【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、第１電極２０との間の静電力によって基板１０の厚み方向に振動可能となる梁部３２、および梁部３２を支持する支持部３４を有する第２電極と、を含み、第２電極３０は、梁部３２を複数有する。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板１に振動部１１、２１を設けて、これら振動部１１、２１を囲む枠状体３１を配置すると共に、枠状体３１に対して振動部１１、２１を夫々支持する支持部１２、２２を圧電板１に設ける。また、振動部１１、２１の励振電極１３、２３に夫々接続される電極パッド１５、２５を枠状体３１に設けると共に、これら振動部１１、２１間に、例えば圧電板１の双晶化により形成される弾性境界領域３２を配置して、圧電板１の振動の伝搬を抑制する。更に、第１の支持部１２及び第２の支持部２２に弾性境界領域３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】ディスク状の振動板がワイングラスモードで振動するように構成された輪郭振動型のディスク振動子において、当該ディスク振動子の小型化を図ること。
【解決手段】平面で見た時に第１の電極２１、２１を結ぶと共に振動板１０の中心を通る直線をＬとすると、この直線とのなす角度θが４５°となる位置において振動板１０に貫通孔１１を形成し、即ち振動板１０の振動の節となる位置（振動板１０の振動を阻害しない位置）に貫通孔１１を形成し、この貫通孔１１の内壁面とベース基板１（導電膜５）との間を接続するように支持部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、十分な剛性を維持した上で、振動漏れを効果的に抑制すること。
【解決手段】一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、を備え、基部１２は、振動腕部１０，１１の基端側が固定された接続部２１と、基部１２をマウントするためのマウント部２２と、を有し、基部１２のうち、接続部２１とマウント部２２との間には、基部１２のＸ方向に直交するＹ方向両側から内側に向けてそれぞれ切り欠かれた一対の切欠き部２４により、基部１２のＹ方向に沿う長さが接続部２１及びマウント部２２よりも狭い幅狭部２３が形成され、幅狭部２３には、基部１２のＹ方向外側に向けて突出して、切欠き部２４内に臨むリブ２５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６及び第４の支持部と、を備えている。第２の支持部１５は、第２の傾斜部１５ｂと、第２の支持部本体１５ａと、を備えており、第２の支持部１５には、少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電基板に、厚み滑り振動を励振する振動部２２と、前記振動部２２の周縁に前記振動部２２の厚みよりも厚みが薄い周縁部１７と、が設けられた圧電振動片１０であって、前記周縁部１７には、緩衝部１４とマウント部１２が順に連結され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記周縁部１４との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記周縁部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き１２ａを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は振動部への応力の影響を抑える圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片は、長さＷＳの第１辺及び長さＬＳの第２辺を有する振動部と、長さＷＡの第１枠と長さＬＡの第２枠とを有し振動部を取り囲む枠部と、振動部の第１辺と枠部の第１枠とを第１辺と第１枠との中央で、幅ＷＲ及び長さＬＲで連結する一本の連結部と、を備え、式１、式２、式３、又は式４の少なくとも１つを満たす。（０．１４７１×ＬＳ―０．００４）×０．７５＜ＬＲ＜（０．１４７１×ＬＳ―０．００４）×１．２５…式１、（０．３５４５×ＷＳ＋０．０４４）×０．８＜ＷＲ＜（０．３５４５×ＷＳ＋０．０４４）×１．２…式２、（０．８５×ＬＡ−０．３１２５）×０．９４＜ＬＳ＜（０．８５×ＬＡ−０．３１２５）×１．０６…式３、（０．７２３７×ＷＡ−０．２７２）×０．８８＜ＷＳ＜（０．７２３７×ＷＡ−０．２７２）×１．１２…式４ （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４との一端に連設する第２の支持部１５、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスが抑圧され、耐衝撃性に強い小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４の一端に連設する第２の支持部１５と、第１の支持部１４の他端に連設する第３の支持部１６と、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】周波数精度の高いＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、少なくとも一部が前記第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、前記基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部３４、梁部３４の一端３４ａを支持し基板１０の上方に配置された支持部３２を有する第２電極３０と、を含み、支持部３２の一端３４ａを支持する支持側面３２ａは、基板１０の厚み方向からの平面視で屈曲している屈曲部を有し、一端３４ａは、屈曲部を含む支持側面３２ａにより支持されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、連結部において引出電極の面積が広く形成された圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片（１３０）は、第１方向に伸びる第１辺（１３８ａ）を含む矩形形状の励振部（１３１）と、励振部の第１主面に形成される第１励振電極（１３４ａ）及び第２主面に形成される第２励振電極と、リッド板に接合される面である第１接合面及びベース板に接合される面である第２接合面を有し励振部を囲む枠部（１３２）と、励振部の第１辺と枠部とを連結し、両主面と平行な平面と該平面に交差する側面とを有する一本の連結部（１３３）と、第１及び第２励振電極から連結部を介して枠部の第２接合面まで引き出される第１引出電極（１３５ａ）及び第２引出電極（１３５ｂ）と、を備え、第１引出電極が連結部の側面の少なくとも一部に形成されて枠部に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板とのワイヤボンディングによる電気的接続の不具合を解消した圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電モジュール１９０は、振動部３４と接続部３２Ａ、３２Ｂとを有する圧電振動基板２６と、振動部３４の一方の主面を覆う第１基板１４と、振動部１４の他方の主面を覆う第２基板４８と、有する圧電デバイス１０と、圧電デバイス１０を実装するための実装基板１９２と、を備え、第１基板１４と第２基板４８のうち少なくともいずれか一方の基板は、接続部３２Ａ、３２Ｂが露出するように配置され、接続部３２Ａ、３２Ｂは、一辺を二分するように切り欠くスリット３０により分離され、接続部３２Ａ、３２Ｂは、振動部３２Ａ、３２Ｂに電気的に接続されたパッド電極４２Ａ、４２Ｂが設けられ、パッド電極４２Ａ、４２Ｂは、実装基板１９２に配置された接続電極に導電性接着剤７０２を介して電気的に接続し固定されている。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比較して電極形成工程の工数の削減および製造装置の簡略化ができ、低コストな圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】一対の振動腕部１０，１１に形成された励振電極１３，１４と、外部に電気的に接続されるマウント電極１６，１７と、励振電極１３，１４とマウント電極１６，１７とを接続する引き出し電極１９，２０と、を備えた圧電振動片４であって、振動腕部１０，１１には貫通孔８，９が形成されており、励振電極１３，１４は、貫通孔８，９の内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃおよび内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃと対向した外側面１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂに形成され、マウント電極１６，１７および引き出し電極１９，２０は、基部１２の一方側の主面Ｆに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】実装時の応力緩和を達成しつつ、機械的強度を保ち、かつ圧電デバイスの小型化にも適した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】枠部３０と枠部３０の内周側に配置された圧電振動片２２とを有する圧電振動基板２０と、圧電振動基板２０の一方の主面と対向するように配置され、枠部３０に接合された第１基板１２と、圧電振動基板２０の他方の主面と対向するように配置され、枠部３０に接合された第２基板４０と、を備え、圧電振動基板２０には、枠部３０の外周の圧電振動片２２を挟んで対向する端部に夫々配置された接続部３２，３６の一辺を二分するように切り欠くスリットが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、励振部への応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片（１３０）は、第１辺（１３８ａ）及び第２辺（１３８ｂ）を有する励振部（１３１）と、励振部を囲む枠部（１３２）と、励振部の第１辺と枠部とを連る結し、第１方向の長さが第２長さである連結部（１３３）と、を備える。励振部は、両主面に励振電極（１３４）が形成される第１領域（１３１ａ）と、励振部の両主面を貫通し第１方向に伸びるスリット（１３７）及び第１辺を含み、スリットの第１領域側の端と第１辺とに挟まれて形成される第２領域（１３１ｂ）と、を有し、スリットは、連結部の第２方向に第１辺から第３長さの大きさだけ移動した位置に形成され、第２長さは第１長さよりも小さく、スリットの第１方向の長さは第２長さ以上第１長さ以下である。 （もっと読む）

【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のＣＩ値が小さく、スプリアスのＣＩ値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、薄肉の振動領域１２、及び振動領域１２の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板１０と、振動領域１２の表面及び裏面に夫々配置された励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域１２を挟んで対向配置された第１の支持部１４、及び第２の支持部１６と、第１及び第２の支持部の基端部間を連設する第３の支持部１８と、を備えている。第２の支持部１４は、振動領域１２の一辺に連設し第２の傾斜部１４ｂと、第２の傾斜部１４ｂの他端縁に連設する厚肉の第２の支持部本体１４ａと、を備え、第２の支持部１４には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット２０が貫通形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めたウェハの積層構造、圧電デバイス、圧電モジュール、圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに隣り合う第１基板１４に対応する第１の個片同士を第１の梁６８Ａ、６８Ｂで連結して形成された第１ウェハ６６と、互いに隣り合う圧電振動基板２６に対応する第２の個片同士を第２の梁７２Ａ，７２Ｂで連結して形成され前記第１ウェハに積層された圧電振動ウェハ７０と、を有し、前記第１の個片及び前記第２の個片には、前記第１の個片及び前記第２の個片を連通して前記第１の個片及び前記第２の個片の一辺を二分するように切り欠くスリット２０及び３０が設けられ、前記第２の個片は、前記スリット３０を挟んで配置される一対の接続部３２Ａ、３２Ｂを有し、前記接続部には、振動部３４に設けられた励振電極に電気的に接続するパッド電極４２Ａ、４２Ｂが配置された構造とする。 （もっと読む）

【課題】 不要モードの影響を極力排除した、良好な特性の水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動板１はＡＴカット水晶振動板からなり、平面視矩形の薄肉部１０と、当該薄肉部１０より厚く平面視矩形の厚肉部１１を有している。厚肉部１１の両主面には励振電極１２，１３が対向して形成され、各々接続電極１２ｂ、１３ｂに接続されている。接続電極１２ｂ、１３ｂは水晶振動板１の角部Ｃ１に偏在し、厚肉部１１および励振電極１２，１３は角部Ｃ２に偏在し、対角方向に離間した配置となっている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１１の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第１の凹陥部１７Ａと、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部１６と、を備える圧電振動片１０であって、前記厚肉部１６に接続され、基板上で一点支持されるマウント部２０を有し、前記圧電基板１１の他方の主面から、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに向けて凹陥した第２の凹陥部１７Ｂを設け、前記振動部は、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａ及び第２の凹陥部１７Ｂの底部１７Ｂａにより構成され、前記振動部と前記厚肉部１６との境界には、前記圧電基板１１の両主面共に、前記厚肉部１６の厚み方向に段差を有していることを特徴とする。 （もっと読む）