【課題】 圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波素子、センサ素子、半導体素子などの圧電部品、圧電部品を収納する密閉構造を持った安価な樹脂成形の圧電部品容器で、特に封止部分の密着効率を高めた封止構造を目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、樹脂材料から成る凹部開口形状を持つ容器に、樹脂材料から成る蓋体により被うことで密閉構造を実現する圧電部品用容器において、前記開口部と前記蓋体とは超音波振動により接合されている圧電部品用容器の接合である。そして本発明においては、樹脂材料の容器と樹脂材料の蓋体とが直接接合されていることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜形成技術を用いて形成された圧電素子を備えた圧電薄膜振動子およびその製造方法、並びにそれを用いた駆動装置および圧電モータに関し、反りのない圧電薄膜振動子およびその製造方法、並びにそれを用いた駆動装置および圧電モータを提供することを目的とする。
【解決手段】進行波を発生させるレゾネータ４と、レゾネータ４の表面に形成された下部電極（第１電極層）３と、下部電極３上に形成された圧電薄膜（第１圧電薄膜）２と、圧電薄膜２上に形成された複数の上部電極（複数に区画された第２電極層）１ａ〜１ｄおよび１１ａ〜１１ｄとで構成された積層構造を備えた圧電素子部９と、レゾネータ４の裏面に形成され、圧電素子部９の積層構造のいずれか１層と同一の積層構造を備え、圧電素子部９に生じる内部応力を補償する応力補償膜８とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスで形成されたパッケージは比較的高価である。又、セラミックスは硬度が高く、パッケージに外部より応力が加わった際に変形せずパッケージ自体にカケや割れが発生しやすい。又、セラミックスは通常焼成により形成されるので、パッケージとして形成した際の外形寸法等に生じるバラツキが大きい。
【解決手段】パッケージがリードフレームを樹脂でモールドしたモールドパッケージであり、且つパッケージの開口部を囲繞するパッケージの側壁部頂面にはリング形状の接合材が形成されており、この接合材上に金属製の蓋体がパッケージ開口部を塞ぐ形態で配置されており、この蓋体と接合材とを接合しパッケージ内の内部空間を気密に封止して成る圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜形成技術を用いて形成された圧電素子を備えた圧電薄膜振動子およびそれを用いた駆動装置および圧電モータに関し、反りのない圧電薄膜振動子およびそれを用いた駆動装置および圧電モータを提供することを目的とする。
【解決手段】進行波を発生させる薄板状のレゾネータ４と、レゾネータ４表面に形成された第１の電極３と、第１の電極３上に形成された圧電薄膜２と、圧電薄膜２上に形成された複数の第２の電極１ａ〜１ｄおよび１１ａ〜１１ｄとを備えた圧電素子９と、圧電素子９に生じる内部応力を補償する応力補償膜８とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームの表裏に半導体素子と、圧電素子が内蔵された圧電素子パッケージとがそれぞれ搭載され、前記リードフレームのアウターリード部を除いて前記半導体素子と前記圧電素子パッケージが樹脂モールドされている薄型化された圧電デバイスにおいて、リードフレームの工程上の取り扱いを容易にし、アウターリードなどの強度を確保しつつさらに薄型化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 リードフレーム１における一方の面のＩＣチップ２１が搭載されるＩＣチップ搭載領域にリードフレーム１の厚みが薄くなるように凹部１５が形成され、この凹部１５にＩＣチップ２１が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜形成技術を用いて形成された圧電素子を備えた圧電薄膜振動子およびその製造方法、並びにそれを用いた駆動装置および圧電モータに関し、低コストで製造できる圧電薄膜振動子およびその製造方法、並びにそれを用いた駆動装置および圧電モータを提供することを目的とする。
【解決手段】進行波を発生させるレゾネータ４と、薄膜形成技術により形成された、第１の電極３と、第１の電極３上に形成された圧電薄膜２と、圧電薄膜２上に形成された第２の電極１３とを備え、レゾネータ４上に貼り合わされた複数の圧電素子１ａ〜１ｄおよび圧電素子１１ａ〜１１ｄと、複数の圧電素子１ａ〜１ｄおよび圧電素子１１ａ〜１１ｄのそれぞれをレゾネータ４に貼り合わせる接着層４０とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数個の容器体が配列したマスター基板の状態で、一括的に封止材を形成することができ、生産性を向上させた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、矩形状のデバイス形成領域の表主面には、空間部が設けられており、空間部を囲う囲繞体の外周には、封止材を形成するための溝部が設けられており、複数個マトリックス状に配列されて一体に構成されているマスター基板を形成する工程と、溝部に封止材層を形成する工程Ｂと、各デバイス形成領域の空間部には、圧電振動素子が収容され、蓋体にて空間部を気密封止する工程Ｃと、前記マスター基板のデバイス形成領域を切断し、複数個の圧電デバイスを同時に得る工程Ｄとを具備する圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 コストを削減し、小型低背化を可能とする。
【解決手段】 基板１０と、この基板１０に実装される圧電素子４０と、この圧電素子４０を封止するための凹部２１が設けられた蓋２０とから構成され、凹部２１を塞ぐように基板１０と蓋２０とが接合される圧電振動子１００であって、表面が平坦に処理された基板１０と、圧電素子４０と接続され、基板１０に設けられる発振器として機能する回路６０と、基板１０に形成される圧電素子を実装する実装パターン３１と実装パターン３１を外部に引き回す引き回しパターン３２と引き回しパターン３２につながる外部実装パターン３３と、基板１０の接合面に形成される金属膜３４と、各実装パターンにＧＧＩ接合によって実装される圧電素子４０と、を備え、ウェハの状態で陽極接合された基板１０と蓋２０とが個片化されてなる。 （もっと読む）

【課題】 従来の圧電振動子では、振動腕部、基部及び支持腕部を一体に形成しており、圧電振動子の長さ方向及び幅方向の小型化が図り難いという問題があった。
【解決手段】 本発明の圧電振動子１は、一対の振動棒２、３と基部基板４とが独立して形成され、基部基板４の段差部１１上に振動棒２、３の一部が接合している。そして、段差部１１は、基部基板４表面に対して凸部として形成されている。この構造により、段差部１１が形成された基部基板の厚みＴ１と振動棒２、３の厚みＴ２とにより、振動棒２、３で発生する機械的振動に対処し、支持基板への振動漏れを防止することができる。一方、圧電振動子１は振動棒２、３の下方に配置された基部基板４により支持基板上に支持されている。その結果、圧電振動子１の長さ方向及び幅方向の小型化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜形成技術を用いて形成された圧電素子を備えた圧電薄膜振動子およびその製造方法、並びにそれを用いた駆動装置および圧電モータに関し、低コストで良好な圧電特性が得られる圧電薄膜振動子およびその製造方法、並びにそれを用いた駆動装置および圧電モータを提供することを目的とする。
【解決手段】たわみ進行波を発生させるレゾネータ４と、レゾネータ４上に形成された下部電極３と、下部電極３上にエピタキシャル成長により形成された圧電薄膜２と、圧電薄膜２上に形成された上部電極部１および上部電極部１１とを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤の過剰部分で短絡を起こさないようにしたピエゾ電子共振器とケースを有する組立体。
【解決手段】 本発明の組立体の共振器（１０）は、２本の平行な振動アームと中央アームとを有し、振動アームは、連結部により互いに接続され、中央アームは、前記連結部から延びて、振動アームの間に配置される。振動アームは、２個の電極を有する。前記２個の電極は、前記中央アームの裏面に配置された第１と第２の接続パッド（２８、３０）にそれぞれ接続される。前記中央アームの裏面は、ケースの底部に向いている。ケース（１００）は、さらに、その底部に固定された少なくとも１個の支持部材（１０６）を有し、底部に、共振器の中央アームが、前記支持部材の第１と第２の接続要素により固定され、前記第１と第２の接続要素は、支持部材上に配置され、前記第１と第２の接続パッドにそれぞれ導電性接着剤で電気的に接続される。ガイド手段が、前記連結部の側に配置された前記第１の接続パッドと第１の接続要素のいずれかに具備される （もっと読む）

【課題】 その目的は、生産性を向上させた圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記集積回路素子の基板がｐ型半導体で容器体の電源電圧電極に接続する場合は、ｐ型半導体の仕事関数Φｓｐと前記導電性接着剤に含まれる導電性フィラーの仕事関数Φｍの関係をΦｓｐ＞Φｍとなるようにし、整流性を有する接合状態としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

本発明は圧電多層素子に関しており、ここでこの圧電多層素子は、上下に重ねられた多数の圧電層（１）と、これらの圧電層（１）の間に配置された電極層（２ａ，２ｂ）とを有しており、この積層体に機械的な振動エネルギーを吸収するための吸収層（４）が配置されている。
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【課題】 外部から衝撃を受けた場合であっても、圧電振動片に損傷を生じさせないようにするとともに、パッケージへの損傷を有効に防止する圧電デバイスおよびそのパッケージを提供すること。
【解決手段】 内部空間Ｓを有するパッケージ５０と、このパッケージ５０内に片持ち式に固定される圧電振動片２０とを備える圧電デバイスであって、パッケージ５０は、内部空間Ｓに露出した面から、圧電振動片２０の振動に関与しない自由端に接触できる位置まで突出するように枕部６０が形成されており、枕部６０は、突出した根元部６０ａが曲面形状を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電デバイスの高機能化、複合デバイス化の対応が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器１の中に第１及び第２の圧電振動素板１１，１２の長手方向位置を同じにして高さ方向に保持方向が相反する位置関係で固着・収納し、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２から外部に導通する引出配線１４を持ち、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２が容器１を構成するベース２に対して略水平に保持され、半導体部品１６とで構成する圧電デバイスにおいて、第１の圧電振動素板１１が第２の圧電振動素板１２より高い周波数で発振する。 （もっと読む）

【課題】 基本波モード振動周波数で高い周波数安定性を有し、等価直列抵抗Ｒ_１が小さく、品質係数Ｑ値が高い超小型音叉型屈曲水晶振動子とそれを備えた水晶ユニット、水晶発振器、情報通信機器の提供。
【解決手段】 音叉腕と音叉基部とを備えて構成され、音叉腕上下面に溝を設け、これらの溝の側面部に電極を配置し、該電極に対抗して音叉腕側面に極性の異なる電極を配置した音叉型屈曲水晶振動子で、音叉基部は接続部分を介してフレームに接続される。それ故、等価直列抵抗Ｒ_１が小さく、品質係数Ｑ値が高い、超小型の音叉型屈曲水晶振動子が実現できる。且つ、当該振動子は水晶ユニットに収納され、基本波モード振動のフイガーオブメリットが２次高調波モード振動のフイガーオブメリットより大きくなるように溝と側面に電極が配置され、更に、増幅率と帰還率との関係により、出力信号が基本波モード振動の発振周波数である水晶発振器が高精度で実現できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。
【解決手段】下面に凹部３を備えた絶縁パッケージ２と、凹部内に配置された圧電振動素子５と、凹部の下側開口を封止する金属蓋７と、絶縁パッケージ外面に設けた外部端子１０，１２に上部を電気的機械的に接続固定されると共に、下部を金属蓋よりも下方へ突出させた金属リード端子１５と、を備えた圧電振動子において、金属リード端子は絶縁パッケージの側面に沿って延びる垂下部１５ｂと、垂下部の下部から延びる接続部１５ｃが非拘束状態にあって自由に弾性変形可能な状態に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れを防いで、固定部の悪影響を受けないようにして耐衝撃性を向上させ、固定小型化を進める上で、温度特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 圧電材料により形成された所定長さの基部５１と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕３５，３６と、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム６１，６２と、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部７１，７２とを備え、さらに、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔８０を設けた圧電振動片である。 （もっと読む）

【目的】温度変化に対する応答性を良好にすることを第１目的とし、高さ寸法を小さくして生産性を高めることを第２目的とし、熱源を有効利用することを第３目的とした恒温型発振器を提供する。
【構成】実装端子としての２個の水晶端子及びダミー端子が設けられて金属カバーを有する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振回路素子と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子とを回路基板に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器であって、前記水晶振動子のダミー端子と接続する前記回路基板の基板側ダミー端子と、前記温度感応抵抗の接続される基板側抵抗端子とは導電路によって接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】起動特性等を維持したまま、回路母基板の搭載面積の縮小に臨機に対応することができる圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】平板状の絶縁基板に形成された素子接続用電極パッドと圧電振動素子が接続され、該絶縁基板を覆うように矩形状の容器体が配置し、封止部材にて該絶縁基板と該容器体とを接合することによって封止空間を形成した圧電デバイスにおいて、該絶縁基板の外側底面には、第１の外部端子電極が設けられているとともに、該容器体の外側側面には、第２の外部端子電極が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）