【課題】圧電発振器自体も小型化が図れるとともに、しかも多機能化をも実現できる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】内部に圧電振動片３２を収容して蓋体６３により封止されているパッケージ６１の外面側に、回路素子５０を重ねて配置して、回路素子５０を基板６０上に実装する構成されている圧電発振器３０であって、回路素子５０は、パッケージ６１の外面に対面する一方の面８１側に絶縁膜７１，７２が形成されており、回路素子５０は、回路素子５０の端子とパッケージ６１側の端子を電気的に接続できる配線部７３を有している。 （もっと読む）

【課題】バイブレータ起因による水晶発振器の不具合について単体評価試験を行なう周波数変調試験装置および試験方法水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶発振器と水晶発振器に振動を付与するバイブレータとを搭載した評価ボード２と、バイブレータに所定の振動量を付与するコントローラ３と、水晶発振器の周波数変調出力を測定する周波数変調測定器４とを有することを特徴とする水晶発振器の周波数変調試験装置。 （もっと読む）

【課題】 良好な特性を有する圧電薄膜共振子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電薄膜共振子の製造方法は，第１基板の上方に、順次、圧電薄膜３および第１電極４を積層して積層体を形成する工程と、第２基板６と積層体とを接合する工程と、第１基板を、積層体から分離する工程と、圧電薄膜３の上方に第２電極８を形成する工程と、第２電極８、圧電薄膜３、および第１電極４をパターニングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器のみならず圧電振動子としても兼用でき、製造コストを抑えることができ、不要な寄生容量を低減することができる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板６０に対して、内部に圧電振動片３２を収容しているキャビティー６２を有するパッケージ６１の開放端部６６が接合されている。この基板６０とは反対側に位置するパッケージ６１の表面６９には、回路素子５０が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子搭載時の電気的機械的接続性能、信頼性を向上させるとともに、生産性を向上させることのできるパッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。電極パッドの形成されたパッケージ内側の角部においてはアルミナからなる張り出し部１４ａが形成されている。圧電振動板とパッケージとの接合は、例えば導電性接合材（図示せず）を電極パッド１２，１３の上面にディスペンサ等により適量供給し、その後圧電振動板２を電極パッド１２，１３と補助支持部１４間に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の搭載を安定化させるとともに、良好な特性を維持し、また超小型にも対応させることのできる電子部品用パッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ（電子部品用パッケージ）１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。セラミックパッケージ内の収納部において、電極パッド１２，１３が形成された反対側である長辺方向他端には補助支持部１４が形成されている。収納部１０に集積回路素子４と圧電振動板２を格納し、前記リッドにて被覆し、前記第1の金属層と第２の金属層とを溶融硬化させ、気密封止を行う。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、電極構造体５ａに複数もの導通電極が２７形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型・小型で信頼性に優れた容量内蔵型圧電共振子を提供する。
【解決手段】圧電基板の両主面に対向する一対の振動電極を被着させ、対向領域を囲繞する枠体を介して一対の封止基板を取着させ、その一方に静電容量を形成した圧電共振子であって、封止基板の一方が２００〜５０００の比誘電率を有したセラミック材料であり、他方が樹脂材料から成る圧電共振子とする。 （もっと読む）

【目的】本発明は接合強度を高めた温度補償用の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【構成】ＡＴカットからなる水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、前記振動子用端子と接続する前記振動子用端子よりも小さい平面外形の接合端子を枠壁の上面に有して外周側面に書き込み端子を有する凹状の実装基板と、前記実装基板に収容される発振回路及び温度補償回路を集積化したＩＣチップとを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を半田によって接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接合端子は前記枠壁の上面から内周面にまたがって形成された構成とする。又は及び、前記書き込み端子は前記枠壁の外周側面から上面に延出した補強部を有し、前記水晶振動子には前記補強部に対応する底面に補強端子の形成された構成とする。 （もっと読む）

【目的】セット基板に搭載後での発振周波数の変化を防止した表面実装発振器を提供する。
【構成】 本発明は、特許請求の範囲に示したように、請求項１では、水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、ＩＣチップを収容して枠壁の上面に前記振動子用端子と接続する接合端子を有する凹状の実装基板とを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板の前記接合端子の間となる前記枠壁に切り欠きを設けて、保護樹脂の流入を防止する樹脂を注入した構成とする。又は、前記水晶振動子の前記振動子用端子間に保護樹脂の流入を防止する絶縁膜を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。
【解決手段】 高周波モジュール１の回路基板２の側面に水晶振動子６を装着して該回路基板２の縮小を図り、斯くして高周波モジュールを小型化する。 （もっと読む）

【課題】 脱ガス用の封止孔を封止する際に、加熱用光ビームがパッケージ内に侵入しても圧電振動片などの電子部品を損傷させることを有効に防止できるパッケージと、圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 パッケージ３７内に圧電振動片３２を収容して、蓋体４０により、前記パッケージを気密に封止した圧電デバイスであって、前記パッケージが、複数層の絶縁基板を積層して形成されており、前記積層基板が、底部を形成する平板状の下部基板５５と、この下部基板の上に積層され、内側の材料が除去されることにより、前記圧電振動片を収容するための内部空間を形成するための上部基板５６とを有していて、前記下部基板には、前記内部空間と外部とを連通する封止孔６１が形成されており、前記封止孔の孔径の途中に前記上部基板の内側の縁部５７が位置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 薄肉の振動板を厚肉の環状部により一体的に支持した構成の圧電基板の主面に励振電極を形成した圧電振動素子において、小面積化によって環状部の壁幅を小さくした場合であっても、接着剤塗布個所だけを幅広に構成して十分な接着面積を確保することにより、接着剤が振動板側に付着して共振周波数の変動をもたらす不具合を解消する。
【解決手段】 薄肉の振動板４と、該振動板の外周縁を一体的に包囲する厚肉且つ外形が矩形の環状部５と、を備え、少なくとも一方の主面側を凹陥部３とした構成の圧電基板２において、環状部の４つの角部のうちの少なくとも２つの角部内側に拡大領域５ａを設けて幅広の接着領域とした。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の電気的特性を低下させることなく、耐衝撃性を向上させることができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 平面視矩形状の圧電振動素子３を保持するベース１と、当該圧電振動素子を気密封止するキャップ２とを有してなる圧電振動デバイスであって、前記ベースは、圧電振動素子の対向する辺の両端部で保持する支持台１４，１５と当該支持台の上部に形成された電極パッド１６，１７とを具備しており、前記圧電振動素子は、辺の一部のみに導電性接合材が塗布されて前記電極パッドと接合してなり、前記支持台の導電性接合材が塗布される部分には、当該支持台の稜部分からベースの外側に向かった切り欠き１４１，１５１が形成されている。当該切り欠きに前記導電性接合材の一部が食い込んだ状態で、前記圧電振動素子と前記支持台とを接合する。 （もっと読む）

【課題】基板の板面面積を有効活用して安価に小型化を促進できる複数の基板を備える構造を提供することである。
【解決手段】本発明の複数の基板を備える構造は、チップ状の回路素子がそれぞれ配設された複数の基板が電気的な配線を兼ねた支柱によって接続されて構成される複数の基板を備える構造において、前記複数の基板間を接続する支柱の少なくとも１つは前記回路素子のいずれかをも兼ねて構成されるとともに、前記支柱を兼ねた回路素子は、基板上に立たせるように配置されることを特徴とする複数の基板を備える構造である。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄型化を実現する圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための圧電発振器は、パッケージ１１内にワイヤボンディングによって実装された電子部品（半導体集積回路：ＩＣ）１４と、圧電振動片１６とを有する圧電発振器１０において、前記ＩＣ１４の長手方向と、前記圧電振動片１６の長手方向とを交差させて配置し、前記ワイヤボンディングによるワイヤ３０の接続面と前記圧電振動片１６の実装面とを同じ層に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 モールドベースの構造の複雑化とコストアップを招くことなく、リフロー時における半田のセルフアラインメント効果を活用しつつ、モールドベースに対するプリント基板の位置決め固定を正確化することができる。
【解決手段】 上面に凹陥部４を備え、更に外枠５上面に接続パッド６を備えたモールドベース２と、上下両面に夫々回路部品１５を搭載すると共に下面に搭載した少なくとも一つの回路部品１５ａを該モールドベースの凹陥部４内に嵌合させた状態で外枠上面に載置され、更に下面に接続パッド１３を有したプリント基板１０と、を備えた電子部品において、モールドベースの外枠上面には、少なくとも一つの位置決め用凹所７を形成し、プリント基板の下面には、位置決め用凹所内に嵌合する位置決め用部材１６を備え、位置決め用凹所内に位置決め用部材を嵌合させることにより、モールドベースに対するプリント基板の位置決めを行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】 恒温槽の水晶発振器では、熱により水晶振動子や周辺部品が劣化し周波数変動の原因となっている。
【解決手段】 本発明では、常時動作させている第一水晶発振器と定期または任意に電源を入れて動作させる第二水晶発振器があり、熱的劣化のない第二水晶発振器を基準周波数として周波数調整回路により第一水晶発振器の周波数を調整している。 （もっと読む）

【課題】 消費電力が抑えられかつ周囲温度の変化に対して発振周波数が安定している水晶発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ内にセラミックスなどの基板を当該基板の周縁部が支持されるように設け、この基板の一面及び他面の少なくとも一方に基板の周縁に沿って当該基板の内側領域を囲むように抵抗発熱層からなる帯状の加熱手段を設ける。そして加熱手段により囲まれた領域内にて水晶振動子、発振回路部及び感温素子を各々パッケージの内面に接しない状態で装着し、感温素子の温度検出値に基づいて温度制御回路部を介して加熱手段を制御する。 （もっと読む）