圧電デバイスの製造方法
【課題】 生産性を向上することができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程とを含むものである。圧電デバイスの製造工程中、集合端子部材１５自体が電子部品搭載用キャリアとして機能するようになっていることから、電子部品搭載用キャリアは不要であり、集合端子部材の分割によって得られた個々の端子部材を圧電振動子に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電デバイスの生産性が向上されるようになる。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程とを含むものである。圧電デバイスの製造工程中、集合端子部材１５自体が電子部品搭載用キャリアとして機能するようになっていることから、電子部品搭載用キャリアは不要であり、集合端子部材の分割によって得られた個々の端子部材を圧電振動子に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電デバイスの生産性が向上されるようになる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる圧電デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスの例として圧電振動子に端子部材が接合された構造を有するものが開発されている。この圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電振動子のそれぞれに個別に端子部材を接合する工程を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１５９５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電振動子のそれぞれに個別に端子部材を接合するために個片化された部品を個別に治具に固定する必要があり、生産性の向上が困難であるという課題があった。さらに、圧電デバイスの中には例えばサーミスタ素子等の電子部品を実装するものも求められており、電子部品の実装方法についても検討を行う必要がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装も含めて生産性が向上された圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、集合端子部材に圧電振動子を接合する工程と、集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による圧電デバイスの製造方法によれば、複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、集合端子部材に圧電振動子を接合する工程とを含んでいることによって、電子部品の端子部材への接合、圧電振動子と端子部材との接合を集合端子部材の状態で一括的に行うことができ、例えば電子部品の実装および端子部材の接合において個片化された部品を個別に治具に固定する必要が無くなり生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態おける製造方法によって得られる圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示された圧電デバイスのＡ−Ａにおける断面図であり、（ｂ）は図１に示された圧電デバイスのＢ−Ｂにおける断面図である。
【図３】（ａ）は、圧電デバイスを構成する素子搭載部材の平面図であり、（ｂ）は、圧電デバイスを構成する素子搭載部材の基板部の平面図であり、（ｃ）は、圧電デバイスを構成する素子搭載部材の下面図である。
【図４】（ａ）は、第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法の電子部品を実装する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法の圧電振動子を接合する工程を示す断面図であり、（ｃ）は、第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法の集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法で用いられる集合端子部材を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は、第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法の電子部品を実装する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子の集合体を接合する工程を示す断面図であり、（ｃ）は、第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法の集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程を示す断面図である。
【図７】第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法で用いられる集合体及び集合端子部材を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法の圧電振動子を接合する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法の電子部品を実装する工程を示す断面図であり、（ｃ）は、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法の集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法で第１のブレードにて接合体を切断した状態を示す断面図であり、（ｂ）は、第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法で第２のブレードにて接合体を切断した状態を示す断面図である。
【図１０】第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法で用いられる接合体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面参照して説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図４を参照して説明する。なお、本実施形態における製造方法は、図１〜図３に示された圧電デバイス１００の製造方法である。
【００１１】
ここで、本実施形態の製造方法において得られる圧電デバイス１００について図１〜図３を参照して説明する。
【００１２】
図１〜図３に示されているように、圧電デバイス１００は、圧電振動子１０と、圧電振動子の下面に接合された複数の端子部材１５０と、複数の端子部材１５０のうち２つの端子部材１５０に搭載された電子部品１４０とを含んでいる。
【００１３】
圧電振動子１０は、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載された圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を覆っている蓋体１３０とを含んでいる。
【００１４】
素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａと、基板部１１０ａ上に設けられた枠部１１０ｂと、基板部１１０ａの上面に設けられた一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、基板部１１０ａの下面に設けられた複数の端子部材接続用電極Ｇとを含んでいる。素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａおよび枠部１１０ｂによって囲まれた凹部空間Ｋ１を有している。
【００１５】
基板部１１０ａは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料から成り、互いに積層された複数の層を有している。
【００１６】
枠部１１０ｂは、例えば４２アロイまたは鉄−ニッケル−コバルト等から成り、平面視において中心部分が打ち抜かれた枠状になっている。枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの上面に設けられた封止用導体膜ＨＢにロウ付けなどによって接合されている。
【００１７】
一対の圧電振動素子搭載パッド１１１は、基板部１１０ａの上面であって凹部空間Ｋ１内に設けられている。
【００１８】
複数の端子部材接続用電極Ｇは、基板部１１０ａの下面の四隅部分に設けられている。複数の端子部材接続用電極Ｇは、一対の圧電振動素子用電極Ｇ１と、一対の電子部品用電極Ｇ２とを含んでいる。一対の圧電振動素子用電極Ｇ１は、基板部１１０ａの下面の短辺に沿って設けられている。一対の圧電振動素子用電極Ｇ１は、第１のビア導体１１２によって圧電振動素子搭載パッド１１１に電気的に接続されている。一対の電子部品用電極Ｇ２は、圧電振動素子用電極Ｇ１が設けられている短辺とは異なる短辺に沿って設けられている。一対の電子部品用電極Ｇ２のうちの１つは、基板部１１０ａの内部に形成された第２のビア導体１１３によって蓋部材１３０に電気的に接続されており、端子部材１５０に電気的及び機械的に接続されている。また、他の電子部品用電極Ｇ２は、他の端子部材１５０に電気的及び機械的に接続されている。
【００１９】
圧電振動素子１２０は、水晶素板１２１と、水晶素板１２１に形成された励振用電極１２２と、励振用電極１２２から延出するように形成された引き出し電極１２３とを含んでいる。圧電振動素子１２０は、励振用電極１２２に交番電圧が印加されることによって所定の振動モード及び周波数で励振を起こす。
【００２０】
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断されたものであり、平板状でかつ平面形状が例えば四角形のものである。励振用電極１２２は、金属材料から成るもので、水晶素板１２１の表裏両主面に所定のパターンで被着されて形成されたものである。
【００２１】
圧電振動素子１２０は、引き出し電極１２３と圧電振動素子搭載パッド１１１とが導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続されることによって凹部空間Ｋ１に搭載されている。
【００２２】
電子部品１４０は、例えばサーミスタ素子である。サーミスタ素子１４０は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、抵抗値を電圧に換算することで得られた電圧から温度情報を得ることができる。電子部品１４０は、複数の端子部材１５０の少なくとも２つに導電性接合材ＨＤを介して固定されており、複数の端子部材１５０のうち、２つの端子部材１５０（１５０ａ、１５０ｂ）と電気的に接続されている。
【００２３】
電子部品１４０は、複数の接続電極１４１を有している。複数の接続電極１４１のうち第１の接続電極１４１ａは、第１の端子部材１５０ａの段差主面に半田等の導電性接合材ＨＤを介して搭載されている。また、複数の接続電極１４１のうち第２の接続電極１４１ｂは、第１の端子部材１５０ａと隣接して設けられた第２の端子部材１５０ｂの段差主面に半田等の導電性接合材ＨＤを介して搭載されている。
【００２４】
端子部材１５０は、接続部１５１と電極部１５２とを有しており、基板部１１０ａの下面に設けられている。端子部材１５０を平面視して、接続部１５１の面積が電極部１５２の面積よりも小さくなっている。端子部材１５０には、接続部１５１と電極部１５２とによって形成された段差主面である接合部１５４に電子部品１４０が接続されている。つまり、隣接する一対の端子部材１５０の接続部１５１と電極部１５２とによって形成された接合部１５４と、電子部品１４０の接続電極１４１が導電性接合材ＨＤを介して接合されている。端子部材１５０は、一対の圧電振動素子用電極端子と一対の電子部品用電極端子の役割を果たす外部接続用電極端子として用いられる。
【００２５】
また、端子部材１５０を構成する接続部１５１の第１の主面と電極部１５２の第２の主面及び接続部１５１と電極部１５２とによって形成された段差主面である接合部１５４には、電極膜１５３が設けられている。電極膜１５３は、複数の金属膜を積層してなる多層構造体であり、接合部主面に第１の金属膜が形成され、第１の金属膜の上面に第２の金属膜が積層するように形成されている。第１の金属膜は、例えば、Ｎｉメッキから構成され、第２の金属膜は、例えば、金メッキにより構成されている。これにより、導電性接合材ＨＤと端子部材１５０との接続強度を維持することができる。
【００２６】
蓋体１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などからなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部空間Ｋ１または窒素ガスなどが充填された凹部空間Ｋ１を気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、素子搭載部材１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの表面の金属と蓋体１３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部１１０ｂに接合される。
【００２７】
導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２８】
以下、上述の圧電デバイス１００の製造方法について説明する。
【００２９】
図４に示されているように、圧電デバイス１００の製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程（図４（ａ））と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程（図４（ｂ））と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程（図４（ｃ））とを含んでいる。
【００３０】
（電子部品１４０を実装する工程）
図４（ａ）に示されているように、接続部１５１と端子部１５２とによって形成された段差主面である接合部１５４に電子部品１４０を実装する。図５に示されているように、複数の端子部材１５０がフレーム体１６０に接続された状態で直列に配列されており、電子部品１４０が挿入可能な間隔を空けた状態で向かい合わせに配置されている。
【００３１】
端子部材１５０は、銅等の金属材料により形成されており、金属材料を用いた一枚の集合端子部材１５を従来周知のエッチング加工法等により形成され、圧電振動子搭載方向に突出した電子部品１４０の高さ寸法よりも高い寸法の段差を有している。端子部材１５０は、接続部１５１と電極部１５２により設けられている。
【００３２】
端子部材１５０の接合部１５４と電子部品１４０とは、半田や導電性接着剤等の導電性接合材ＨＤによって接合されている。
【００３３】
素子搭載部材１１０の下面の端子部材接続用電極Ｇと接続する接続部１５１の主面及びマザーボード等の外部の電子回路と接続する電極部１５２の主面及び接合部１５４の主面にＮｉメッキ、Ａｕメッキ等の金属膜１５３を施しておくことにより、導電性接合材ＨＤの接合性を良くすることができる。
【００３４】
（圧電振動子１０を接合する工程）
図４（ｂ）に示されているように、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する。
【００３５】
素子搭載部材１１０に設けられた端子部材接続用電極Ｇと端子部材１５０の接続部１５１とを導電性接合材ＨＤにて接合する。所定の端子部材１５０に設けられた接続部１５１の主面と素子搭載部材１１０の第２の主面に設けられている端子部接続用電極Ｇとは半田や導電性接着剤等の導電性接合材ＨＤによって接合されている。
【００３６】
（集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程）
図４（ｃ）に示されているように、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る。各集合端子部材１５のフレーム体１６０と端子部材１５０との接続部分を切断することにより、各端子部材１５０をフレーム体１６０より切り離し、複数個の圧電デバイス１００を同時に得る。集合端子部材１５の切断は、ダイシング等によって行われる。
【００３７】
上述のように、本実施形態の圧電デバイス１００の製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程とを含んでいることによって、電子部品１４０と端子部材１５０との接合、圧電振動子１０と端子部材１５０との接合を集合端子部材１５の状態で一括的に行うことができ、例えば電子部品１４０の実装および端子部材１５０の接合において例えば個片化された部品を個別に治具に固定する必要が無くなり生産性を向上させることができる。
【００３８】
また、本実施形態の圧電デバイスの製造方法は、集合端子部材１５に電子部品１４０を実装するので、電子部品１４０を実装するための実装パッドや配線パターンを基板部１１０ａの第２の主面や内層に設ける必要がないため、安価で薄型化できる圧電デバイスを生産することができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図６を参照して説明する。第２の実施形態において第１の実施形態と異なる点は、圧電振動子１０を接合する工程において、圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成された集合体１１の状態のまま集合端子部材１５に接合され、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合体１１も圧電振動子１０ごとに切断されることである。電子部品１４０を実装する工程は、図６（ａ）に示されているように第１の実施形態と同様である。
【００４０】
（圧電振動子１０を接合する工程）
図６（ｂ）に示されているように、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成された集合体１１の状態のまま接合する。
【００４１】
図７に示されているように、集合体１１は、圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成されている。縦ｍ列×横ｎ行（ｍ，ｎは２以上の自然数）のマトリクス状に配列された複数個の基板領域を有し、該基板領域を囲繞するように配された枠部を有するシート基板ＳＴを準備し、シート基板ＳＴの各基板領域に圧電振動素子１２０が搭載されている。また、シート基板の場合には、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体１３０は、この封止用導体パターン上に配置接合される。シート基板ＳＴの各基板領域に形成されている凹部空間内に圧電振動素子１２０が搭載され、凹部空間は蓋体１３０で気密封止されている。
【００４２】
（集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程）
図６（ｃ）に示されているように、集合端子部材１５を切断する際に集合体１１も圧電振動子１０ごとに切断されることで圧電デバイス１００が得られる。
【００４３】
縦ｍ列×横ｎ行（ｍ，ｎは２以上の自然数）のマトリクス状に配列された複数個の基板領域に沿って切断することにより、圧電振動子１０ごとに切り離し、各集合端子部材１５のフレーム体１６０と端子部材１５０との接続部分を切断することにより、各端子部材１５０をフレーム体１６０より切り離すことで、複数個の圧電デバイス１００を同時に得る。集合端子部材１５の切断は、ダイシング等によって行われる。
【００４４】
第２の実施形態の圧電デバイス１００の製造方法によれば、圧電振動子１０を接合する工程において、圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成された集合体１１の状態のまま集合端子部材１５に接合され、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合体１１も圧電振動子１０ごとに切断されることによって、圧電振動子１０および端子部材１５０を予め個片状態にしておく必要はなく、一括的な分割によって圧電振動子１０と端子部材１５０とを切断することができ、生産性がさらに向上される。
【００４５】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図８を参照して説明する。第３の実施形態において第１の実施形態と異なる点は、圧電振動子１０を接合する工程（図８（ａ））と集合端子部材２５を切断して圧電デバイスを得る工程（図８（ｃ））との間に、集合端子部材２５に電子部品１４０を実装する工程を有していることである。
【００４６】
（圧電振動子１０を接合する工程）
図８（ａ）に示されているように、複数の端子部材２５０を切り出すことが可能な集合端子部材２５に圧電振動子１０を接合する。圧電振動子１０の第２の主面に設けられている端子部材接続用電極Ｇは、集合端子部材２５の各端子部材２５０に設けられた接続部２５１の主面と導電性接合材ＨＤによって接合される。
【００４７】
（電子部品１４０を実装する工程）
図８（ｂ）に示されているように、圧電振動子１０を接合する工程と集合端子部材２５を切断する工程との間で、圧電振動子１０を接合する前に接続部２５１と電極部２５２とによって形成された段差主面である接合部２５４に電子部品１４０を接合する。
【００４８】
（集合端子部材２５を切断して圧電デバイス２００を得る工程）
図８（ｃ）に示されているように、集合端子部材２５を切断して圧電デバイス２００を得る工程である。各集合端子部材２５のフレーム体２６０と端子部材２５０との接続部分を切断することにより、各端子部材２５０をフレーム体２６０から切り離すことで、複数個の圧電デバイス２００を同時に得る。集合端子部材２５の切断は、ダイシング等によって行われる。
【００４９】
集合端子部材２５は、端子部材２５０がフレーム体２６０に接続された形態で、複数個直列に配列し、電子部品１４０の幅サイズが挿入可能な間隔を空けた形態で向かい合わせに配置した構成で一体に形成されている。
【００５０】
端子部材２５０は、銅等の金属材料により形成されており、金属材料を用いた一枚の集合端子部材２５を従来周知のエッチング加工法等により形成され、圧電振動子搭載方向と反対側の面に突出した電子部品１４０の高さ寸法よりも高い寸法の段差を有している。端子部材２５０は、接続部２５１と電極部２５２により設けられている。
【００５１】
図８に示されているように、端子部材２５０は、接続部２５１と電極部２５２とで構成され、基板部１１０ａの第２の主面に設けられている。端子部材２５０を第１の主面から平面視して、接続部２５１の面積が電極部２５２の面積よりも大きくなっている。端子部材２５０には、接続部２５１と電極部２５２とによって形成された接合部２５４に電子部品１４０が搭載されている。つまり、隣接する一対の端子部材２５０に設けられた接合部２５４と、電子部品１４０の接続電極１４１が導電性接合材ＨＤを介して接合されている。端子部材２５０は、一対の圧電振動素子用電極端子と一対の電子部品用電極端子の役割である外部接続用電極端子として用いられる。
【００５２】
また、端子部材２５０を構成する接続部２５１の第１の主面と電極部２５２の第２の主面及び接続部２５１と電極部２５２とによって形成された段差主面である接合部２５４には、電極膜２５３が設けられている。電極膜２５３は、複数の金属膜を積層してなる多層構造体であり、接合部主面に第１の金属膜が形成され、第１の金属膜の上面に第２の金属膜が積層するように形成されている。第１の金属膜は、例えば、Ｎｉメッキから構成され、第２の金属膜は、例えば、金メッキにより構成されている。これにより、導電性接合材ＨＤと端子部材２５０との接続強度を維持することができる。
【００５３】
第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法は、圧電振動子１０を接合する工程と集合端子部材２５を切断して圧電デバイス１００を得る工程との間に、集合端子部材２５に電子部品１４０を実装する工程を有しており、集合端子部材２５に電子部品１４０を接続する前に圧電振動子１０を接合するためのリフロー加熱等の熱処理が施されていることによって、電子部品１４０に加わる熱的負荷が低減されている。
【００５４】
また、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法は、圧電振動子１０を接合する工程の後に電子部品１４０を実装する工程を有していることによって、電子部品１４０を接続するための熱処理の温度を圧電振動子１０を接合するための熱処理の温度よりも低くすることができ、電子部品１４０に加わる熱的負荷を低減させることができる。
【００５５】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図９を参照して説明する。第４の実施形態において第２の実施形態と異なる点は、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合端子部材１５を各端子部材１５０の外周に沿って第１のブレードＢ１にて切断することにより接合体１２に、集合端子部材１５を厚み方向に貫通する貫通溝Ｍ１を形成し、しかる後、第１のブレードＢ１よりも刃幅の狭い第２のブレードＢ１を貫通溝Ｍ１内に挿入して接合体１２を切断することである。
【００５６】
そして、図９（ａ）及び図１０に示す如く、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において一体化した集合端子部材１５及び集合体１１からなる接合体１２（図１０参照）を、各基板領域の外周に沿って第１のブレードＢ１にて集合端子部材１５を切断することにより集合体１１が一部露出するようにして集合端子部材１１を厚み方向に貫通する貫通溝Ｍ１を形成する。
【００５７】
第１のブレードＢ１として、例えばダイヤモンド砥粒などを電鋳により固定した円板状の電鋳ブレードを用いる。結合剤としては、Ｎｉなどが用いられる。
【００５８】
次に、図９（ｂ）に示す如く、第１のブレードＢ１よりも刃幅の狭い第２のブレードＢ２を貫通溝Ｍ１内に挿入して集合体１１を切断・分割する。これによって、複数個の圧電デバイスが同時に製作される。
【００５９】
第２のブレードＢ２として、ダイヤモンド砥粒などを、エポキシ樹脂などの樹脂を結合剤として結合させてなる円板状のレジンブレードを用いる。なお、添加物として、各種金属を用いても良い。この第２のブレードＢ２は、比較的硬度を低くすることにより、セラミック製のシート基板と摩耗しながら切断するようにしても良い。
【００６０】
第４の実施形態の圧電デバイスの製造方法によれば、セラミック製の集合体１１及び金属製の集合端子部材１５の２種類の部材を接合してなる接合体１２を、それぞれの材質を切断するのに適した２種のブレードを用いて切断することができるため、１種のブレードを用いて切断する場合に比して、切断により接合体１２に応力が発生するのを効果的に抑制でき、圧電振動子１０と端子部材１５０とが剥がれることを低減することができる。これにより、圧電デバイスの組み立て工程が大幅に簡素化されるようになり、圧電デバイス１００の生産性向上に供することが可能となる。
【００６１】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、本実施形態では、圧電振動素子１２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【符号の説明】
【００６２】
１１０・・・素子搭載部材
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・圧電振動素子搭載パッド
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１４０・・・電子部品（サーミスタ素子）
１５０、２５０・・・端子部材
１５１、２５１・・・接続部
１５２、２５２・・・電極部
１６０、２６０・・・フレーム体
１００、２００・・・圧電デバイス
１１・・・集合体
１２・・・接合体
１５・・・集合端子部材
Ｋ１・・・凹部空間
ＤＳ・・・導電性接着剤
ＨＤ・・・導電性接合材
ＨＢ・・・封止用導体膜
Ｇ・・・端子部材接続用電極
Ｇ１・・・圧電振動素子用接続電極
Ｇ２・・・接続電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる圧電デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスの例として圧電振動子に端子部材が接合された構造を有するものが開発されている。この圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電振動子のそれぞれに個別に端子部材を接合する工程を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１５９５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の圧電デバイスの製造方法は、複数の圧電振動子のそれぞれに個別に端子部材を接合するために個片化された部品を個別に治具に固定する必要があり、生産性の向上が困難であるという課題があった。さらに、圧電デバイスの中には例えばサーミスタ素子等の電子部品を実装するものも求められており、電子部品の実装方法についても検討を行う必要がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装も含めて生産性が向上された圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、集合端子部材に圧電振動子を接合する工程と、集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による圧電デバイスの製造方法によれば、複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、集合端子部材に圧電振動子を接合する工程とを含んでいることによって、電子部品の端子部材への接合、圧電振動子と端子部材との接合を集合端子部材の状態で一括的に行うことができ、例えば電子部品の実装および端子部材の接合において個片化された部品を個別に治具に固定する必要が無くなり生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態おける製造方法によって得られる圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示された圧電デバイスのＡ−Ａにおける断面図であり、（ｂ）は図１に示された圧電デバイスのＢ−Ｂにおける断面図である。
【図３】（ａ）は、圧電デバイスを構成する素子搭載部材の平面図であり、（ｂ）は、圧電デバイスを構成する素子搭載部材の基板部の平面図であり、（ｃ）は、圧電デバイスを構成する素子搭載部材の下面図である。
【図４】（ａ）は、第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法の電子部品を実装する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法の圧電振動子を接合する工程を示す断面図であり、（ｃ）は、第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法の集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法で用いられる集合端子部材を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は、第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法の電子部品を実装する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子の集合体を接合する工程を示す断面図であり、（ｃ）は、第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法の集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程を示す断面図である。
【図７】第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法で用いられる集合体及び集合端子部材を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法の圧電振動子を接合する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法の電子部品を実装する工程を示す断面図であり、（ｃ）は、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法の集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法で第１のブレードにて接合体を切断した状態を示す断面図であり、（ｂ）は、第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法で第２のブレードにて接合体を切断した状態を示す断面図である。
【図１０】第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法で用いられる接合体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面参照して説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図４を参照して説明する。なお、本実施形態における製造方法は、図１〜図３に示された圧電デバイス１００の製造方法である。
【００１１】
ここで、本実施形態の製造方法において得られる圧電デバイス１００について図１〜図３を参照して説明する。
【００１２】
図１〜図３に示されているように、圧電デバイス１００は、圧電振動子１０と、圧電振動子の下面に接合された複数の端子部材１５０と、複数の端子部材１５０のうち２つの端子部材１５０に搭載された電子部品１４０とを含んでいる。
【００１３】
圧電振動子１０は、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載された圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を覆っている蓋体１３０とを含んでいる。
【００１４】
素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａと、基板部１１０ａ上に設けられた枠部１１０ｂと、基板部１１０ａの上面に設けられた一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、基板部１１０ａの下面に設けられた複数の端子部材接続用電極Ｇとを含んでいる。素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａおよび枠部１１０ｂによって囲まれた凹部空間Ｋ１を有している。
【００１５】
基板部１１０ａは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料から成り、互いに積層された複数の層を有している。
【００１６】
枠部１１０ｂは、例えば４２アロイまたは鉄−ニッケル−コバルト等から成り、平面視において中心部分が打ち抜かれた枠状になっている。枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの上面に設けられた封止用導体膜ＨＢにロウ付けなどによって接合されている。
【００１７】
一対の圧電振動素子搭載パッド１１１は、基板部１１０ａの上面であって凹部空間Ｋ１内に設けられている。
【００１８】
複数の端子部材接続用電極Ｇは、基板部１１０ａの下面の四隅部分に設けられている。複数の端子部材接続用電極Ｇは、一対の圧電振動素子用電極Ｇ１と、一対の電子部品用電極Ｇ２とを含んでいる。一対の圧電振動素子用電極Ｇ１は、基板部１１０ａの下面の短辺に沿って設けられている。一対の圧電振動素子用電極Ｇ１は、第１のビア導体１１２によって圧電振動素子搭載パッド１１１に電気的に接続されている。一対の電子部品用電極Ｇ２は、圧電振動素子用電極Ｇ１が設けられている短辺とは異なる短辺に沿って設けられている。一対の電子部品用電極Ｇ２のうちの１つは、基板部１１０ａの内部に形成された第２のビア導体１１３によって蓋部材１３０に電気的に接続されており、端子部材１５０に電気的及び機械的に接続されている。また、他の電子部品用電極Ｇ２は、他の端子部材１５０に電気的及び機械的に接続されている。
【００１９】
圧電振動素子１２０は、水晶素板１２１と、水晶素板１２１に形成された励振用電極１２２と、励振用電極１２２から延出するように形成された引き出し電極１２３とを含んでいる。圧電振動素子１２０は、励振用電極１２２に交番電圧が印加されることによって所定の振動モード及び周波数で励振を起こす。
【００２０】
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断されたものであり、平板状でかつ平面形状が例えば四角形のものである。励振用電極１２２は、金属材料から成るもので、水晶素板１２１の表裏両主面に所定のパターンで被着されて形成されたものである。
【００２１】
圧電振動素子１２０は、引き出し電極１２３と圧電振動素子搭載パッド１１１とが導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続されることによって凹部空間Ｋ１に搭載されている。
【００２２】
電子部品１４０は、例えばサーミスタ素子である。サーミスタ素子１４０は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、抵抗値を電圧に換算することで得られた電圧から温度情報を得ることができる。電子部品１４０は、複数の端子部材１５０の少なくとも２つに導電性接合材ＨＤを介して固定されており、複数の端子部材１５０のうち、２つの端子部材１５０（１５０ａ、１５０ｂ）と電気的に接続されている。
【００２３】
電子部品１４０は、複数の接続電極１４１を有している。複数の接続電極１４１のうち第１の接続電極１４１ａは、第１の端子部材１５０ａの段差主面に半田等の導電性接合材ＨＤを介して搭載されている。また、複数の接続電極１４１のうち第２の接続電極１４１ｂは、第１の端子部材１５０ａと隣接して設けられた第２の端子部材１５０ｂの段差主面に半田等の導電性接合材ＨＤを介して搭載されている。
【００２４】
端子部材１５０は、接続部１５１と電極部１５２とを有しており、基板部１１０ａの下面に設けられている。端子部材１５０を平面視して、接続部１５１の面積が電極部１５２の面積よりも小さくなっている。端子部材１５０には、接続部１５１と電極部１５２とによって形成された段差主面である接合部１５４に電子部品１４０が接続されている。つまり、隣接する一対の端子部材１５０の接続部１５１と電極部１５２とによって形成された接合部１５４と、電子部品１４０の接続電極１４１が導電性接合材ＨＤを介して接合されている。端子部材１５０は、一対の圧電振動素子用電極端子と一対の電子部品用電極端子の役割を果たす外部接続用電極端子として用いられる。
【００２５】
また、端子部材１５０を構成する接続部１５１の第１の主面と電極部１５２の第２の主面及び接続部１５１と電極部１５２とによって形成された段差主面である接合部１５４には、電極膜１５３が設けられている。電極膜１５３は、複数の金属膜を積層してなる多層構造体であり、接合部主面に第１の金属膜が形成され、第１の金属膜の上面に第２の金属膜が積層するように形成されている。第１の金属膜は、例えば、Ｎｉメッキから構成され、第２の金属膜は、例えば、金メッキにより構成されている。これにより、導電性接合材ＨＤと端子部材１５０との接続強度を維持することができる。
【００２６】
蓋体１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などからなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部空間Ｋ１または窒素ガスなどが充填された凹部空間Ｋ１を気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、素子搭載部材１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの表面の金属と蓋体１３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部１１０ｂに接合される。
【００２７】
導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２８】
以下、上述の圧電デバイス１００の製造方法について説明する。
【００２９】
図４に示されているように、圧電デバイス１００の製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程（図４（ａ））と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程（図４（ｂ））と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程（図４（ｃ））とを含んでいる。
【００３０】
（電子部品１４０を実装する工程）
図４（ａ）に示されているように、接続部１５１と端子部１５２とによって形成された段差主面である接合部１５４に電子部品１４０を実装する。図５に示されているように、複数の端子部材１５０がフレーム体１６０に接続された状態で直列に配列されており、電子部品１４０が挿入可能な間隔を空けた状態で向かい合わせに配置されている。
【００３１】
端子部材１５０は、銅等の金属材料により形成されており、金属材料を用いた一枚の集合端子部材１５を従来周知のエッチング加工法等により形成され、圧電振動子搭載方向に突出した電子部品１４０の高さ寸法よりも高い寸法の段差を有している。端子部材１５０は、接続部１５１と電極部１５２により設けられている。
【００３２】
端子部材１５０の接合部１５４と電子部品１４０とは、半田や導電性接着剤等の導電性接合材ＨＤによって接合されている。
【００３３】
素子搭載部材１１０の下面の端子部材接続用電極Ｇと接続する接続部１５１の主面及びマザーボード等の外部の電子回路と接続する電極部１５２の主面及び接合部１５４の主面にＮｉメッキ、Ａｕメッキ等の金属膜１５３を施しておくことにより、導電性接合材ＨＤの接合性を良くすることができる。
【００３４】
（圧電振動子１０を接合する工程）
図４（ｂ）に示されているように、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する。
【００３５】
素子搭載部材１１０に設けられた端子部材接続用電極Ｇと端子部材１５０の接続部１５１とを導電性接合材ＨＤにて接合する。所定の端子部材１５０に設けられた接続部１５１の主面と素子搭載部材１１０の第２の主面に設けられている端子部接続用電極Ｇとは半田や導電性接着剤等の導電性接合材ＨＤによって接合されている。
【００３６】
（集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程）
図４（ｃ）に示されているように、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る。各集合端子部材１５のフレーム体１６０と端子部材１５０との接続部分を切断することにより、各端子部材１５０をフレーム体１６０より切り離し、複数個の圧電デバイス１００を同時に得る。集合端子部材１５の切断は、ダイシング等によって行われる。
【００３７】
上述のように、本実施形態の圧電デバイス１００の製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程とを含んでいることによって、電子部品１４０と端子部材１５０との接合、圧電振動子１０と端子部材１５０との接合を集合端子部材１５の状態で一括的に行うことができ、例えば電子部品１４０の実装および端子部材１５０の接合において例えば個片化された部品を個別に治具に固定する必要が無くなり生産性を向上させることができる。
【００３８】
また、本実施形態の圧電デバイスの製造方法は、集合端子部材１５に電子部品１４０を実装するので、電子部品１４０を実装するための実装パッドや配線パターンを基板部１１０ａの第２の主面や内層に設ける必要がないため、安価で薄型化できる圧電デバイスを生産することができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図６を参照して説明する。第２の実施形態において第１の実施形態と異なる点は、圧電振動子１０を接合する工程において、圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成された集合体１１の状態のまま集合端子部材１５に接合され、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合体１１も圧電振動子１０ごとに切断されることである。電子部品１４０を実装する工程は、図６（ａ）に示されているように第１の実施形態と同様である。
【００４０】
（圧電振動子１０を接合する工程）
図６（ｂ）に示されているように、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成された集合体１１の状態のまま接合する。
【００４１】
図７に示されているように、集合体１１は、圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成されている。縦ｍ列×横ｎ行（ｍ，ｎは２以上の自然数）のマトリクス状に配列された複数個の基板領域を有し、該基板領域を囲繞するように配された枠部を有するシート基板ＳＴを準備し、シート基板ＳＴの各基板領域に圧電振動素子１２０が搭載されている。また、シート基板の場合には、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体１３０は、この封止用導体パターン上に配置接合される。シート基板ＳＴの各基板領域に形成されている凹部空間内に圧電振動素子１２０が搭載され、凹部空間は蓋体１３０で気密封止されている。
【００４２】
（集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程）
図６（ｃ）に示されているように、集合端子部材１５を切断する際に集合体１１も圧電振動子１０ごとに切断されることで圧電デバイス１００が得られる。
【００４３】
縦ｍ列×横ｎ行（ｍ，ｎは２以上の自然数）のマトリクス状に配列された複数個の基板領域に沿って切断することにより、圧電振動子１０ごとに切り離し、各集合端子部材１５のフレーム体１６０と端子部材１５０との接続部分を切断することにより、各端子部材１５０をフレーム体１６０より切り離すことで、複数個の圧電デバイス１００を同時に得る。集合端子部材１５の切断は、ダイシング等によって行われる。
【００４４】
第２の実施形態の圧電デバイス１００の製造方法によれば、圧電振動子１０を接合する工程において、圧電振動子１０が複数個で互いに一体的に形成された集合体１１の状態のまま集合端子部材１５に接合され、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合体１１も圧電振動子１０ごとに切断されることによって、圧電振動子１０および端子部材１５０を予め個片状態にしておく必要はなく、一括的な分割によって圧電振動子１０と端子部材１５０とを切断することができ、生産性がさらに向上される。
【００４５】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図８を参照して説明する。第３の実施形態において第１の実施形態と異なる点は、圧電振動子１０を接合する工程（図８（ａ））と集合端子部材２５を切断して圧電デバイスを得る工程（図８（ｃ））との間に、集合端子部材２５に電子部品１４０を実装する工程を有していることである。
【００４６】
（圧電振動子１０を接合する工程）
図８（ａ）に示されているように、複数の端子部材２５０を切り出すことが可能な集合端子部材２５に圧電振動子１０を接合する。圧電振動子１０の第２の主面に設けられている端子部材接続用電極Ｇは、集合端子部材２５の各端子部材２５０に設けられた接続部２５１の主面と導電性接合材ＨＤによって接合される。
【００４７】
（電子部品１４０を実装する工程）
図８（ｂ）に示されているように、圧電振動子１０を接合する工程と集合端子部材２５を切断する工程との間で、圧電振動子１０を接合する前に接続部２５１と電極部２５２とによって形成された段差主面である接合部２５４に電子部品１４０を接合する。
【００４８】
（集合端子部材２５を切断して圧電デバイス２００を得る工程）
図８（ｃ）に示されているように、集合端子部材２５を切断して圧電デバイス２００を得る工程である。各集合端子部材２５のフレーム体２６０と端子部材２５０との接続部分を切断することにより、各端子部材２５０をフレーム体２６０から切り離すことで、複数個の圧電デバイス２００を同時に得る。集合端子部材２５の切断は、ダイシング等によって行われる。
【００４９】
集合端子部材２５は、端子部材２５０がフレーム体２６０に接続された形態で、複数個直列に配列し、電子部品１４０の幅サイズが挿入可能な間隔を空けた形態で向かい合わせに配置した構成で一体に形成されている。
【００５０】
端子部材２５０は、銅等の金属材料により形成されており、金属材料を用いた一枚の集合端子部材２５を従来周知のエッチング加工法等により形成され、圧電振動子搭載方向と反対側の面に突出した電子部品１４０の高さ寸法よりも高い寸法の段差を有している。端子部材２５０は、接続部２５１と電極部２５２により設けられている。
【００５１】
図８に示されているように、端子部材２５０は、接続部２５１と電極部２５２とで構成され、基板部１１０ａの第２の主面に設けられている。端子部材２５０を第１の主面から平面視して、接続部２５１の面積が電極部２５２の面積よりも大きくなっている。端子部材２５０には、接続部２５１と電極部２５２とによって形成された接合部２５４に電子部品１４０が搭載されている。つまり、隣接する一対の端子部材２５０に設けられた接合部２５４と、電子部品１４０の接続電極１４１が導電性接合材ＨＤを介して接合されている。端子部材２５０は、一対の圧電振動素子用電極端子と一対の電子部品用電極端子の役割である外部接続用電極端子として用いられる。
【００５２】
また、端子部材２５０を構成する接続部２５１の第１の主面と電極部２５２の第２の主面及び接続部２５１と電極部２５２とによって形成された段差主面である接合部２５４には、電極膜２５３が設けられている。電極膜２５３は、複数の金属膜を積層してなる多層構造体であり、接合部主面に第１の金属膜が形成され、第１の金属膜の上面に第２の金属膜が積層するように形成されている。第１の金属膜は、例えば、Ｎｉメッキから構成され、第２の金属膜は、例えば、金メッキにより構成されている。これにより、導電性接合材ＨＤと端子部材２５０との接続強度を維持することができる。
【００５３】
第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法は、圧電振動子１０を接合する工程と集合端子部材２５を切断して圧電デバイス１００を得る工程との間に、集合端子部材２５に電子部品１４０を実装する工程を有しており、集合端子部材２５に電子部品１４０を接続する前に圧電振動子１０を接合するためのリフロー加熱等の熱処理が施されていることによって、電子部品１４０に加わる熱的負荷が低減されている。
【００５４】
また、第３の実施形態における圧電デバイスの製造方法は、圧電振動子１０を接合する工程の後に電子部品１４０を実装する工程を有していることによって、電子部品１４０を接続するための熱処理の温度を圧電振動子１０を接合するための熱処理の温度よりも低くすることができ、電子部品１４０に加わる熱的負荷を低減させることができる。
【００５５】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図９を参照して説明する。第４の実施形態において第２の実施形態と異なる点は、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合端子部材１５を各端子部材１５０の外周に沿って第１のブレードＢ１にて切断することにより接合体１２に、集合端子部材１５を厚み方向に貫通する貫通溝Ｍ１を形成し、しかる後、第１のブレードＢ１よりも刃幅の狭い第２のブレードＢ１を貫通溝Ｍ１内に挿入して接合体１２を切断することである。
【００５６】
そして、図９（ａ）及び図１０に示す如く、集合端子部材１５を切断して圧電デバイスを得る工程において一体化した集合端子部材１５及び集合体１１からなる接合体１２（図１０参照）を、各基板領域の外周に沿って第１のブレードＢ１にて集合端子部材１５を切断することにより集合体１１が一部露出するようにして集合端子部材１１を厚み方向に貫通する貫通溝Ｍ１を形成する。
【００５７】
第１のブレードＢ１として、例えばダイヤモンド砥粒などを電鋳により固定した円板状の電鋳ブレードを用いる。結合剤としては、Ｎｉなどが用いられる。
【００５８】
次に、図９（ｂ）に示す如く、第１のブレードＢ１よりも刃幅の狭い第２のブレードＢ２を貫通溝Ｍ１内に挿入して集合体１１を切断・分割する。これによって、複数個の圧電デバイスが同時に製作される。
【００５９】
第２のブレードＢ２として、ダイヤモンド砥粒などを、エポキシ樹脂などの樹脂を結合剤として結合させてなる円板状のレジンブレードを用いる。なお、添加物として、各種金属を用いても良い。この第２のブレードＢ２は、比較的硬度を低くすることにより、セラミック製のシート基板と摩耗しながら切断するようにしても良い。
【００６０】
第４の実施形態の圧電デバイスの製造方法によれば、セラミック製の集合体１１及び金属製の集合端子部材１５の２種類の部材を接合してなる接合体１２を、それぞれの材質を切断するのに適した２種のブレードを用いて切断することができるため、１種のブレードを用いて切断する場合に比して、切断により接合体１２に応力が発生するのを効果的に抑制でき、圧電振動子１０と端子部材１５０とが剥がれることを低減することができる。これにより、圧電デバイスの組み立て工程が大幅に簡素化されるようになり、圧電デバイス１００の生産性向上に供することが可能となる。
【００６１】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、本実施形態では、圧電振動素子１２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【符号の説明】
【００６２】
１１０・・・素子搭載部材
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・圧電振動素子搭載パッド
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１４０・・・電子部品（サーミスタ素子）
１５０、２５０・・・端子部材
１５１、２５１・・・接続部
１５２、２５２・・・電極部
１６０、２６０・・・フレーム体
１００、２００・・・圧電デバイス
１１・・・集合体
１２・・・接合体
１５・・・集合端子部材
Ｋ１・・・凹部空間
ＤＳ・・・導電性接着剤
ＨＤ・・・導電性接合材
ＨＢ・・・封止用導体膜
Ｇ・・・端子部材接続用電極
Ｇ１・・・圧電振動素子用接続電極
Ｇ２・・・接続電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、
前記集合端子部材に圧電振動子を接合する工程と、
前記集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程とを含む圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記圧電振動子を接合する工程において、前記圧電振動子が複数個で互いに一体的に形成された集合体の状態のまま前記集合端子部材に接合され、
前記圧電デバイスを得る工程において、前記集合体も前記圧電振動子ごとに切断されることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記圧電デバイスを得る工程において、前記集合端子部材を各端子部材の外周に沿って第１のブレードにて切断することにより前記集合端子部材を厚み方向に貫通する貫通溝を形成し、しかる後、前記第１のブレードよりも刃幅の狭い第２のブレードを前記貫通溝内に挿入して前記集合体を切断することを特徴とする請求項２記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１】
複数の端子部材を切り出すことが可能な集合端子部材に電子部品を実装する工程と、
前記集合端子部材に圧電振動子を接合する工程と、
前記集合端子部材を切断して圧電デバイスを得る工程とを含む圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記圧電振動子を接合する工程において、前記圧電振動子が複数個で互いに一体的に形成された集合体の状態のまま前記集合端子部材に接合され、
前記圧電デバイスを得る工程において、前記集合体も前記圧電振動子ごとに切断されることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記圧電デバイスを得る工程において、前記集合端子部材を各端子部材の外周に沿って第１のブレードにて切断することにより前記集合端子部材を厚み方向に貫通する貫通溝を形成し、しかる後、前記第１のブレードよりも刃幅の狭い第２のブレードを前記貫通溝内に挿入して前記集合体を切断することを特徴とする請求項２記載の圧電デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−５８９４４（Ｐ２０１３−５８９４４Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９６６０５（Ｐ２０１１−１９６６０５）
【出願日】平成２３年９月９日（２０１１．９．９）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月９日（２０１１．９．９）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
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