【課題】加工精度が良く高品質の振動片の提供。
【解決手段】本発明は、シリコンで形成される基部１と、シリコンで形成され基部１の左側面１３に一体に接続される振動部２と、振動部２などに形成される電極と、を備えている。振動部２は、３つの振動腕部片２１〜２３からなる。その振動腕部片２１〜２３のそれぞれは、面方位（１１１）面からなる上面と、その上面と対向し面方位（１１１）面からなる下面と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 容易に水晶振動子を支持部から折り取ることができると同時に不要な振動モードの励起を防ぐ水晶振動子および水晶振動子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 平面視略矩形である上面及び下面を有する平板状の水晶片と、前記水晶片の上面及び下面に配置された導電性材料からなる駆動電極と、前記上面及び前記下面に設けられ、前記駆動電極に電気的に接続された実装電極と、を備えた水晶振動子において、前記上面又は下面の第１の短辺側の側面は、第１の傾斜面と第２の傾斜面とからなる切妻状に形成され、前記１つの短辺と反対に位置する第２の短辺側の側面は、前記第１の短辺側の側面の少なくとも１つの傾斜面と略平行な傾斜面を有することを特徴とする水晶振動子を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポジレジストをコンタクト露光した場合であっても、フォトマスクへのスティッキングを抑制し、加工対象物を所望の外形パターンに形成することができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片を提供する。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、遮光膜パターン３５が形成されたフォトマスク３０によってフォトレジスト膜２５をコンタクト露光する露光工程と、遮光膜パターン３５の形成領域以外の領域のフォトレジスト膜２５を除去して、レジストパターン２６を形成する現像工程とを有し、露光工程では、フォトレジスト膜２５とフォトマスク３０との間に、フォトレジスト膜２５より展性の高い保護膜４０を挟んでコンタクト露光を行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スマートカット法で圧電複合基板を製造する際に、圧電基板の周囲の数箇所を固定治具で固定しても、圧電基板を問題なく剥離できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、以下のようにして製造される。圧電基板の周囲の固定治具を取り付ける部位に凹部を形成し、複数の凹部のそれぞれに固定治具を取り付けて圧電基板を固定し、圧電基板のイオン注入面からイオンを注入して、圧電基板内にイオン注入層を形成し、圧電基板のイオン注入面に支持体を接合し、イオン注入層が形成された圧電基板を加熱して圧電基板から圧電薄膜を剥離し、圧電薄膜と支持体とからなる複合圧電基板を生成する。凹部がイオン非注入部となり、剥離する部分はイオンが注入されるので、薄膜の分離を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜のオゾン酸化を抑制して、加工対象物を所望の外形パターンにパターニングすることができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片を提供する。
【解決手段】金属膜２０上にフォトレジスト膜２５を塗布するレジスト塗布工程と、フォトレジスト膜２５をプリベークするプリベーク工程と、フォトリソグラフィ技術によってフォトレジスト膜２５をパターニングして、レジストパターン２６を形成するレジストパターン形成工程と、レジストパターン２６の形成領域以外の領域の金属膜２０を除去して、外形パターンを形成する外形パターン形成工程とを有する圧電振動片の製造方法であって、フォトレジスト膜２５は、ネガレジストからなり、プリベーク工程に先立って、フォトレジスト膜２５上に大気遮断膜４０を形成する遮断膜形成工程を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＢＡＲタイプのバルク波音響共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】局部的に、圧電材料１０の部分的に懸架された薄層を含むバルク波音響共振器（ＦＢＡＲ）を製作するための方法であって、圧電材料１０の薄層の表面において少なくとも１つの、第１のいわゆる下部電極１２を形成するステップと、圧電材料１０の前記薄層と、第１の集合を定義する前記第１の電極との表面において、いわゆる犠牲層を堆積するステップと、前記第１の集合と第２の基板２０とを組み立てるステップと、前記第１の電極を含む面と反対の、圧電材料１０の前記薄層の面において、上部電極２１と称される少なくとも１つの第２の電極を形成するステップと、圧電材料１０の前記薄層及び前記第１の電極を露出させる為、及びバルク波の共振器を定義する為に、犠牲層を取り除くステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】スマートカット法で圧電複合基板を製造する際に、圧電基板の周囲の数箇所を固定治具で固定してイオン注入層を形成しても、圧電基板から圧電薄膜を問題なく分離できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板の周囲を固定治具で固定後に、水素イオンを注入して圧電単結晶基板内にイオン注入層を形成後に、圧電単結晶基板表面を固定治具で固定していた部分以外に絶縁膜を形成する。そして、この絶縁膜に支持体を接合し、イオン注入層が形成された圧電基板を加熱する。このとき、圧電基板は、加熱によりイオン注入層に沿ってマイクロキャビティが発生し、またイオン注入層の端部では、イオン注入領域と非注入領域との境界部と、絶縁膜と絶縁膜の非形成領域である凹部の境界部との間にクラックが発生して分離面が生成される。これにより、圧電基板や支持体が割れることなく圧電薄膜を分離できる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を確実に超音波接合でき、かつ効率良く製造することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】振動部１０，１１と、振動部１０，１１に隣接する基部１２と、を備えた圧電板１６と、振動部１０，１１に形成された励振電極１３，１４と、基部１２に形成されたマウント電極と、励振電極１３，１４とマウント電極とを電気的接続する引き出し電極２１，２２と、電気絶縁性材料で形成され、励振電極１３，１４および引き出し電極２１，２２を覆うパッシベーション膜１９と、を備え、基部１２の一方側面に配置された各電極は、パッシベーション膜１９で覆われた領域のみに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良品を正確に選別して、商品の信頼性を向上させることができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片、並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】レジストパターンの形成工程では、フォトマスク３０をフォトレジスト膜に密着させた状態でフォトレジスト膜に対してコンタクト露光を行うことで、レジストパターンを形成し、レジストパターンの形成工程の前段で、フォトマスク３０における外形パターンに相当する外形相当領域３３に欠陥が発見された場合に、遮光膜パターン３５を一部除去して、傷Ｋが存在する外形相当領域３３の形状を変更するフォトマスク加工工程を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電体の酸化および還元を防ぎながら熱処理を行って、スマートカット法による圧電性の劣化を回復する圧電デバイスの製造方法の提供を図る。
【解決手段】圧電単結晶体１にイオンを注入する（Ｓ１０１）。圧電単結晶体１のイオン注入面側に支持基板４０を接合する（１０５）。加熱により圧電単結晶体１から圧電薄膜１０を剥離する（Ｓ１０６）。圧電薄膜１０の剥離面を剥離面保護膜２５で被覆する（Ｓ１０７）。剥離面保護膜２５は、次の熱処理で圧電薄膜１０との相互拡散を防ぐ材料を用いる。圧電薄膜１０を、圧電薄膜１０における結晶のひずみや、残留イオンが無くなる温度環境および加熱時間で熱処理する（Ｓ１０８）。 （もっと読む）

【課題】小型の圧電基板の面取り加工寸法精度の低下による圧電振動子の共振特性や周波
数温度特性のバラツキ、等価回路定数値のバラツキ等の問題を防止することを可能とする
エネルギー閉じ込めに必要な圧電基板の構造的な加工を高精度に再現性良く実現し、且つ
、量産においても好適な圧電振動子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み滑り振動を主振動として励振する圧電基板を有する圧電振動子において
、圧電基板両主面上中央部に励振用電極を形成すると共に、圧電基板長手方向端部と前記
励振用電極との間に、フォトリソグラフィ技法とエッチング技法とを用いて複数の溝また
は孔を形成する、或はイオン打込みによりドーピング層を形成することによって励振用電
極直下の振動領域にエネルギー閉じ込めを可能せしめた。 （もっと読む）

【課題】欠陥が少なく信頼性の高い圧電デバイスを製造できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電層２０と、第２導電層４０と、第１導電層２０と第２導電層４０とに挟まれた圧電層３０とを含む圧電素子１００を有する圧電デバイス１の製造方法であって、第１導電層２０及び第２導電層４０の少なくとも一方の導電層を形成する導電層形成工程と、導電層形成工程で形成された導電層の形状の異常を検出する導電層検出工程と、導電層検出工程で異常が検出された場合に、異常を修復する導電層修復工程と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタおよび１つのバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタを備える弾性波デバイスであって、第２の圧電材料（Ｐ_{ｉｅｚｏ２}）を備えた基板上に、少なくとも１つの第１の金属層（Ｍ_１）および第１の単結晶の圧電材料（Ｐ_{ｉｅｚｏ１}）の層を備える積層であり、第１および第２の圧電材料が存在する第１の領域ならびに第１の圧電材料が存在しない第２の領域を定義するために部分的にエッチングされた積層と、第１の圧電材料を統合するバルク弾性波フィルタを定義する第１の領域における第２のメタライゼーション（Ｍ_２）および第２の圧電材料を統合する表面弾性波フィルタを定義する第２の領域における第３のメタライゼーション（Ｍ_３）とを備えることを特徴とする、弾性波デバイスに関する。また、本発明は、有利には、Ｓｍａｒｔ Ｃｕｔ（商標）方法で使用されるものと類似した塗布工程または機械的結合／薄化工程を使用して、本発明のデバイスを製造するための方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】バンプ高さ寸法やバンプ形状のバラツキを抑える。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、ベース３の電極パッド３６，３７と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。一対の端子電極６３，６４が形成された位置の基板２１が、凸状のポスト部７１に成形されている。 （もっと読む）

【課題】水晶基板等の高硬度で脆い硬脆性材料からなる基板に対する微細加工を効率よく安定して実現できる基板のドライエッチング方法を提供すること。
【解決手段】ウェットエッチングによって溶解可能な樹脂基板７ａにウェットエッチングによって溶解可能な粘着剤フィルム７ｂが予め形成された支持基板７に水晶基板８を貼り合わせ、水晶基板８を加工面を上向きにした姿勢でドライエッチング装置４内に載置して静電吸着により保持しながら基板載置面と支持基板との間に冷却用の伝熱ガスを供給しつつ、プラズマ発生源によりプラズマを発生させて基板の加工面をエッチングした後、支持基板７をウェットエッチング装置５によって溶解させて水晶基板８のみを分離して取り出す工程構成とする。これにより、水晶基板８と支持基板７との分離を高効率で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを著しく低下させつつ、加工中にフィルタを自動的にチューニングする方法の提供を図る。
【解決手段】共振器の所定の共振周波数を提供するために目標厚の層のスタックを物理的気相成長によって堆積する方法であって、圧電層２０６を堆積し、該圧電層の厚さをｉｎｓｉｔｕ測定し、そして、スタックの複合厚が前記目標厚と実質的に等しくなるように、さらなる１または２以上のフィルムを堆積することを含むように構成する。 （もっと読む）

【課題】錆びることがなく、また、ベベル加工を行っても水晶片の汚れが軽減する。
【解決手段】水晶片にベベル加工を施すベベリング用筒体１０であって、セラミックからなり有底で一方が開口する円筒体１１と、セラミックからなり前記円筒体の開口端部と密着固定される蓋体１２とを備え、前記セラミックから構成されることを特徴とし、円筒体１１と蓋体１２とが共にセラミックであることにより、研磨材が円筒体１１と蓋体１２とに付着して塊となるのを防ぐことができ、また、円筒体１１と蓋体１２とが共にセラミックであることにより、錆が発生することがなくなった。 （もっと読む）

【課題】水晶片に均一なベベル加工をする。
【解決手段】水晶片にベベル加工をするベベル加工方法であって、内面にダイヤモンド砥粒が設けられつつ有底で一方が開口する円筒体１１とこの円筒体１１の開口端部と密着固定される蓋体１２とからなるベベリング用筒体１０Ａに複数の水晶片Ｂと液状物とを入れて、前記円筒体１１の円の中心を通る中心軸線を回転軸に前記円筒体１１を回転させて前記水晶片Ｂにベベル加工し、前記液状物が水である構成。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とウエハとの接続部分がエッチングによる外形加工後は十分な強度を有し、圧電振動片をウエハから折り取ったときに、圧電振動片の外形線から突出する部分が残らない圧電振動片の加工方法を提供する。
【解決手段】 水晶振動片の外形をフォトエッチングにより水晶ウエハ１１の枠部１４との連結部１３を残して加工する。水晶振動片の基端部１２ａと連結部との接続部分を両面からハーフエッチングすることにより、水晶振動片の外形線１５に沿って凹溝１６ａ、１６ｂを直線状に形成して薄肉部を設ける。両凹溝は連結部の幅方向と直交する向きに、一方の凹溝を基端部側に僅かにずらして配置する。ウエハの状態で水晶素子片１２の表面に電極膜を形成した後、各水晶振動片は、薄肉部を利用して外形線に沿って折り取ることによりウエハから分離させる。 （もっと読む）

【課題】異方性圧電結晶材料から成る圧電基板面にエッチングによって凹陥部を形成することによって振動部を形成した超小型の圧電基板を、大面積の圧電基板ウェハを用いたバッチ処理により量産する場合に、凹陥部を包囲する環状部の肉厚を十分に確保して分割時のひび割れを防止する。
【解決手段】薄肉の振動部４と、振動部の外周縁を一体的に包囲する厚肉の環状部５と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部３を形成した圧電基板２であって、異方性を有した圧電結晶から成るものにおいて、環状部は、一方の結晶軸方向側の内壁５ａが、これと直交する他の結晶軸方向側の内壁よりも緩やかな傾斜角度を備えており、圧電基板の外形寸法は、他の結晶軸方向の基板長さよりも、一方の結晶軸方向の基板長さが長い。 （もっと読む）