【課題】半導体素子が有する寄生容量や寄生インダクタンスによる電力の損失を抑えるこ
とが出来る、整流回路の提供を課題とする。
【解決手段】入力された交流電圧の振幅に従い、前段の回路と該整流回路の間におけるイ
ンピーダンスを整合または不整合にする。入力される交流電圧が規定の振幅以下である場
合は、インピーダンスを整合にし、該交流電圧をそのまま整流回路に印加する。逆に入力
される交流電圧が規定の振幅よりも大きい場合は、インピーダンスを不整合にし、反射に
より該交流電圧の振幅を小さくしてから整流回路に印加する。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナを用意することなく、電磁結合モジュールの特性を効率よく検査することができる検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュールの製造方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣチップ１と、該無線ＩＣチップ１が搭載され、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板２とで構成される電磁結合モジュール３の検査システム。この検査システムは、測定装置４に接続された測定子５の先端結合部６と電磁結合モジュール３とを電界結合及び／又は磁界結合で電磁界的に結合させて電磁結合モジュール３を測定する。測定子５にはインピーダンス整合回路７が設けられており、該整合回路７は共振周波数の異なる複数のものからなり、あるいは、共振周波数を可変である。 （もっと読む）

【課題】 積層集積回路装置に関し、チャネル間のクロストークを増大させずに、コイルの実装密度を２倍程度高くする。
【解決手段】 基板上の配線により形成された誘導結合によって信号を送信する四角形のコイルとそれに接続される送信回路で構成される送信チャネルを複数備える第１基板と、
第1基板に積層される基板上の配線により形成され且つ第１基板に設けられたコイルと対応する位置に形成される四角形のコイルとそれに接続される受信回路で構成される受信チャネルを複数有する第２基板とを少なくとも有し、前記各四角形のコイルの対向角を結ぶ２つの方向にコイルの一辺の２／２^１／２倍乃至３／２^１／２の間隔で設けられた格子上にコイルの中心が配置され、且つ、前記配線の直交する方向に沿ってコイルを行列配列する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板の配線がループ状に配線されてなるコイルをアンテナとして利用アクティブタグにおいて、コイルとして実現できるインダクタンスに制限がある場合であっても、同調回路のＱ値を適正な値としたい。
【解決手段】
同調回路のＱ値は、同調回路の抵抗値に反比例するという特徴があり、また、同調回路を構成するコイルの抵抗値は、回路基板の膜厚によって定められるという特徴がある。
よって、回路基板の膜厚を適切なものとすることで、同調回路の抵抗値を適切なものとし、同調回路のＱ値を適正な値とすることができる。 （もっと読む）

【課題】全体の厚みと通信特性の劣化を抑えつつ、プリント基板と、その厚み方向に離間して電気的に接続された結合用電極を補強することが可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】 ベース材４を介して、一方の面にグランド２が形成され、他方の面に信号が伝送される信号線３が形成されたプリント基板１と、他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極８と、信号線３と結合用電極８とを、プリント基板１の厚み方向Ｈに所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱７と、結合用電極８とプリント基板１の信号線３が形成された面との間に挟まれ、結合用電極を固定する誘電体からなる上部基板１６とを備え、上部基板１６が、仕切板状部材１６２で仕切られた中空部１６３が複数形成されていた中空構造となっている。 （もっと読む）

【課題】様々な使用環境・使用条件に適用できる。
【解決手段】所定の周波数帯ごとに応じて配置され、受信した周波数帯の第１信号に応答して、第２信号を送信するＩＣチップ２２ａ，２２ｂと、ＩＣチップ２２ａ，２２ｂにそれぞれ接続され、第１及び第２信号の送受信を行うアンテナ部２１ａ，２１ｂとを備えるＲＦＩＤタグ２と、ＲＦＩＤタグ２に第１信号を送信し、第１信号の周波数帯に応答したＩＣチップ２２ａ，２２ｂからの第２信号を、第２信号の偏波成分のみを透過させるフィルタ部５を介して受信するリーダライタ装置３とを有する通信システム１が提供される。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で生産可能であり、通信距離を伸張させることができ、接触式または非接触式で使用することができるコンビカード通信装置を提供する。
【解決手段】ＲＦアンテナが形成されたトランスポンダチップモジュールがカード本体の凹溝に取り付けられる。更に当該トランスポンダチップとカードリーダ機４００とを電磁気的に結合させるアンテナコイルが形成されたカップリング装置３００が組み合わされる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ素子及び集積回路装置に関し、配線資源の利用効率を高めると共に、周辺配線からの容量・誘導結合によるノイズ干渉を軽減する。
【解決手段】 互いに上下方向で隣接する層準において互いの主配線方向が異なる少なくとも２つの層準のそれぞれに各主配線方向に沿うコイル要素１，２を設け、前記各コイル要素１（２）を異なった層準に設けたコイル要素２（１）に接続することにより１つのコイルを構成するとともに、前記コイル要素１，２の上下方向或いは左右方向の少なくともいずれかの方向に電源５に接続するシールド線３，４を設ける。 （もっと読む）

【課題】無線タグ作成後に実行すべき通信信頼性の確認作業における操作者の労力を大きく低減することができる無線タグ管理システムを提供する。
【解決手段】無線タグ作成装置５００は、作成した複数の無線タグＴにそれぞれ書き込んだ複数のタグＩＤを操作端末１００へ送信し、操作端末１００は、受信した複数のタグＩＤを記憶部１０６に記憶すると共に、それら複数のタグＩＤを一括して無線タグ通信装置２００へ送信し、無線タグ通信装置２００は受信した複数のタグＩＤを探索対象として記憶部２０７に記憶すると共に、当該複数のタグＩＤを順次指定しながら、通信装置側アンテナ２０３を介し指定された無線タグＴの無線回路素子Ｔｏから情報を取得して、通信信頼性の確認を行う。 （もっと読む）

【課題】多数巻きのコイルをまたぐジャンパー線や共振容量を不要とし、またセキュリティと有用性を高めたＨＦ帯ＲＦＩＤカードを提供する。
【解決手段】フィルム基板の両面に形成された対向電極による静電容量とコイルで共振回路を構成することによりスルーホールを不要とする。またカード中央部に複数のＬＣ共振回路を形成し、共振周波数群のランダムなアナログ量の組み合わせによりカードかそれを保持する個人を表す電子指紋を構成する。 （もっと読む）

【課題】インダクタを渦巻状の配線で形成する場合において、インダクタの中心側の端部をインダクタの外側に引き出すためのコストを低くする。
【解決手段】回路装置１０は、第１絶縁層１００、第１インダクタ２００、第１端子２１４、第２端子２１２、第１配線２１０、及びワイヤ５００を備える。第１インダクタ２００は、第１絶縁層１００の一面に位置しており、渦巻状の導電パターンからなる。第１端子２１４及び第２端子２１２は、第１絶縁層１００の一面から露出している。第１配線２１０は、第１絶縁層１００の一面に形成され、第１端子２１４と第１インダクタ２００の外側の端部２０４とを接続する。ワイヤ５００は、第１絶縁層１００の一面側に位置し、第２端子２１２と第１インダクタ２００の中心側の端部２０２とを接続する。 （もっと読む）

【課題】信号伝送の品質および装置の生産性を向上することができる信号伝送装置を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤ１９ａ〜１９ｄおよび２１ａ〜２１ｄにより、軟磁性体１８の一部を跨ぎながらコイル用電極１３ａ〜１３ｅおよび１７ａ〜１７ｅを順に連続的に接続することで送信コイル７および受信コイル９を形成する。そして、送信コイル７と受信コイル９との間において、軟磁性体１８により形成される閉磁路を介した磁気結合を利用して電気信号の伝送を行う。 （もっと読む）

【課題】電子工学システム要素間において、信号歪みが小さく、減衰の少ない無接点近接接続を実現する。
【解決手段】本発明は、伝送線と、それぞれが電磁カプラを備える複数の電子構成要素と、を備える電子工学システムである。電子工学システムの要素間において通信されるデータは、搬送波信号に変調され、電磁結合によって無接点伝送される。電磁結合は、システムの要素間に直接存在するか、または中間伝送媒体を経て存在する可能性がある。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性および耐候性に優れるとともに、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体を提供する
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１３とその一方の面１３ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１５およびＩＣチップ１４とからなるインレット１１と、ベース基材１３の一方の面１３ａ全面に設けられた保護部材１２と、を備え、保護部材１２はエラストマーからなり、保護部材１２には、多数のマイクロバブル、マイクロナノバブルまたはナノバブルが均一に分散されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を達成でき、無線ＩＣチップの実装が容易で低コストな無線ＩＣデバイス、及び、該無線ＩＣデバイスを搭載した電子機器を得る。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板１０とを備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板の表面には共振回路と電磁界結合する外部電極１９ａ，１９ｂが設けられている。外部電極１９ａ，１９ｂはプリント配線基板２０上に設けた放射板２１ａ，２１ｂと電気的に導通状態で接続されている。放射板２１ａ，２１ｂで受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射板２１ａ，２１ｂから外部に放射される。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも１つのＩＣチップおよびアンテナ部を有する、データを無線で通信することが可能で、安価な無線タグを提供する。
【解決手段】 無線タグ１００は、ＩＣチップ１０１と、アンテナ部１０３と、前記ＩＣチップ１０１と少なくとも２カ所で電気的に接続された平面電極１０２を有し、前記平面電極１０２のＩＣチップとの電気的な接続点のうち、１カ所は給電点、もう１カ所はグランド点として機能する。前記平面電極１０２は、銅板をプレス加工したり、銅箔のエッチングにより形成する。また、アンテナ部１０３は銅線で形成され、前記銅線はその中央部の２カ所で前記平面電極１０２と電気的に接続され、前記銅線の形状は、直線状、曲線状、ミアンダ状など、用途や特性に応じて適宜選択する。 （もっと読む）

【課題】 製造効率を向上し、且つ、製品の管理性を向上させた非接触式ＩＣカードの製造方法及び非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナ６，７とＩＣ３とをそれぞれ有する複数のＩＣカード部８を共通基板１０に並べて形成し、前記複数のＩＣカード部８に沿ってグランド９を形成する。前記ＩＣ３から延出しているとともに各ＩＣカード部８固有のパターンで配列された複数のピンを有し、前記ピンは前記グランド９に導通した複数または１つのピンを含んでいる識別端子４を形成する。データ送受信手段２０からの呼出コマンドを受信した場合、前記識別端子４の配列パターンを判定し、前記判定した配列パターンに応じてタイミングを設定し、前記設定したタイミングで応答信号を送信する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話機などに使用されるＲＦパワーモジュールの小型化を推進することのできる技術を提供する。
【解決手段】ＲＦパワーモジュールの増幅部が形成される半導体チップの内部に方向性結合器を形成する。半導体チップの増幅部となるＬＤＭＯＳＦＥＴのドレイン領域に接続するドレイン配線３５ｃと同層に方向性結合器の副線路３２を形成する。これにより、所定のドレイン配線３５ｃを主線路とし、この主線路に絶縁膜を介して平行に配置された副線路３２で方向性結合器を構成する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの悪影響を低減しながらレイアウト効率を向上できる集積回路装置の提供。
【解決手段】集積回路装置はデジタル電源調整回路３０、アナログ電源調整回路３２、制御ロジック回路１１０、アナログ回路１２０、電源配線領域ＰＷＲＧを含む、電源配線領域ＰＷＲＧには、デジタル電源ＶＤＤ３を供給するためのデジタル電源線とアナログ電源ＶＤ４５Ａを供給するためのアナログ電源線が配線される。制御ロジック回路１１０のＤ１方向側にデジタル電源調整回路３０、アナログ回路１２０、アナログ電源調整回路３２が配置される。電源配線領域ＰＷＲＧは、制御ロジック回路１１０と、デジタル電源調整回路３０、アナログ回路１２０、アナログ電源調整回路３２との間の領域にＤ２方向に沿って形成される。 （もっと読む）

【課題】紙幣や有価証券等の財産的価値の高いシート状またはプレート状の対象物に含有・付加される微小な磁界結合回路要素に対して感応用および情報読取り用の高周波電磁界を適切に与えることができ、十分な磁界結合を確保でき、かつ十分な電力を供給できる磁界結合装置、および読取り装置を提供する。
【解決手段】読込みプローブ（磁界結合装置）１００は、微小な磁界結合回路要素内のタンク回路と共振感応するための高周波電磁界を生成するループアンテナを備えた磁界結合装置であって、ループアンテナは、誘電体基板１０１と、誘電体基板の表面に形成された第１ループアンテナ１０２Ａと、誘電体基板の裏面で第１ループアンテナと同じ位置に形成されかつ第１ループアンテナと同じ径を有する第２ループアンテナ１０２Ｂと、第１ループアンテナと第２ループアンテナを直列的に接続する接続部（スルーホール）１０８，１１０から構成される。 （もっと読む）