【課題】低温焼成によっても高い圧電特性を有する圧電磁器組成物及びこの圧電磁器組成物を用いた積層型圧電素子を提供する。
【解決手段】（Ｐｂ_ａ−ｂＭｅ_ｂ）［（Ｚｎ_１／３Ｎｂ_２／３）_ｘＴｉ_ｙＺｒ_ｚ］Ｏ_３（ただし、０．９６≦ａ≦１．０３、０≦ｂ≦０．１、０．０５≦ｘ≦０．１５、０．２５≦ｙ≦０．５、０．３５≦ｚ≦０．６、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、Ｍｅは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａから選ばれる少なくとも１種）で表される複合酸化物を主成分とし、主成分に対して、希土類金属元素を酸化物換算で０．１５ｗｔ％以下（ただし、０は含まず）、ＡｇをＡｇ_２Ｏ換算で０．３５ｗｔ％以下（ただし、０は含まず）を含有することを特徴とする圧電磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＰＺＴ膜の（１１１）配向性を改善し、素子特性をより向上し得るバルク弾性波共振素子を提供する。
【解決手段】本発明のバルク弾性波共振素子１は、基板１１と、基板１１上に形成された第１電極１３と、第１電極１３上に形成されたチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電体薄膜１４と、圧電体薄膜１４上に形成された第２電極１５とを備え、第１電極１３は、第１密着層１３１、主導電層１３２、第２密着層１３３、副導電層１３４が基板１１から圧電体薄膜１４へ向けて積層されて成る。 （もっと読む）

【課題】低い周波数帯で動作するＥＢＧマテリアルであっても、小形でスルーホールを必要としないＥＢＧマテリアルを得る。
【解決手段】特定周波数帯にバンドギャップを有するＥＢＧマテリアルにおいて、基板３表面上に圧電共振子１を一次元的あるいは二次元的に配列し、隣接する前記圧電共振子同士を容量性リアクタンス要素により電気的に接続する。また、前記容量性リアクタンス要素として、インターディジタルキャパシタ、メアンダライン、チップコンデンサのいずれかを用いる。または、基板３表面上に圧電共振子１を一次元的あるいは二次元的に配列し、圧電共振子１を、各端部間の距離が互いに等間隔となるように配置する。 （もっと読む）

【課題】硬化前充填樹脂の注入を容易にできる、正確な発振周波数調整が可能でカップリング容量の少ない容器体および圧電発振器を提供すること。
【解決手段】測定用端子５０を用いて水晶振動子２の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子２と電気的に接続されているモニター用電極１３に島状凸部１６が設けられ、第１凹陥部４の底部から島状凸部１６の頂部までの距離が、ＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄより長い。したがって、モニター用電極１３に測定用端子５０を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極１３の島状凸部１６以外のモニター用電極１３とＩＣチップ３との距離が長いので隙間ができ、モニター用電極１３とＩＣチップ３とのカップリング容量を少なくできる。さらに、硬化前充填樹脂７１をＩＣチップ３と第１凹陥部４の底部との間に十分行き渡らせることができる。 （もっと読む）

【課題】生産性を高めることのできるモノリシックＲＦ回路を提供する。
【解決手段】モノリシックＲＦ回路は一つのベース基板の上にフィルタ部及びスイッチ部を形成する。特に、スイッチ部の圧電層はフィルタ部の圧電層と同様の材質から形成される。スイッチ部はフィルタ部を形成する工程過程で共に形成され、フィルタ部を形成する工程と同様の工程を通じて形成される。これにより、モノリシックＲＦ回路はフィルタ部及びスイッチ部をＭＭＩＣ化することができ、工程時間を短縮して生産性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を覆う封止材にクラックが入るのを防ぎ、基板と電子部品を接合させる接合材の流れ出しを防いだ電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装型の電子部品の下面に外部端子１６が設けられている。また前記電子部品が搭載される基板３０上に接合電極３２が設けられている。さらに基板には、開口部３８および切り込み部４０の少なくともいずれか一方が接合電極３２に隣接して設けられている。そして電子デバイスは、外部端子１６と接合電極３２を導電性の接合材１８で接合させて前記電子部品を基板３０に搭載し、前記電子部品の周囲を封止材１２で封止した構成である。この場合、開口部３８や切り込み部４０を前記電子部品の下側に設けることができる。 （もっと読む）

【課題】容量比を改善した小型水晶振動子と、周波数可変範囲の広い電圧制御型発振器を
提供する。
【解決手段】矩形平板状のＡＴカット水晶基板１の両面に蒸着法、スパッタリング等を用
い、マスクを介して励振電極２ａ、２ｂを形成すと共に、励振電極２ａ、２ｂそれぞれの
周縁部の一部に複数の切欠２ｃを設けた水晶振動素子であって、励振電極２ａの面の切欠
２ｃと、励振電極２ｂ面の切欠２ｄとが互いにほぼ対向しないように水晶振動素子を構成
する。 （もっと読む）

【課題】所望の信号を振幅変調または位相変調するための整調可能なＢＡＷ共振器を組み込んだ装置を提供する。
【解決手段】基板と、共振手段と、前記共振手段の第１の面に隣接する第１電極と、前記共振手段の第２の面に隣接する第２電極と、前記第２電極および前記基板間に位置する膜と、１対のエッチング窓と、前記基板の少なくとも一部分を前記膜の少なくとも一部分から隔てるエアギャップとからなり、前記エアギャップが、前記エッチング窓を通して前記基板の一部分を除去することにより形成され、前記共振手段が、前記の第１および第２の電極間に印加された電圧によって当該電極間に生じた電界に応答して共振し、前記エアギャップが、前記共振手段により生成された振動を前記基板から絶縁するバルク型音波共振器から絶縁する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージを構成する底板を薄型化した場合であっても、樹脂モールド時の注入圧によって破損しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、内部に圧電振動片４０を収容したパッケージ２１と、このパッケージ２１の裏面に固定されたＩＣ３０とを有し、前記パッケージ２１と前記ＩＣ３０とを樹脂１２によりモールドした圧電デバイス１０であって、前記ＩＣ３０は、前記パッケージ２１における前記圧電振動片４０を収容するキャビティ２４を構成する対向した側壁２２ａ，２２ａに対応した位置の裏面間を跨ぐ大きさのダイサイズを有するものを採用し、前記裏面間を跨いで配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】収容器の側面近傍まで集積回路素子を収容できる圧電デバイス用収容器、およびこれを備えた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】キャビティ部２０が、電極パッド４が設けられた位置とは異なる方向のセラミックパッケージ１０の側面１５に、開口部１１を有しているので、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、電極パッド４の大きさを確保しつつ、開口部１１近傍まで集積回路素子５を収容できる。したがって、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、より大きな集積回路素子５が収容された水晶発振器１００を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】より小型化できるようにする。
【解決手段】温度補償型圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片に電気的に接続し
た複数のコンデンサ素子からなるコンデンサアレイチップ３８とを有する。コンデンサア
レイチップ３８は、能動面にトリミング窓５０が設けてある。トリミング窓５０には、コ
ンデンサアレイチップ３８を構成している複数のコンデンサ素子の少なくとも一部のコン
デンサ素子の配線パターンに設けたトリミング部５２を露出させていて、レーザにより切
断可能となっている。 （もっと読む）

【課題】小型で寸法精度のよい逆メサ圧電基板が多量に、且つ安価に製造できる逆メサ型
圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１の主面に複数の開口部３と、遮蔽部２ａとを有するマスク２を密
着させ、開口部３に大気圧下で圧電膜をエピタキシャル成長させた圧電基板の製造方法で
あって、マスク２の開口部３に形成される圧電膜４が遮蔽部２ａに位置する圧電基板１の
周縁を壁状に取り囲む突起部を形成し、この突起部の上部中央に沿って圧電基板１を切断
して逆メサ型の圧電基板個片を得るようにした。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化が進むにつれ、圧電デバイス全体の剛性が弱くなってしまう課題が生じた。そのため、外部応力により圧電発振器全体が変形してしまい、その変形によって圧電振動素子と蓋体の間隔が狭くなり、その結果生じた容量成分の変動により、圧電振動素子が接続した発振回路からの発振周波数が変動する虞があった。
【解決手段】容器体内部に形成された空間部内に少なくとも圧電振動素子が搭載されており、容器体の空間部を囲繞する側壁部の頂面には平板状の金属製の蓋体が配置されており、蓋体と側壁部の頂面に設けた導体層とを接合固着し、空間部内の圧電振動素子を気密封止している圧電デバイスにおいて、蓋体の空間部側の露出主面と、圧電振動素子の蓋体に対向する主面との間隔が０．２ｍｍ以上であり、且つ圧電デバイスとしての厚みを１．０ｍｍ以下とした圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】低背化することができると共に、安定した周波数を出力することが可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、該圧電振動素子を搭載する為の搭載パッドを設けてなるガラス製のベース基板と、該圧電振動素子を気密封止してなるガラス製のリッド基板と、該ベース基板に搭載されてなる集積回路素子と外部端子として用いる導電性部材により構成されてなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【目的】セラミック基板に対する金属カバーの位置精度を確実にした表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【構成】一主面の周回する外周に金属膜４を有して他主面に実装電極６を有する矩形状のセラミック基板１と、前記金属膜４に開口端面が固着された凹状の金属カバー３とからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板１の一主面上には少なくとも水晶片２が搭載された表面実装用の水晶デバイスであって、前記金属膜４の内周側には前記金属カバー３の位置決用の段差１３が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【目的】シーム溶接時の金属屑の飛散を防止して、振動特性を良好に維持した水晶振動子や水晶発振器の水晶デバイスを提供する。
【構成】金属リング４を開口端面に有する凹状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記金属リング４に金属カバー３をシーム溶接によって接合してなる水晶デバイスにおいて、前記金属リング４の内側となる前記開口端面の内周に前記凹部を覆って前記シーム溶接時における金属屑の侵入を防止する遮蔽板１０を設けた構成とする。 （もっと読む）

【目的】金属カバーの接合後における容器本体の変形を防止し、振動特性を良好に維持した水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも一対の水晶保持端子４を有するとともに枠壁１ａ及び底壁１ｂからなる凹状とした容器本体１と、前記一対の水晶保持端子４に一対の引出電極７の延出した外周部が固着された水晶片２と、前記容器本体１の開口端面に接合された金属カバー３とを有する水晶デバイスにおいて、前記一対の水晶保持端子４の外周には前記枠壁１ａとの機械的結合度を小さくする溝１０が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、通常使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに電子部品本体を実装して、前記パッケージベース上に金属製の蓋体１８を接合した構成である。前記電子デバイスには、前記蓋体１８と前記電子部品本体とを導通させるライン３８が設けられており、前記蓋体１８を前記電子部品本体に信号を入力するための端子としている。そして前記ライン３８は、インピーダンス素子５０を介して固定電位部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、また電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、ユーザ使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに搭載され、外部から入力された信号が書き込まれる処理記憶部４６と、外部から前記信号が入力される端子となり、前記パッケージベースの上面に接合された導電性を有する蓋体１８と、前記蓋体１８と前記処理記憶部４６との間に配設され、前記信号の書き込み使用時は前記蓋体１８と前記処理記憶部４６とを導通させるとともに、ユーザ使用時は前記蓋体１８を接地部４４とを導通させるスイッチ回路４８と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介し実装され、発振用集積回路素子外周の大きさの枠状ガラス製容器体がその上縁部に設けられた封止用導体パターンを介し発振用集積回路素子が枠状ガラス製容器体上面で陽極接合され、圧電振動素子が封止空間内に気密的に収容され、又、複数の発振用集積回路素子を縦横に有したウエハ上の、発振用集積回路素子が設けられた領域に圧電振動素子を搭載する工程Ａ、圧電振動素子が搭載されたウエハを複数のガラス製容器体を縦横に有すシート基板上に陽極接合で一括的に接合する工程Ｂ、及びシート基板、及びウエハを一括的に切断で個割りして複数の圧電デバイスを得る工程Ｃとを含み課題を解決する。 （もっと読む）