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Fターム[5J108AA06]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 目的、用途 (2,226) | 特殊用途 (1,159)

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Fターム[5J108AA06]に分類される特許

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【課題】気密封止におけるシーム溶接の接合強度が確保され、特性および信頼性に優れた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】セラミック基板10と、セラミック基板10に固着された金属シールリング12と、セラミック基板10と金属シールリング12によって画定された収容凹部15に収容された水晶振動片16と、金属シールリング12と接合され収容凹部15内を気密に封止する金属蓋体20と、を備えた水晶振動子1であって、金属蓋体20が金属シールリング12の外形より大きな外形を有し、金属蓋体20の外周縁が金属シールリング12の側壁面に向かって曲折され、金属シールリング12上面の外周縁にて金属蓋体20とシーム溶接されており、この溶接状態は金属シールリング12上面および側壁面と金属蓋体20との間に形成されたAuとNiとを含む共晶合金にて接合されている。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、封止材を溶融させる際に、錫(Sn)が析出することを防止して、安定した発振周波数を出力する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、容器体と当該容器体の開口部主面に形成された封止用導体パターンと、前記封止用導体パターンに対応した封止材が形成された蓋体とからなり、前記封止用導体パターンと封止材を熱溶融によって気密接合される圧電デバイスであって、前記蓋体の表面には封止材である金錫メッキ層が形成され、前記金錫メッキ層が金メッキ層ならびに錫メッキ層が交互に積層されることにより構成され、錫メッキ層の厚みをaとし、最外周の金メッキ層の厚みをbとする場合に、b>aの関係式が満たされることを特徴として課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】テーパ面を有する端部上に積層した薄膜において亀裂や破断を抑制する構造を有する電子素子を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体の上に設けられ少なくとも1つの端面を有する第1膜と、前記端面の少なくとも一部を覆って前記第1膜及び前記基体の上に設けられた結晶質の第2膜と、を備え、前記端面は、前記基体の主面に対して傾斜した斜面を有し、前記斜面は、前記基体に近づくにつれて傾斜が緩やかとなる曲面を有することを特徴とする電子素子が提供される。 (もっと読む)


【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に電極端子部23を有する基板20と、この基板20の上側に配置された電子部品40と、この電子部品40の上側に配置された圧電振動子30とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子30の外部端子部35を有する下面と、電子部品40のパッド部41を有する面と反対側の面とが接合され、電子部品40のパッド部41を有する面が、基板20の上面にフェイスダウン実装されており、さらに、基板20の電子部品40と電気的に接続された導電パターン領域42が、圧電振動子30側に曲げられて、外部端子部35と接続されている。 (もっと読む)


【課題】 小型・低背で、且つ、衝撃に強く、高い耐衝撃性能を有する圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子41をセラミックスパッケージ46内に片持ち梁状に固定されてなる圧電デバイスにおいて、衝撃や振動などの外力を受けたときに圧電振動子41に生じる変位を、その変位が自由部の最端部42に生じる変位に比べて小さい部分で拘束する機構を設ける。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動板の小形化を実現しながら、圧電振動板のベース保持台への接合強度を高め、耐落下衝撃性能を向上する。
【解決手段】 収納部10と、当該収納部の底面から上部に突出したセラミック材の保持台10cとを有し、前記保持台の上面には最上面が金からなる一対のメタライズの配線パターン12,13が形成されたベース1と、圧電振動板3と、これらを気密封止してなるキャップを有する表面実装型圧電振動デバイスであって、前記保持台の上面には前記圧電振動板の自由端である一端部に近い領域をセラミック材が露出した無電極部14,15とし、当該無電極部に隣接して前記圧電振動板の他端部側に配線パターン12,13が形成されており、シリコーン系の導電性樹脂接着剤が、前記保持台の無電極部と配線パターンに跨った状態で、圧電振動板と保持台を電気的機械的に接合している。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、水晶振動片と支持部との接触面積を確保することで、落下時の衝撃により水晶振動片と支持部の接続状態が不完全とならない水晶振動片の支持部構造を提供することにある。
【解決手段】
Z軸方向が短辺、X軸方向が長辺の矩形状の水晶素板11に励振電極14と引き出し電極12を形成した水晶振動片8をベース容器1の支持部6に実装する支持部構造において、支持部6は水晶振動片8の一辺の内側位置に配置し、更に水晶振動片8の一辺の両端の内側位置に配置し、また支持部6は水晶振動片8の一辺方向に並行して2分割してあり、支持部6の各々には水晶振動片8端方向端面に開口する切り欠き7が形成されており、切り欠き7に導電性接着部材13が注入されることで水晶振動片8の固着と導通を行う。 (もっと読む)


【課題】 超小型化する圧電振動子に用いる圧電振動片を実装する際に、固着と導通を行う導電性接着剤の界面の皮膜を除去することを目的とする圧電振動子の製造方法である。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、ベースと蓋体とにより密閉構造を構成する圧電振動片を収納した圧電振動子の製造方法において、前記ベースに接着部材を塗布する工程と、前記圧電振動片を前記接着部材を介して実装するときに超音波振動を与える工程とにより圧電振動片を実装することにより課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】従来の圧電発振器では、圧電発振器内部に搭載する集積回路素子として、ICチップを樹脂でモールドした形態のものを用いているので、圧電発振器内部に前述したような形態の集積回路素子を載置することが可能な容積を有する空間を形成しなければならず、圧電発振器の小型化(特に薄型化)を阻害する原因の一つとして考えられていた。
【解決手段】圧電振動素子と、第1の凹部が形成された圧電振動素子と同じ輪郭形状の1の容器体と、第2の凹部が形成され、外部接続用電極端子が形成され、第2の凹部内に少なくとも発振回路が形成させている集積回路が配置されている、圧電振動素子と同じ輪郭形状のガラスを主形成物とする第2の容器体とが組み合わされ接合されてなる圧電発振器において、上記集積回路が、印刷手段により第2の凹部内底面に直接形成された薄膜形状の集積回路体である圧電発振器。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、水晶振動片と支持部との接触面積を確保することで、落下時の衝撃により水晶振動片と支持部の接続状態が不完全とならない水晶振動片の支持部構造を提供することにある。
【解決手段】
矩形状の水晶素板11に励振電極14と引き出し電極12を形成した水晶振動片8をベース容器1の支持部6に実装する支持部構造において、支持部6は水晶振動片8の一辺の内側位置に配置し、更に水晶振動片の該一辺の両端の内側位置に配置し、また前記支持部6は水晶振動片8の該一辺方向に並行して長さの異なる台座状に2分割してあり、台座状の支持部6にはくぼみ7が形成されており、くぼみ7に導電性接着部材13を注入されることで水晶振動片8の固着と導通を行う。 (もっと読む)


【課題】 Qmの値を小さくせず小型化できる圧電振動子および小型で、高精度、高信頼性を有する圧電振動ジャイロを提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電素子11に2層の電極層を設け、1層目の電極層にパターニングで駆動電極と検出電極とを設け、2層目の電極層は圧電振動子1の振動しない部分にパターニングで入出力電極を設け圧電振動子1の振動する部分の電極層を1層にする。 (もっと読む)


【課題】素子接続用電極パッドと、圧電素板の他方の主面及び側面に形成されていた容器体接続用電極表面の大部分及び一方の主面に形成された容器体接続用電極表面の一部との間に、導電性接着材を付着させ加熱固化させた接合形態を有する圧電デバイスでは、圧電振動素子の振動運動を導電性接着材が妨害してしまい、圧電振動素子の振動特性に悪影響を与える虞がある。
【解決手段】圧電デバイスにおいて、支持台の上面と各側面とが成す凹部空間内側面と対向する二辺角部が、所定の角度で面取りされており、且つ面取りされた支持台上面の各辺のうち凹部空間内側面と対向する二辺が、圧電振動素子の容器体接続用電極が形成されている辺、及び容器体接続用電極が形成されている辺と連続する二辺の先端側面部より容器体中央部側にずれて形成されており、更に素子接続用電極パッド主面と容器体接続用電極とは少なくとも一部で対向している圧電デバイス。 (もっと読む)


【課題】 電極端子を介して不要な電気信号が入力されることで圧電デバイスの特性劣化を引き起こすことのない信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ13の外表面には回路素子14および圧電振動片12、または回路素子14と圧電振動片12のいずれかと電気的に接続され、回路素子14への制御データの書込みまたは圧電デバイス10の特性を出力する複数の電極端子15が形成され、
少なくとも一つの電極端子15の表面が絶縁部材17により被覆されている圧電デバイスとする。 (もっと読む)


【課題】ICチップの収容積を維持し小型化対応で、密閉度と電気的接続を確実にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体1の内底面にICチップ2を固着し、該ICチップ2上方に水晶片3を配置して該容器本体1の開口端面に凹状の絶縁カバー4を接合してなる表面実装用水晶発振器において、該容器本体1の開口端面に第1環状金属膜12aを有し、該金属膜12aとは電気的に独立した第1水晶接続端子13aを有して、前記絶縁カバー4の開口端面に第2環状金属膜12bを有するとともに該金属膜12bとは電気的に独立した第2水晶接続端子13bを有し、前記絶縁カバー4の内底面には前記第2水晶接続端子12bと電気的に接続した水晶保持端子6を有して該水晶片3の引出電極9の延出外周部が固着され、第1環状金属膜12aと第2環状金属膜12b及び第1水晶接続端子13aと第2水晶接続端子13bは共晶合金15にて接合される構成。 (もっと読む)


【課題】キャビティ内に位置する一対の段部に、高さが揃った一対のパッドを有するセラミックパッケージ、およびこれを確実に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表面2および裏面3を有するパッケージ本体1と、かかるパッケージ本体1の表面2に開口するキャビティ4と、かかるキャビティ4内に溝9を挟んで位置する一対の段部6と、かかる一対の段部6ごとの上面8と上記溝9に面する一対の段部6ごとの側面7とにまたがって形成される一対のパッド10と、を備え、かかるパッド10は、上記段部6の上面8に位置する水平部11と、上記溝9に面する側面に位置する垂直部12とからなる、セラミックパッケージP。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器などの電子機器に用いられる生産性を向上させた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続されて発振回路を構成する集積回路素子と、先の圧電振動素子、及び集積回路素子が内部に搭載される開口部を有した容器体とからなる圧電デバイスにおいて、先述の開口部と反対側の先の容器体の下面に設けられている外部端子のあいだの容器体の下面上に、圧電デバイスの出力信号の切り替え端子が設けられ、複数種の出力信号の内のひとつを出力することを特徴とし、また、切り替え端子の占有面積が、外部端子の占有面積より小さいことを特徴として課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第1の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第2のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続された第1のパッケージ体と、第2の空間部内には集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第1のパッケージ体接続用電極端子と接続された第2のパッケージ体とを、この第1のパッケージ体接続用端子と第2のパッケージ体接続用端子とを導通固着した圧電発振器において、第1のパッケージ体の他方の主面には環状の第1の金属層が形成されており、又、第2のパッケージ体の他方の主面には第1の金属層と相対向する位置に第2の金属層が形成されており、この第1の金属層と第2の金属層と接合材により第3の空間部が形成されており、且つ第3の空間部内が真空であること。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第1の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
電極端子と成るはんだボール5(電極)と半導体部品37を実装するためのはんだ部材36とが圧電発振器を構成する位置関係で一体に成形したはんだ材料と、ジグ上に半導体部品37を整列させ、半導体部品37に合致する位置にはんだ材料のはんだ部材36を配置する工程と、前記はんだ材料を介して半導体部品37に密閉容器に収納された圧電振動子12を搭載する工程と、はんだボール5とはんだ部材36を加熱により同じ温度環境で溶融して接合する工程とから成る。 (もっと読む)


【課題】従来の水晶発振器では、基板に凹部を設け、その中に圧電振動子や半導体装置などを実装し、カバーにより密封するといった複雑な構造とすることで形成されていた。その場合、基板の構造が複雑になるほどコストがかかり、完成した水晶発振器は非常に高価なものとなってしまっていた。
【解決手段】本発明の水晶発振器は、周波数および時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に広く使われている水晶発信器であって、励振電極を有する圧電振動子と、励振電極と接続材料を用いて電気的に接続する配線電極を有する基板と、圧電振動子の励振部分を密封するためのカバーと、圧電振動子およびカバーそれぞれの外周部を封止するための封止材とを有することを特徴としており、この構造とすることにより、非常に小型な水晶発振器が容易に得られ、省スペース化、低コスト化などが実現できる。
(もっと読む)


【課題】低温焼成によっても高い圧電特性を有する圧電磁器組成物及びこの圧電磁器組成物を用いた積層型圧電素子を提供する。
【解決手段】(Pba−bMe)[(Zn1/3Nb2/3TiZr]O(ただし、0.96≦a≦1.03、0≦b≦0.1、0.05≦x≦0.15、0.25≦y≦0.5、0.35≦z≦0.6、x+y+z=1、Meは、Sr、Ca、Baから選ばれる少なくとも1種)で表される複合酸化物を主成分とし、主成分に対して、希土類金属元素を酸化物換算で0.15wt%以下(ただし、0は含まず)、AgをAgO換算で0.35wt%以下(ただし、0は含まず)を含有することを特徴とする圧電磁器組成物。 (もっと読む)


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