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Fターム[5J108EE03]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 支持 (10,311) | 圧電体の配置 (4,259) | 横型 (2,704)

Fターム[5J108EE03]に分類される特許

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【課題】屈曲振動片の振動腕の側面に厚さ方向に分離した電極を高精度にパターニングする。
【解決手段】屈曲振動片21は、基部22から延出する断面矩形の振動腕24が下面24b及び上面24aと左側面24c及び右側面24dとの間に、それぞれ左側面及び右側面に交わる段差面27a,28aと上面及び下面に交わる段差側面27b,28bとからなる第1、第2段差部27,28を有し、左右側面の第1、第4検出電極29a,29dと段差側面の第2、第3検出電極29b,29cとが、電極膜を形成していない段差面27a,28aの部分によりそれぞれ振動腕の厚さ方向に分離されている。第1〜第4検出電極は、従来のフォトエッチングにより、一般的な露光機を用いた上下面からの露光によって高精度にパターニングされる。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路上に小面積で形成でき、かつ、適切な周波数の発振信号を生成できる発振器と、これを用いたPLL回路を提供する。
【解決手段】発振器は、第1のノードと第2のノードと間に並列接続される抵抗と、反転増幅器と、半導体素子とを備える。前記半導体素子は、半導体基板と、前記半導体基板に、長辺および短辺を有する形状で形成される音響波伝播層と、少なくとも前記音響波伝播層の長辺方向の両端に形成される音響波反射層と、前記音響波伝播層上に形成され、前記第1のノードと電気的に接続される第1のコンタクトと、前記音響波伝播層上に前記第1のコンタクトとは離れて形成され、前記第2のノードと電気的に接続される第2のコンタクトと、を有する。前記第1のノードまたは前記第2のノードから発振信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】送受信帯域外の減衰特性と送受信端子間のアイソレーション特性を低下させることなく、従来よりも小型化、低背化が可能なアンテナ分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子と送信端子との間に配置される送信フィルタと前記アンテナ端子と受信端子との間に配置される受信フィルタとをパッケージに実装してなるアンテナ分波器において、パッケージ内の受信フィルタ用のグランドパターン152は、他のグランドパターン156,157とは分離されており、2つ以上のフットパッドを有する。 (もっと読む)


【課題】 蓋体の機械的強度を向上させるとともに、気密信頼性の高い圧電振動デバイス用蓋体および、当該蓋体を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動素子に形成された励振電極を気密封止するための圧電振動デバイスの蓋体2は、蓋体2の一主面の周縁に周状に形成された堤部20と、堤部内側の凹部23とを備え、堤部20から凹部23側へ突出した補強部21を有しており、切り欠き部210が形成されている。 (もっと読む)


【課題】簡易に半導体基板上に形成でき、差動型で動作する半導体装置ならびにこれを用いた発振器、アンテナシステムおよび送受信システムを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、複数の音響波伝播層と、分離層と、音響波反射層と、第1のコンタクトと、第2のコンタクトとを備える。前記複数の音響波伝播層は、前記半導体基板に、互いに離間して形成される。前記分離層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層を互いに電気的に分離するが、音響波は通過させる。前記音響波反射層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層内に前記音響波を閉じ込めるように形成される。前記第1のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の1つに形成され、第1の差動信号が入力または出力される。前記第2のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の他の1つに形成され、前記第1の差動信号とは位相が異なる第2の差動信号が入力または出力される。 (もっと読む)


【課題】簡易に半導体集積回路上に形成可能な共振器を提供する。
【解決手段】共振器は、半導体基板と、第1の音響波伝播層と、第1の音響波反射層と、を備える。前記第1の音響波伝播層は、前記半導体基板に、第1の方向に長辺、前記第1の方向とは異なる第2の方向に短辺をそれぞれ有する形状で形成される。前記第1の音響波反射層は、少なくとも前記第1の音響波伝播層の前記第1の方向の両端に形成される。前記第1の音響波反射層の前記第1の方向の幅は、前記第1の音響波伝播層と前記第1の音響波反射層との界面での音響波の音の強さ反射係数または音の強さ透過係数が所定値以上となるよう形成される。 (もっと読む)


【課題】高周波数で動作する振動子の振動検出が容易な機械共振器を提供する。
【解決手段】機械共振器は、基板上に形成されたドレイン1と、基板上に形成されたソース2と、一端がドレイン1に接続され、他端がソース2に接続された伝導部3と、伝導部3と対向するように配置され、伝導部3の伝導度を電界効果により制御するゲート6,7とを備える。伝導部3とゲート6,7のうち少なくとも一方は、基板から浮いた状態で支持される。ゲート6,7に一定のバイアス電圧が印加された状態で、伝導部3とゲート6,7のうち少なくとも一方が振動子として振動したときに、伝導部3とゲート6,7との距離が変化することにより、ドレイン1とソース2間の出力電圧が変調される。 (もっと読む)


【課題】絶縁抵抗をさほど悪化させることなく、サージ耐圧を高めることが可能とされているラダー型フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性波共振子P5及び弾性波共振子P6が互いに直列に接続されており、少なくとも1つの弾性波共振子P5に並列に抵抗14が接続されており、残りの弾性波共振子P6に抵抗が接続されていない弾性波装置を有し、入力端子と出力端子との間に延びる直列腕に設けられた複数の直列腕共振子と、前記直列腕とグラウンド電位との間に延びる少なくとも1つの並列腕に設けられた並列腕共振子とを備え、前記並列腕共振子のうち少なくとも1つの弾性波共振子が上記弾性波装置からなる、ラダー型フィルタ装置3。 (もっと読む)


【課題】安定した屈曲二次モードで駆動する振動片を実現する。
【解決手段】振動片10は、基部11と、基部11の基端部11aから延在された振動腕12,13と、振動腕12,13それぞれの第1主面10aに設けられた励振電極30,40と、第2主面10bに設けられた励振電極38,48を有し、励振電極30,38,40,48の基端部11aからの長さLbが、振動腕12,13の屈曲二次モードにおける圧縮変位から引張り変位への変換部分までの範囲に設定されている。このようにすれば、振動腕12,13の基端部11aから圧縮変位から引張り変位への変換部分の位置までの範囲に励振電極30,38,40,48を形成することにより、屈曲二次モードの振動腕の変位による発生電荷の相殺がおきることがなく、屈曲二次モードの励振効率を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】移動体通信機器などに用いられるフィルタ、発振器、センサ等での小型化、高性能化に適した圧電振動子と、該圧電振動子を生産効率よく製造する方法の提供。
【解決手段】圧電振動子1は、基部3と、この基部3から突出する1本以上の振動脚部4a、4bとを備え、励振電極5a、5bは、基部3及び振動脚部4a、4bの少なくとも2面の一部に形成し、励振電極5a、5bが形成されていない表面露出部12をエッチングにより振動脚部4a、4bの一部分を除去する。その質量を調整して共振周波数を合わせ込む。またこの圧電振動子1の製造方法は、圧電振動片の表面に励振電極5a、5bを一部形成した状態で圧電振動片1の表面露出部12をウェットエッチングし、共振周波数を調整する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】シリコンのエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制されたシリコンからなる振動片、その振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部21、および基部21から延伸する振動腕22を備え、振動腕22の第1の面1aに開口部を有する有底の溝2が形成され、溝2は、第1の面1aにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿った仮想の線P2が、溝2が形成される前の振動腕22の重心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿う仮想の線P1に対して並行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた振動片20の製造方法であって、シリコンウェハーの第1の面1aに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部21および振動腕22の外形形状と溝2の開口部形状とを同時に露光する工程を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】二次モードを抑制した振動片を実現する。
【解決手段】振動片10は、基部11と、基部11の基端部11aから延在された振動腕12,13と、振動腕12,13の第1主面10aと第2主面10bに、基端部11aから振動腕長さLaの約50%の範囲内に設けられる励振電極30,31,40,41と、励振電極30,31,40,41に接続され、かつ振動腕12,13の先端部に設けられた容量部32a,32b,42a,42bと、を有する。このことによって、二次モードのインピーダンスを増加させ、並列容量Cdを容量部32a,32b,42a,42bがない場合よりも大きくすることにより、二次モードの電気機械結合係数K2には影響を与えずに、一次モードのインピーダンスが高くなりすぎることを抑制し、安定した一次モードの励振を実現する。 (もっと読む)


【課題】 振動特性の向上された圧電振動素子。
【解決手段】 平板形状の圧電基板21と、圧電基板21の下面および上面に設けられた励振電極22aおよび22bと、圧電基板21に設けられており圧電基板21の下面および上面に設けられた励振電極22aおよび22bに電気的に接続された圧電基板21の下面および上面に設けられた端子電極23aおよび23bと、圧電基板21に設けられており励振電極22に電気的に接続されていない固定用ランド部60とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】2段の底面及び貫通孔を有する圧電デバイスの簡略化された製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、貫通孔(143)の下面に対応した第1貫通領域及び第1凹み部(123a)に対応した第1凹み領域を露光する第1露光工程と、第1貫通領域と第1凹み領域との第1耐蝕膜をエッチングする第1耐蝕膜エッチング工程と、第1距離だけウエットエッチングする第1ウエットエッチング工程と、第2耐蝕膜(152)及びフォトレジストを形成する第2耐蝕膜形成工程と、貫通孔の上面に対応した第2貫通領域及び第2凹み部の上面に対応した第2凹み領域を露光する第2露光工程と、第2貫通領域と第2凹み領域との第2耐蝕膜をエッチングする第2耐蝕膜エッチング工程と、第2距離だけウエットエッチングする第2ウエットエッチング工程(S209)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】容器本体のキャビティに実装するICチップを有機樹脂で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ICチップの実装作業で生じる可能性がある当該ICチップの破損を回避する。
【解決手段】ICチップ8の容器本体1への実装面である一方の面に当該容器本体1の下部キャビティ3の底面に設けられた回路配線パターン7の端子パッドに接続するバンプ9を有するICチップ本体8aの面とは反対面に絶縁性の保護シート8bを貼付して固着した。 (もっと読む)


【課題】
水晶振動子の小型化・高精度化・高信頼性化と低コストを図る目的で、基本的構成として材料を水晶(人工水晶)電極材料のみで構成しようとするものである。
【解決手段】
この発明の水晶振動子は、水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計3枚の水晶板で構成され、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板は前記水晶振動子用水晶板側の面を凹面加工されており、前記水晶振動子用水晶板を上下から挟み込む一対のパッケージ用水晶板を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成し、結合封止後気密容器ごとに切断されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス(100)は、一対の外部電極(125)が形成される第1面とその第1面の反対側で第1凹み部(121)及びその第1凹み部の周囲の第1接合面(M1)が形成される第2面と第1接合面から第1面と第2面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極(124)とを有する矩形状のベース(12)と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片(10)と、圧電振動片を覆う第2凹み部及びその第2凹み部(111)の周囲の第2接合面(M2)が形成されたリッド(11)と、第1接合面と第2接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材(LG)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】水晶のエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制された水晶振動片、その水晶振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部21、および基部21から延伸する振動腕22を備え、振動腕22の第1の面1aに開口部を有する有底の溝2が形成され、溝2は、第1の面1aにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿った仮想の線P2が、溝2が形成される前の振動腕22の重心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿う仮想の線P1に対して平行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた水晶振動片としての振動素子20の製造方法であって、水晶ウェハー第1の面1aに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部21および振動腕22の外形形状と溝2の開口部形状とを露光する工程を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 キャスタレーションからの半田の這い上がりが抑制される圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、ベースウエハに耐蝕膜を形成する耐蝕膜形成工程(S121)と、フォトレジストを形成し貫通孔に対応する位置の第1面に第1斜面を露光する第1露光工程(S121、S122)と、第1耐蝕膜エッチング工程(S122)と、第1面の第1斜面からエッチングする第1ウェットエッチング工程(S123)と、貫通孔に対応する位置の第2面に第2斜面を露光する第2露光工程(S124)と、第2耐蝕膜エッチング工程(S124)と、第1面の第1斜面及び第2面の第2斜面からベースウエハが貫通する手前までエッチングする第2ウェットエッチング工程と、第1面側から研磨材を吹き付けて貫通孔を形成するサンドブラスト工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの製造において圧電振動デバイスの気密検査にかかる時間を短縮させる。
【解決手段】水晶振動子1の製造装置7では、真空雰囲気下でベース3と蓋4とを加熱接合して真空状態の内部空間12を形成し、内部空間12に水晶振動片2を気密封止する気密封止室73と、真空雰囲気下で水晶振動子1の内部空間12の気密状態を検査する検査室75と、が設けられ、水晶振動子1を気密封止室73、検査室75の順に搬送する。 (もっと読む)


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