【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明では、電圧印加時に局所的に微細な応力を緩和することができる圧電体膜、圧電体薄膜素子、及びそれらを用いるデバイスを得ることを目的とする。
【解決手段】鉛を主成分として含有し、ペロブスカイト型結晶構造を有する酸化膜であって、酸化膜の膜表面の複数の点について顕微ラマン分光分析を行って、電界１００ｋＶ／ｃｍを印加した場合と電界を印加しない場合とのラマンスペクトルを測定し、電界１００ｋＶ／ｃｍ印加時の５００〜６５０ｃｍ^−１におけるラマンスペクトルと、電界を印加しない時の５００〜６５０ｃｍ^−１におけるラマンスペクトルのピークシフト量の絶対値の平均値が、２．２ｃｍ^−１以下であることを特徴とするペロブスカイト型酸化膜からなる圧電体膜を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】温度が上昇する際における共振器の周波数の著しい低下を克服する共振器及び共振器を形成するための方法を提供する。
【解決手段】共振器は、バルク２１と柱状部２４とを含む共振素子２０を備えたバルクモード共振器である。柱状部２４は、バルクの材料の温度係数の符号と反対の符号の温度係数を有するヤング率の材料から形成されている。また、柱状部２４は、バルク波の振動方向に対して垂直方向に長く、共振素子２０の膨張／圧縮方向に共振素子２０と交差してバルク２１の連続部分を有する様に分散されている。 （もっと読む）

【課題】圧力に対して堅牢で、かつ内包する構造体の大きさや機能を制限しない封止方法を提供する。
【解決手段】梁と、梁を囲む空隙と、梁と空隙を包含する殻構造と、からなる封止構造１単位が基板上に形成され、該封止構造が複数個連接構成されることにより、梁および空隙および殻構造が連接され、連接された梁が、ばね構造、または質量構造、またはばねと質量の複合構造、を構成するもので、梁２と、前記梁２を囲む空隙ｇを隔てて、前記梁を囲むように形成された殻部１１と、からなる封止構造が基板上に一体形成され、前記梁の前記基板１との対向面を除く他の面は、前記梁と一定間隔の空隙を隔てて前記殻部１１で囲まれたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁放射がなく、参照信号生成器が必要なく、変換周波数が可変な、周波数変換器を提供する。
【解決手段】電気信号を圧電体１で弾性振動に変換し、弾性振動の形で周波数変換を行うことで素子のよる電磁放射を低減する。周波数変換を、非線形弾性体４がエネルギーによって固有周波数を変える性質を用いて行い、所望の値に変換された周波数を、所望の周波数を固有周波数にもつ線形弾性体５と共振させることで変換された周波数を、出力側の圧電体２を介して取り出す。フィルタ作用のある線形弾性体５として、印加電界や印加磁界によって線形領域が移動する圧電体、磁歪材を用い、あるいは温度変化線形領域が移動する材料などを利用して固有周波数を変化させることで、変換周波数を可変にすることもできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極を精度良く形成することにより、安定した振動特性で、高い信頼性を有する小型の水晶デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】水晶片上に電極が形成され、所定の周波数で振動する水晶デバイスであって、電極形成工程で水晶片と電極パターンを位置合わせするためのアライメントマークパターン１０を、水晶の結晶軸のＸ軸に対して平行な直線からなる多角形にする。
さらに、前記の水晶デバイスのフォトリソグラフィー法による製造方法であって、水晶ウェハー上に、水晶片の外形形状パターンと前記のアライメントマークパターンを有するマスク層を形成するマスク層パターニング工程と、水晶ウェハーをウェットエッチング法によって加工し、水晶片とアライメントマークを形成する水晶エッチング工程と、露光用マスクをアライメントマークに位置合わせして電極を形成する電極形成工程とを有する製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低背化に適した電子カード用の水晶発振器及び厚みの小さい電子カードを提供する。
【解決手段】底壁と枠壁からなる凹部を有するとともに平面視矩形状とした積層セラミックからなる容器本体１に水晶片３を収容した水晶振動子と、少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２とを備えた電子カード用の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面には前記ＩＣチップ２のＩＣ端子と電気的に接続する回路端子１４を中央領域に有して前記ＩＣ端子が前記回路端子に電気的に接続して前記ＩＣチップ２が前記水晶振動子の底面に固着され、前記水晶振動子の底面の４角部には前記回路端子１４と電気的に接続した実装端子６を有し、前記ＩＣチップ２は電子カード用の基板に設けられた開口部に挿入されて、前記実装端子６は前記開口部の外周表面に設けられた回路端子に接続される構成とする。 （もっと読む）

入力信号s(t)から、同一の振幅を有する一方で、互いに対して位相シフトされた2つの信号S₁(t)、S₂(t)を生成することができる第1の段(2)と、前記信号S₁(t)、S₂(t)に対する第2の増幅器の段(3)と、第2の段(3)から得られた2つの信号s'₁(t)、s'₂(t)を合計することができる第3の再結合の段(4)とを具備する、アウトフェージングタイプのアーキテクチャを有する、無線周波数信号のための電力増幅器フィルタにおいて、再結合の段(4)は、互いに結合された音響波共振器の組立体を含み、これらの共振器のうちの「入力共振器」と呼ばれるいくつかの共振器は、第2の段(3)の出力に接続され、これらの共振器のうちの「出力共振器」と呼ばれる他の共振器は、フィルタの出力端子に接続される。
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【課題】圧電振動子の表面にＡｕ導電性ペーストを印刷及び焼成して形成したＡｕ膜状電極に対し、リード部材を導通接続する振動子の配線構造及び配線接続方法において、圧電振動子とリード部材の接続信頼性（耐久性）を高める。
【解決手段】Ａｕ膜状電極上のリード部材接続部に、少なくともＡｇを含むＡｇ系電極材料、あるいは、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕのうちの１種または２種以上の合金からなるリード部材接続電極を形成し、このリード部材接続電極にリード部材を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができる圧電振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子１００は，基板２、基板の上方に形成された絶縁層３、および絶縁層の上方に形成された半導体層４を有する基体１と、半導体層の一部からなる支持部４０と、半導体層の一部からなり、一端を支持部に固定し他端を自由にした１本の振動部１０と、振動部の上方に形成され、振動部の屈曲振動を生成する駆動部２０と、を含み、駆動部は、第１電極２２と、第１電極の上方に形成された圧電体層２４と、圧電体層の上方に形成された第２電極２６と，を有する。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができる圧電振動子製造方法の提供。
【解決手段】圧電振動子１００の製造方法は，基板２の上方に第１半導体層形成工程と、第１半導体層の上方に第２半導体層形成工程と、支持部４の形成領域における第２半導体層と第１半導体層を除去して、基板を露出させる第１開口部形成工程と、第１開口部内に支持部形成工程と、第２半導体層の上方に振動部１０の屈曲振動を生成する駆動部２０形成工程と、第２半導体層をパターニングして、支持部を基端とし他端を支持部に接しないように設けられた振動部、及び、第１半導体層を露出させる第２開口部形成工程と、第２開口部により露出した部分から第１半導体層をエッチング法にて除去し、振動部下方に空隙部形成工程と、を含み、駆動部形成工程は、第１電極形成工程と、第１電極の上方に圧電体層形成工程と、圧電体層の上方に第２電極形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、少数の要素によって形成される、互いに接続された機械振動子または電気−機械振動子のネットワークを提供する。
【解決手段】閉曲線結合ビーム（３）によって違相振動する２つの質量（１、２）を有する基本振動子（１８）が、略直線状かまたは２次元のネットワークに複数組で配置されている。連結ビーム（１９、２０）は、振動子及び固定点（２１）を基体に固定するために接合すべくネットワークの行を通過する。このネットワークはデータまたは動揺の伝搬を可能にし、このネットワークによるエネルギー損失は非常に低い。 （もっと読む）

【課題】広い範囲で弾性率を変動させることができる圧電体振動子を提供する。
【解決手段】圧電体振動子は、駆動交流電圧ＶＤが印加される駆動電極１７と、調整交流電圧ＶＡが印加される調整電極２１とを備える。駆動交流電圧ＶＤの振幅と、調整交流電圧ＶＡの振幅との振幅比が調整され、調整に基づいて、駆動交流電圧ＶＤの印加によって生じた圧電体振動子の駆動振動による歪みは、調整交流電圧ＶＡの印加によって生じた圧電体振動子の調整振動によって増減せしめられる。 （もっと読む）

【課題】基板搭載時の熱応力による特性変化が生じづらい電歪装置を提供する。
【解決手段】電歪素子２と半導体装置４とが電気的に接続され、半導体装置４に外部接続端子１１が設けられる。電歪素子２が有する構造の方向性に基づいて、外部接続端子１１の配置が設定される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、蓋体表面の面積が非常に狭くなっても、各種情報データを個々の圧電デバイスに搭載可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子１１の固定された一辺と対向する一辺端部が配置された位置に相対する凹部空間１５内底面に、樹脂２０でモールドされた圧電振動素子１１とは電気的に接続していないＩＣチップ１９が形成されており、且つ凹部空間１５内表面にはＩＣチップ１９と電気的接続したアンテナ部１６が形成されており、更に樹脂２０の一部が圧電振動素子１１の辺端部と接触している圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】モニタ用電極端子の面積が縮小されたことにより、接触不良による検査の作業性や効率が著しく低下してしまうといった課題があった。
【解決手段】矩形状の容器体の凹部空間内底面に素子搭載パッドが形成され、素子搭載パッドに圧電振動素子並びに発振用集積回路素子が搭載されており、容器体の側壁頂部には容器体の開口部を覆う矩形状の蓋体が配置されており、蓋体と側壁頂部に設けた封止用導体パターンとを固着し、容器体内の圧電振動素子並びに発振用集積回路素子を気密封止している圧電発振器において、封止用導体パターンの外周側端部と、側壁頂部の外周側端部との間の側壁頂部表面に、圧電振動素子と電気的に接続したモニタ用電極端子が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、外部の電磁界の影響を受け難い信頼性の高い小型の水晶発振器、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に設けられた凹形状の第１の空間部内の絶縁性基体の表主面上に、発振回路が組み込まれた集積回路素子が搭載されており、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された凹形状の第２の空間部内に集積回路素子と電気的に接続される水晶振動素子が収容されており、第２の空間部の開口上縁部に蓋体４載置され気密封止される水晶発振器において、第２の空間部を囲う凹形状容器の第２の接続電極部を除いた殆どの底面にわたり接地電極部が形成され、第１の空間部を囲う容器の壁体上縁部に形成された半田層と接地電極部が接続されたことを特徴とする発振器、及びその製造方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電極貫通孔の形成を容易にして、水晶片の板面面積を維持した表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】凹状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容して金属カバーによって密閉封入し、前記容器本体１の枠壁１ｂ角部には前記金属カバーと電気的に接続する電極貫通孔７を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記電極貫通孔７の形成される前記容器本体１の枠壁１ｂ角部内周に突出部１１を設け、前記突出部１１に対応した前記水晶片２の角部に切欠部１２を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 強度低下を来たすことなく、小型化・薄型化を実現する。
【解決手段】 蓋部材６とベース部材７とが厚さ方向に重ね合わされた密閉容器２と、密閉容器内に基端部を蓋部材に片持ち支持された水晶振動片３と、蓋部材及びベース部材の内面であって、圧電振動片の先端部に対応する箇所にそれぞれ設けられた欠け防止用凹部８，１０と、水晶振動片の先端部に設けられた周波数調整用の重り５とを備える水晶振動子１において、周波数調整用の重り５が、水晶振動片の先端部であって蓋部材とベース部材と対向する両面の内蓋部材と対向する面にのみに設けられ、水晶振動片の先端部の周波数調整用の重りが設けられない側であるベース部材の欠け防止用凹部の圧電振動片への接触縁部１０ｂが、水晶電振動片の先端部の周波数調整用の重りが設けられた側である蓋部材の欠け防止用凹部の水晶振動片への接触縁部８ｂよりも水晶電振動片の先端側へずらして設けられている。 （もっと読む）

【課題】容器底面に実装端子を備えると共に、側面に調整端子を備えた表面実装型電子デ
バイスにおいて、容器の小型化によって調整端子が小面積化したとしても、コンタクト部
材を常に安定して当接して導通を確保することができるばかりでなく、コンタクト部材の
耐久性が低下して交換する場合においてもコンタクト部材のみを交換し、プローブ装置本
体を交換する必要をなくして、生産性の向上、製品コストダウンを図った調整用プローブ
装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法を提供する。
【解決手段】、外底部に実装端子３０を備え且つ素子７を搭載した表面実装用の絶縁容器
Ｐと、該素子と導通し該素子の特性を測定、調整するために該絶縁容器の側面に配置され
た調整端子３２と、を備え、調整端子は、絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向
きに傾斜して設けられたテーパー面３１に配置されている。 （もっと読む）