【課題】本発明は、引出電極が形成される外枠部の幅を広く形成し、引出電極の幅を広くして引出電極の電気抵抗が低くされた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片（１３０）は、励振電極（１３４）を有する圧電振動部（１３１）と、互いに向かい合う第１枠体（１３２ａ）及び第２枠体（１３２ｂ）並びに第１枠体及び第２枠体と交差する第３枠体（１３２ｃ）及び第４枠体（１３２ｄ）からなり、圧電振動部を囲む外枠部（１３２）と、圧電振動部の一辺又は角部から第１枠体又は第１枠体と第３枠体又は第４枠体との角部まで伸びて圧電振動部と外枠部とを連結する連結部（１３３）と、励振電極から外枠部に引き出される一対の引出電極（１３５）と、を備え、一対の引出電極の一方は第１枠体まで引き出され、他方は第３枠体を介して第２枠体まで引き出されており、第３枠体の枠幅（ＷＲ）は第４枠体の枠幅（ＷＬ）よりも広い。 （もっと読む）

【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ＥＳＤに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ５の底面に併置されたＩＣチップ２と、測定用基板７と、これに支持された水晶振動子１とを有する。測定用基板７には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ３１、３２はＩＣチップ２の接続電極２１、２２と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではＩＣチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、支持部に接続された振動片の上面に下部電極、圧電体層、上部電極を設け、上部電極と下部電極との間に制御電圧を印加することで振動片を側方に振動させる振動子に関し、振動子の生産性を高めることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、支持部１６と、支持部１６に接続された振動片１７と、振動片１７の上面に設けられた下部電極２１と、下部電極２１上に設けられるとともに外周端が下部電極２１の外周端より内側となる圧電体層２２と、圧電体層２２上に設けられるとともに外周端が圧電体層２２の外周端より内側となる上部電極２０を有する振動子１２において、圧電体層２２を振動片１７の振動方向に偏倚させることで振動片１７の振動方向を調節する構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザーに対する加工閾値が低い薄膜をパッケージ内面に効率的に形成することが可能な生産性の高い薄膜の加工方法、圧電振動子の周波数調整方法、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】予め圧電振動子３の周波数を目標値よりも低周波側に設定した上で、圧電振動子３の表面にある周波数調整用の薄膜１１に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、圧電振動子３の質量を減少させることで、周波数を高周波側へと変化させる。この時、飛散した薄膜１１の粒子１１ａは、蓋部材２の表面に付着して新たに薄膜１２を形成する。先の周波数調整により周波数が目標値を上回ってしまった場合には、蓋部材２の表面に形成された薄膜１２に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、飛散した粒子１２ａを圧電振動子２の表面に再度付着させて圧電振動子３の質量を増加させることで、周波数を低周波側へと変化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶振動子の電極構造及びこれを含む水晶振動子に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による水晶振動子は、電気的信号によって振動する水晶体と、当該水晶体の両面に第１の層から第４の層が積層される第１の電極及び第２の電極とを含み、上記第１の層及び第３の層はＴｉ、Ｎｉ、Ｃｒ及びＴｉを含む合金からなる群から選択されるいずれかの物質を含み、上記第２の層及び第４の層はＡｇ又はＡｇを含む合金を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス、圧電モジュール、電子機器、電子システム及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置される。一対の接続部は少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出している。感圧素子層１００は、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに信号の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、スリット１２６の隣り合う側面とは反対側の側面のうち一方の側面に設けられ、他方の主面に設けられた第１引出し電極１０９と、第１引出し電極１０９と信号が同じ第１電極パッド３４とを電気的に接続する側面電極１３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】振動子の周波数調整において、電極パターンの電気容量の変化を低減し、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制することで、振動子の精度を向上させる。
【解決手段】振動部分に加えて固定部分を有する振動子において、振動部分に金属膜を付着することによって周波数調整を行う場合に、金属膜を付着する必要がない固定部分において、周波数調整用の金属膜が不可避的に付着する可能性がある部分に金属膜を予め形成しておく。金属膜を予め形成しておくことによって、周波数調整時に固定部分に調整用の金属膜が付着した場合であっても、電気的特性が変化しないようにすることで、電極パターンの電気容量の変化を低減し、また、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めたウェハの積層構造、圧電デバイス、圧電モジュール、圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに隣り合う第１基板１４に対応する第１の個片同士を第１の梁６８Ａ、６８Ｂで連結して形成された第１ウェハ６６と、互いに隣り合う圧電振動基板２６に対応する第２の個片同士を第２の梁７２Ａ，７２Ｂで連結して形成され前記第１ウェハに積層された圧電振動ウェハ７０と、を有し、前記第１の個片及び前記第２の個片には、前記第１の個片及び前記第２の個片を連通して前記第１の個片及び前記第２の個片の一辺を二分するように切り欠くスリット２０及び３０が設けられ、前記第２の個片は、前記スリット３０を挟んで配置される一対の接続部３２Ａ、３２Ｂを有し、前記接続部には、振動部３４に設けられた励振電極に電気的に接続するパッド電極４２Ａ、４２Ｂが配置された構造とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージに封止された後においても発振周波数を調整できる発振器を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１端子及び第２端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４と、入力端子２１及び出力端子２２を有する増幅回路２０と、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つの第１端子と入力端子２１とを接続し、第２端子と出力端子２２とを接続することによって、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つと増幅回路２０とを接続する接続回路３０と、接続回路３０の状態を切り替えるための切替信号を受け付ける信号受付端子４０と、接続回路３０に対して、増幅回路２０と接続されるＭＥＭＳ振動子を切替信号に基づいて切り替えさせる切替回路５０とを含む。また、ＭＥＭＳ振動子１１〜１４は、空洞の内部に収容されており、信号受付端子４０は、空洞の外部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】一括処理してもデバイスの完成体の特性にバラツキを生じない電子素子のマウント方法を提供する。
【解決手段】電子素子１５のマウント方法は、電気回路１１に接続する為の端子部を有する電子素子形成工程と、電子素子を配列する為の複数ザグリ部１３を有するトレイ１４の準備工程と、複数ザグリ部に電子素子を各々配置する工程と、複数ザグリ部に配置された各電子素子に相対する様に複数の電気回路を形成した平板状基板１０の準備工程と、電気回路が有するマウント部１１１に電子素子を固着する為の接続部材１２の一括形成工程と、電気回路のマウント部に形成した接続部材に対し、電子素子端子部を相対させて、トレイに配列した複数電子素子と基板とを一括で固着する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されることにより、接着剤の接合状態を確認することができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３１）と、圧電振動片を密封しガラスからなる第１板（１１０）及び第２板（１２０）と、第１板と第２板とを接合する接着剤（１５０）と、を備え、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されている。 （もっと読む）

【課題】枕を水晶デバイスのリッドまたはベースにベース、枠付水晶振動片及びリッドの接合用低融点ガラス層または樹脂接着剤層を同時に形成して、落下衝撃時の周波数変動を抑制し、かつ、水晶デバイスの破損を防止する。
【解決手段】ベース２と、該ベース２の上面２ａのシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層６を介して接合された上面端部にメサ部３ａが形成された枠付水晶振動片３と、該枠付水晶振動片３の上面のシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層７を介して接合されたリッド４とからなる水晶デバイス１であって、該リッド４の裏面４ａに、前記枠付水晶振動片３の落下衝撃時の振幅を抑制する低融点ガラスまたは樹脂接着剤からなる枕５を前記低融点ガラス層または前記樹脂接着剤層７と同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】不要な封止材の流れだしによる接合、気密の不十分を防止することができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１圧電振動片を囲む枠体１０４と枠体に形成され互いに第１隙間ＳＰ１で離れる一対の引出電極と枠体における第１隙間に対応する位置に形成され外周から凹んだ第１キャスタレーション１０６ａ、１０６ｂとを有する圧電振動フレーム１０と、第１端面Ｍ１と実装面Ｍ３と第２キャスタレーション１２２ａ、１２２ｂと、実装面及び第２キャスタレーションに形成される実装端子１２５ａ、１２５ｂと、第１端面に形成され互いに第２隙間ＳＰ２離れる一対の接続電極１２６ａ、１２６ｂとを有する第１板１２と、を備える。圧電振動フレームの引出電極と第１板の接続電極とが接合され、第１キャスタレーションに封止材が配置される。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスに衝撃が与えられたときに、音叉型圧電振動片の支持腕の部分が逃げ溝の角張ったエッジ部に衝突することがないようにし、これにより支持腕の折損が生じないようにすることを課題とする。
【解決手段】圧電デバイス１は、音叉型圧電振動片３と、蓋体２１、音叉型圧電振動片３が収納され、蓋体２１によって密閉される収納凹部２２、音叉型圧電振動片３を基部３１とは反対側で支持腕３３で固定するために、収納凹部２２の底面に設けられた一対の支持台２３、及び、支持台２３に固定された音叉型圧電振動片３が、収納凹部２２の底面に衝突するのを防止するために、この底面に形成された逃げ溝２４、を有するパッケージとを備えており、逃げ溝２４のエッジ部２４１が、支持腕３３の部分に代わり基部３１の部分が衝突するようにこの基部３１の下側に存在するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値を上げることなく周波数調整が容易になる音叉型の圧電振動片を提供する。
【解決手段】
第１の観点の音叉型圧電振動片（２０）は、基部の一端側から所定方向に伸びその先端に錘部が形成される一対の振動腕（２１）と、一対の振動腕の第１面に該第１面から凹んで所定方向に伸びるように形成される第１溝部（２４）と、第１面の反対側の第２面に該第２面から凹んで所定方向に伸びるように形成される形成され第２溝部（２４）と、を備える。そして第１溝部と第２溝部とは、側面（２４S）、底面（２４B）、基部側である後端面（２４Ｅ）及び錘部側の先端面（２４Ｅ）を有する。その第１溝部には、後端面から先端面に至る途中まで伸びる第１励振電極（３３ａ，３４ａ）が形成される。第２溝部には後端から先端面まで伸びる第２励振電極（３３ｂ、３４ｂ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる複合型圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】第１および第２の主面を有する基板部３１０ａと基板部３１０ａの第２の主面に設けられた脚部３１０ｂとを含むデバイス搭載部材３１０と、第１の凹部空間Ｋ１を有する第１の素子搭載部材１１０と第１の凹部空間Ｋ１内に搭載されている第１の圧電振動素子１２０とを含んでおり基板部３１０ａの第１の主面に接合された第１の圧電デバイス１００と、第２の凹部空間Ｋ２を有する第２の素子搭載部材２１０と第２の凹部空間Ｋ２内に搭載されている第２の圧電振動素子２２０とを含んでおり基板部３１０ａの第２の主面に接合されている第２の圧電デバイス２００とを備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】金属蓋がガラス接合材によって接合された電子装置において金属蓋の接合強度および接合信頼性向上させること。
【解決手段】電子装置は、セラミック容器体１と、セラミック容器体１に収容された電子部品と、電子部品を覆うようにガラス接合材３によってセラミック容器体１に接合されており表層にニッケルを含む層を有する金属蓋２とを含んでいる。金属蓋２は、ガラス接合材３との接合面から内部に向かって、加速電圧10ｋＶ、試料電流10ｎＡ、測定領域100μ
ｍ角、試料傾斜30度の条件で行なったオージェ分光分析によるニッケルの最大強度に対する酸素のピーク強度の割合が0.3以下であり、ニッケルの最大強度に対する加速電圧２ｋ
ＶのＡｒエッチングによる熱酸化ＳｉＯ_２膜厚換算において前記接合面から20ｎｍ内側における酸素の強度の割合が0.2以下である。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片に衝撃が加わっても、音叉型圧電振動片を実装するパッケージと振動腕が衝突するのを防止する音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法を提供する。
【解決手段】音叉型圧電振動片をパッケージに収容した圧電振動子であって、前記音叉型圧電振動片は、複数の振動腕を有する音叉型圧電振動片本体と、前記振動腕の延びる方向と交わる方向に沿って形成され、前記圧電振動片本体に接続する第１の短辺部と、前記第１の短辺部から前記振動腕の延びる方向に向かって前記振動腕の先端より先まで前記振動腕の延びる方向に沿って形成された長辺部と、前記長辺部の先端を、前記振動腕の前記先端より先において前記振動腕の延びる方向と交わる方向に沿って延設して形成された第２の短辺部とを備え、前記第２の短辺部の下面が前記パッケージに固定されている。 （もっと読む）