【課題】導電性接着剤を用いて水晶振動素子を支持固定し、アニール処理した後にパッケージを封止する３００ＭＨｚ以上の水晶振動子において、水晶振動子の周波数が経年変化する問題を解決する。
【解決手段】パッケージの内部にシリコン系の導電性接着剤を用いて水晶振動子素子を支持固定する工程と、前記導電性接着剤を加熱硬化する工程と、真空雰囲気中で加熱するアニール工程と、前記パッケージを封止する工程と、前記封止後のパッケージを摂氏３００度の環境下に少なくとも２時間放置する加熱処理工程とを含むことを特徴とする水晶振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子デバイスの底面に設けた実装電極を回路基板上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバイス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって亀裂が発生し易くなるという不具合を解決する。
【解決手段】 底面形状が略矩形のパッケージ２と、該パッケージ底面の四隅に夫々形成された実装電極５と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、パッケージ底面の四隅を突状の円弧形状とすると共に、該パッケージ底面の四隅に対応する各実装電極の角隅部の形状を突状の円弧形状に沿った円弧状とし、各実装電極の角隅部の円弧形状の輪郭線は、パッケージ底面の中心点Ｃから所定の半径ｒにて形成される円周に沿った形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 小型に形成しても、圧電振動片の振動漏れを防止することにより、製品のばらつきを抑え、優れた振動特性を備えた圧電デバイス、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部５１から平行に延びる一対の振動腕３４，３５を有し、この一対の振動腕のそれぞれに長手方向に沿って延びる長溝９０，９０が形成されている圧電振動片３２と、基部５１の一部を接着剤４３を介して支持固定するようにして、圧電振動片３２を内部に収容するパッケージ３６とを備える圧電デバイスであって、基部５１は、厚みが均一であって、接着剤４３により固定された箇所と振動腕３４，３５との間の領域に孔６０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電共振回路の並列共振周波数付近で安定に発振可能な発振回路を提供する。
【解決手段】 発振回路は、ループ状に接続される第１および第２の非反転増幅器１，２と、圧電共振器３とを備えている。第１および第２の非反転増幅器１，２の直流的な入出力電圧の動作点を安定となるようにあらかじめループを構成し、しかる後にこれらの非反転増幅器からなるループに圧電共振器３を接続することにより、圧電共振器３の並列共振周波数付近での発振が得られる。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上に、圧電振動子とチップ部品を並置し、これら部品類を含む実装基板上の空間を金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消する。
【解決手段】 実装基板２上に搭載される圧電振動子３及び発振回路部品４と、金属ケース５と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、２以上の絶縁シート１５を積層した多層構造の絶縁基板１０と、実装電極１１と、配線パターン１２と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン１２ａに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン１６の一部を上方に露出させるための切欠き部１７を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン１６ａに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。 （もっと読む）

本発明は遅延ロックループ回路（２００）を開示し、その回路には遅延させられる信号のための入力手段（２１０）を有し、その入力手段は前記入力信号を第１と第２の分岐へとスプリットする手段を有している。第１の分岐における信号は、その信号を遅延させる部品（２２０）に接続され、第２の分岐における信号は、第１の分岐における遅延部品による遅延に対する遅延のない基準として用いられる。その遅延部品（２２０）は、受動調整可能遅延ラインであり、この回路はその調整可能遅延ラインのための調整手段（２３０）を有し、その調整手段は前記基準信号による影響が及び、第１の分岐には選択された位相遅延がある遅延信号を出力する出力手段を有している。その遅延部品（２２０）は、連続的に調整可能であることがふさわしく、例えば、調整可能な強誘電性の遅延ラインである。
（もっと読む）

【課題】 設計通りの所定の位置に凹部を形成することが可能な水晶片の製造方法を提供することであり、さらには、小型で振動特性に優れた溝付きの水晶振動子を達成し、且つ振動脚の所定の位置に正確に凹部を形成することで発信周波数のばらつきが少ない信頼性の高い水晶振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基部とこの基部から突出して形成される複数の振動脚と、これら複数の振動脚の各々に凹部が形成されている水晶振動子の製造方法であって、水晶基板の平面上に、水晶振動子の外形形状と複数の微細な開口部がパターン化されている耐エッチング性を有するマスク層を形成する工程と、水晶基板をエッチングして水晶振動子の外形形状を形成しながら、同時に前記複数の微細な開口部がパターン化されている領域に凹部を形成する工程と、マスク層を除去し水晶片を形成する工程と、水晶片の凹部と側面部とに電極を形成する工程とを有している。 （もっと読む）

減結合スタック型バルク音響共振器(DSBAR)デバイス(100)は、下側圧電薄膜共振器（FBAR）(110)と、下側FBARの上に積み重ねられた上側FBAR(120)と、FBAR間の音響減結合器(130)とを有する。FBARの各々は、対向する平面電極(112,114)と、前記電極間の圧電要素(116)とからなる。音響減結合器は、異なる音響インピーダンスを有する音響減結合材料の複数の音響減結合層(182,183)を有する。複数の音響減結合層の音響インピーダンスと厚さは、音響減結合器の音響インピーダンス、ひいてはDSBARデバイスの通過帯域幅を決定する。次いで、プロセス互換性のある音響減結合材料を用いて、音響インピーダンス及び通過帯域幅を有する音響減結合器を作成することができ、その音響インピーダンス及び通過帯域幅は、係る音響インピーダンスを有するプロセス互換性のある音響減結合材料がないことに起因して、別な方法で得ることができない。 （もっと読む）

【課題】 音叉型圧電振動片に衝撃が加わっても、音叉型圧電振動片を実装するパッケージと振動腕が衝突するのを防止する音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法を提供する。
【解決手段】 音叉型圧電振動片１０は、複数の振動腕１４を有する音叉型圧電振動片本体１６と、前記音叉型圧電振動片本体１６の長手方向と交わる方向に沿って形成され、前記圧電振動片本体１６に接続する短辺部１８と、前記短辺部１８から前記音叉型圧電振動片本体１６の長手方向に沿って形成し、衝撃緩和部２２を有する長辺部２０とを備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ共振器を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ共振器は、内側半径および外側半径によって定義される環状共振器体、内側半径内に配置され、共振器体から間隔を置かれた第１電極、および環状共振器体の周りに配置され、外側半径から間隔を置かれた第２電極を含む。第１電極および前記第２電極は、共振器体の駆動および検出を提供する。ピエゾ抵抗検出およびピエゾ電気駆動／検出技術も利用されえる。全体の面積は１ｃｍ²よりも小さく、複数のアンカーによって支持基板上に配置される。基板は、駆動電極および検出電極を集積回路に接続するアンカーを持つＲＦトランシーバ集積回路を備えうる。共振器は、従来の半導体集積回路製造技術を用いて容易に製造される。 （もっと読む）