のパッド１８，１９に接合されたランド２１，２２を有する。 （もっと読む）

【課題】 製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、特に、圧電振動片の電気的接合と、封止作業を同時に行うことで、大幅に生産性の向上を図ることができる圧電デバイス、とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ベース基体３１と、前記ベース基体の上に積層固定された枠付きの圧電振動片３２と、前記枠付き振動片の上に積層固定されたリッド３３とを有しており、前記ベース基体には、その周縁部に沿って金属膜および封止材４９と、この周縁部よりも内側で前記金属膜とほぼ同じ厚みとなるランド部５２とが設けられていて、かつ前記封止材と、前記ランド部に設けられるバンプ５３が、互いに近い融点である金属を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の高周波水晶振動子においては、上述した従来の水晶振動板では、水晶振動板の外形形状を切断加工により形成しているため、水晶振動板を構成する補強部おいて容器接続用電極が形成されている辺の側面には金属膜などを形成できないため、補強部の表裏主面に形成した容器接続用電極間を導通することが困難であった。
【解決手段】所望する周波数を励振する矩形状の圧電振動領域部と、この圧電振動領域部の外周を囲うように圧電振動領域部の厚さよりも厚く且つ外周形状が矩形状の補強部がこの圧電振動領域部と一体形成された水晶振動板において、容器接続用電極が形成された補強部の外周辺側面に、補強部の表裏を貫通する溝が形成されており、且つこの溝の表面には補強部の表裏面に形成した容器接続用電極間を電気的に接続する電極間接続電極が形成された水晶振動板である （もっと読む）

【課題】製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、特に、圧電振動片の電気的接合と、封止作業を同時に行うことで、大幅に生産性の向上を図ることができる圧電デバイス、とその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基体を構成するベース基体層１３１と、枠付きの圧電振動片を構成する素子層１３２と、リッドを構成するリッド層１３３とを積層固定し、前記積層後に、前記各製品の大きさに切断するようにした圧電デバイスの製造方法であって、さらに、前記積層固定前において、前記ベース基体層には、個々の製品単位の大きさに対応して、それぞれ周縁部に沿った金属膜および封止材４９と、この周縁部よりも内側で前記金属膜および封止材とほぼ同じ厚みとなるランド部５２とを形成し、かつ、プリフォームされている前記封止材と、前記ランド部に設けられるバンプ５３とを、互いに近い融点である金属を用いて形成する圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板で平坦度のよい、ポリッシュなどを施した板では、固着する際の固着強度があまり強くないので改善が求められている。
【解決手段】 本発明では、主面の面精度がよく平坦な圧電振動板の固着部をサンドブラストなどで荒らして、引き出し電極の接合強度を強くし、固着強度を向上させることが出来た。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの音響分離を実現する。
【解決手段】高音響インピーダンス材料の層（１１）と、低電気誘電率を有する材料で作られた低音響インピーダンス材料の層（１２）と、を含む少なくとも１つの二層アセンブリを備える音響共振器（４）用の支持体（７）を提供する。
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【課題】 水晶振動子を構成する一対の振動腕部に幅狭の溝部を複数形成することによって、電界効率の向上を図り、小型化及び等価抵抗値の低減化を実現する音叉型水晶振動子を提供することである。
【解決手段】 ケーシングに固定される基部２２と、この基部２２から平行して延びる一対の振動腕部２３，２４と、この振動腕部２３，２４に形成される励振電極部２９，３０とを備えた音叉型水晶振動子２１において、前記振動腕部２３，２４の表裏面に、長手方向に延びる複数の溝部２５〜２８を振動腕部２３，２４の厚みに対して１／２未満の深さで幅狭に形成した。 （もっと読む）

【課題】 上面に圧電振動子を収容する凹部を有する絶縁基板の凹部の底面の端部に形成された支持台に位置精度良く圧電振動子を搭載し、圧電振動子を確実に正常に発振させることが可能な圧電振動子収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】 上面に圧電振動子３を収容する凹部２を有する絶縁基板１と、凹部２を取り囲むように絶縁基板１の上面に形成された封止用メタライズ層７と、凹部２の底面の端部に形成され、圧電振動子３の端部が接続される支持台５と、凹部２の底面と凹部２の内側面との間に、上面が凹部２の上端から支持台５の上面の外周部にかけて傾斜するように形成された絶縁層４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の電気的特性を低下させることなく、耐衝撃性を向上させることができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 平面視矩形状の圧電振動素子３を保持するベース１と、当該圧電振動素子を気密封止するキャップ２とを有してなる圧電振動デバイスであって、前記ベースは、圧電振動素子の対向する辺の両端部で保持する支持台１４，１５と当該支持台の上部に形成された電極パッド１６，１７とを具備しており、前記圧電振動素子は、辺の一部のみに導電性接合材が塗布されて前記電極パッドと接合してなり、前記支持台の導電性接合材が塗布される部分には、当該支持台の稜部分からベースの外側に向かった切り欠き１４１，１５１が形成されている。当該切り欠きに前記導電性接合材の一部が食い込んだ状態で、前記圧電振動素子と前記支持台とを接合する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の密閉構造での劣化要因を除去し、長期エージング特性が、１０^−６／年レベルの周波数安定度の製造限界を突破する。
【解決手段】高安定水晶振動子の製造プロセスとして、プロセスＳ１１で、容器本体内所定位置に、電極が形成された水晶素子を導電性接着剤で固定後乾燥、又は金バンプでダイボンディングし、プロセスＳ１２で、容器本体内に遠紫外線照射や低イオン照射により、汚染物を分解処理して、容器本体内を清浄化し、プロセスＳ１３で、電解研磨されたステンレス製保持器やキャップを使用し、ステンレス製キャップからのガス発生を極力抑え、プロセスＳ１４では、電解研磨されたステンレス製キャップで真空又は不活性ガスで保持器を封止し、プロセスＳ１５で各工程での歪の除去を熱エージングで、あわせてプロセスＳ１１からプロセスＳ１４で除けなかった不要ガスの排出を行ない、高安定水晶振動子製造を可能とする。 （もっと読む）

圧電薄膜共振器は基板上で形成される。圧電薄膜共振器は、基板に近接した第１表面と基板から離間した第２表面を有する圧電材料の層を備える。圧電材料の第１表面に残された第１導電層は第１部分を備え、第１部分が備える表面の属する平面は、第２部分に関する表面が属する平面とは異なる。デバイスを形成する方法は、第１電極の第１部分と圧電層とを基板上へ堆積するステップを備える。本方法は、圧電層の下部の、および第１電極の一部分の下部の基板の一部分を除去するステップと、圧電薄膜層の上に、および第１電極の第１部分の上に第１電極の第２部分を堆積するステップを更に備える。
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【課題】 励振電極が形成された振動部を支持すると共に、電圧の供給ルートとなる支持部の機械的あるいは構造的な不具合を電気的に検出することで、不良箇所を特定でき、製品出荷時の良品及び不良品の選別を確実且つ簡易に行うことができる電極構造を備えた圧電振動子を提供することである。
【解決手段】 励振電極２７ａ〜２７ｃ，２８ａ〜２８ｃが形成された振動部２１と、該振動部２１を支えると共に、前記励振電極と導通する電極パターンが形成された複数の支持部２３ａ〜２３ｄとを備えた水晶振動子２０において、前記支持部２３ａ〜２３ｄの構造的欠損を前記振動部２１の電気容量の変化として検出するために、前記電極パターンが、前記励振電極と導通する支持部の表面または裏面のいずれか一方に形成、あるいは、前記支持部内の全周に亘って引き回して形成した。 （もっと読む）

【課題】 積層基板間に積層ズレが生じた場合であっても、必要とされるメタライズ部分に欠損部が生じることの無いメタライズ構造を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するためのメタライズ構造は、積層配置される基板１２ａ、１２ｂに配するメタライズの構造であって、下側の層となる基板１２ｂに配され、基板１２ｂ積層後には外部に晒されることとなるメタライズ１６の端部を、基板積層時に生ずる基板のズレ分だけ大きく形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージの軽薄短小化に対応できると共に、接合用導体パターンの幅を大きくして気密信頼性が高く、しかも、ろう材や、接合材の流れ込みを防止して接合信頼性を高くできるセラミックパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】板状の１又は複数枚のセラミック基体と、中央部に矩形状孔２３を有する額縁状の１又は複数枚のセラミック枠体との積層体で構成されるセラミックパッケージの製造方法において、セラミック枠体の最上層の上面に形成された接合用導体パターンと電気的に導通すると共に、セラミック枠体の全ての層の内周壁の一部で連通する導体膜１６を、下方から吸引が可能な吸引孔２６を有するチャック板２５上にそれぞれのセラミック枠体を載置し、上面から網目構造のスクリーン印刷用版２７を当接して吸引孔２６部分で導体ペースト２４を吸引するスクリーン印刷で形成する。 （もっと読む）

【課題】 真空雰囲気中で２次封止するものにおいて、容器内に封止材の溶融ガスを滞留させず、製品特性にばらつきが生じことがない圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 真空雰囲気中で容器１の開口部周縁部とこの開口部を覆う蓋２とを封止材２bを介して溶接してなり、上記溶接の工程は、上記開口部周縁部の一部に開口残部を残して溶接する１次封止工程と、真空引きすることで排気する工程と、その後溶接されていない上記開口残部と上記蓋とを溶接してなる２次封止工程とを具備してなる圧電振動デバイスを製造する方法であって、上記開口部の平面積をａとし、開口残部の寸法をｂとした場合、７．３３≦ａ／ｂ≦１０．４にて定義化された封止条件で１次封止を行うことにより、当該圧電素子を封止してなる。 （もっと読む）

【目的】電極間容量を一定に維持して作業性を良好にした表面実装振動子を提供することを目的とする。
【構成】本発明は特許請求の範囲（請求項１）に示したように、矩形状とした水晶片と、前記水晶片の両主面に設けられて対向する励振電極と、前記励振電極から長手方向の一端部両側に延出して互いに反対面に折り返された引出電極と、前記水晶片の引出電極の延出した一端部両側の一主面が導電性接着剤によって固着される水晶端子を有する実装基板とを備えた表面実装用の水晶振動子において、前記励振電極は同一幅として両主面間にて交差するとともに、前記一主面の励振電極からの引出電極は前記水晶片の一組の対角部に延出してそれぞれ他主面に折り返され、前記他主面の励振電極からの引出電極は前記水晶片の他組の対角部に延出してそれぞれ一主面に折り返された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用のパッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させ、かつ加工が容易でコスト安の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する平面矩形状のベース１と、当該電子部品素子を気密封止するキャップ２とを有してなる電子部品用パッケージであって、前記ベースの底面の対向辺に沿って一対の端子電極１２，１３が形成されてなり、当該一対の端子電極は、お互いに対向して電極が形成される領域と、お互い対向しないで一方の端子電極が形成されない領域とを有してなり、前記ベースの一対の端子電極と回路基板とが導電性接合材により接合されている。 （もっと読む）