【課題】ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることなく小型化が可能な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６と前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝３３，３４と、前記長溝に形成した励振用の電極とを備えており、前記各振動腕が、前記基部側において最も剛性が高く、先端側にいくに従い、徐々に剛性が低下する構成。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに良好な特性を得ることができる水晶振動子および当該水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面にコンベックス加工された平面視略円形の凸部２０を有し、表裏主面２００，２１０に励振電極２２，２４が形成された水晶振動片２を容器３に収容し、容器３に蓋８を接合することにより励振電極２２，２４を気密封止した水晶振動子１であって、水晶振動片２と一体成形された脚部２１が、４箇所、他主面２１０から突出して環状に形成されているとともに、脚部２１が支持部材として容器３に接合されている。そして脚部２１を構成する側面のうち、外縁側面２１ａが平面視で凸部２０と略同心円状の円弧で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶片５を一方の短辺で保持する片持ちタイプであって、矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続する接続端子２ａ1 ，２ａ2 ，２ａ3 と支持電極３ｂの下層を形成する支持電極下層部３ａの金属電極がＡｇＰｄで形成され、特に接続端子２ａ2 を水晶片５の裏側に隠れるよう基板１の中央側に形成し、支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】振動片のＱ値の低下の抑制、及びＱ値の低下が抑制された振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃに設けられた励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、を備え、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの主面１０ａ側に設けられた第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１に対向して設けられた第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２との間に延在する圧電体１３と、を有し、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１及び第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２の少なくとも一方に、ＩＴＯを用いていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基本波以外の周波数の発生が抑えられた水晶振動片及び水晶デバイスを提供する。
【解決手段】メサ型の水晶振動片（１３０）が、薄い厚さの周辺部（１３４ａ）と、周辺部より中央側で、一主面に周辺部よりも第１高さ（ＨＲ１）だけ高く形成され第１平面形状を有する平面上の第１凸部（１３４ｂ）と、周辺部より中央側で、一主面に対向する他主面に周辺部よりも第２高さ（ＨＲ２）だけ高く形成され第２平面形状を有する平面上の第２凸部（１３４ｃ）と、を備え、第1凸部の第１平面形状が第２凸部の第２平面形状と面積又は平面形状の少なくとも一方が異なる、もしくは第1凸部の第１高さが第２凸部の第２高さと異なる。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージと回路基板との接続強度を高め、半田接合部が厳しい温度変化に耐えられるパッケージを得る。
【解決手段】上面側に電子部品２０を搭載可能な矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０と、からなる。パッケージ本体６は、上面側の凹部の内底部に形成され、電子部品２０を接続する一対の電極パッド１５と、底面の短手方向両側に形成され、実装面に複数のバンプ１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを有する一対の実装端子１０、１１と、を備えている。更に、一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、１１とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続電極１４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温部品３０と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に電極パッド２８ａ、２８ｂを有し裏面に複数の実装端子２２ｃ、２２ｄと接続端子２２ａ、２２ｂとを有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、蓋部材３８と、を備えている。感温部品は、容器２０の外側面に接合され、実装端子２２と電極パッド２８ａ、２８ｂは、第１の熱伝導部より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材が連結部に接触することを防ぐための溝部が形成される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極（１３４）を有する矩形状の励振部（１３１）と励振部の周囲を囲む枠部（１３２）と励振部の矩形の一辺と枠部とを連結する所定幅の連結部（１３３）とを有する圧電材により形成される矩形形状の圧電素子（１３０）と、励振電極と電気的につながる一対の外部電極が形成される実装面と、枠部の一主面に接合されるベース接合面（１２２）と、を有するベース板（１２０）と、枠部の他主面に接合されるリッド板（１１０）と、ベース板と枠部とリッド板とを接合する接合材（１４０）と、を備え、連結部の近傍で、且つ枠部、ベース板又はリッド板の少なくとも１カ所に連結部の所定幅と同等以上の長さの溝部（１１７、１２７、１３７ａ、１３７ｂ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】真空の空洞内にＭＥＭＳ構造体が封止されたＭＥＭＳ素子において、封止の気密性が長期間安定に保持されるようにする。
【解決手段】ＭＥＭＳ構造体２０１が、基板３０１および積層構造体１２０により、空洞１１０内に気密封止されているＭＥＭＳ素子５００において、積層構造体１２０を構成する、２つの層の間に界面封止層１０１、１０２、１０３を設けて、気体が基板３０１の表面と平行な方向において、２つの層の界面を通過して空洞１１０内に侵入することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上することができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程とを含むものである。圧電デバイスの製造工程中、集合端子部材１５自体が電子部品搭載用キャリアとして機能するようになっていることから、電子部品搭載用キャリアは不要であり、集合端子部材の分割によって得られた個々の端子部材を圧電振動子に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電デバイスの生産性が向上されるようになる。 （もっと読む）

【課題】基板が低コストな脆性材料で構成され、変形等の応力に強く、且つ、耐候性が高い、信頼性の良い電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決の手段】電子デバイス１を、ガラス基板１０と、ガラス基板１０の上面に設けられた内部配線３０と、ガラス基板１０上に実装され、内部配線３０と導通された電子部品５０と、一端が内部配線３０と連接された貫通電極２０と、ガラス基板１０の下面において、貫通電極２０の他端と離間する位置に形成された絶縁樹脂層７０と、絶縁樹脂層７０の周囲を覆い且つ貫通電極２０の他端と連接するように積層された導電樹脂層８０と、を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】発振器を簡単な構成により薄型化、低背化、小型化し、かつワイヤーボンディングによる電気的接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２とその発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームはその一方の面に設けた凹部９内に配置された複数のインナーリード部１０と、凹部の外側に配置された複数のアウターリード部１１とを有する。振動子は、その下面に接着したＩＣ素子をリードフレーム側に、平面的に複数のインナーリード間に画定される空間内に配置して、その下面でリードフレームの他方の面に接着されている。インナーリード部に形成したバンプ１５と、ＩＣ素子の電極パッド１２との間をボンディングワイヤー１４で電気的に接続する。ＩＣ素子の電極パッドにも任意によりバンプ１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性、及び短期安定度の優れた、小型で且つ表面実装型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子１０と、感温部品３０と、容器２０と、を備えている。容器２０は、表部に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂと第２の電極パッド２９ａ、２９ｂとを有し底部に実装端子２２ａ〜２２ｄを有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、を備えている。実装端子２２ａ、２２ｂと第１の電極パッド２８ａ、２８ｂとは、第１の熱伝導部２３ａ、２３ｂより、実装端子２２ｃ、２２ｄと第２の電極パッド２９ａ、２９ｂとは、第２の熱伝導部２４ａ、２４ｂより、電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属バンプで圧電振動片を保持してもベース基板から伝わる応力、歪を低減させた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の圧電振動デバイスは、圧電振動片が表裏に形成された励振電極を有した、ＡＴモードで発振する圧電振動片であり、且つ、励振電極の一方は、圧電振動片の短辺の中心線上で、且つ、圧電振動片の一方の短辺に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成であり、励振電極のもう一方は、前記短辺と同じ側で、且つ、圧電振動片の一方の前記短辺と圧電振動片の一方の長辺が交わる部分に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成である。 （もっと読む）

【課題】デバイス用ウエハと封止ウエハとを真空中で直接接合して成る気密封止パッケージにおいて、量産においても気密封止性と電気接続性とを安定に実現できる気密封止パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１の形成された素子用ウエハと封止用ウエハとを直接接合した気密封止パッケージ１０において、水晶振動子１１に電気信号の入出力を行う電極パッド１６について、封止用ウエハに隙間領域３４を介して対向するように形成する。また、この電極パッド１６と、封止用ウエハの貫通孔配線２２との間に反応金属層５を配置して、ウエハ同士を直接接合した後、これらウエハの外側から反応金属層５にエネルギーを供給して、反応金属層５を反応させる。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性（短期安定度）の優れた、小型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、３０感温部品と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂを、裏面に第２の電極パッド２９ａ、２９ｂ、及び実装端子２２を、有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、実装端子２２に導通固定された実装用導電部材３６と、を備えている。実装端子２２と第１の電極パッド、及び実装端子２２と第２の電極パッドは、夫々第１及び第２の熱伝導部材より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の振動領域を有する水晶振動子において、一方の振動領域が他方の振動領域に与える影響を抑えると共に簡素な構成の水晶発振器を構成することができる技術を提供すること。
【解決手段】水晶片に設けられる第１の振動領域と、前記水晶片に設けられ、第１の振動領域とはその厚さ及びＸ軸の正負の向きが異なる第２の振動領域と、第１の振動領域、第２の振動領域に夫々設けられ、各振動領域を独立して振動させるための励振電極と、を備えるように水晶振動子を構成する。一方の振動領域と他方の振動領域とから夫々温度変化に対して互いに異なる大きさで変化する周波数を取り出すことができるので、温度に対して明確に周波数変化が起きる方の振動領域の発振周波数に基づいて、他の振動領域からの発振周波数を制御することができる。これにより、水晶発振器の複雑化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の角部の欠けが生じることを低減することができるパッケージ及び圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】上面に搭載パッド１１１を有したベース１１０ａと、搭載パッド１１１を囲むようにしてベース１１０ａ上に取着され、内側に圧電振動素子が配置される枠体１１０と、搭載パッド１１１と枠体１１０ｂ内壁との間に設けられた弾性部材１１２と、によってパッケージ１１０を構成する。その目的は、パッケージ１１０に圧電振動素子１２０を搭載する際に圧電振動素子１２０が破損する可能性を低減することができる （もっと読む）

【課題】 封止材のキャビティ内への流入を抑制するとともに、第１板と第２板との接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子（１００）は、第１面とその第１面の反対側の第２面とを有する第１板（４０）と、第３面とその第３面の反対側の第４面とを有する第２板（１０）と、第１板の第２面と第２板の第３面との間に環状に配置され第１板と第２板とを接合する環状の接合材（ＬＧ）と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状に沿って接合材が入り込んだ第１溝部（４０２）と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に第１溝部（４０２）に並んで形成される第２溝部（４０３）と、を備える。 （もっと読む）