【課題】低融点ガラス等のロウ材に由来する揮発ガス及び接合層からの副次的なガス放散等の影響を受けない気密パッケージのベース本体とカバー蓋体の接合局部溶融手段を利用してコストパフォーマンスを改善し高真空度が維持できる気密パッケージを提供する。
【解決手段】光透過性の材料カバー蓋体１７とベース本体１１との接合封止において、両者の周辺部の所定接合面のみに短パルスレーザを照射し、この接合面の周辺部位を局部溶解させ、同時に気密封止する。また、互いに同一の透明材料からなるカバー蓋体およびベース本体の所定の接合面のみに短パルスレーザを照射し、該接合面の周辺部位を局部溶解させて気密的に封着する事により、カバー蓋体とベース本体を接合すると同時に気密封止も完了させ、製造工程数を少なくしてコストを軽減する。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量を小さくし、負性抵抗を減少させない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は、一対の励振電極を有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片を発振させる発振回路（２０）を収容するキャビティ底面と該キャビティ底面の法線方向にキャビティ底面から形成されたキャビティ壁とを有するセラミックパッケージ（３０）と、キャビティ壁の上面に配置されたグランド電位のシールリング（４１）と、シールリングで溶接される金属製リッド（５）と、キャビティの底面に形成され圧電振動片と発振回路とを電気的に接続する一対の配線電極（３６ｂ）と、を備える。そして、圧電発振器（１００）は、キャビティ底面の法線方向から見て、一対の配線電極（３６ｂ）とシーリング（４３）とが重なる領域のセラミック壁はその内部に空洞（４３）が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース板の一方の主面に電極が形成され、他方の主面には電極が形成されない圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極（１３１）と引出電極（１３２）とを有する圧電振動片（１３０ａ）と、実装面と接合面（１２２）とを有し実装面から接合面に至る側面から内側にくぼんだキャスタレーション（１２７）が形成されたガラス又は圧電材からなるベース板（１２０ａ）と、圧電振動片とベース板とを接合する非導電性の接合材（１４０）と、を備え、キャスタレーションが実装面から接合面側へ外側に伸びた第１面（１２７ａ）と、接合面から実装面に外側に伸び第１面よりも面積が狭い第２面（１２７ｂ）と、を有し、第１面、第２面、及び接合材の側面に形成された配線電極（１２８）が外部電極（１２５）と同じ電極層で外部電極から引出電極まで伸びている。 （もっと読む）

【課題】 温度補償膜を用いた弾性波フィルタの広帯域化及び整合改善を図ると共に、共振周波数のずれを抑制することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数の圧電薄膜共振子を含む弾性波フィルタであって、圧電薄膜共振子は、基板１０と、基板１０上に設けられた圧電薄膜１４と、圧電薄膜の少なくとも一部を挟んで設けられた下部電極１２及び上部電極１８と、下部電極１２及び上部電極１８が対向する共振領域４０に設けられ、共振領域４０とは異なる形状を有する周波数制御用の質量負荷膜２４と、共振領域４０に設けられ、圧電薄膜１４の弾性定数の温度係数とは逆符号の温度係数を持つ温度補償膜１６と、を備え、複数の圧電薄膜共振子のうち少なくとも２つは、質量負荷膜２４の面積が互いに異なることを特徴とする弾性波フィルタである。 （もっと読む）

【課題】 安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】 接着剤塗布装置は後述するパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。センサビーム３から照射されるビームＢを電極パッドに照射し、この状態でディスペンサ１を移動部の駆動により電極パッドに向かって降下させる。そしてディスペンサ１の接着剤吐出口に吐出保持された液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触すると、ビームＢの反射情報が変化し、これを受光することにより液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触したことを検出する。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 水晶片がカバー用ガラス基板に接触するのを防ぎ、不良の発生を抑えることができると共に、水晶振動子全体の強度を保持することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶片１３を搭載したベース用ガラス基板１２の上部に、キャビティ１８を有するカバー用ガラス基板１１を被せて水晶片１３を封止した水晶振動子であって、カバー用ガラス基板１１のキャビティ１８の少なくとも四隅に、キャビティ１８よりも深さが深く、面積がキャビティ１８の開口面積の１／９より小さい窪み１７を設けた水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図り、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】研磨剤を供給しつつリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、研磨工程は、研磨剤に酸化セリウムを主成分とする第１研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する前段ポリッシュ工程と、研磨剤にコロイダルシリカを主成分とする第２研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する後段ポリッシュ工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】段差部に引出電極を有する圧電振動片を採用した場合であっても、周波数調整時に断線の虞を生じさせる事の無い圧電デバイスの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】励振電極２６が形成された振動部２４と、入出力電極３０が形成された周縁部２２との間に段差部２３を備え、前記段差部を跨いで前記励振電極と前記入出力電極とを電気的に接続する引出電極２８が形成され、厚み滑り振動を主振動とする圧電振動片２０における前記励振電極を、前記圧電振動片をパッケージベース３６に搭載した後にエッチングすることで成す周波数調整方法であって、少なくとも、前記振動部に楕円形状に形成されるエネルギー閉じ込め領域の外形形状に沿う曲線のうち、前記励振電極の周縁部において前記引出電極が接続された部位に最も近接する部位に対して定められる接線よりも、前記エネルギー閉じ込め領域側に位置する励振電極をエッチング領域としてエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子の静電容量を低減して周波数可変量の低下を防止することができる表面実装水晶振動子及び基板シートを提供する。
【解決手段】 水晶保持端子３の一端がコーナー端子２ａに接続し、水晶保持端子３の他端は一端に比べて短辺の中央から短く形成してパターンが形成されない領域を形成し、当該パターンが形成されない領域に対向する基板１の裏面にＧＮＤ端子４ａのパターンが形成されるようにしているので、水晶保持端子のパターン（水晶搭載パターン）とＧＮＤ端子４ａのパターンが基板１を挟んで対向しなくなる表面実装水晶振動子及び基板シートである。 （もっと読む）

【課題】周波数の温度特性を改善すると共に、圧電膜の配向性の乱れを抑制し、良好な共振特性を得ることが可能な圧電薄膜共振器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に設けられた下部電極１２と、下部電極１２上に設けられた、２層からなる第１圧電膜１４および第２圧電膜１８と、第２圧電膜１８上に設けられ、第１圧電膜１４と第２圧電膜１８とを挟み下部電極１２と対向する領域を有する上部電極２０と、下部電極１２と上部電極２０とが対向する領域であって、第１圧電膜１４と第２圧電膜１８との２層の間に設けられた絶縁膜１６と、を具備し、絶縁膜１６の上面は下面よりも平坦である圧電薄膜共振器である。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに良好な特性を得られる水晶振動板および当該水晶振動板を用いた水晶振動子を提供する。
【解決手段】稜部ｍが面取り加工された平面視略矩形状のＡＴカット水晶振動板２であって、共振周波数が７ＭＨｚ以上、９ＭＨｚ以下で、前記矩形の長辺および短辺の各寸法が１．５ｍｍ以上、２．４ｍｍ以下の範囲の水晶振動板において、少なくとも主振動と副振動との周波数差が９７５ｋＨｚ以上、１０１５ｋＨ以下の範囲を満足する水晶振動板となっている。 （もっと読む）

【課題】周波数精度の高いＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、少なくとも一部が前記第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、前記基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部３４、梁部３４の一端３４ａを支持し基板１０の上方に配置された支持部３２を有する第２電極３０と、を含み、支持部３２の一端３４ａを支持する支持側面３２ａは、基板１０の厚み方向からの平面視で屈曲している屈曲部を有し、一端３４ａは、屈曲部を含む支持側面３２ａにより支持されている。 （もっと読む）

【課題】 ハンダへのクラックの発生を軽減する。
【解決手段】 平板状の基板部と、この基板部の外周に設けられて凹部を形成する枠部と、前記凹部内であって前記基板部内に設けられる２つ一対の搭載パッドと、前記２つ一対の搭載パッドと電気的に接続し前記基板部の前記枠部が設けられる主面とは反対側の主面に設けられる外部接続端子と、を備え、前記外部接続端子が略四角形状に形成され、角部分が曲線形状で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）とベース基板用ウエハ（第２ウエハ）との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッケージ９の製造方法において、リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）位置決め側面５１を形成する第１ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ（第２ウエハ）位置決め側面４１を形成する第２ウエハカット工程と、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程Ｓ６１と、を備え、位置決め工程Ｓ６１では、位置決め治具８０の位置決め面８１を各位置決め側面４１，５１に当接させて、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第２面Ｕ側（内側）とベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｌ側（外側）とを貫通するように形成された貫通孔３０と、貫通孔３０に挿通され、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第２面Ｕ側（内側）とベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｌ側（外側）とを導通する金属ピン７と、貫通孔３０と金属ピン７との間隙を埋めるガラス体（非導電充填部材）とを有し、金属ピン７の軸方向一端部に、貫通孔３０の径方向に対する金属ピン７の相対位置を決定するための位置決め凸部７ｃを設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化を実現し良好な特性を有する超小型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、パッケージ２の一主面側に水晶振動素子４が搭載され、蓋３によって水晶振動素子４が封止され、パッケージ２の他主面側にはＩＣチップ５を収容する凹部２３が形成された構造となっている。ＩＣチップ５は、凹部２３の内底面２３０に、ＩＣチップ５の一主面の全領域または一部の領域が樹脂材７を介して接合されており、ＩＣチップ５の他主面は能動面となっている。そして前記他主面の外部接続用電極パッド５１に形成された導電性部材６は水晶発振器１の外部接続端子となっている。 （もっと読む）

【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】基体および蓋体の小型化に対応することができ、かつ、外観を損ねることなく、歪みの発生を抑制することのできる基体と蓋体との接合方法および当該接合方法を実施することのできる接合装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、まず、凹部５２１の開口を塞ぐようにリッド５３０をパッケージ５２０に載置するとともに、プラズマ電極１３０をリッド５３０に対して空隙を隔てて配置し、接地電極１４０をリッド５３０に接触させる。次に、プラズマ電極１３０とリッド５３０との間に処理ガスを供給しつつ、プラズマ電極１３０へ電圧を印加することによりプラズマグロー放電Ｐを発生させる。これにより、リッド５３０内に電流を流し、パッケージ５２０との接触部に発生する抵抗熱によって接触部を溶融し、リッド５３０をパッケージ５２０に溶接する。 （もっと読む）