【課題】 水晶振動子の小型化を実現し水晶振動子を組み立てる工程の一部である接合工程での歩留まりの改善。
【解決手段】枠部とこの内側に配置された水晶振動子片とが一体に形成された矩形の水晶基板の、第１主面の前記枠部及び前記第１主面とは反対の第２の面側の前記枠部に接合された前記水晶基板の第１の蓋体と第２の蓋体とで接合された水晶振動子の接合方法において、枠部とこの内側に配置された水晶振動子片とが一体に形成された矩形の水晶基板と、水晶前記基板の両主面に接合する水晶基板から成る第１の蓋体と第２の蓋体を加圧して接合する接合部はエアバッグを採用した水平面出し機構を備えた接合工程で処理する構成。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの外側にゴム部材を配置して振動吸収を行う構造では小型化が困難である。また、温度変化によるパッケージとゴム部材とのずれによって振動状態が変化して、出力が不連続かつ不可逆的に変化してしまう。
【解決手段】 振動体とパッケージを構成するベース部材との間を、導電性粒状金属を介して結合するとともに、振動体とベース部材との間隙に粘弾性体を充填することによって振動吸収を行う構造とした。その結果、より小型化が可能になり、同時に、温度によって振動体の保持状態が変わらないので、出力が不連続かつ不可逆的に変化することがなくなった。 （もっと読む）

【課題】 小型であってもメッキ歩留りの良好な気密端子とその製造方法、並びに圧電振動子に用いるのに最適な気密端子とその製造方法、及びそれらの気密端子を用いて特性変化の小さい小型の圧電振動子とその製造方法を提供する。
【解決手段】 板状または帯状の導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくともリードの一端を基部に繋いだまま、リードの外形を所定の間隔でリード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成されたリードの所定の位置に充填材を充填し成形した後に焼結するする充填材成形焼結工程と、焼結された充填材の周囲にステムを装着するステム装着工程と、ステム内の充填材を加熱溶解後冷却し、リードとステムとを充填材を介して密着固定する焼成工程と、リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程とを行い、リードの基部に繋がった一端を切り離す切断工程を行う気密端子の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスを小型化すると、圧電デバイス内部に搭載する圧電振動素子も小型化する為、例えば水晶振動子や水晶発振器の場合は、内部に搭載する圧電振動素子の１つである水晶振動素子のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）値が小型化により急激に大きくなる。その影響により可変感度等の振動素子の発振特性が劣化してしまうという欠点があった。
【解決手段】圧電デバイス及びその製造方法において、容器体の第１の外部接続用電極端子並びに蓋体と電気的に接続したサポート基体を容器体に付設した構造の圧電デバイスであること、及びサポート基体を付設する方法を特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】バッチ処理時、振動板の切断面にバリや欠損の発生で、特性バラツキが発生する不具合の解消。
【解決手段】 薄肉の振動板４と、振動板の外周縁の少なくとも一部を一体的に包囲する厚肉の補強部５と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部３を形成した構成の圧電基板２の製造方法であって、複数の圧電基板をシート状に連結した圧電基板母材を製作する圧電基板母材の基本形状加工工程と、圧電基板母材の凹陥部形成面側をマスクすると共に、圧電基板母材の裏面については個々の圧電基板領域の境界線に沿って設けた細長い非マスク領域を除いた面にマスクを施すマスキング工程と、非マスク領域内の圧電基板部分をエッチングにより除去して貫通スリットを形成するエッチング工程と、圧電基板母材の両面側に形成したマスクを除去するマスク除去工程と、貫通スリットに沿って圧電基板個片に分割する分割工程と、から成る。 （もっと読む）

【課題】 小型化を進める上で、短絡の危険を回避しつつ負荷容量であるＣＬの変化に対して、急峻な周波数変化を生じることのないＣＬ特性に優れた圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 基部５１と、基部から延びる複数の振動腕３５，３６と、前記基部の前記一端側より所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム６１，６２と、前記各振動腕に形成された対となる駆動用の電極３７，３８と、前記駆動用の電極が、互いに距離を隔てて対向するようにそれぞれ前記基部に形成された引出し電極３７ａ，３８ａと、引出し電極が対応する前記支持用アームに引き回されることにより形成された接続用の電極とを備えており、前記基部における前記引出し電極の前記対向距離ｄを最小に設定する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 共振器の小型化、薄型化を図り、それを同一基板に内臓する半導体ＩＣを実現することにある。
【解決手段】 TCXO等に用いられる共振器を薄膜技術で実現するものであり、Si等のベース基板１５上に圧電薄膜共振器２４を形成し、その共振周波数が共振器の厚さではなく、横方向の寸法でほぼ決定する構成とする。これにより、共振器の薄膜化、小型化、更にSi系ICとの一体化を可能にするものである。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電振動子の半田付けにおいて、容易に再度半田付けができるようにすること。
【解決手段】 ＣｒとＮｉの合金、即ちＮｉＣｒで外部電極を形成する。更に、ＮｉＣｒの表面には、酸化防止のための酸化防止膜をＡｕの膜で形成する。このため、外部電極の構成は、ガラスの表面にＮｉＣｒの層が形成され、更に、その上にＡｕの層が形成されている。なお、ＮｉＣｒ、Ａｕはスパッタリング（スパッタ法）により形成し、応力の少ない薄膜とした。このような構成の外部電極において、Ａｕの層は最初の半田付けにより半田中に拡散してしまうが、ＮｉＣｒ中のＣｒは、半田へのＮｉの拡散スピードを抑えるため、Ｎｉは外部端子中に残る。Ｎｉは半田と合金を構成する金属であるので、この水晶振動子を取り外して再度半田付けすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 重り材料のＡｇと下地金属のＡｕとの金属間拡散を防止することにより、周波数の長期安定性を確保すること。
【解決手段】 下地金属のＡｕと重り部のＡｇの間にＣｒの薄膜を介在させる。Ｃｒの薄膜がＡｕとＡｇの金属間拡散を防止する。更に、Ａｇの表面にＣｒの被膜を形成し、酸化やガス吸着などを防止する。このように、ＡｇとＡｕの境界と、Ａｇの表面にＣｒの薄膜を形成することにより、ＡｇとＡｕの金属間拡散を防止し、更にＡｇの酸化やガス吸着を防止することができ、これによって、長期間にわたる周波数の安定性を図ることができる。また、重り部を形成する工程内でＣｒの層とＡｇの層を交互に連続して蒸着することができるため、容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板を使用しても気密封止性を維持させることができる圧電振動子並びに組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有するマスター基板を準備し、該マスター基板に、スパッタリング方法によって、配線パターン以外の箇所に薄膜を形成する工程Ａと、各基板領域に圧電振動素子を搭載し、前記基板領域と１対１に対応する蓋体を、前記圧電振動素子が封止されるようにして前記マスター基板上に載置し、封止接合する工程Ｂと、前記マスター基板の各基板領域の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電振動子を同時に得る工程Ｃと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、接合材の水晶素板との接合性を良好にし、水晶素板に加わるひねりの力を軽減する、二本の金属端子を有する水晶振動子における水晶素板の支持構造を提供することである。
【解決手段】
上記の目的を達成するため本発明は、水晶素板が金属ベースを気密貫通する二本の金属端子に固定されたサポート板により支持される水晶振動子の支持構造において、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に接合材が凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部が当接する凹部を有することを特徴とし、又、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に、接合材を凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部の二点で当接する第１の凹形部を有し、この第１の凹形部に鉛直方向に壁を隔てて連なり、サポート板の板厚内側面に、板厚外側面側にサポート板の板厚内側面側から凹んだ第２の凹形部を有することを特徴として目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 不要なスプリアス振動のない優れた特性を示し、また製造における歩留まりが良く、長期信頼性の高い薄膜圧電共振器を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜圧電共振器は、下面側に空洞１９を有する基板１１と、基板上であって且つ空洞の真上に配置された共振素子とを備え、この共振素子は、空洞側に位置する下部電極層１３と、当該下部電極層に対向する上部電極層１８と、下部電極層と上部電極層との間に位置する圧電体薄膜１７とを有し、基板上において、共振素子の下部電極層１３の周囲を等厚の絶縁体の埋め込み層１５により埋め込んだものである。 （もっと読む）

【課題】 デバイスサイズを小型化した場合でも、信号間の高アイソレーションを確保可能な、小型で特性の安定した分波器を提供する。
【解決手段】 積層パッケージ１２０の第１の層１２３は、送信用フィルタ１１２のグランドに接続される第１のグランド線路パターン１４１と、受信用フィルタ１１３のグランドに接続される第２のグランド線路パターン１４２と、位相整合用回路のグランドに接続される第３のグランド線路パターン１４３と、複数の信号線路パターン１４４〜１４６とを有する。第２の層１２４は、複数の信号線路パターンの間に配置された仕切りグランド線路パターン１６０と、外部接続用の信号用フットパッド１６４〜１６６及びグランド用フットパッド１６１〜１６３とを有し、第１及び第２のグランド線路パターン１４１、１４２の各々は、グランド用フットパッド１６１〜１６３を介して仕切り用グランド線路パターン１６０に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 クロック源内蔵型半導体集積回路デバイスにおいて、圧電体セラミックス化してセラミック振動子を形成し、半導体集積回路素子にセラミックパッケージ自身からクロック供給する。
【解決手段】 図１の半導体集積回路デバイスにおいてセラミックスパッケージ２の一部に対向電極３、４を設け、セラミックス基板２焼結後、シリコンチップＬＳｉ1搭載前に、電極間に高電圧を加えて分極処理、圧電体セラミックス化してセラミックス振動子を形成しする。その後シリコンチップＬＳｉ1を搭載してＬＳｉの内部回路に用意したインバータ等のドライバ回路に接続して発振回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電薄膜の配向性を向上し、電気機械結合係数が大きく、音響的品質係数Ｑが高い、圧電薄膜共振子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１２と、一対の電極１４，１５；１７と、一対の電極１４，１５；１７に挟まれた圧電薄膜１６とを含む。基板１２に支持される一方の電極１４，１５は、第１の導電層１４と、第１の導電層１４と圧電薄膜１６との間に配置され、第１の導電層１４より標準単極電位の低い金属からなる極性制御層１５とを含む。極性制御層１５は、圧電薄膜１６側に酸化膜を有する。 （もっと読む）

【課題】その目的は、圧電振動素子の周波数の微調整を可能し、生産性を向上させる圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器の製造方法は、ストリップ線路を設けた容器体を準備する工程Ａと、前記圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して電子部品素子と、前記容器体に配置する工程Ｂと、前記電子部品素子をワイヤーボンディングにて前記ストリップ線路と接続することによって周波数を微調整する工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子のパッケージに大きな静的外力が作用しても発振周波数あるいは共振抵抗値の変動が十分小さい圧電振動子とその製造方法、この圧電振動子を備えた発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】 第１のウエハを中央にして第２のウエハ、第３のウエハの３枚のウエハを重ね合わせて陽極接合し、所定の位置で切断して複数の圧電振動子を製造する圧電振動子の製造方法であって、前記陽極接合する接合工程前に、前記第１のウエハに振動子片と、該振動子片の一端に接続され該振動子片を囲む枠体とを一体に形成する振動子片枠体形成工程と、前記第２のウエハの接合面側に第１の凹部を形成する第１凹部形成工程と、前記第３のウエハの接合面側に第２の凹部を形成する第２凹部形成工程と、前記第２のウエハまたは前記第３のウエハの少なくとも一方のウエハの非接合面側の所定の位置に複数の溝を形成する溝形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】振動バランスを改善し、ＣＩ値を低く抑えることができるようにした圧電振動片と圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料で形成した基部５１と、この基部と一体に形成され、かつ前記基部から平行に延びる少なくとも一対の振動腕３４，３５と、前記各振動腕に形成された長さ方向に延びる長溝および長溝に形成された駆動用電極とを備え、前記各振動腕には、その長さ方向に延びる仮想の中心線Ｃ１に関して、左右の構造の剛性バランスを調整する調整構造６１，６２を備える。 （もっと読む）

【課題】 回路素子の構成を単純化させることができる電圧変換素子を提供する。
【解決手段】 電圧変換素子１００は、電気−機械エネルギー変換素子としての圧電部材１と、機械−電気エネルギー変換素子としての圧電部材２と、圧電部材１に接続された第１の端子としての電極３と、圧電部材１及び圧電部材２の接合部に接続された電極４と、圧電部材２に接続された第２の端子としての電極５とを備える。電極１に電力を供給すると圧電部材１に歪みを生じ、この歪みを受けた圧電部材２が電極１に供給された電圧とは異なる電圧を発生する。 （もっと読む）