【課題】所望の次数のエネルギー閉じ込めモードを選択的に励振させることが可能な弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１０には、予め設定された次数のエネルギー閉じ込めモードの弾性波を励振するために第１の電極である櫛歯電極２０ａと、第２の電極（櫛歯電極２０ｂ）とが設けられ、エネルギー閉じ込め機構（金属膜２３）はこれら第１の電極及び第２の電極が設けられた領域に前記弾性波を閉じ込める効果を高める役割を果たす。そして、第１の電極（櫛歯電極２０ａ）の各電極指２２ａは、前記予め設定された次数のエネルギー閉じ込めモードの弾性波によって圧電基板１０に誘起される誘起電荷の絶対値の分布が極大となる位置であって、互いに誘起電荷の極性が同じ位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電デバイス１００は、圧電振動子１０と、前記圧電振動子１０に設けられた複数の端子部材１５０と、前記複数の端子部材１５０の少なくとも２つに固定されており、該端子部材１５０と電気的に接続された電子部品１４０と、を備えることを特徴とするものである。これにより、圧電デバイス１００の発振周波数が変動してしまうことを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】封止材の厚さを一定に保ち、接合強度のバラツキを抑えるとともに、接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、第１面Ｍ１とその第１面の反対側の第２面Ｍ２とを有する第１板４０と、第３面Ｍ５とその第３面の反対側の第４面とを有する第２板１０とを備える。さらに、第１板の第２面と第２板の第３面との間に環状に配置され、第１板と第２板とを接合する環状の接合材ＬＧと、第２面又は第３面の少なくとも一方に形成された所定高さの突起部４５と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に環状に形成される溝部４０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の小径化を図ることができるとともに穿孔時のチッピング等を防止した圧電振動デバイスの封止部材の製造方法と当該製造方法によって得られた封止部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は圧電振動素子の励振電極を気密に封止する圧電振動デバイスの封止部材の製造方法であって、前記封止部材の基材の両主面間を電気的に接続するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電性部材を形成する導電性部材形成工程とを有している。前記貫通孔形成工程は、前記基材の一主面２００における開口径より当該基材内部における開口径が小さく、かつテーパー状の内側面６１を備えた孔６０を前記主面に形成する第１工程と、内側面６１のうち、前記主面近傍から離間した位置から穿孔することによって貫通孔を形成する第２工程とから成っている。 （もっと読む）

【課題】板状の圧電素子と、金属板と、支持部材を備え、金属板は支持部材により支持されている圧電デバイスに於いて、薄型化を可能とし、加速度センサとして好適な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】板状の圧電素子１、金属板２、支持部材３を備え、金属板２の片面にのみ圧電素子１及び支持部材３が固定され、金属板２は支持部材３により支持されることで、金属板２の厚さと圧電素子１または支持部材３の厚さを加算した厚さとなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と外部電極との導通を安定して保ち、且つ、容易に貫通電極を形成可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法において、ベース材９の上下何れか一方の面に窪みを形成する工程（ａ）と、窪みに金属粒子２１を充填する工程（ｂ）と、ガラスよりも融点の低い金属粒子２１を加熱して溶融させる工程（ｃ）と、少なくとも窪みの底面が外部へ露出するようにベース材９を研磨することにより、研磨後のベース材９に金属粒子２１に基づく貫通電極２０を備えたベース１０を形成する工程（ｄ）と、を含むように構成した。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６及び第４の支持部と、を備えている。第２の支持部１５は、第２の傾斜部１５ｂと、第２の支持部本体１５ａと、を備えており、第２の支持部１５には、少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電極の剥離及び封止材の剥離を低減して、耐衝撃性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスは、一対の実装端子が形成される第１面と、その第１面の反対側の周囲の接合面が形成される第２面と、接合面に形成される一対の接続電極と、を有する長方形状のベース板と；一対の励振電極と一対の励振電極から引き出される引出電極とを有し、引出電極が接続電極に導電性接着剤によって固定される長方形状の圧電振動片と、圧電振動片を覆うリッド板と；接合面とリッド板との間に環状に配置され、ベース板とリッド板とを封止する環状の封止材と；を備える。そして、圧電デバイスは、接続電極は封止材と重なる領域において、接続電極の側面長さを増大するように、第２面の法線方向から見て櫛歯形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６を備えている。第２の支持部１５は少なくとも一つのスリット２０が設けられている。励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂとの電極材料及び膜厚を異ならせて構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、発振周波数の信頼性が高い振動デバイス等を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスは、振動片が実装されたパッケージと、前記振動片をキャビティ内に収容する蓋体と、第１の融点を有し、かつ、前記パッケージと前記蓋体とを接合する接着層と、前記第１の融点よりも高い第２の融点を有し、かつ、前記パッケージ、前記接着層、及び前記蓋体を覆う金属層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】大きな電気機械結合定数を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０と、基板１０上に設けられた下部電極１２と、下部電極１２上に設けられ、ａ軸方向の格子定数とｃ軸方向の格子定数との比が１．６より小さい窒化アルミニウムからなる圧電薄膜１４と、圧電薄膜１４上に設けられ、圧電薄膜１４を挟んで下部電極１２と対向する上部電極１６と、を具備する弾性波デバイスである。本発明によれば、大きな電気機械結合定数を有する弾性波デバイスを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４との一端に連設する第２の支持部１５、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスが抑圧され、耐衝撃性に強い小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４の一端に連設する第２の支持部１５と、第１の支持部１４の他端に連設する第３の支持部１６と、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は振動部への応力の影響を抑える圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片は、長さＷＳの第１辺及び長さＬＳの第２辺を有する振動部と、長さＷＡの第１枠と長さＬＡの第２枠とを有し振動部を取り囲む枠部と、振動部の第１辺と枠部の第１枠とを第１辺と第１枠との中央で、幅ＷＲ及び長さＬＲで連結する一本の連結部と、を備え、式１、式２、式３、又は式４の少なくとも１つを満たす。（０．１４７１×ＬＳ―０．００４）×０．７５＜ＬＲ＜（０．１４７１×ＬＳ―０．００４）×１．２５…式１、（０．３５４５×ＷＳ＋０．０４４）×０．８＜ＷＲ＜（０．３５４５×ＷＳ＋０．０４４）×１．２…式２、（０．８５×ＬＡ−０．３１２５）×０．９４＜ＬＳ＜（０．８５×ＬＡ−０．３１２５）×１．０６…式３、（０．７２３７×ＷＡ−０．２７２）×０．８８＜ＷＳ＜（０．７２３７×ＷＡ−０．２７２）×１．１２…式４ （もっと読む）

【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。ディスペンサ１の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームＢにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電基板に、厚み滑り振動を励振する振動部２２と、前記振動部２２の周縁に前記振動部２２の厚みよりも厚みが薄い周縁部１７と、が設けられた圧電振動片１０であって、前記周縁部１７には、緩衝部１４とマウント部１２が順に連結され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記周縁部１４との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記周縁部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き１２ａを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メサ型の水晶振動片においてＣＩ値を小さくする水晶振動片を提供する。
【解決手段】メサ型水晶振動片２０は、一対の励振電極２２ａ、２２ｂを両主面に有する四角形状の振動部２４と、振動部の四辺の外側に形成され振動部より厚みが薄い肉薄部２１と、励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極２３ａ、２３ｂと、を有するメサ型水晶振動片である。そしてそのメサ型水晶振動片は、励振電極の所定方向の長さの中心は、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さの中心よりも引出電極の反対側に２５μｍから６５μｍ偏心している。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い周波数精度を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置され、開口部２２が形成された第１絶縁層２０と、開口部２２を覆って、第１絶縁層２０の上方に配置された第２絶縁層３０と、第２絶縁層３０の上方に配置された第１電極４０と、第１電極４０との間に空隙を有した状態で配置され、基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部５２、梁部５２の一端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第１支持部５４、および梁部５２の他端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第２支持部５６を有する第２電極５０と、を含み、基板１０の厚み方向からの平面視において、開口部２２の少なくとも一部は、第１支持部５４と第２支持部５６との間に配置されている。 （もっと読む）